电路基板及印刷材料容器的制作方法

专利名称：电路基板及印刷材料容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及在印刷装置中使用的用于印刷材料盒的电路基板及印刷材料容 器。
背景技术：
近年来利用的印刷材料盒，其中搭载有存储与印刷材料相关的信息(例如墨水余量)的存储装置。例如在专利文献I中，墨盒上搭载有设置了存储装置的基板。此外，基板上除了设置与存储装置连接的端子(也称为“存储器用端子”)之外，还设置有被施加比存储器用端子高的电压的高电压端子、对高电压端子间的短路进行检测的端子(称为“短路检测端子”或“过电压检测端子”)。过电压检测端子意在预先避免过高的电压被施加到存储器用端子上，防止存储装置损伤。但是，当高电压端子上附着了液滴(墨水等)时，有时液滴会从高电压端子向存储器用端子扩散，从而无法用过电压检测端子来检测过电压。即，在以往的电路基板的结构中，有时无法充分地灵活运用过电压检测端子的功能，与过电压检测端子相比，过高电压先被施加到存储器用端子上。另外，上述各种问题不限于墨盒用的电路基板，对于容纳其他种类的印刷材料(例如调色剂)的用于印刷材料盒的电路基板来说也一样。另外，对于在喷射印刷材料以外的其他种类的液体的液体喷射装置及其液体容纳容器(液体容纳体)中使用的电路基板来说，也存在同样的问题。在先技术文献专利文献专利文献I :日本专利文献特开2010-228464号公报
实用新型内容本实用新型的目的在于防止如下现象，S卩当高电压端子上附着了液滴(墨水等)时，由于液滴从高电压端子向存储器用端子扩散，因而与过电压检测端子相比，过电压先被施加到存储器用端子上。用于解决技术问题的手段本实用新型是为了解决上述技术问题的至少一部分而作出的，其能够作为以下的方式或应用例来实现。(应用例I)一种电路基板，能够与印刷装置的多个装置侧端子电连接，所述电路基板包括存储装置；至少一个第一端子，所述第一端子与所述存储装置连接；至少一个第二端子，所述第二端子被施加比施加在所述第一端子上的电压高的电压；以及至少一个第三端子；所述第三端子在所述电路基板的基板表面上与所述第一端子以及所述第二端子邻接配置，所述第三端子是与被设置在所述印刷装置上的过电压检测部连接的端子，所述过电压检测部用于检测由于所述第二端子和所述第三端子间的短路而被施加在所述第三端子上的高电压，在所述第一端子和所述第二端子间的基板表面上设置了凸起部，由此，当液滴附着到所述第二端子上时，与液滴从所述第二端子向所述第一端子扩散的情形相比，所述液滴更容易从所述第二端子向所述第三端子扩散。根据该结构，即使当液滴附着到第二端子(高电压端子)上时，由于设置在第一端子(存储器用端子)和第二端子(高电压端子)之间的凸起部作为液滴的障壁而发挥功能，因此防止了液滴的扩散。因此，能够防止与第三端子(过电压检测端子)相比，过电压被先施加到第一端子(存储器用端子)上的现象。(应用例2) 如应用例I所述的电路基板，其中，所述凸起部包括被设置在所述凸起部的表面上的抗蚀覆膜。根据该结构，由于抗蚀覆膜是不导电的，因此即使液滴扩散到凸起部的位置，第一端子(存储器用端子)上也不会被施加过电压。此外，利用通常用于保护基板表面的抗蚀覆膜，能够容易地形成作为液滴的障壁发挥功能的凸起部。(应用例3)如应用例2所述的电路基板，所述凸起部包括被布置成从所述第一端子和所述第二端子之间通过的配线；以及覆盖所述配线的所述抗蚀覆膜。在该结构中，由于凸起部包括配线和抗蚀覆膜双方，因此能够将凸起部的高度设定得足够大，从而能够提高作为液滴的障壁的功能。(应用例4) 如应用例3所述的电路基板，所述第一端子在所述基板表面上被设置多个，所述第二端子和所述第三端子在所述基板表面上分别被设置两个，所述第一至第三端子被排列成第一列和第二列，所述两个第二端子被配置在所述第二列的两端，所述两个第三端子被配置在所述第一列的两端，所述两个第三端子由被布置在所述第一端子和所述第二端子之间通过的配线而相互连接，在所述凸起部中的所述配线是将所述两个第三端子相互连接起来的所述配线的一部分。在该结构中，由于利用了用于连接两个第三端子的配线的一部分来形成凸起部，因此无需为了凸起部而形成特殊的配线等。另外，本实用新型能够以各种方式来实现，例如能够以如下方式实现印刷材料盒、由多种印刷材料盒构成的印刷材料盒组、盒转接器、由多种盒转接器构成的盒转接器组、电路基板、印刷装置、液体喷射装置、包括印刷装置和盒的印刷材料供应系统、包括液体喷射装置和盒的液体供应系统、对盒或电路基板的安装状态的检测方法等。(应用例5)如应用例4所述的电路基板，所述电路基板具有电阻元件，所述两个第二端子与所述电阻元件连接。(应用例6)一种印刷材料容器，安装有应用例I至4中任一项所述的电路基板。

图I是表不基板的一个实施方式的图； 图2是表示过电压检测端子、高电压端子和存储器用端子的立体图；图3是表示基板的其他实施方式的图；图4是表示本实用新型印刷系统的第一实施方式中的印刷装置的结构的立体图；图5是表示墨盒的结构的立体图；图6A是表示盒安装部的结构的图；图6B是表示盒安装部的结构的图；图6C是表示盒安装部的结构的图；图7是表示盒安装部内安装了墨盒的状态的概念图；图8是表示印刷系统的第一实施方式中的基板的结构的图；图9是表示印刷系统的第一实施方式中的墨盒的基板和印刷装置的电气结构的框图；图10是表不印刷系统的第一实施方式中的传感器关联处理电路的内部结构的图；图11是表示印刷系统的第一实施方式中的接触检测部和液量检测部与盒的传感器之间的连接状态的框图；图12是表示安装检测处理中使用的各种信号的时序图；图13是表示存在接触不良时的典型信号波形的时序图；图14是表示过电压检测端子和传感器端子处于漏电状态时的典型的信号波形的时序图；图15是表示基板、接触检测部、检测脉冲发生部、非接触状态检测部的连接状态的等效电路的图；图16是表示非接触状态检测部内设置的漏电判定部的结构例的框图；图17是表示针对四个盒的安装检测处理的时序图；图18是液量检测处理的时序图；图19是表示在安装检测处理中使用的信号的其他例子的时序图；图20是表示印刷系统的第二实施方式中的基板的结构的图；图21是表示印刷系统的第二实施方式中的墨盒与印刷装置的电气结构的框图；图22是表示印刷系统的第二实施方式中的盒检测电路的内部结构的图；图23是表示印刷系统的第二实施方式中的盒的安装检测处理的内容的说明图；图24是表示印刷系统的第二实施方式中的单独安装电流值检测部的内部结构的图；图25是表示印刷系统的第二实施方式中的安装检测处理的全体步骤的流程图。符号说明100...墨盒190...绝缘基材200、200a.基板(电路基板)201...凸台槽202...凸台孔 203...存储装置204...电阻元件208...传感器(电容元件)210 290...基板端子2IOcp 290cp...接触部300...连结基板部301 304...小基板部310、320. 预备端子400...主控制电路410. . . CPU420.存储器430...显示面板500a.. 副控制电路501. 存储器控制电路502...盒检测电路503. .传感器关联处理电路510 590...装置侧端子(电气接触部件)610. .检测电压控制部620. 过电压检测部630,630b...单独安装检测部631 634...电阻元件641 645. . . 二极管650...检测脉冲发生部651...输入配线660...传感器处理部662...接触检测部664.. 液量检测部666...切换开关670...非安装状态检测部672.漏电判定部674...电压障壁部[0109]675...电流检测部676. ..AD 转换部677...波形分析部701 704. 安装检测用电阻(串联连接电阻)710...电流-电压转换部712...运算放大器720...电压比较部722...电压生成部723...切换开关724...比较器726.切换控制部730...比较结果存储部732. 切换开关734...位寄存器740...电压修正部742...运算放大器750...输入切换开关751 754.输入端子1000...印刷装置1100...盒安装部1110、1120.销1112、1122. 施力弹簧1111、1121.贯穿孔1130...固定部件1140...凹凸嵌合部1141...贯穿孔1150...滑动器部件1160...内壁部件1180...墨水供应管1181…贯穿孔1200…盖1300. 操作部1400...接点机构
具体实施方式
A.电路基板的实施方式图I的(A)示出了本实用新型一个实施方式中的电路基板200的表面的结构。以下，也将电路基板简称为“基板”。该基板200被安装在墨盒(后述)上。基板200的表面是基板200被安装到墨盒上时露出到外侧的面。基板200的上端部形成有凸台槽201，基板200的下端部形成有凸台孔202。图I的(A)中的箭头SD表示盒向印刷装置上设置的盒安装部(后述)的安装方向。基板200的背面上设置有存储装置(省略了图示)，在基板200的表面上设置有由九个端子210 290构成的端子组。这些端子210 290被用作分别与印刷装置上设置的装置侧端子接触的电极端子。另外，也将端子210 290称为“接触端子”。基板200上设置的存储装置例如用于保存与盒100的墨水相关的信息(例如，墨水余量)。端子210 290被形成为大致矩形，被配置成两列与安装方向SD大致垂直的列。两列中，将距离安装方向SD近的列(图I的(A)中位于上侧的列)称为上侧列Rl (第一列)，将安装方向SD里侧的列(图I的(A)中位于下侧的列)称为下侧列R2(第二列)。另外，这些列R1、R2也能够被认为是由多个端子的接触部cp形成的列。在一个实施方式中，形成上侧列Rl的端子210 240和形成下侧列R2的端子250 290分别具有以下的功能(用途)。 〈上侧列Rl>(I)过电压检测端子210(2)存储器用端子220 (重置端子)(3)存储器用端子230 (时钟端子)(4)过电压检测端子240〈下侧列R2>(5)高电压端子250(6)存储器用端子260 (电源端子)(7)存储器用端子270 (接地端子)(8)存储器用端子280 (数据端子)(9)高电压端子290五个存储器用端子220、230、260、270、280是与基板200上设置的存储装置连接的端子。但是，给上述多个存储器用端子分配什么样的功能(用途)是任意的。两个高电压端子250、290是被施加了比存储器用端子高的电压的端子。这些高电压端子250、290与基板200上设置的高压设备(在比存储装置高的电压下进行动作的设备)连接。对于高压设备的例子，将在后面叙述。过电压检测端子210 (或240)是用于对过电压检测端子210 (或240)上产生的过高电压(称为“过电压”)进行检测的端子，所述过电压是由于高电压端子250 (或290)与过电压检测端子210 (或240)之间不希望的短路而产生的。过电压是比印刷装置侧端子施加给过电压检测端子210、240的电压高的电压。过电压检测端子210 (或240)被配置在与高电压端子250 (或290)以及至少一个存储器用端子260 (或280)这二者相邻接的位置。此外，过电压检测端子210、240与印刷装置上设置的过电压检测部(后述)连接。多个端子210 290的每一个在其中央部包括接触部cp，所述接触部cp与印刷装置上设置的多个装置侧端子中对应的端子相接触。形成上侧列Rl的端子210 240的各接触部cp和形成下侧列R2的端子250 290的各接触部cp彼此错开配置，构成所谓的交错状配置。此外，形成上侧列Rl的端子210 240和形成下侧列R2的端子250 290也彼此错开配置以使得彼此的端子中心不在安装方向SD上排列，从而构成交错状的配置。[0160]上侧列Rl的两个过电压检测端子210、240及其接触部被分别配置在上侧列Rl的两端部、即上侧列Rl的最外侧。此外，下侧列R2的两个高电压端子250、290及其接触部被分别配置在下侧列R2的两端部、即下侧列R2的最外侧。存储器用端子220、230、260、270、280及其接触部被集合地配置在配置了多个端子210 290的全体的区域内的大致中央。图I的⑶示出了基板200的绝缘基材190的表面上形成的导体图案的一个例子。这里，除了图I的(A)所示的九个端子210 290之外，还形成有由导体形成的配线CPT、以及七个通孔 TH220、TH230、TH250、TH260、TH270、TH280、TH290。这七个通孔通过配线 CPT与任一个端子连接。对各通孔标注的符号的末尾三位数字表示与各通孔连接的端子。例如，存在于图I的(B)的左上的通孔TH220与端子220连接。各通孔贯穿绝缘基材190，将表面与背面电连接。在各通孔的背面侧也形成有配线或端子，经由这些配线或端子来连接存储装置或高压设备。图I的⑶中，两个过电压端子210、240经由形成于基板200的表面(严格来说，是绝缘基材的表面)上的配线CPTa而被短路连接。更具体地说，配线CPTa从第一过电压端子210的下端向下方延伸，从第一高电压端子250和存储器用端子260之间通过到达基·板200的下端，进而从基板200的下端向上方延伸，从第二高电压端子290和存储器用端子280之间通过，到达第二过电压端子240。图I的(C)示出了在图I的⑶的导体图案上形成了抗蚀覆膜RC1、RC2的状态。图I的(A)所示的九个端子210 290作为与印刷装置上设置的装置侧端子分别接触的电极端子使用，因此维持不被抗蚀覆膜RC1、RC2覆盖的状态。在图I的(C)的状态下，横穿包含九个端子210 290的一个区域而形成一个抗蚀开口部NRC(不存在抗蚀覆膜的区域)。此外，上部的抗蚀覆膜RCl和下部的抗蚀覆膜RC2隔着该抗蚀开口部NRC彼此分离。上部的抗蚀覆膜RCl的下端被形成为梳齿状，该梳齿和端子210 240 —个个地交互配置。此夕卜，下部的抗蚀覆膜RC2的上端也被形成为梳齿状，该梳齿和端子250 290被一个个地交互配置。另外，基板200的表面上的除九个端子210 290以外的区域可以全部被抗蚀覆膜覆盖。图2的(A)是表示图I的(C)中的过电压检测端子210和高电压端子250以及存储器用端子260的立体图。如图I的(C)中说明的那样，在与过电压端子210连接的配线CPTa上形成有抗蚀覆膜RC2。图2的(B)是表示高电压端子250、与高电压端子250邻接的存储器用端子260、被设置在这些端子250、260之间的配线CPTa以及抗蚀覆膜RC2的高度关系的截面图。在一个实施方式中，从绝缘基材190的表面测定出的端子210、260的高度(厚度)以及配线CPTa的高度(厚度)都被设定为大约30 u m。此外，抗蚀覆膜RC2的高度(厚度)被设定为大约20 u m。此时，配线CPTa和抗蚀覆膜RC2重叠的凸起部PR的高度约为40 ii m。凸起部PR的高度不是配线CPTa的高度与抗蚀覆膜RC2的高度之和的原因是当涂覆液体状的抗蚀剂时，覆盖配线CPTa的抗蚀液的厚度变小了。此时，配线CPTa和抗蚀覆膜RC2重叠的凸起部PR起到液滴的障壁的功能，因此能够防止墨水等液滴从高电压端子250扩散到存储器用端子260的现象。因此，即使当液滴附着到高电压端子250上时，也能够防止液滴从高电压端子250扩散到存储器用端子260而致使端子250、260之间发生短路，从而防止存储器用端子260上被施加过电压。另外，也将这种凸起部PR的效果称为“水坝效果”。[0165]图2的(C)是表示高电压端子250和与高电压端子250邻接的过电压检测端子210的高度关系的截面图。如图I的(C)中说明的那样，高电压端子250和过电压检测端子210被配置在绝缘基材190的表面上没有形成抗蚀覆膜的抗蚀开口部NRC内。这些端子250、210之间不存在图2的⑶所示的凸起部PR。将图2的(C)和图2的⑶进行比较可知，假设液滴附着到高电压端子250上，与该液滴从高电压端子250扩散到存储器用端子260的情况相比，该液滴更容易从高电压端子250扩散到过电压端子210。因此，在存储器用端子260上被施加比存储装置的动作电压的绝对最大额定电压(absolute maximum rating)高的电压之前的时刻，能够先通过过电压检测端子210检测出过电压的可能性高，因此能够降低过电压损伤存储装置的可能性。另外，两个过电压端子210、240通过配线CPTa被短路连接，图2的⑶所示的凸起部PR是在该配线CPTa上形成抗蚀覆膜RC2而得到的。如此，在图I和图2所示的实施方式中，利用用于将两个过电压端子210、240短路连接的配线CPTa，形成了具有水坝效果的凸起部PR。因此，具有无需设置用于形成凸起部PR的特殊构造(本来是不需要的导体图案等)的优点。但是，为了形成凸起部PR，也可以将与任一端子都不连接的导体分别设置在端子250、260之间以及端子280、290之间。·图3的(A)示出了电路基板的其他实施方式。图3的(A)的基板200p是省略了图I的(C)中的配线CPTa(过电压检测端子210、240之间的连接配线)、取而代之设置过电压检测端子210、240用的通孔TH210、TH240的基板。过电压检测端子210、240经由穿过这些通孔TH210、TH240而形成在基板背面上的配线(省略了图示)被短路连接。此时，高电压端子250和存储器用端子260之间的凸起部PRa仅由抗蚀覆膜RC2构成。因此，该凸起部PRa是高度比图2的(B)所示的凸起部PR(包含配线CPTa和抗蚀覆膜RC2)低、并且作为液滴的障壁的功能也稍差的凸起部。但是，在图3的(A)的基板200p中，当高电压端子250上附着了液滴时，与该液滴从高电压端子250扩散到存储器用端子260的情况相t匕，该液滴更容易从高电压端子250扩散到过电压端子210，这点与图I的(C)所示的基板相同。图3的(B)示出了电路基板的其他实施方式。图3的⑶的基板200q在图I的(C)中的过电压检测端子210(或240)与高电压端子250 (或290)之间还具有设置了抗蚀覆膜RCs的结构。该基板200q上，与图2的(C)不同的是，在过电压检测端子210和高电压端子250之间存在抗蚀覆膜RCs。但是，该抗蚀覆膜RCs的高度比图2的(B)所示的凸起部PR低。因此，图3的(B)的基板200q上，当液滴附着到高电压端子250时，与该液滴从高电压端子250扩散到存储器用端子260的情况相比，该液滴更容易从高电压端子250扩散到过电压端子210，这点与图I的(C)所示的基板相同。从该例子可知，当在过电压检测端子210 (或240)与高电压端子250 (或290)之间存在从绝缘基材190的表面突出的凸起部(例如，抗蚀覆膜RCs)时，与该凸起部相比，优选高电压端子250(或290)与存储器用端子260 (或280)之间的凸起部PR的高度更大。图3的(C)示出了电路基板的又一个实施方式。图3的(C)的基板200r取代了图3的(A)中的抗蚀覆膜的凸起部PRa而具有设置了另一凸起部PRb的结构。该凸起部PRb可以由抗蚀覆膜之类的非导电性材料形成，或者也可以由端子或配线之类的导电性材料形成。另外，当用导电性材料形成凸起部PRb时，尽管优选不将该凸起部PRb与存储器用端子短路连接，但可以与过电压检测端子短路连接。在该基板200r上，当液滴附着到高电压端子250上时，与该液滴从高电压端子250扩散到存储器用端子260的情况相比，该液滴更容易从高电压端子250扩散到过电压端子210，这点与图I的(C)所示的基板相同。从这几个例子可知，作为电路基板，能够采用如下结构的任意的电路基板在存储器用端子(第一端子)和高电压端子(第二端子)之间的基板表面上设置凸起部，由此，当高电压端子(第二端子)上附着了液滴时，与液滴从高电压端子(第二端子)扩散到存储器用端子(第一端子)的情况相比，液滴更容易从高电压端子(第二端子)扩散到过电压检测端子(第三端子)。另外，形成于存储器用端子(第一端子)和高电压端子(第二端子)之间的凸起部优选其表面是非导电性的。此外，当高电压端子(第二端子)和过电压检测端子(第三端子)之间存在某些凸起部时，与该凸起部相比，优选使设置在存储器用端子(第一端子)和高电压端子(第二端子)之间的凸起部的高度更高。另外，基板上的端子或配线的个数或排列能够从图I 图3所示内容任意地进行改变。但是，优选在基板上设置至少一个存储器用端子、至少一个高电压端子、至少一个过电压检测端子。此时，过电压检测端子优选被配置在与高电压端子和存储器用端子两者邻 接的位置上。另外，在以下说明的印刷系统的实施方式中，说明了基板的端子排列的具体例，对配线图案或通孔、抗蚀覆膜等则省略了图示和说明。B.印刷系统的第一实施方式图4是表示本实用新型的印刷系统的一个实施方式中的印刷装置的构成的立体图。印刷装置1000具有供墨盒安装的盒安装部1100、转动自如的盖1200、以及操作部1300。该印刷装置1000是用于在海报等大开本纸张(A2 AO大小等)上进行印刷的大型的喷墨打印机(Large Format Ink Jet Printer)。将盒安装部1100也称为“盒保持器”,或简称为“保持器”。在图4所示的例子中，盒安装部1100中能够独立地安装四个墨盒，例如，安装黑色、黄色、品红色、青色四种墨盒。另外，作为被安装到盒安装部1100上的墨盒，能够采用除此之外的任意多个种类的墨盒。图4中，为了便于说明而绘出了彼此正交的XYZ轴。+X方向是墨盒100向盒安装部1100插入的方向(以下，称为“插入方向”或“安装方向”)。盒安装部1100上可开闭地安装有盖1200。盖1200可省略。操作部1300是供用户进行各种指示或设定的输入装置，此外，操作部1300包括用于对用户进行各种通知的显示部。该印刷装置1000具有印刷头、用于进行印刷头的扫描的主扫描输送机构和副扫描输送机构、驱动印刷头以喷出墨水的头驱动机构等，这里省略了图示。如该印刷装置1000那样，将由用户更换的盒被安装到印刷头的托架以外场所处设置的盒安装部上的印刷装置的类型称为“离架型”。图5是表示墨盒100的外观的立体图。图5的XYZ轴与图4的XYZ轴对应。另外，也将墨盒简称为“盒”。该盒100具有扁平的近似长方体的外观形状，盒100的三个方向的尺寸L1、L2、L3中，长LI (插入方向的大小)最大，宽L2最小，高L3介于长LI和宽L2的中间。但是，根据印刷装置的类型的不同，也存在长LI比高L3小的盒。盒100包括前端面(第一面)Sf、后端面(第二面)Sr、顶面(第三面)St、底面(第四面)Sb、以及两个侧面(第五和第六面)Sc、Sd。前端面Sf是位于插入方向X的前头的面。前端面Sf 和后端面Sr在六个面中最小、彼此相对。前端面Sf 和后端面Sr分别与顶面St、底面Sb及两个侧面Sc、Sd相交。在盒100被安装到盒安装部1100的状态下，顶面St位于竖直方向的上端,底面Sb位于竖直方向的下端。两个侧面Sc、Sd是六个面中最大的面、彼此相对。盒100的内部设置有由挠性材料形成的墨水容纳室120 (也称为“墨水容纳袋”)。墨水容纳室120由可挠性材料形成，因此随着墨水被消耗而逐渐收缩，主要是厚度(Y方向的宽度)逐渐减小。前端面Sf 具有两个定位孔131、132以及墨水供应口 110。两个定位孔131、132被用于确定盒安装部1100内的盒的容纳位置。墨水供应口 110与盒安装部1100的墨水供应管连接，将盒100内的墨水供应给印刷装置1000。顶面St上设置有电路基板200。在图5的例子中，电路基板200被设置在顶面St的前端(插入方向X的最内侧的端部)。但是，电路基板200也可以被设置在顶面St的前端附近的其他位置，另外，也可以设置在顶面St以外的位置。电路基板200上搭载有用于保存与墨水相关的信息的非易失性的存储元件。另外，也将电路基板200简称为“基板”。底面Sb具有用于将盒100固定在容纳位置的固定槽140。第一侧面Sc和第二侧面Sd彼此相对，并且与前端面Sf、顶面St、后端面Sr及底面Sb正交。第二侧面Sd和前端面Sf相交的位置上配置有凹凸嵌合部134。该凹凸嵌合部134与盒安装部1100的凹凸嵌合部一起,用于防止盒的误安装。 该盒100是大型喷墨打印机用的盒，与面向个人的小型喷墨打印机用的盒相比，该盒的尺寸大，并且容纳的墨水量也多。例如，盒的长LI在大型喷墨打印机用的盒中为IOOmm以上，而在小型喷墨打印机用的盒中为70_以下。此外，未使用时的墨水量在大型喷墨打印机用的盒中为17ml以上(典型情况下为IOOml以上)，而在小型喷墨打印机用的盒中为15ml以下。此外，大多数情况下，大型喷墨打印机用的盒在前端面(插入方向的前头的面)与盒安装部机械连结，而小型喷墨打印机用的盒在底面上与盒安装部机械连结。对于大型喷墨打印机用的盒，因与这种尺寸、重量、或者盒安装部的连结位置相关的特征，使得与小型喷墨打印机用的盒相比，具有容易在电路基板200的端子中发生接触不良的趋势。对于这点，将在后面另行叙述。然而，以往一般是使用盒上设置的很多端子中的一个或两个端子进行安装状态的检测。但是，即使在检测出盒被正确安装时，对于在安装检测中不使用的其他端子来说，也存在与印刷装置的端子接触不充分的情况。尤其是，当存储装置用的端子的接触不充分时，存在从存储装置读出数据时或向存储装置写入数据时发生错误的问题。这种端子的接触不良的问题对于在海报等大开本纸张(A2 AO大小等)上进行印刷的大型喷墨打印机用的墨盒来说尤其重要。即，在大型喷墨打印机中，墨盒的尺寸比小型喷墨打印机大，并且盒中容纳的墨水重量也多。实用新型设计人发现，由于这种尺寸和重量的差异，在大型喷墨打印机中，与小型喷墨打印机相比，墨盒存在更容易倾斜的趋势。此夕卜，在大型喷墨打印机中，大多将墨盒与盒保持器(也称为“盒安装部”)之间的连结位置设置在墨盒的侧面，而在小型喷墨打印机中，大多将连接位置设置在墨盒的底面上。根据这种连结位置的差异，也可得知大型喷墨打印机与小型喷墨打印机相比墨盒具有更容易倾斜的趋势。如此，在大型喷墨打印机中，因各种结构，造成与小型喷墨打印机相比墨盒容易倾斜，其结果是，在基板的端子中存在容易发生接触不良的趋势。因此，实用新型设计人是抱着如下的期望而做出本实用新型的，即特别针对大型喷墨打印机，希望更可靠地检测出存储装置用的端子的接触状态是良好的。图6A 图6C是表示盒安装部1100的结构的图。图6A是从盒安装部1100的斜后方观看它所得到的立体图，图6B是从盒安装部1100的正面(插入盒的口)观看其内部所得到的图。图6C是从剖面观看盒安装部1100的内部所得到的图。另外，图6A 图6C中，为了便于图示，省略了一部分的壁部件等。图6A 图6C的XYZ轴相当于图4、图5的XYZ轴。盒安装部1100包括用于容纳盒的四个容纳插槽SLl SL4。如图6B所示，盒安装部1100的内部对于每一个插槽设置有墨水供应管1180、一对定位销1110、1120、凹凸嵌合部1140以及接点机构1400。如图6C所示，墨水供应管1180、一对定位销1110、1120以及凹凸嵌合部1140被固定在盒安装部的内壁部件1160上。墨水供应管1180、定位销1110、1120以及凹凸嵌合部1140被插入到滑动器部件1150上设置的贯穿孔1181、1111、1121、1141中，并被配置成向与盒的安装方向相反的方向突出。图6A是卸下内壁部件1160而从里侧观看滑动器部件1150所得到的图。图6A中，省略了定位销来进行图示。如图6A所示，滑动器部件1150的里侧设置有与一对定位销1110、1120对应的一对施力弹簧1112、1122。如图6C所示，一对施力弹簧1112、1122被固定地配置到滑动器部件1150和内壁部件1160上。墨水供应管1180被插入盒100的墨水供应口 110(图5的(A))中，用于将墨水供应给印刷装置1000内部的印刷头。当盒100被插入到盒安装部1100中时，定位销1110、 1120被插入到设置于盒100上的定位孔131、132中，用于确定盒100的容纳位置。凹凸嵌合部1140具有与盒100的凹凸嵌合部134的形状相对应的形状，并针对各容纳插槽SLl SL4的每一个而具有不同形状。由此，各容纳插槽SLl SL4中仅能容纳用于容纳预先确定的一种墨水的盒，而无法容纳其他颜色的盒。各容纳插槽里面的壁面上所配置的滑动器部件1150被构成为能够在盒的安装方向(X方向)和排出方向(-X方向)上滑动。各容纳插槽上设置的一对施力弹簧1112、1122(图6A)将滑动器部件1150向排出方向施力。盒100在被插入容纳插槽中时，与滑动器部件1150—同将一对施力弹簧1112、1122向安装方向按压，抵抗施力弹簧1112、1122的施加力并压入。因此，盒100在容纳于盒安装部1100中的状态下，被一对施力弹簧1112、1122向排出方向施力。此外，在该容纳状态下，各容纳插槽SLl SL4的底部上设置的固定部件1130(图6B)与盒100的底面Sb上设置的固定槽140(图5的(A))卡合。通过该固定部件1130和固定槽140的卡合，防止盒100被施力弹簧1112、1122的施加力从盒安装部1100排出。当排出盒100时，用户将盒100临时向安装方向压入，与之相应地，固定部件1130和固定槽140之间的卡合被解除。其结果是，盒100被一对施力弹簧1112、1122的施加力向排出方向(-X方向)推出。因此，用户能够容易将盒100从盒安装部1100取出。接点机构1400(图6B)具有当盒100被插入到盒安装部1100中时，与电路基板200的端子210 290 (图I)接触而导通的多个装置侧端子。印刷装置1000的控制电路通过该接点机构1400与电路基板200之间进行信号的收发。图7的⑷示出了盒100被适当地安装到盒安装部1100内的状态。在该状态下，盒100不倾斜，而处于上表面或底面与盒安装部1100的上端部件或下端部件平行的状态。盒安装部1100的墨水供应管1180与盒100的墨水供应口 110连结，盒安装部1100的定位销1110、1120被插入盒100的定位孔131、132中。另外，盒安装部1100的底部上设置的固定部件1130与盒100的底面上设置的固定槽140相卡合。然后，盒的前端面Sf被盒安装部1100的一对施力弹簧1112、1122向排出方向施力。在盒100被适当地安装了的状态下，盒安装部1100的接点机构1400与盒100的基板200的端子210 290 (图I)彼此以良好的接触状态接触。然而，盒安装部1100为了使盒100的安装容易，在其内部多少具有空余。因而，盒100并不限于以图7的(A)所示的不倾斜而直立的适当状态被容纳，有时还以与盒的宽度方向(Y方向)平行的轴为中心而倾斜。具体来说，有时会如图7的(B)所示倾斜成盒的后端略微降低的状态，或者相反，如图7的(C)所示倾斜成盒的后端略微抬高的状态。尤其是，当墨水被逐渐消耗，从而墨水界面LL降低时，会出现与所容纳的墨水重量变化相应的重心变化，或者施力弹簧1112、1122产生的施加力与包含墨水重量的盒重量之间的平衡发生变化。并且，与该重量平衡的变化相应，具有盒容易倾斜的趋势。当盒倾斜时，存在与盒的基板200上设置的多个端子中的几个端子发生接触不良的可能性。尤其是在图7的(B)、(C)的状态下，存在与基板200 (图I)的上侧列Rl的端子组210 240以及下侧列R2的端子组250 290的其中一组的一个以上的端子发生接触不良的可能性。此外，当盒倾斜时，有时还会发生与图7的⑶、(C)垂直的方向的倾斜(以与安装方向X平行的轴为中心倾斜)。此时，图I所示的基板200也以与该安装方向SD平行的轴 为中心向左右倾斜，存在与基板200的位于左侧的端子组210、220、250、260以及位于右侧的端子组230、240、280、290的其中一组的一个以上的端子发生接触不良的可能性。当发生这种接触不良时，会产生无法在盒的存储装置203和印刷装置1000之间正常地收发信号的不良状况。此外，当墨滴或尘埃等异物附着到基板200的端子附近时，有时会在端子彼此间发生不希望的短路或漏电。在以下说明的各种实施方式的安装状态的检测处理中，为了检测这种由于盒的倾斜而引起的接触不良，或检测由于异物引起的不希望的短路或漏电而执行上述处理。然而，大型的喷墨打印机用的盒与面向个人的小型的喷墨打印机用的盒相比，具有以下特征点。(I)盒尺寸大(长LI为IOOmm以上)。(2)容纳的墨水量多(17ml以上，典型情况下为IOOml以上)。(3)在前端面(安装方向的前头的面)上与盒安装部机械连结。(4)不划分墨水容纳室内的空间，构成单一的墨水容纳室(墨水容纳袋)。尽管根据大型喷墨打印机的种类不同，也利用了不具有这些特征点⑴ ⑷中的几个的盒，但具有其中至少一个特征点的盒是普遍的。对于大型喷墨打印机用的盒，由于具有这种尺寸、重量、与盒安装部的连结位置、或墨水室结构的特征点，因而与小型喷墨打印机用的盒相比盒容易倾斜，其结果是，具有容易在基板200的端子上发生接触不良的趋势。因此，尤其是对于大型喷墨打印机及其盒，认为进行以下说明的端子接触不良、不希望的短路、漏电等的检测处理的意义重大。图8是表不印刷系统的第一实施方式中的基板200a的结构的图。端子210 290的排列与图I的(A)所示相同。但是，各端子的功能(用途)如下所示，与图I的(A)所示的实施方式稍微不同。〈上侧列Rl>(I)过电压检测端子210(兼用于漏电检测/安装检测)(2)重置端子220[0200](3)时钟端子23O (4)过电压检测端子240 (兼用于漏电检测/安装检测)< 下侧列 R2>(5)传感器端子250 (兼用于安装检测)(6)电源端子260(7)接地端子270(8)数据端子280 (9)传感器端子290 (兼用于安装检测)位于上侧列Rl两端的端子210、240及其接触部被用于过电压的检测(后述)、端子间的漏电检测(后述)以及安装检测(接触检测)。此外，下侧列R2的端子250、290及其接触部被用于使用盒100上设置的传感器进行的墨水余量的检测、以及安装检测(接触检测)这两者当中。另外，位于包含该端子组210 290的接触部的四边形区域四角的端子210、240、250、290这四个接触部被使用于安装检测(接触检测)(后述)。另外，在印刷系统的第一实施方式中，在被配置于上侧列Rl两端的两个端子210、240的接触部上施加与用于驱动存储装置的第一电源电压VDD (后述)相同的电压，或者施加由第一电源电压VDD生成的电压，在被配置于下侧列R2两端的两个端子250、290的接触部上施加与用于驱动印刷头的第二电源电压VHV(后述)相同的电压，或者施加由第二电源电压VHV生成的电压。这里，作为“由第二电源电压VHV生成的电压”，优选使用比第一电源电压VDD高、比第二电源电压VHV低的电压。然而，作为印刷材料盒的安装状态或接触检测的一个方式，有时会进行对盒的端子彼此间是否没有发生不希望的短路进行调查的短路检测。在短路检测中，例如，在与被施加比通常的电源电压(3. 3V)高的电压的高电压用端子邻接的位置上设置短路检测用端子，调查在该短路检测用端子上是否发生过剩的电压。然后，当在短路检测用端子上检测出过剩的电压时，停止向高电压用端子施加高电压。但是，会产生如下问题当在短路检测用端子上发生了过剩的电压时，即使立即停止高电压的施加，也无法否定会由于在该停止之前发生的过剩的电压，而引起盒或印刷装置上发生某些不良状况的可能性。以下说明的印刷系统的第一实施方式或印刷系统的第二实施方式还包括用于解决这种现有问题的手段。图9是表示第一实施方式中的盒的基板200a与印刷装置1000的电气结构的框图。印刷装置1000包括显示面板430、电源电路440、主控制电路400、副控制电路500a。显示面板430是用于对用户进行印刷装置1000的工作状态、盒的安装状态等各种通知的显示部。显示面板430例如被设置在图4的操作部1300上。电源电路440具有生成第一电源电压VDD的第一电源441、和生成第二电源电压VHV的第二电源442。第一电源电压VDD是被使用在逻辑电路中的通常的电源电压(额定3.3V)。第二电源电压VHV用于驱动印刷头而使墨水喷出的高电压(例如，额定42V)。这些电压VDD、VHV被供应至副控制电路500a，此外，根据需要还被供应至其他电路。另外，也能够将包含主控制电路400和副控制电路500a的电路称为“控制电路”。盒的基板200a (图8)上设置的九个端子中，重置端子220、时钟端子230、电源端子260、接地端子270以及数据端子280与存储装置203电连接。存储装置203是非易失性存储器，其没有寻址端子，根据从时钟端子输入的时钟信号SCK的脉冲数、和从数据端子输入的命令数据来确定进行访问的存储器单元，与时钟信号SCK同步，从数据端子接收数据，或者从数据端子发送数据。时钟端子230用于从副控制电路500a向存储装置203供应时钟信号SCK。分别向电源端子260和接地端子270供应用于从印刷装置1000驱动存储装置的电源电压(例如，额定3. 3V)和接地电压(OV)。用于驱动该存储装置203的电源电压可以是由第一电源电压VDD直接施加的电压，也可以是由第一电源电压VDD生成的比第一电源电压VDD低的电压。数据端子280被用于在副控制电路500a和存储装置203之间进行数据信号SDA的交换。重置端子220被用于从副控制电路500a向存储装置203供应重置信号RST。两个过电压检测端子210、240在盒100的基板200a (图8)内经由配线而彼此连接。另外，在图9的例子中，两个过电压检测端子210、240通过配线被连接，但也可以将连接它们的配线的一部分替换成电阻。另外，也将两个端子被配线连接的状态称为“短路连接”或“导线连接”。基于配线的短路连接是与不希望的短路不同的状态。图9中，在连接装置侧端子510 590和基板200a的端子210 290的配线路径上，标注了配线名SCK、VDD、SDA、RST、OVl、0V2、DTl、DT2。这些配线名中，存储装置用的配线路径使用与信号名相同的名称。另外，装置侧端子510 590被设置在图6B及图7所示 的接点机构1400上。基板200a除了具有存储装置203和九个端子210 290之外，还包括在墨水余量的检测中使用的传感器208。作为传感器208，例如能够使用利用了压电元件的公知的墨水余量传感器。另外，压电元件在电气意义上作为电容元件而发挥功能。主控制电路400具有CPU 410和存储器420。副控制电路500a具有存储器控制电路501和传感器关联处理电路503。传感器关联处理电路503是用于进行盒安装部1100中盒的安装状态的检测、和利用了传感器208的墨水余量的检测的电路。传感器关联处理电路503由于被用于进行盒的安装状态的检测，因此也能够将传感器关联处理电路503称为“安装检测电路”。传感器关联处理电路503是将比被施加或供应到存储装置203上的电源电压VDD高的电压施加或供应到盒的传感器208的高电压电路。另外，作为施加给传感器208的高电压，能够利用在印刷头的驱动中使用的电源电压VHV(额定42V)，或者也可以利用由在印刷头的驱动中使用的电源电压VHV生成的稍低的电压(例如36V)。图10是表不印刷系统的第一实施方式中的传感器关联处理电路503的内部结构的图。这里，示出了四个盒被安装到盒安装部中的状态，为了区别各盒而使用了参照符号ICl IC4。传感器关联处理电路503具有非安装状态检测部670、过电压检测部620、检测脉冲发生部650和传感器处理部660。传感器处理部660包括接触检测部662和液量检测部664。接触检测部662利用盒的传感器208对传感器端子250、290的接触状态进行检测。液量检测部664利用盒的传感器208进行墨水余量的检测。检测脉冲发生部650和非安装状态检测部670进行是否安装了全部盒的检测(非安装状态的检测处理)，和对端子210/250间以及端子240/290间的漏电状态的检测。过电压检测部620检测过电压检测端子210、240上是否被施加了过大电压。各盒内，第一和第二过电压检测端子210、240经由配线而被彼此连接。在图10的例子中，过电压检测端子210、240被配线短路连接，但也可以将该连接配线的一部分换成电阻。第一个盒ICl的第一过电压检测端子210经由对应的装置侧端子510与传感器关联处理电路503内的配线651连接，该配线651与非安装状态检测部670连接。第n个(n =I 3)盒的第二过电压检测端子240、和第n+1个盒的第一过电压检测端子210经由对应的装置侧端子540、510而彼此连接。此外，第四个盒IC4的第二过电压检测端子240经由对应的装置侧端子540与检测脉冲发生部650连接。如果全部的盒ICl IC4被正确地安装到盒安装部内，则依次经由各盒的过电压检测端子240、210，使检测脉冲发生部650和非安装状态检测部670彼此连接。另一方面，哪怕只有一个盒未安装时、或存在安装不良时，也会在装置侧端子510、540或者盒ICl IC4的端子210、240中的某一个发生未接触或接触不良，从而检测脉冲发生部650与非安装状态检测部670呈非连接状态。因此，非安装状态检测部670根据能否接收与从检测脉冲 发生部650发送的检查信号DPins相对应的响应信号DPres，而能够判定是否在盒ICl IC4的过电压检测端子210、240中的某一个存在未接触或接触不良。如此，在印刷系统的第一实施方式中，当全部的盒ICl IC4被安装到盒安装部内时，各盒的过电压检测端子240、210被依次串联连接，因此通过调查该连接状态，能够判定是否在盒ICl IC4的过电压检测端子210、240的某一个存在未接触或接触不良。发生这种未接触或接触不良的典型情况有一个以上的盒未安装的情况。因此，非安装状态检测部670根据是否能够接收与检查信号DPins对应的响应信号DPres，而能够立即判定是否有一个以上的盒未安装。检查信号DPins可以根据从第一电源电压VDD供应的电压来生成。四个盒ICl IC4的第一过电压检测端子210经由对应的装置侧端子510被连接到二极管641 644的正极端子上。此外，四个盒ICl IC4的第二过电压检测端子240经由对应的装置侧端子540而被连接到二极管642 645的正极端子上。另外，第二二极管642的正极端子被共同连接到第一盒ICl的第二过电压检测端子240和第二盒IC2的第一过电压检测端子210上。二极管643、644同样也被共同连接到一个盒的第二过电压检测端子240以及邻接的盒的第一过电压检测端子210上。这些二极管641 645的负极端子被并联连接到过电压检测部620上。这些二极管641 645被用于对过电压检测端子210、240是否被施加了异常的高电压进行监视。当各盒的过电压检测端子210、240的任一个与传感器端子250、290的任一个之间发生不希望的短路时，会发生这种异常的电压值(称为“过电压”)。例如，当墨滴或尘埃等异物附着到基板200a(图8)的表面上时，具有在第一过电压检测端子210和第一传感器端子250之间、或者第二过电压检测端子240与第二传感器端子290之间发生不希望的短路的可能性。当发生了这种不希望的短路时，由于电流经由二极管641 645的任一个流向过电压检测部620，因此过电压检测部620能够判定有无过电压的发生、以及有无不希望的短路的发生。此外，一般而言，作为不希望的短路的原因的异物容易从基板200的上方向下方、并且从外侧向内侧进入。因此，如果事先配置成使过电压检测端子210、240的接触部成为基板200的上侧列Rl上所配置的接触部的两端(图8)的接触部，由于过电压检测端子210、240被配置在传感器端子250、290的附近，因此能够降低传感器端子250、290上施加的高电压被施加到存储器端子220、230、260、270、280上的可能性。图11是表示接触检测部662及液量检测部664、与盒的传感器208间的连接状态的框图。传感器208经由切换开关666被选择性地连接到接触检测部662和液量检测部664中的一者上。在传感器208与接触检测部662连接的状态下，接触检测部662检测传感器端子250、290和与它们对应的装置侧端子550、590是否处于良好的接触状态。另一方面，在传感器208与液量检测部664连接的状态下，液量检测部664检测盒内的墨水余量是否为规定量以上。接触检测部662利用较低的电源电压VDD(例如3. 3V)进行动作。液量检测部664利用较高的电源电压HV (例如36V)进行动作。另外，接触检测部662和液量检测部664可以单独设置在各盒的每一个上，或者也可以多个盒共同设置一个接触检测部662和一个液量检测部664。当为后者的情况下，还设置有用于对各个盒的传感器端子250、290、与接触检测部662及液量检测部664间的连接状态进行切换的切换开关。图12是表示印刷系统的第一实施方式中的盒的安装检测处理(也称为“接触检测处理”)中使用的各种信号的时序图。在盒的安装检测处理中，使用了第一安装检测信号SPins,SPres和第二安装检测信号DPins、DPres。另外，信号名的末尾标注了“ins”的信号SPins,DPins是被从传感器关联处理电路503输出到盒的基板200的信号，称为“安装检查信号”。此外，信号名的末尾标注了“res”的信号SPresdPres是被从盒的基板200输入到 传感器关联处理电路503的信号，称为“安装响应信号”。如下所示，在印刷系统的第一实施方式中，执行以下三种安装状态检测处理。(I)第一安装检测处理使用第一安装检测信号SPins、SPres对各个盒的传感器端子250、290的接触状态进行检测；(2)第二安装检测处理使用第二安装检测信号DPins、DPres对一个以上的盒的非安装状态进行检测(对全部盒的过电压检测端子210、240的接触状态进行检测)；(3)漏电检测处理使用第二安装检测信号DPins、DPres对端子210/250间、以及端子240/290间的漏电状态进行检测。由于在第一和第二安装检测处理中对端子的接触状态进行检测，因此也可将这些处理称为“接触检测处理”。此外，还可将第一和第二安装检测信号称为“第一接触检测信号 SPins、SPres”、“第二接触检测信号 DPins、DPres”。第一安装检测信号SPins、SPres被用于由接触检测部662对各个盒的传感器端子250、290的接触状态进行检测。如图10所示，第一安装检查信号SPins是从接触检测部662被供应至一个传感器端子290的信号，第一安装响应信号SPres是从另一个传感器端子250返回到接触检测部662的信号。第一接触检查信号SPins是在图12的第一期间Pll内为高电平H1、且在之后的第二期间P12内为低电平的信号。另外，第一安装检查信号SPins的高电平Hl的电压例如被设定为3. OV0在端子250、290双方处于正常的接触状态时，第一安装响应信号SPres示出了与第一安装检查信号SPins相同的电平变化。如图10所示，第二安装检查信号DPins是从检测脉冲发生部650被供应至第四盒IC4的过电压检测端子240的信号，第二安装响应信号DPres是从第一盒ICl的过电压检测端子210被输入至非安装状态检测部670的信号。如图12所示，第二安装检查信号DPins被划分为七个期间P21 P27。即，第二安装检查信号DPins在期间P21中为高阻抗状态，在期间P22、P24、P26中为高电平H2，在其他期间P23、P25、P27中为低电平。第二安装检查信号DPins的高电平H2的电压被设定为2. 7V，被设定为与第一安装检查信号SPins的高电平Hl (3. 0V)不同的电压电平。另外，第二安装检查信号DPins的第一和第二期间P21、P22相当于第一安装检查信号SPins的第一期间Pll的一部分。此外，第二安装检查信号DPins的第四 第七期间P24 P27相当于第一安装检查信号SPins的第二期间P12的一部分。在全部盒的端子210、240处于正常的接触状态时，第二安装响应信号DPres是在第一期间P21中为低电平，在第二期间P22之后为与第二安装检查信号DPins相同电平的信号。另外，第二安装响应信号DPres在第一期间P21中为低电平的理由是在第一期间P21之前的状态下，第二安装响应信号DPres (即针对非安装状态检测部670的输入配线651)为低电平。图13的(A)示出了端子250、290中的至少一个的接触不良时的信号波形。此时，第一安装响应信号SPres在整个期间P11、P12内为低电平。接触检测部662通过在期间Pll内的预先确定的定时til对安装响应信号SPres的电平进行调查，能够判定端子250、290的接触是否良好。当检测出端子250、290上出现接触不良的盒时，主控制电路400优选在显示面板430上显示旨在表示该盒的安装状态不佳的信息(文字或图像)以将其通知给用户。图13的(B)示出了全部盒的端子210、240中的至少一个端子存在接触不良时的信号波形。此时，第二安装响应信号DPres在整个期间P21 P27内为低电平。因此，非安装状态检测部670通过在第二安装检查信号DPins为高电平的期间P22、P24、P26的预先设定的定时t22、t24、t25，对第二安装响应信号DPres的电平进行调查，能够检测一个以上的·盒没有被正常安装的状态。另外，该判定在三个定时t22、t24、t25中的至少一处进行即足够。当判定为一个以上的盒没有被正常安装时，主控制电路400优选在显示面板430上显示旨在表示安装状态不佳的信息(文字或图像)以将其通知给用户。只要能实现上述非安装状态的检测处理(第二安装检测处理)的目的，也可以将与第一安装检查信号SPins类似的单纯的脉冲信号作为第二安装检查信号DPins。第二安装检查信号DPins具有图12所示的复杂波形形状的理由主要是为了进行以下说明的漏电状态的检测(第三安装状态检测处理)。图14的(A)示出了过电压检测端子240和传感器端子290间处于漏电状态时的信号波形。这里，所谓“漏电状态”，尽管不是会发生不希望的短路那种程度的极低电阻状态，但也是指以某种程度以下的电阻值(例如IOKQ以下的电阻值)进行连接的状态。此时，第二安装响应信号DPres示出特有的信号波形。即，第二安装响应信号DPres在第一期间P21内从低电平上升为第一高电平H1，在第二期间P22内降低为第二高电平H2。第一高电平Hl是与第一安装检查信号SPins的高电平Hl大致相同的电压。这种波形根据以下说明的等效电路即可理解。图15的(A)示出了基板200a、接触检测部662、检测脉冲发生部650以及非安装状态检测部670之间的连接关系。该状态是在邻接的端子间不存在漏电的状态。图15的(B)示出了端子240、290间存在漏电时的等效电路。这里，端子240、290间的漏电状态用电阻RL来模拟。传感器208具有作为电容元件的功能。图15的(B)的包括传感器208的电容、以及端子240、290间的电阻RL的电路作为针对第一接触检查信号SPins的低通滤波器电路(积分电路)而发挥功能。因此，被输入到非安装状态检测部670的第二安装响应信号DPres如图14的(A)所示，逐渐上升到第一安装检查信号SPins的高电平Hl (约3V)。非安装状态检测部670通过在期间P21内的一个以上(优选多个)的定时t21对第二安装响应信号DPres的电压电平进行调查，能够识别端子240、290间存在漏电。或者，还能根据第二安装响应信号DPres的第一和第二期间P21、P22中的第二安装响应信号DPres的高电平H1、H2的电压差，来判定端子240/290间存在漏电。另外，图14的⑷的第一期间P21中第二安装响应信号DPres的变化也可以在将期间P21中的第二安装检查信号DPins的电平设为比第一高电平Hl低的电平时得到。因此，例如即使在期间P21内将第二安装检查信号DPins维持为低电平，也能够检测端子240、290间的漏电状态。此外，也可以将第二安装检查信号DPins在整个期间P21 P23内维持为低电平。当端子240、290间存在漏电时，第一安装响应信号SPres进一步显示特有变化。即，在期间P24、P26中，相应于第二安装检查信号DPins上升为高电平，第一安装响应信号SPres上升。因此，通过在这些期间P24、P26的规定定时t24、t25对第一安装响应信号SPres进行调查，还能判定是否发生了漏电。图14的⑶示出了其他的过电压检测端子210和传感器端子250处于漏电状态时的信号波形。此时，第二安装响应信号DPres示出特有的信号波形。即，第二安装响应信号DPres在第一期间P21内从低电平急速上升后缓缓降低。此时波峰的电压电平比第二安 装检查信号DPins的高电平H2高，达到与第一安装检查信号SPins的高电平Hl接近的电平。图15的(C)示出了端子210、250间存在漏电时的等效电路。这里，用电阻RL模拟出了端子210、250间的漏电状态。包括传感器208的电容和端子210、250间的电阻RL的电路作为针对第一安装检查信号SPins的高通滤波器电路(微分电路)发挥功能。因此，第二安装响应信号DPres是如图14的(B)所示在第一期间P21内示出波峰形状的信号。但是，第二期间P22之后，第二安装响应信号DPres示出与第二安装检查信号DPins的变化同样的变化。非安装状态检测部670通过对期间P21内任意的一个或多个定时t21处第二安装响应信号DPres的电压电平进行调查，能够识别出端子210、250间存在漏电。另外，在端子240,290间存在漏电的情况下(图14的(A))和在端子210、250间存在漏电的情况下(图14的(B))，第一期间P21的从中央到末端的定时下的信号DPres的电压电平、和第二期间P22的信号DPres的电压电平之间的关系倒转。因此，通过对这两个定时下的信号DPres的电压电平进行比较，能够准确地识别端子240、290间和端子210、250间的哪一个中发生了漏电。另外，图14的⑶那样的第二安装响应信号DPres的变化能够当在期间P21中将第二安装检查信号DPins的输出端子(即，检测脉冲发生部650的输出端子)设定为高阻抗状态时获得。因此，例如若将第二安装检查信号DPins在期间P21内设定为高阻抗状态，则即使在期间P22、P23中设定为低电平，也能够对端子210、250间的漏电状态进行检测。当端子210、250间存在漏电时，第一安装响应信号SPres示出特有的变化。即，在期间P24、P26内，相应于第二安装检查信号DPins上升为高电平，第一安装响应信号SPres上升。因此，通过在这些期间P24、P26的规定定时t24、t25处对第一安装响应信号SPres进行调查，还能够判定是否发生了漏电。但是，第一安装响应信号SPres的变化在端子240、290间存在漏电的情况下(图14的(A))、以及端子210、250间存在漏电的情况下(图14的(B))，并没有如此大的差异。因此，在对定时t24、t25的第一安装响应信号SPres的检查中，无法识别两组端子中的哪一者发生了漏电。但是，当不需要进行该识别时，利用第一安装响应信号SPres的检查还是足够的。[0239]由上述图12 图14的说明可知，通过对两个安装检查信号SPins、DPins中的至少一个进行调查，能够检测邻接的端子彼此间是否处于漏电状态。图16是表示能够用于对图15所示的漏电状态进行判定的漏电判定部的结构例的框图。漏电判定部能够设置在非安装状态检测部670内。图16的(A)的漏电判定部672具有由多个二极管的串联连接而构成的电压障壁部674、以及电流检测部675。电压障壁部674的阈值电压Vth被设定为比第一安装检查信号SPins的高电平Hl低、比第二安装检查信号DPins的高电平H2高的值。因此，当第二安装响应信号DPres的电压电平为第二高电平H2以上时，电流从电压障壁部674流向电流检测部675。因此，电流检测部675能够根据在图14的期间P21中是否从电压障壁部674输入了电流，对端子240/290间和端子210/250间的至少一者处是否发生了漏电进行检测。但是，在该电路中，无法识别端子240/290间以及端子210/250间的哪一处发生了漏电。图16的⑶的漏电判定部672具有AD转换部676和波形分析部677。在该电路中，第二安装响应信号DPres的变化被AD转换部676数字化并被供应给波形分析部677。 波形分析部677通过对波形的形状进行分析，能够判定漏电状态。例如，当图14的期间P21中的第二安装响应信号DPres是通过了低通滤波器的信号(缓慢上升后为凸的信号)时，能够判定为端子240/290间存在漏电。另一方面，当第二安装响应信号DPres是通过了高通滤波器的信号(示出尖锐波峰的信号)时，能够判定为端子210/250间存在漏电。另外，AD转换部676的工作时钟频率被设定为对进行这样的波形分析而言足够高的频率。波形分析部677还能够求出第二安装响应信号DPres的变化的时间常数，计算出漏电状态下的等效电路的电阻值和电容值。例如，在图15的(B)、(C)的等效电路中，仅仅漏电的端子间的电阻RL是未知的，其他电阻的电阻值或电容元件208的电容值是已知的。因此，能够根据第二安装响应信号DPres的变化的时间常数，计算出漏电的端子间的电阻RL。另外，作为漏电判定部的结构，还能够采用除此之外的各种电路结构。由以上的图12 图16的说明可知，通过调查(i)和(ii)中的至少一者，能够判定端子250/290间或端子210/240上是否存在漏电，所述(i)是第二安装响应信号DPres是否受第一安装检查信号SPins的影响(图14的(A)、⑶的DPres)，所述(ii)是第一安装响应信号SPres是否受第二安装检查信号DPins的影响(图14的(A)、(B)的SPres)。作为两个安装检查信号SPins、DPins，优选地，电压电平不使用固定的信号(例如始终被维持为低电平或者高电平的信号)，而使用电压电平分别变化的具有不同信号波形的信号。另夕卜，应当注意到，图12 图14的信号波形被简化绘出。当两个过电压检测端子210、240中的至少一个上检查到漏电时，可将该漏电发生处记录到印刷装置内的图示未示出的非易失性存储器中。如此，当进行印刷装置的维护时，调查容易发生漏电的端子位置，通过对印刷装置内的接点机构1400(图6B)的端子的接点或弹簧进行调整，能够实施使漏电难以发生的措施。图17是针对四个盒ICl IC4的安装检测处理的时序图。这里，示出了被单独供应到各个盒的第一安装检查信号SPins—I SPins—4、和针对全部盒的端子240、210的串联连接进行供应的第二安装检查信号DPins。如此，关于四个盒的安装检查对每一盒依次进行，并且在相同期间内对各个盒供应第一和第二安装检查信号SPins、DPins，执行上述的三种安装检测处理。当在这些检查中检测到安装不良(接触不良)或漏电时，优选在显示面板430上显示该意思，由此劝告用户进行盒的再次安装。另一方面，当这些安装检查的结果没有检测到安装不良或漏电时，在那之后进行各盒的墨水余量的检测、或者从存储装置203读出数据。图18是液量检测处理的时序图。在液量检测处理中，液量检查信号DS被供应给一个传感器端子290。该液量检查信号DS被供应至构成传感器208的压电兀件的一个电极。液量检查信号DS是由液量检测部664(图10)生成的模拟信号。该液量检查信号DS的最大电压例如约为36V，最小电压约为4V。传感器208的压电元件根据盒100内的墨水余量而振动，由于振动而发生的反电动势作为液量响应信号RS被从压电兀件经由另一个传感器端子250发送到液量检测部664。液量响应信号RS包含与压电元件的振动频率相对应的频率的振动分量。液量检测部664通过对液量响应信号RS的频率进行测定，由此能够检测墨水余量是否为规定量以上。该墨水余量检测处理是高电压处理，将具有比在上述漏电检查(漏电检测处理)中使用的第一安装检查信号DPins高的电压电平的高电压信号DS经由端子250、290供应至传感器208。如此，在进行墨水余量的检测时，高电压的液量检查信号DS被施加到传感器端子 250,290o假设当传感器端子250、290与过电压检测端子210、240之间的绝缘不充分时，会在端子210、240上产生异常的高电压(“过电压”)。此时，由于电流经由二极管641 645 (图10)流向过电压检测部620，因此过电压检测部620能够判定有无过电压的发生。当检测出过电压时，从过电压检测部620向液量检测部664供应表示发生了过电压的信号，与之相应，液量检测部664立即停止液量检查信号DS的输出。这是为了防止由于过电压产生对盒或印刷装置的损伤。即，当传感器端子250 (或290)与过电压检测端子210 (或240)之间的绝缘不充分时，传感器端子与存储装置用端子之间的绝缘恐怕也会不充分。此时，当过电压检测端子210、240上发生了过电压时，存储装置用端子上也被施加该过电压，从而具有在与该存储装置用端子连接的存储装置或印刷装置的电路上发生损伤的可能性。因此，当检测到过电压时，如果立即停止液量检查信号DS的输出，则能够防止由于过电压产生对盒或印刷装置的损伤。另外，如图12 图17中说明的那样，在墨水余量的检测之前，执行多种安装状态检测处理。在其中的漏电状态检测处理中，如图14 图16中说明的那样，检测在端子240/290间、或者端子210/250间是否发生了低电阻的漏电状态。即，在这些漏电状态的检测处理中，能够利用电压电平较低(约3V)的安装检查信号SPins、DPins，来检测端子240/290间、或者端子210/250间是否处于某电阻值(例如10ΚΩ)以下的低电阻状态。此夕卜，当检测到这些端子间没有漏电时，可保证端子240/290间、或者端子210/250间的电阻值为上述电阻值(约10ΚΩ)以上。因此，在该漏电状态的检测处理后，即使用电压电平更高(约36V)的信号来执行墨水余量的检测处理，施加在过电压检测端子210、240上的过电压也不会变为极大值。如此，在印刷系统的第一实施方式中，利用电压电平相对较低的信号来检查端子240/290间、或者端子210/250间的漏电状态，仅当其结果是没有漏电时，将电压电平相对较高的信号施加到端子250、290上。因此，与不进行漏电状态的检查的情况相t匕，能够使得印刷装置或盒上可产生的过电压的电平进一步降低。图19的(A)是表示印刷系统的第一实施方式的安装检测处理中使用的信号的第一变形例的时序图。与图12不同的是，第二安装检测信号DPins、DPres的高电平的值被设定为与第一安装检测信号SPins、SPres相同，其他与图12的信号相同。即使使用这些信号，也能够基本上同样地进行图13 图16中说明的各种安装状态检测处理。但是，此时由于图14的(A)的第二期间P22中的第二安装响应信号DPres的电平与第一期间P21中的电平Hl相同，因此无法根据第一和第二期间P21、P22中的第二安装响应信号DPres的电平差，来判定端子240/290间漏电。但是，如图14的(A)和图14的(B)所示，仍然能够根据第一期间P21中的第二安装响应信号DPres的电平变化，区分是端子240/290间以及端子210/250间的哪一个发生了漏电。图19的(B)是表示印刷系统的第一实施方式的安装检测处理中使用的信号的第二变形例的时序图。与图12不同的是，第二安装检查信号DPins在第二期间P22和第四期间P24被设定为低电平，与之相应，第二安装响应信号DPres在整个期间P21 P25内被维持为低电平，其他则与图12的信号相同。即使使用这些信号，也能够大致同样地进行在图13 图16中说明的各种安装检测。此时，尽管无法进行图13的(B)的定时t22、t24处的 判定，但仍然能够进行图13和图14说明的其他定时处的判定。根据图12和图19的各种信号的例子可知，安装检测信号(接触检测信号)的电压电平或波形能够进行各种变形。但是，在进行端子240/290间以及端子210/250间的漏电状态的检测的情况下，当第一安装检测信号SPins为高电平时，优选将第二安装检测信号DPins (或其信号线)从低电平变更为高阻抗状态，或者维持为低电平。如上所述，在印刷系统的第一实施方式中，在基板的多个存储装置用端子的接触部周围的四角，更具体地说是在基板的配置了多个存储装置用端子的区域的外侧、并且包含该区域的四边形区域的四角，设置安装检测端子的接触部，因此通过确认这些安装检测端子和对应的装置侧端子处于良好的接触状态，能够确保针对存储装置用端子也具有良好的接触状态。此外，在印刷系统的第一实施方式中，通过对与基板的一对端子250、290相关的第一安装响应信号SPres、以及与其他的一对端子210、240相关的第二安装响应信号DPres中的至少一者进行调查，能够同时执行是否安装了全部盒的安装检测处理、和端子间是否存在漏电的漏电状态检测处理。另外，在印刷系统的第一实施方式中，由于在对端子250、290施加相对较高的电压(约36V)的高电压处理之前，使用相对较低的电压(约3V)进行上述漏电状态的检测处理，因此能够防止极高的过电压从端子250、290漏电而对盒或印刷装置造成损伤。C.印刷系统的第二实施方式图20是表示印刷系统的第二实施方式中的基板结构的图。端子210 290的排列与图8所示的排列相同。但是，各端子的功能(用途)如下所示，与印刷系统的第一实施方式稍微不同。< 上侧列 Rl>(I)过电压检测端子210 (兼用于安装检测)(2)重置端子220(3)时钟端子230(4)过电压检测端子240 (兼用于安装检测)< 下侧列 R2>(5)安装检测端子250[0261](6)电源端子260(7)接地端子270(8)数据端子280(9)安装检测端子290上侧列Rl的端子210 240的功能和用途与印刷系统的第一实施方式大致相同。下侧列R2的端子250、290被用于使用了盒100上设置的电阻元件的安装检测中，这点与印刷系统的第一实施方式不同。另外，位于该端子组210 290的接触部的四角的端子210、240、250、290的接触部被用于安装检测(接触检测)，这点与印刷系统的第一实施方式相同。另外，在印刷系统的第二实施方式中，上侧列Rl的两端处所配置的两个端子210、240的 接触部上也被施加与用于驱动存储装置的第一电源电压VDD相同的电压，或者被施加由第一电源电压VDD生成的电压，下侧列R2的两端处所配置的两个端子250、290的接触部上被施加与用于驱动印刷头的第二电源电压VHV相同的电压，或者被施加由第二电源电压VHV生成的电压。这里，作为“由第二电源电压VHV生成的电压”，优选使用比第一电源电压VDD高、比第二电源电压VHV低的电压。图21是表示印刷系统的第二实施方式中的盒的基板200b和印刷装置1000间的电气结构的框图。基板200b除了包括存储装置203和九个端子210 290之外，还包括在各个盒的安装检测中使用的电阻元件204。主控制电路400与印刷系统的第一实施方式相同，具有CPU 410和存储器420。副控制电路500b具有存储器控制电路501和盒检测电路502。盒检测电路502是用于进行盒安装部1100中的盒的安装检测的电路。因此，也能将盒检测电路502称为“安装检测电路”。盒检测电路502和盒的电阻元件204是利用比存储装置203高的电压(在本实施方式中是额定42V)进行动作的高电压电路。电阻元件204是被从盒检测电路502施加高电压的设备。图22是表示印刷系统的第二实施方式中的盒检测电路502的内部结构的图。这里，示出了四个盒100被安装到盒安装部中的状态，为了区分各盒而使用了参照符号ICl IC4。盒检测电路502具有检测电压控制部610、过电压检测部620、单独安装电流值检测部630、检测脉冲发生部650、以及非安装状态检测部670。这些电路中，过电压检测部620、检测脉冲发生部650以及非安装状态检测部670具有与图10所示的这些电路大致相同的结构和功能。检测电压控制部610具有对供应至盒的端子250的电压进行控制的功能。盒检测电路502被供应安装检测用的高电源电压VHV。该高电源电压VHV是印刷头驱动用的电压，从第二电源442(图21)被供应至检测电压控制部610。检测电压控制部610的输出端子与各盒ICl IC4的安装位置上设置的四个装置侧端子550并联连接。另夕卜，将高电源电压VHV称为“高电压VHV”。检测电压控制部610的输出端子的电压值VHO也被供应至单独安装电流值检测部630。各装置侧端子550与对应的盒的第一安装检测端子250连接。在各盒内，在第一和第二安装检测端子250、290之间分别设置有电阻元件204。四个盒ICl IC4的电阻元件204的电阻值被设定为相同的值R。盒检测电路502内设置有与各盒的电阻元件204分别串联连接的电阻元件631 634。各盒内，第一和第二过电压检测端子210、240通过配线被短路连接。此外，这些过电压检测端子210、240经由装置侧端子510、540以及盒检测电路502内设置的二极管641 645，与过电压检测部620连接。这些端子210、240、510、540和二极管641 645与过电压检测部620的连接关系和功能和在印刷系统的第一实施方式(图10)中说明的相同。图23的㈧、⑶是表示印刷系统的第二实施方式中的盒的安装检测处理的内容的说明图。图23的(A)中，示出了印刷装置的盒安装部1100中安装了全部能够安装的盒ICl IC4的状态。四个盒ICl IC4的电阻元件204的电阻值被设定为相同的值R。盒检测电路502内设置有与各盒的电阻元件204分别串联连接的电阻元件631 634。这些电阻元件631 634的电阻值被设定为彼此不同的值。具体来说，这些电阻元件631 634中，与第η个(η = I 4)盒ICn对应设置的电阻元件63η的电阻值被设定为(2n_l)R(R为固定值)。其结果是，通过第η个盒内的电阻元件204和盒检测电路502内的电阻元件63η之间的串联连接，形成具有2nR的电阻值的电阻。与第η个(η= I N)盒相对的2nR的电阻被彼此并联连接到单独安装电流值检测部630。以下，也将串联连接电阻701 704简称为“安装检测用电阻”或“电阻”。由单独安装电流值检测部630检测出的检测电流Idet是 将电压VHV除以这四个电阻701 704的合成电阻值Re所得的值VHV/Rc。这里，当盒的个数设为N时，在N个盒被全部安装了的情况下，检测电流Idet由以下的式子表达。数I
r mvmIdet=~^~ …⑴
KC数2
Rc = R^--- (2)I如果一个以上的盒未安装，在与之相应，合成电阻值Re上升，检测电流Idet降低。图23的⑶示出了盒ICl IC4的安装状态和检测电流Idet间的关系。图的横轴示出了 16种安装状态，纵轴示出了这些安装状态下的检测电流Idet的值。16种安装状态与从四个盒ICl IC4中任意选择I 4个而得到的16个组合相对应。另外，也将这些各个组合称为“子集”。检测电流Idet是能够对这16种安装状态进行唯一识别的电流值。换句话说，与四个盒ICl IC4对应设置的四个电阻701 704的各个电阻值被设定成使得四个盒可获得的16种安装状态赋予彼此不同的合成电阻值Re。如果四个盒ICl IC4全部处于安装状态,贝U检测电流Idet为其最大值Imax。另一方面，在仅有与电阻值最大的电阻704对应的盒IC4处于未安装状态时，检测电流Idet为最大值Imax的O. 93倍。因此，只要调查检测电流Idet是否为被预先设定为这两个电流值之间的值的阈值电流 I thmax以上，就能够检测四个盒ICl IC4是否被全部安装。另夕卜，为进行单独安装检测，而使用比通常的逻辑电路的电源电压(约3. 3V)高的电压VHV的理由是通过扩大检测电流Idet的动态范围，能够提高检测精度。单独安装电流值检测部630将检测电流Idet转换为数字检测信号SIDET，并将该数字检测信号Sidet发送给CPU 410 (图21)。CPU 410能够根据该数字检测信号Sidet的值，判定是16种安装状态中的哪一种。当判定为一个以上的盒未安装时，CPU 410在显示面板430上显示表示该未安装状态的信息(文字或图像)，以通知用户。[0281]上述的盒的安装检测处理利用的是按照与N个盒相关的2n种安装状态来唯一地确定合成电阻值Re，并基于此来唯一地确定检测电流IDET。这里，假定电阻701 704的电阻值的允许误差为ε。此外，将全部盒ICl IC4都安装了的状态下的第一合成电阻值设为Rel，将仅有第四个盒IC4非安装的状态下的第二合成电阻值设为Re2，则Rel < Rc2成立(图23的(B))。当各电阻701 704的电阻值在允许误差土 ε的范围内变动时，优选该关系1^<艮2也成立。此时，最差条件是当考虑到允许误差土 ε时，第一合成电阻值Rca取其最大值Lmax，第二合成电阻值L取其最小值Re2min的情况。为了能够识别这些合成电阻值Rcimaxj Lmin，只要满足Rcamax < Rc2min的条件即可。根据该条件Rcamax < Rci2min，可导出下式。数权利要求1.一种电路基板，能够与印刷装置的多个装置侧端子电连接，所述电路基板包括 存储装置； 至少一个第一端子，所述第一端子与所述存储装置连接； 至少一个第二端子，所述第二端子被施加比施加在所述第一端子上的电压高的电压；以及 至少一个第三端子； 所述第三端子在所述电路基板的基板表面上与所述第一端子以及所述第二端子邻接配置， 所述第三端子是与被设置在所述印刷装置上的过电压检测部连接的端子，所述过电压检测部用于检测由于所述第二端子和所述第三端子间的短路而被施加在所述第三端子上的电压， 在所述第一端子和所述第二端子间的基板表面上设置了凸起部。
2.如权利要求I所述的电路基板，其特征在于， 所述凸起部包括被设置在所述凸起部的表面上的抗蚀覆膜。
3.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于， 所述凸起部包括被布置成从所述第一端子和所述第二端子之间通过的配线；以及覆盖所述配线的所述抗蚀覆膜。
4.如权利要求3所述的电路基板，其特征在于， 所述第一端子在所述基板表面上被设置多个， 所述第二端子和所述第三端子在所述基板表面上分别被设置两个， 所述第一至第三端子被排列成第一列和第二列， 所述两个第二端子被配置在所述第二列的两端， 所述两个第三端子被配置在所述第一列的两端， 所述两个第三端子由被布置在所述第一端子和所述第二端子之间通过的配线而相互连接， 在所述凸起部中的所述配线是将所述两个第三端子相互连接起来的所述配线的一部分。
5.如权利要求4所述的电路基板，其中， 所述电路基板具有电阻元件， 所述两个第二端子与所述电阻元件连接。
6.一种印刷材料容器，安装有权利要求I至5中任一项所述的电路基板。
专利摘要本实用新型涉及一种电路基板及印刷材料容器。防止当液滴(墨水等)附着到高电压端子上时，由于液滴从高电压端子向存储器用端子扩散，而导致与过电压检测端子相比，过电压先被施加到存储器用端子上的现象。电路基板(200)包括与存储装置连接的第一端子(260)；被施加了比施加在第一端子上的电压高的电压的第二端子(250)；以及第三端子(210)。第三端子与第一端子及第二端子邻接配置，与被设置在印刷装置上的过电压检测部连接。第一端子和第二端子间的基板表面上设置了凸起部(PR)，与液滴从第二端子向第一端子扩散的情形相比，液滴更容易从第二端子向第三端子扩散。
文档编号H05K1/11GK202565572SQ201120467449
公开日2012年11月28日 申请日期2011年11月17日 优先权日2010年11月19日
发明者丸山久则, 朝内升 申请人:精工爱普生株式会社