专利名称：用于高密度堆叠机架的平衡冷却系统和方法
技术领域：
本发明一般涉及收发器系统的领域。示例性实施例涉及用于平衡冷却与收发器一同使用的高密度堆叠机架(cage)的系统和方法，包括与用于电和光学通信系统的收发器一同使用的机架。
背景技术：
光纤广泛地用作用于传输声音和数据信号的介质。作为传输介质，光提供了优于传统电通信技术的优点。例如，光信号允许比较高的传输率 以及在没有信号损失的情况下远距离的传输，并且光信号能抵抗电磁干扰，该电磁干扰能与电信号干涉。光学通信系统提出了许多实施挑战。例如，光信号携带的数据必须在发送装置处从电信号转换成光，然后在接收装置处从光转换成电信号。因而，在光学通信系统中，通常需要将光纤耦合到光电发射器、接收器或者收发器装置，并转而将该装置耦合到诸如切换系统或者处理系统的电子系统。这些连接能通过将在发送和接收装置处使用的收发器装置模块化而制成。各种收发器模块构造公知为用于与主机装置(诸如主机计算机、交换集线器、网络路由器、切换盒、计算机I/o等)连接。对于这样的实施，作为标准，收发器插入到诸如例如图IA所示的堆叠机架10的机架中。机架10是用于接收收发器的结构，并包括侧部12、顶部16和底部18 (在图I图示的视图中不可见)。此外，机架10包括多个隔间14a、14a’、14b、14b’。图IA图示的机架是堆叠机架，是指一组隔间14a、14a’堆叠在另一组隔间14b、14b’的顶部。隔间14a、14a’、14b、14b’的内部尺寸通常根据收发器的类型而标准化以容纳包括例如小型光纤接头(SFF)或者小型可插拔式(SFP)接头。此外，如图IB所示，一个以上的机架10能用在集线器或者网络交换器中。图IB图示带有壳体的网络交换器20的一部分，该壳体包括顶部22、前面24、侧部26和底部(在图IB中未示出)。网络交换器20包括一个或者多个机架10，在图IB中图示为一个机架10，且收发器模块16a、16a’插入到上隔间14a、14a’中，并且收发器模块16b、16b’插入到下隔间14b、14b’中。期望将尽可能多的收发器16a、16a’、16b、16b’装配到每个机架10中，并需要根据可应用的收发器的类型的标准确定每个隔间14a、14a’、14b、14b’的尺寸。类似地，期望将尽可能多的机架10放置在尺寸标准化的网络交换器20中。然而，将收发器这么密集地封装在一起，尤其是图IA和IB所示随着收发器尺寸减小并且收发器竖直堆叠，产生的热对收发器的性能不利。例如，当收发器是光学收发器时，收发器的光学元件和电子部件(诸如每个收发器的光源(例如，激光器)、光学传感器。透镜和其他光学数字信号驱动器和接收器电路等)必须保持在某温度以下以确保适合的操作。随着光学网络中使用的协议在传输速度上增大，收发器产生的热通常增大，特别是对于更小的收发器模块。例如，10千兆收发器一般需要散热机构。诸如图IB中所示的收发器16a、16a’、16b、16b’中的电子和光电部件所发的热通常通过收发器所插入的机架10的金属部分从收发器传导走。如图2所示，连接地耦合到PCB板30的机架10可以插入到在光学系统中使用的网络交换器20中。网络交换器20能在壳体的后部28中包括开孔或者开口(或者网络交换器20的壳体不具有后盖)以允许气流32进入机架10的后部并越过机架10的顶表面16，以冷却机架10并散发插入到机架10 (未示出)中的收发器产生的热。然而，这种系统效率较低，并且不等效地冷却堆叠机架10中的上和下收发器。这种不等效冷却使得难以适合地等效调节所有收发器的温度，并且难以确信地知道插入到下隔间14b、14b’中的收发器被适合地冷却以确保有效的操作。
发明内容
本发明的实施例涉及用于平衡地冷却高密度堆叠机架中的收发器的系统。还提供 冷却的方法。在示例性实施例中，电子系统包括机架，其中机架具有顶部、前部和底部。机架包括设置在机架的前部中的多个上隔间机架。多个上隔间的每个构造成接收收发器。机架还包括设置在机架的前部中的多个下隔间机架。多个下隔间中的每个构造成接收收发器。附加地，多个上隔间中的每个堆叠在多个下隔间中的一者上。上热沉从机架的外表面的顶部延伸，并且下热沉从机架的外表面的底部延伸。示例性方法包括提供具有前部、顶部和底部的机架。机架的前部包含用于接收收发器的多个隔间。提供从机架的顶部的外表面延伸的多个上热沉机架。还提供从所述机架的底部的外表面延伸的多个下热沉机架。然后吹动空气跨过机架的顶部的外表面和机架的底部的外表面。在阅读以下附图和详细描述时，其他系统、方法、特征和优点对于本领域的技术人员将变成明显。所有这些附加系统、方法、特征和优点都要包括在此描述中，在说明书的范围内，并由附图保护。
参照以下附图能更好地理解本发明。附图中的附件不必按比例，相反重点放在清楚地图示本发明的原理。在附图中，除非另有所指，在各个视图中，相同的参考标号表示相同的部件。对于具有诸如“ 102A”或者“ 102B”的字母符号名称的参考标号，字母符号名称可以区分在相同的附图中出现的两个相同的部件或者元件。当参考标号包涵具有所有附图中相同参考标号的所有部件时，可以省略用于参考标号的字母符号名称。图IA是现有技术中公知的类型的用于接收收发器的机架的立体视图。图IB是保持诸如现有技术中公知类型的图IA中图示的机架的网络交换器的一部分的立体视图。图2是诸如图IB所示的网络交换器的侧剖视图。图3是允许平衡冷却的用于收发器的机架的示例性实施例的前视图。图4是实施图3图示的机架的实施例的示例性网络交换器的侧剖视图。图5是允许平衡冷却的用于接收收发器的机架的另一示例性实施例的立体视图。图6是实施图5中图示的机架的实施例的示例性网络交换器的立体视图。
具体实施方式
首先参照图3,示出机架50的图示性或者示例性实施例。示例性机架50包括具有侧部52a、52b、顶部56和底部58的壳体。壳体可以由任何适合的材料制成，诸如金属板，但是可以是任何其他有用的材料，包括用于将热从插在机架50中的部件热传导走的材料，这将在以下描述。机架50的前部包括多个用于接收诸如收发器的电或者光电部件的隔间54a、54a’、54b、54b’。如图3所示，每个隔间54a、54a’、54b、54b’具有与机架被构造成接收的收发器或者其他部件的轮廓对应的大致矩形开口。类似地，隔间的尺寸可以制成接收各种类型的收发器，包括任何期望形状因素的光学收发器，诸如SFP、SFF、SFP+, QSFP, XFP等。这种光学收发器通常包括诸如光源(其可以是发光二极管或者诸如竖直腔表面发射激光器(VCSEL)的激光器)、光接收器(其可以是诸如正-本征-负(PIN) 二极管的光电二极管)和各种电路和电路装置的电和光学部件。如图3所示，隔间54a、54a’、54b、54b ’布置成堆叠的构造，且一排上隔间54a、54a’堆叠在下隔间54b、54b’的顶部上。尽管仅仅论述两个上隔间54a、54a’和两个下隔间54b、 54b’，在不脱离本发明的原理的情况下可以使用所期望的任何数量的隔间。此外，应该理解到此处使用的术语“上”和“下”仅仅为了图示实施例中的指示的方便，不意在暗示对元件取向的方式的任何限制。机架50还包括连接到机架的顶部56的外表面的多个上热沉60 (heat sink),和连接到机架50的底部58的外表面的多个下热沉62。这些上热沉60和下热沉62的布置和构造允许空气在机架50的上方和下方流动，从而为上收发器隔间54a、54a’和下收发器隔间54b、54b’提供平衡的冷却。图3图示的上热沉60构造为以多个排布置的销，该多个排从机架50的后部延伸到收发器隔间54&、54&’、5仙、5413’所在的机架50的前部。然而，其他构造也是可行的。每个上热沉60销包括诸如镀镍铜的适合导热金属，并用来发散来自机架50的顶部56的外表面的热。图3图示的上热沉60销沿着每排销均匀地分布，使得空气能从机架50的后部沿着在各排上热沉60销之间形成的上通道61经过机架的顶部56的外表面流动到机架50的前部。以此方式，流经上通道61的空气将流动跨过上热沉60销，进一步散发通过机架的顶部56传导并进入上热沉60销的热。此外，如果期望，附加于或者取代从机架50的后部到机架50的前部的气流，在图3图示的示例性实施例中上热沉60销的这种均匀间隔还允许空气沿着侧部52a到52b的方向流动跨过机架的顶部56的外表面。尽管图示为均匀成排的上热沉60销，但是在其他实施例中还可以以其它的方式构造上热沉60。例如，在一些实施例中，上热沉60销可以构造有较少或者较多排的销；它们可以构造为不均匀间隔排的销等。在又一实施例中，上热沉60可以根本不是销，而是可以是一些导热材料的基本实心件，以使上热沉60表面面积最大化。在此实施例中，上热沉60根据期望可以或者不可以构造有开口以允许空气以从侧部52a到侧部52b的方式流动。在一些实施例中，上热沉60可以包括销、基本实体件和用于上热沉60的任何其它期望结构的混合或者其任何组合(诸如交替成排的上热沉60销和基本实体件)。类似地，不同材料根据期望可以用于上热沉60的一些、所有或者部分，包括对于不同排的上热沉60销使用不同材料、对于每个排的上热沉60销内的不同销使用不同材料等。
此外，应该注意，在一些实施例中，上热沉60不是仅仅安装到机架的顶部56的外表面，还可以延伸到机架50中达足以将上热沉60与插入到机架50的隔间中的收发器或者其他部件(或者这种收发器或者其他部件的壳体)接触的量。在此实施例中，上热沉60将来自这种收发器或者其他部件的热直接散发，而不是通过散发机架50的顶部56吸收的热而间接地散发这种热。类似地，如果期望，上隔间54a、54a’的壁还构造有热沉(未示出)。这实施例要求在上隔间54a、54a’之间更多的间隔，但是还对每个上隔间54a、54a’提供附加的直接冷却。在此实施例中，安装到上隔间54a、54a’的壁的热沉通过机架50的本体、通过来自延伸通过机架50的顶部56的上热沉60的直接接触或者通过任何其他期望的方法而热连接到上热沉60。机架50还包括多个连接到机架50的底部58的外表面的下热沉62，以允许从机架50的底部58以及机架50的顶部56散发热。与现有技术的机架(参见图1B、2)不同，在现有技术的机架中，机架50的底部58固定到衬底64(在一些实施例中PCB衬底)，图3图示的示例性实施例中的机架50的底部58通过下热沉62连接到衬底64，使得在机架50的底部58和衬底64之间形成间隙。此分离允许空气以类似于以上对机架50的顶部56所描述的方式吹过机架10的底部58的外表面，对于机架10的底部58以及因而对于布置在机架10的下隔间54b、54b’中的收发器有类似的冷却效果。像上热沉60那样，下热沉62可以允许空气流经机架50的上方和下方，为上收发器隔间54a、54a’和下收发器隔间54b、54b’提供了平衡的冷却，这将在以下进行描述。图3图示的下热沉62构造为以从机架50的后部延伸到机架50的前部的多个排布置的热沉销。然而，其他构造也是可行的。每个下热沉62销包括诸如镀镍铜的适合导热材料，并用来散发来自机架50的底部58的热。图3图示的下热沉62销沿着每排销均匀地散发，使得空气能沿着在各排下热沉62销之间形成的下通道63而经过机架的底部58的外表面从机架50的后部流动到机架50的前部。 以此方式，流经下通道63的空气将流动跨过下热沉62销，进一步散发收发器产生的向下传导通过机架的底部58进入到下热沉62销的热。此外，如果期望，附加于或者取代从机架50的后部流动到前部的气流，在示例性实施例中这种下热沉62销的均匀间隔还允许空气沿着从侧部52a到侧部52b的方向流动跨过机架的底部58的外表面。尽管图示为均匀成排的下热沉62销，在其他实施例中还可以以其他方式构造下热沉62。例如，在一些实施例中，下热沉62销可以构造有较少或者较多排的销；它们可以构造为不均匀间隔排的销等。在又一实施例中，下热沉62可以根本不是销，而是可以根据期望是一些导热材料的基本实体件，以为了使下热沉60表面面积最大化。在此实施例中，下热沉62根据期望可以或者不可以构造有开口以允许空气以从侧部52a到侧部52b的方式流动。在一些实施例中，下热沉62可以包括销、基本实体件和用于下热沉62的任何其它期望结构的混合或者其任何组合(诸如交替成排的下热沉62销和基本实体件)。不同材料根据期望可以用于下热沉62的一些、所有或者部分，包括对于不同排的下热沉62销使用不同材料、对于每个排的下热沉62销内的不同销使用不同材料等。此外，应该注意，在一些实施例中，下热沉62不是仅仅安装到机架的底部58的外表面，还可以延伸到机架50中达足以将下热沉62与插入到机架50的隔间中的收发器或者其他部件(或者这种收发器或者其他部件的壳体)接触的量。在此实施例中，下热沉62将来自这种收发器或者其他部件的热直接散发，而不是通过散发机架50的底部58吸收的热而间接地散发这种热。类似地，如果期望，下隔间54b、54b’的壁还构造有热沉(未示出)。这实施例要求在下隔间54b、54b’之间更多的间隔，但是还对每个下隔间54b、54b’提供附加的直接冷却。在此实施例中，安装到下隔间54b、54b’的壁的热沉通过机架50的本体，通过来自延伸通过机架50的底部58的下热沉62的直接接触或者通过任何其他期望的方法而热连接到下热沉62。转到图4，图示示例性网络交换器70的侧面剖视图，其像图3所示那样实施机架50。尽管图示网络交换器70，实施诸如集线器或者其他装置的收发器的任何适合的电子装置可以类似地实施诸如图3所图示的机架50，并且所有这些电子装置或者其使用收发器的部分或者类似部件在此公开的范围内。示例性网络交换器70包括具有顶部72、前面74、底部76和可选的背部面板78的壳体。此外，在图4中图示的网络交换器70还包括机架50。类似于图3图示的实施例，机架50具有包括顶部56、前部57、底部58和背部59的壳体。多个上热沉60连接到顶部56的外表面。上热沉60以散发来自机架50的顶部56的热的方式连接到机架的顶部56的外表面。类似于图3图示的实施例，图4图示的示例性上热沉60是以从机架50的背部59延伸到前部57的多个排布置的上热沉60销。多个下热沉62连接到机架的底部58的外表面。下热沉62以散发来自机架50的底部58的热的方式和以将机架50连接到衬底76从而使得在机架50的底部58的外表面和衬底76的上表面之间存在间隙的方式连接到机架的底部58的外表面。在一些实施例中，衬底76将是PCB衬底76。在此实施例中，一个或者多个下热沉62可以构造并定位成以能通信的方式将机架50连接到PCB衬底76，使得收发器或者插入到机架50的其他元件可以与安装或者连接到PCB衬底76 (未示出)的其他元件或者部件通信和/或交换信号或者电流。类似于图3图示的实施例，图4图示的示例性下热沉62是以从机架50的背部59延伸到前部57的多个排布置的下热沉62。在图4图示的示例性实施例中，下热沉62销的长度比上热沉60销的长度长，以允许在机架50的底部58进行更多的冷却。使用更长下热沉62销的一个优点是对任何收发器或者可以插入到下隔间54b、54b’(参见图3)中的其他部件(其通常比插入到诸如机架50的堆叠机架设计的上隔间54a、54a’(参见图3)中的收发器或者部件具有更高的操作温度)提供更大的冷却。然而，在其他实施例中，上热沉60销可以等于或者长于下热沉62销。类似地，在一些实施例中，下热沉62销可以由与上热沉60销不同的材料制成，以根据期望允许一组热沉60、62销比另一组散发更多的热或者以与另一组不同的速率比散发热。在其他实施例中，图4中图示的机架50的上热沉60和下热沉62可以不是销，而是可以根据期望是导热材料的基本实体件以使热沉表面面积最大。在此实施例中，上和/或下热沉60、62根据期望可以或者可以不构造有开孔以允许空气以从侧部52a到侧部52b的方式流动(未示出)。类似地，在一些实施例中，上和/或者下热沉60、62可以包括销、基本实体件和用于下热沉62的任何其它期望结构的混合或者其任何组合(诸如交替成排的下热沉销和基本实体件)。、
附加地，尽管下热沉62可以用来将机架50的底部58安装到衬底76，在一些实施例中，不期望热从机架50的底部58通过下热沉62散发到衬底76中。在此实施例中，衬底76可以是非导热材料，并且/或者根据期望非导热材料层可以布置在下热沉62的端部和衬底76的上表面之间或者需要防止来自机架50的底部58的热排入到衬底76中。如图4所不,上热沉60在一端连接到机架50的顶部56的外表面，同时上热沉56的另一端可以连接到或者紧密地靠近网络交换器70的顶部72的内表面。不会期望热从机架50的顶部56通过上热沉60散发到网络交换器70的顶部72。在此实施例中，网络交换器70的顶部72可以是非导热材料，并且/或者非导热材料层可以布置在上热沉60的端部和网络交换器70的顶部72的内表面之间(诸如例如通过将非导热材料层粘附到网络交换器70的顶部72的内表面)。在其他实施例中，在上热沉60的上端和网络交换器70的顶部72之间可以存在间隙或者气隙，使得不需要非导热材料。在使用当中，吹气80能通过网络交换器70的背部面板78中的开孔、孔或者其他开口进入网络交换器70并经过机架50的顶部56和底部58。在一些实施例中，网络交换器70可以根本不具有背部面板78，从而允许吹气80自由流入到网络交换器70中。经过各排 上热沉60销和下热沉62销(参见图3)之间的吹气80造成比没有上热沉60销的情况下可能发生的更大的来自机架50的顶部56和底部58的热散发。这转而对收发器或者插入到机架50中的其他部件提供更大的冷却，尤其是对于在高速通信系统中使用的密集封装小型收发器，包括各种形状因素的光学收发器，诸如SFF、SFP+、QSFP、XFP等。附加地，实施下热沉62，并且在一些实施例中，通过相较于上热沉60选择性地构造下热沉62的尺寸或者材料，下隔间54b、54b’能接收与机架50的堆叠机架实施例中的上隔间54a、54a’的效果类似的冷却效果。这提供了上隔间54a、54a’和下隔间54b、54b’的热水平之间的更好的匹配，允许更容易地监视机架50中的热。例如，如果知道实施下热沉62或者特定的下热沉62构造使得下隔间54b、54b’恒定地停留在上隔间54a、54a’几度内，那么仅仅需要监视一组隔间以确保最大期望的热不被超过，以使得插入到所有隔间中的收发器有效操作。转到图5，图示机架100的另一示例性实施例的立体视图。如图5所示，机架100可以包括具有侧部102、102b、顶部106和底部108的壳体。机架100的前部包括布置成两排的多个开口或者隔间104a、104b，其中上隔间104a堆叠在下隔间104b的顶部上。再一次，尽管仅仅一个上隔间104a和一个下隔间104b在此处为了方便进行论述，任何数量的期望的上隔间104a或者下隔间104b可以用在图5中图示的机架100的堆叠机架构造中。如图5所示，每个隔间104a、104b具有与机架构造成接收的光学收发器或者其他部件的轮廓对应的大致矩形开口。如图5所示，每个隔间104a、104b具有与示例光学收发器的轮廓对应的大致矩形开口。如本领域技术人员将理解到，图5所示的示例性隔间104a、104b —般为矩形以对应于示例性SFP光学收发器；然而，如果使用非光学收发器的不同类型的收发器，或者如果打算将不同形状因素的光学收发器(诸如SFF、SFP+、QSFP、XFP等)与机架100 —起使用，隔间104a、104b(和机架100)的形状和构造可以相应地变化，并仍然落在本发明的范围内。在图5图示的实施例中，上热沉112安装到机架100的顶部106的外表面，以散发来自机架100的顶部106的热。图5所示的上热沉112不是销，而是大致方形或者矩形形状，为散热提供了更大的表面面积。这些上热沉112布置在于机架100的背部处开始并延伸到前部的多个排。然而，由于这些示例性上热沉112的形状，空气从机架100的背部流动经过机架100的顶部106是困难的。相反，从侧部102a流动到侧部102b的空气将流经上热沉112之间并流动跨过上热沉112的表面，从而散发来自机架的顶部106的热。类似地，图5图示的实施例还包括安装到机架100的底部108的外表面的多个下热沉114。与之前描述的机架50的实施例(参见图3-4)不同，图5中图示的机架100的实施例的下热沉114不定位在机架100的底部108的外表面和衬底100的上表面之间。相反，图5中图示的实施例具有直接附着到衬底110的机架100的底部108。下热沉114定位在衬底110的切口，并从机架100的底部108向下延伸，并超出衬底100的底表面。这些下热沉114还图示为大致方形或者矩形形状，为散热提供更多表面面积。图5的下热沉114布置成于机架100的底部108的中间处开始并延伸到前部的多个排。再一次，对于这些下热沉114的形状，空气从机架100的背部流动经过机架100的底部108是困难的。相反，从侧部102a流到侧部102b的空气将经过下热沉114之间，并流动跨过它们的 表面，从而散发来自机架的底部108的热。图5所示的机架100的实施例的一个优点是这种实施例可以容易地装配到诸如图6图示的网络交换器150的传统系统。图6图示了标准的网络交换器150壳体，其具有顶部152、前部154和侧部156a(156b在图6图示的网络交换器150的视图中未示出)。类似于图5中图示的三个机架100、100’、100”能插入到网络交换器150的壳体中，而不必去改变网络交换器150的壳体。三个机架100、100’、100”是堆叠机架构造，各具有两排八个隔间104a、104b，其中一排八个上隔间104a堆叠在各个相应的下隔间104b的顶部上。在图6图示的示例性实施例中，网络交换器150壳体的侧部156a、156b可以装配有槽158a、158b (在图6图示的网络交换器150的视图中未示出)或者开孔，其允许空气吹入网络交换器150的一个侧部156a，跨过每个机架100、100’、100”的上热沉112和下热沉114，并离开网络交换器150的另一侧部156b。因而，使用现有的网络交换器150 (或者使用机架来接收收发器或者其他电或者光电部件的其他类似系统或者装备)仍然可以实现平衡冷却每个机架100、100’、100”的上隔间104a和下隔间104b益处。如上所述，上热沉112和下热沉114的尺寸、形状、材料和/或构造可以根据期望在不同的实施例中变化。应该注意,此公开已经参照一个或者多个示例性或者图示性实施例进行阐述,其目的是展示本发明的原理和概念。本发明不限于这些实施例，附加地，术语“示例性”此处用来是指“用作示例、情况或者图示”。此处描述为“示例”的任何方面不必理解为优选于或者优于其他方面。如本领域的一般技术人员将理解到，鉴于此处提供的描述，可以对此处描述的实施例进行许多变化。因而，尽管已经详细地图示和描述所选择的方面，但是将理解到在不脱离权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下可以进行各种替换和更换。
权利要求
1.ー种电子系统,所述电子系统包括 机架，其具有顶部、前部和底部； 多个上隔间，其设置在所述机架的前部中，所述多个上隔间的每个构造成接收收发器； 多个下隔间，其设置在所述机架的前部中，所述多个下隔间中的每个构造成接收收发器，其中，所述多个上隔间中的每个堆叠在所述多个下隔间中的ー个上； 上热沉，其从所述机架的顶部的外表面延伸；以及 下热沉，其从所述机架的底部的外表面延伸。
2.根据权利要求I所述的电子系统，其中，所述上热沉包括从所述机架的顶部的外表面延伸的多个热沉。
3.根据权利要求2所述的电子系统，其中，所述多个上热沉还包括多个热沉销。
4.根据权利要求2所述的电子系统，其中，所述多个上热沉还包括多个矩形热沉。
5.根据权利要求2所述的电子系统，其中，所述多个上热沉布置成排以允许空气流动跨过所述机架的顶部的外表面。
6.根据权利要求I所述的电子系统，其中，所述下热沉包括从所述机架的底部的外表面延伸的多个热沉。
7.根据权利要求6所述的电子系统，还包括衬底，所述衬底安装到从所述机架的底部的外表面延伸的所述多个热沉中的至少ー者，使得所述多个热沉中的所述至少一者设置在所述衬底的上表面和所述机架的底部的外表面之间。
8.根据权利要求6所述的电子系统，其中，所述多个下热沉还包括多个矩形热沉。
9.根据权利要求6所述的电子系统，其中，所述多个下热沉还包括多个热沉销。
10.根据权利要求6所述的电子系统，其中，所述多个下热沉销布置成排以允许空气流动跨过所述机架的底部的外表面。
11.根据权利要求I所述的电子系统，还包括附加的热沉，所述附加的热沉安装到所述多个上隔间中的至少ー者的壁或者所述多个下隔间中的至少ー者的壁。
12.—种用在电子系统中的机架，所述机架包括 壳体，其具有后部、顶部、前部和底部； 多个上隔间，其设置在所述壳体的前部中，所述多个上隔间中的每个构造成接收收发器； 多个下隔间，其设置在所述壳体的前部中，所述多个下隔间中的每个构造成接收收发器，其中，所述多个上隔间堆叠在所述多个下隔间上； 多个上热沉，其从所述壳体的顶部的外表面延伸；以及 多个下热沉，其从所述壳体的底部的外表面延伸。
13.根据权利要求12所述的机架，还包括衬底，其中，所述多个下热沉中的至少ー者设置在所述衬底的上表面和所述壳体的底部的外表面之间。
14.根据权利要求12所述的机架，还包括衬底，所述衬底安装到所述壳体的底部的外表面，其中，所述多个下热沉延伸通过所述衬底中的开孔。
15.根据权利要求12所述的机架，其中，所述多个上热沉中的至少ー者延伸通过所述机架的顶部，使得所述多个上热沉中的所述至少一者可以直接散发来自插入到所述多个上隔间的一者中的收发器的热。
16.根据权利要求12所述的机架，其中，所述多个下热沉中的至少ー者延伸通过所述机架的底部，使得所述多个下热沉中的所述至少一者可以直接散发来自插入到所述多个下隔间的一者中的收发器的热。
17.—种平衡冷却的方法，所述方法包括 提供具有前部、顶部和底部的机架，所述机架的前部包含用于接收收发器的多个隔间； 提供多个上热沉，其从所述机架的顶部的外表面延伸； 提供多个下热沉，其从所述机架的底部的外表面延伸；以及 吹动空气跨过所述机架的顶部的外表面和所述机架的底部的外表面。
18.根据权利要求17所述的方法，还包括提供衬底，其中，所述多个下热沉设置在所述衬底的上表面和所述机架的底部的外表面之间。
19.根据权利要求17所述的方法，其中，所述吹动空气的步骤还包括从所述机架的后部将空气吹到所述机架的前部。
20.根据权利要求17所述的方法，其中，所述吹动空气的步骤还包括将空气从所述机架的一侧吹到所述机架的另ー侧。
全文摘要
本发明公开一种用于高密度堆叠机架的平衡冷却系统和方法。用于平衡冷却电子系统的系统和方法包括包含用在电子和光学通信中的收发器的电子系统。电子系统包括机架，其中，机架具有顶部、前部和底部。机架包括设置在机架的前部中的多个上隔间。多个上隔间的每个构造成接收收发器。机架还包括设置在机架的前部中的多个下隔间。多个下隔间中的每个构造成接收收发器。附加地，多个上隔间中的每个堆叠在多个下隔间中的一者上。上热沉从机架的外表面延伸到顶部，并且下热沉从机架的外表面延伸到底部。
文档编号H05K7/20GK102736198SQ20121011077
公开日2012年10月17日 申请日期2012年4月11日 优先权日2011年4月11日
发明者保罗·于, 罗伯特·伊 申请人:安华高科技光纤Ip(新加坡)私人有限公司