专利名称：应用于柔性电路板的补强板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种补强板，尤其涉及一种应用于柔性电路板的补强板结构。
背景技术：
柔性电路板的特点是轻薄短小，因此在使用过程中容易产生打、折、伤痕等；机械强度小，易龟裂。贴合补强材料(stiffener)的目的是为了加强FPC的机械强度，方便表面装零件等，补强胶片类型多种，根据制品使用要求不同而定，主要有PET，PI，背胶，金属或树脂补强板等等。现有的FPC生产工艺中，很少对补强板材料特性、结构作特殊处理，一般是直接采用市场上的常规材料，常规的补强板生产工艺包括补强板裁切、补强板钻孔、补强板冲型、 将补强板贴合到FPC上。现有的补强板多采用复合结构，如图1所示从上至下依次为B阶环氧树脂层1、 聚酰亚胺层2、C阶环氧树脂层3、聚酰亚胺层4。由于中间的C阶环氧树脂层产生了较低的模量系数，因此热膨胀率和拉伸强度都受到影响，在整个热制程完毕后，在SMT零件区域会出现板弯和板翘。在CSP (Chip Scale Package)以及 BAG (Ball Grid Area)产品型态产品要求板弯翘在0. 30mm以下，采用传统的补强板将无法直接完成。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以解决SMT零件区域平整性，降低 SMT不良率的补强板。为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下的技术方案一种应用于柔性电路板的补强板，由依次粘合的聚酰亚胺层、纯胶层组成。进一步地，所述的聚酰亚胺层的厚度是125um士 10%、纯胶层的厚度为 25um 士 10%。改善后的补强板作业流程为先对聚酰亚胺层进行裁切，同时对纯胶层进行裁切， 将纯胶层粘合在聚酰亚胺层上从而构成新的补强板，对补强板进行钻孔，对补强板进行冲型，将补强板贴到FPC上。本实用新型利用不同树脂的Tg点和应力特性，搭配聚酰亚胺层，提高尺寸安定性，减少因SMT温度变化产生板弯翘。
图1为现有的补强板的结构示意图。图2是本实用新型的补强板的结构示意图。
具体实施方式
[0014]如图2所示，本实施例提供一种补强板，由依次粘合的聚酰亚胺层6、纯胶层5组成。所述的纯胶层可以是环氧树脂或聚丙烯树脂。利用不同树脂的Tg点和应力特性，搭配聚酰亚胺层，提高尺寸安定性，减少因SMT温度变化产生板弯翘，所述的聚酰亚胺层的厚度是125um士 10%、纯胶层的厚度为25um士 10% .改善后的补强板作业流程为先对聚酰亚胺层进行裁切，同时对纯胶层进行裁切， 将纯胶层粘合的聚酰亚胺层上从而构成新的补强板，对补强板进行钻孔，对补强板进行冲型，将补强板贴到FPC上。上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本实用新型的权利保护范围，应如权利要求书所列。
权利要求1.一种应用于柔性电路板的补强板，其特征在于，由依次粘合的聚酰亚胺层、纯胶层组成。
2.根据权利要求1所述的应用于柔性电路板的补强板，所述的聚酰亚胺层的厚度是 125um 士 10%。
3.根据权利要求1所述的应用于柔性电路板的补强板，所述的纯胶层的厚度为 25um 士 10%。
专利摘要本实用新型提供一种应用于柔性电路板的补强板，由依次粘合的聚酰亚胺层、纯胶层组成。本实用新型利用不同树脂的Tg点和应力特性，搭配聚酰亚胺层，提高尺寸安定性，减少因SMT温度变化产生板弯翘。
文档编号H05K1/02GK202310285SQ20112043392
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月4日 优先权日2011年11月4日
发明者赵小爱, 钱令习 申请人:欣兴同泰科技(昆山)有限公司