专利名称：一种器件pcb隔离屏蔽结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种器件PCB隔离屏蔽结构。
背景技术：
目前，行业内器件PCB隔离屏蔽结构方式，多采用器件周围打孔的方式，对打孔的大小和密度有严格的要求，设计不合理的情况下，可能对器件起不到屏蔽和散热的作用。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足，提供一种能很好起到屏蔽作用和散热作用的结构方式，即一种器件PCB隔离屏蔽结构。本实用新型为解决技术问题主要通过以下技术方案实现一种器件PCB隔离屏蔽结构，其特征在于，包括安装有器件的PCB印制板，所述PCB印制板开有屏蔽槽，屏蔽槽的槽侧壁设置有金属层。所述屏蔽槽为一字形屏蔽槽。屏蔽槽以器件的中心点为圆心进行环形整列排布。屏蔽槽的数目为12个，且屏蔽槽每3个为一组，分为4组，每组的3个屏蔽槽按照“品”字形排布，且4组屏蔽槽以器件的中心点为圆心进行环形整列排布。所述屏蔽槽为通槽。基于上述内容，本实用新型通过围绕器件周围在PCB印制板开槽，形成屏蔽槽，屏 蔽槽的槽侧壁进行金属化，形成金属层，因此，可以通过金属层从而阻断信号及热的传输，起到屏蔽隔离和散热的作用。为了起到最佳的屏蔽隔离和散热的作用，本实用新型特将屏蔽槽的数目设置为12个，且以每3个屏蔽槽为一组，共分为4组，每组的3个屏蔽槽按照“品”字形排布，且4组屏蔽槽以器件的中心点为圆心进行环形整列排布。相邻的两个屏蔽槽之间存在间隙，热量能快速的从相邻的两个屏蔽槽之间的间隙排出。以便进行良好的散热。本实用新型与现有技术相比具有以下优点和有益效果本实用新型能有效散热，结构简易、合理，依靠简单的设计即可起到屏蔽隔离和散热的作用。
图I为本实用新型的俯视图。图2为本实用新型的侧剖视图。附图中所对应的附图标记为1、PCB印制板；2、器件；3、屏蔽槽；4、金属层。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型进行具体的说明，但本实用新型并不局限于下述实施例。[0016]实施例如图1、2所示；本实用新型为是将打孔隔离屏蔽结构改为开槽的设计，如图I所示，一种器件PCB隔离屏蔽结构，其特征在于，包括安装有器件2的PCB印制板1，所述PCB印制板I开有屏蔽槽3，屏蔽槽3的槽侧壁设置有金属层4。所述屏蔽槽3为通槽。屏蔽槽3的排布有下列2种方式。I、屏蔽槽3为一字形屏蔽槽。屏蔽槽3以器件2的中心点为圆心进行环形整列排布。 2、屏蔽槽3的数目为12个，且屏蔽槽3每3个为一组，分为4组，每组的3个屏蔽槽3按照“品”字形排布，且4组屏蔽槽3以器件2的中心点为圆心进行环形整列排布。一般优先选择第2种。本实用新型通过围绕器件周围在PCB印制板I开槽，形成屏蔽槽3，屏蔽槽的槽侧壁进行金属化，形成金属层4，因此，可以通过金属层4从而阻断信号及热的传输，起到屏蔽隔离和散热的作用。为了起到最佳的屏蔽隔离和散热的作用，本实用新型特将屏蔽槽3的数目设置为12个，且以每3个屏蔽槽3为一组，共分为4组，每组的3个屏蔽槽3按照“品”字形排布，且4组屏蔽槽3以器件2的中心点为圆心进行环形整列排布。相邻的两个屏蔽槽3之间存在间隙，以便进行良好的散热。上述排布，可根据实际需求进行具体的设计，以满足屏蔽隔离和散热的前提下进行。如上所述便可较好的实现本实用新型。
权利要求1.一种器件PCB隔离屏蔽结构，其特征在于，包括安装有器件(2)的PCB印制板(1)，所述PCB印制板(I)开有屏蔽槽(3)，屏蔽槽(3)的槽侧壁设置有金属层(4)。
2.根据权利要求I所述的一种器件PCB隔离屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽槽(3)为一字形屏蔽槽。
3.根据权利要求I所述的一种器件PCB隔离屏蔽结构，其特征在于，屏蔽槽(3)以器件(2)的中心点为圆心进行环形整列排布。
4.根据权利要求I所述的一种器件PCB隔离屏蔽结构，其特征在于，屏蔽槽(3)的数目为12个，且屏蔽槽(3)每3个为一组，分为4组，每组的3个屏蔽槽(3)按照“品”字形排布，且4组屏蔽槽(3)以器件(2)的中心点为圆心进行环形整列排布。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种器件PCB隔离屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽槽(3)为通槽。
专利摘要本实用新型公开了一种器件PCB隔离屏蔽结构，包括安装有器件的PCB印制板，所述PCB印制板开有屏蔽槽，屏蔽槽的槽侧壁设置有金属层。本实用新型与现有技术相比具有以下优点和有益效果本实用新型能有效散热，结构简易、合理，依靠简单的设计即可起到屏蔽隔离和散热的作用。
文档编号H05K1/02GK202374562SQ201120545659
公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月23日 优先权日2011年12月23日
发明者佐婷 申请人:成都芯通科技股份有限公司