专利名称：单层阻抗挠性印制电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制电路板，尤其是一种单层阻抗挠性印制电路板。
背景技术：
随着电子产品轻薄化的发展趋势，对用于电器连接的FPC提出更高的要求一应对密集组装器件的电路的抗干扰能力。要求作为电器连接的FPC在信号传输的过程中的衰减控制在规定的范围。常规的阻抗板，是由双面板加工制作而成，这种结构的工艺流程相对复杂，需要经过PTH以及电镀铜等相关工序，因此所产生的废弃物较多；并且传统的FFC的接地点是外露在绝缘漆保护层的外面，与FFC内部线路没有直接连接。作为外层保护的绝缘漆不耐高温、不耐溶剂、不耐电镀。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种低成本、高效率的单层阻抗挠性印制电路板。一种单层阻抗挠性印制电路板，包括基底膜，所述的基底膜的正面通过接着剂层自下而上涂覆有铜箔层、镍金层和覆盖膜，所述的基底膜的背面通过接着剂层直接连接补强板；所述的覆盖膜与接着剂层之间设置有屏蔽接地点。同时，本实用新型还提供了制作此单层阻抗挠性印制电路板的方法，包括以下步骤I)进行开料并得到基底膜；2)在基底膜的一面印刷导电层，另一面增加补强；3)导电层制作完成后在外层再进行覆盖膜加工。本实用新型所述的补强板包括PI补强板和/或FR4补强板；所述的覆盖膜为PI
覆盖膜。本实用新型的有益效果是与传统的同类型的产品对比，本实用新型不仅具备了传统产品所有的性能，而且生产成本较同类型的成本要低，有节约生产成本、节约资源、减少废液排放的优点，成为了真正的环保产品。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明。图I是本实用新型的优选实施例的结构示意图；图中1、基底膜；2、铜箔层；3、镍金层；4、覆盖膜；5、接着剂层；6、接地点；7、补强板。
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。如图I所示的一种单层阻抗挠性印制电路板，包括基底膜1，所述的基底膜I的正面通过接着剂层自下而上涂覆有铜箔层2、镍金层3和覆盖膜4，所述的基底膜I的背面通过接着剂层5直接连接补强板7 ;所述的覆盖膜I与接着剂层5之间设置有屏蔽接地点6。常规的阻抗板，是由双面板加工制作而成的，大致的生产流程是开料、CNC、PTH、 电镀铜、化学清洗、贴膜、曝光、DES、表面清洗、假贴、压制、烘烤、镀金、冲定位、冲导线等；而本实用新型的大致工艺流程是开料、贴膜、曝光、DES、表面清洗、假贴、压制、烘烤、镀金、印刷碳浆、烘烤、假贴、压制、烘烤、冲定位、冲导线等。从生产流程对比上可以看出，本实用新型所述的单层阻抗板不经过PTH及电镀铜等相关工序，流程相对简化，生产效率有所提高，同时使用水量及废水排放量大大降低。且采用单面板制作，产品挠折性比常规阻抗板要强。同时，由于传统的FFC的接地点是外露在绝缘漆保护层的外面，与FFC内部线路没有直接连接。作为外层保护的绝缘漆不耐高温、不耐溶剂、不耐电镀。而本实用新型所述的单层阻抗板的屏蔽接地点是通过单面FPC的覆盖膜窗口和FPC内部线路直接连接。外层保护采用的是PI覆盖膜，故与常规FPC —样耐高温、耐溶剂、耐电镀。以上说明书中描述的只是本实用新型的具体实施方式
，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式
做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。
权利要求1.一种单层阻抗挠性印制电路板，其特征在于包括基底膜，所述的基底膜的正面通过接着剂层自下而上涂覆有铜箔层、镍金层和覆盖膜，所述的基底膜的背面通过接着剂层直接连接补强板；所述的覆盖膜与接着剂层之间设置有屏蔽接地点。
2.如权利要求I所述的单层阻抗挠性印制电路板，其特征在于所述的补强板包括PI 补强板和/或FR4补强板。
3.如权利要求I所述的单层阻抗挠性印制电路板，其特征在于所述的覆盖膜为PI覆盖膜。
专利摘要本实用新型涉及一种单层阻抗挠性印制电路板包括基底膜，所述的基底膜的正面通过接着剂层自下而上涂覆有铜箔层、镍金层和覆盖膜，所述的基底膜的背面通过接着剂层直接连接补强板；所述的覆盖膜与接着剂层之间设置有屏蔽接地点。与传统的同类型的产品对比，本实用新型不仅具备了传统产品所有的性能，而且生产成本较同类型的成本要低，有节约生产成本、节约资源、减少废液排放的优点，成为了真正的环保产品。
文档编号H05K1/02GK202353928SQ201120480468
公开日2012年7月25日 申请日期2011年11月27日 优先权日2011年11月27日
发明者张南国 申请人:常州市协和电路板有限公司