专利名称：一种多层电路板的制作方法
技术领域：
一种多层电路板本实用新型涉及一种多层电路板。 [背景技术]随着社会的经济发展，同种产品可销售到全球各地，由于各地的环境、气候等不一样，现有电路板产品已适应不了环境、气候等影响，现有电路板产品冷热冲击测试和热油测试之后，电路板的电阻变化率很大，电路板产品容易出现各种故障，因此，高可靠性测试已是电路板产品行业中的难题，高端产品(高密度互连)加上严格的可靠性测试后，更是行业中一直未能突破的一个难点。本实用新型克服了上述技术的不足，提供了一种经过冷热冲击和热油高可靠性测试之后电路板的电阻变化率很小，电路板产品不容易出现故障的多层电路板。为实现上述目的，本实用新型采用了下列技术方案一种多层电路板，其特征在于包括有上电路外层板和下电路外层板，上电路外层板和下电路外层板之间设置有4层电路内层板，在所有电路层板上设有贯穿整个多层电路板的通孔，在上电路外层板和与其相邻的电路内层板上设有上盲孔，在下电路外层板和与其相邻的电路内层板上设有下盲孔，在电路内层板上设有贯穿4层电路内层板的埋孔，在上盲孔、下盲孔、埋孔内都设有导电材料。所述上、下盲孔的孔径都为0. 1mm。所述通孔的孔径为0. 3mm。所述埋孔的孔径为为0. 25mm。所述导电材料为铜浆或银浆。本实用新型的有益效果是1、本多层电路板，在做CAF测试，其条件为85°C、85% 冊、0(10(^、100011，绝缘电阻可以保证在500110以上。2、本多层电路板，在做完条件为 -40°C-30min ^125°C-30min IOOOcycle之后冷热冲击测试，电阻变化率可以控制在 10%以内。3、本多层电路板，在做完条件260°C ■ IOsec ^20°C -20sec IOOOcycle的热
油测试之后，电阻变化率可以控制在10%以内。图ι为本实用新型的结构图。 [具体实施方式
]一种多层电路板，包括有上电路外层板1和下电路外层板2，上电路外层板1和下电路外层板2之间设置有4层电路内层板3，在所有电路层板上设有贯穿整个多层电路板的通孔4，在上电路外层板1和与其相邻的电路内层板上设有上盲孔5，在下电路外层板2和与其相邻的电路内层板上设有下盲孔6，在电路内层板3上设有贯穿4层电路内层板的埋孔 7。在上盲孔5、下盲孔6、埋孔7内都设有导电材料，导电材料为铜浆或银浆。所述上、下盲孔5、6的孔径都为0. 1mm，是采用镭射方式做出的。所述通孔4的孔径为0. 3mm。所述埋孔 7的孔径为0. 25mm,所述通孔4和埋孔7是用机械钻孔做出。 生产本电路板时，先将中间的4层电路内层板3压合在一起，在电路内层板3上用机械钻出贯穿4层电路内层板的埋孔7。然后将上电路外层板1和下电路外层板2分别放在4层电路内层板的上下两端，并进行压合，将所有电路板层板压合在一起，在所有电路层板上钻出贯穿整个多层电路板的通孔4，在上电路外层板1和与其相邻的电路内层板上镭射出上盲孔5，在下电路外层板2和与其相邻的电路内层板上镭射出下盲孔6。
权利要求1.一种多层电路板，其特征在于包括有上电路外层板(1)和下电路外层板0)，上电路外层板(1)和下电路外层板( 之间设置有4层电路内层板(3)，在所有电路层板上设有贯穿整个多层电路板的通孔G)，在上电路外层板(1)和与其相邻的电路内层板上设有上盲孔(5)，在下电路外层板( 和与其相邻的电路内层板上设有下盲孔(6)，在电路内层板 (3)上设有贯穿4层电路内层板的埋孔(7)，在上盲孔(5)、下盲孔(6)、埋孔(7)内都设有导电材料。
2.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于所述上、下盲孔(5、6)的孔径都为 0. Imm0
3.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于所述通孔(4)的孔径为0.3mm。
4.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于所述埋孔(7)的孔径为为 0. 25mm0
5.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于所述导电材料为铜浆或银浆。
专利摘要本实用新型公开了一种多层电路板，其特征在于包括有上电路外层板和下电路外层板，上电路外层板和下电路外层板之间设置有4层电路内层板，在所有电路层板上设有贯穿整个多层电路板的通孔，在上电路外层板和与其相邻的电路内层板上设有上盲孔，在下电路外层板和与其相邻的电路内层板上设有下盲孔，在电路内层板上设有贯穿4层电路内层板的埋孔，在上盲孔、下盲孔、埋孔内都设有导电材料。本实用新型目的在于提供了一种经过冷热冲击和热油高可靠性测试之后电路板的电阻变化率很小，电路板产品不容易出现故障的多层电路板。
文档编号H05K1/00GK202206645SQ20112025206
公开日2012年4月25日 申请日期2011年7月16日 优先权日2011年7月16日
发明者朱忠星, 王斌, 谢兴龙, 陈华巍, 陈毅 申请人:中山市达进电子有限公司