专利名称：一种解决过孔问题的电路板制造方法
技术领域：
本发明涉及ー种印刷电路板制造方法，是ー种解决过孔偏孔、过孔不通、塞孔油墨难以去除等问题的电路板的制造方法。
背景技术：
过孔是在电路板中起导电作用的金属化孔，过孔和孔环占据电路板上较多的空间，随着线路板朝着轻、薄、短、小方向发展，过孔及孔环也越来越小。在电路板的生产制作过程中，钻孔偏位和菲林变形、定位偏移都会造成孔相对孔环的偏移，一般钻孔和菲林偏位都各在3mil之内，孔环需要6mil以上才能确保孔不会破出孔环以外，如果钻孔破出孔环以外就会造成孔铜被腐蚀而出现过孔不通，此种过孔不通难以检出，是电路板质量可靠性方面很大的ー个隐患。 在图形电镀エ艺中孔内铜是半加成法形成的，孔环的大小对过孔的影响较小；而在干膜掩孔エ艺的减成法流程中，孔内铜由干膜进行保护，孔环太小就会造成蚀刻液进入，所以采用干膜掩孔エ艺对孔环的大小和偏孔问题需特别注意。过孔塞孔后溢出孔外的油墨难以去除，一般采用砂带磨板机进行处理，但是一般的电路板生产厂家没有砂带磨板机，并且砂带磨板机对表面的铜也有很大的损伤。
发明内容
一般过孔的钻孔直径为0. 3mm,孔环比钻孔孔径单边大0. 15mm, 一个过孔包括孔环所占的面积为0.28mm2，而过孔本身所占的面积只有0. 07 mm2，所以减少孔环的话就可以大大减小过孔所占的面积。减小孔环后，钻孔就会偏出孔环以外，孔内可以用油墨在蚀刻前预先予以塞满，起到保护孔内壁的铜的作用。由于在阻焊エ序的塞孔油墨起不到蚀刻时保护孔内铜的作用，所以把阻焊塞孔提前到电镀后、图形转移以前进行，这样即使钻孔偏出孔环以外，蚀刻液也不会进入过孔孔内腐蚀孔内的铜。塞孔的油墨可以是专用的塞孔油墨、阻焊油墨，也可以是银膏、铜膏等。塞孔后进行预烘，保持在半固化状态进行刷磨，溢出孔外的油墨被刷磨干净后即可进行后固化处理。本方法是采用油墨塞孔和抗蚀膜掩孔エ艺流程，具体步骤如下
A、钻孔、沉铜、电镀。在此步骤中电镀是一次镀厚铜，钻孔、沉铜、电镀都是普通的エ艺流程。B、在过孔中填满油墨。在此步骤中可采用铝片塞孔エ艺进行塞孔，塞孔时孔下面必须透出油墨，透出了油墨才表不孔内壁都被油墨保护和覆盖。C、预固化油墨。
此步骤只是为了把油墨由液态转变为固态，只需去除油墨中的溶剂，不完全固化的目的是为了能够在后面步骤中轻松地去除孔外的油墨。D、将过孔孔外油墨去除。采用机 械磨刷的方法刷磨掉孔外的油墨。E、后固化油墨。此步骤是为了完全固化孔内的油墨，孔中心的油墨有部分还是液态的，必要时可以进行分段烘烤固化。F、线路层图形正相转移。图形转移的媒介可以是干膜，也可以是湿膜，孔环宽度可以做的很小，孔环宽度可以是0甚至比钻孔还小，为了提高导电性能，在线与孔的连接位置增加泪滴是优选的方法。G、蚀刻退膜。此步骤是正常的エ艺參数。
具体实施例方式为详细说明本发明的实现过程，举例说明如下
A、钻孔、沉铜、电镀。过孔孔径为0. 3mm,正常沉铜、全板电镀，孔内电镀铜厚度25um。B、在过孔中填满油墨。过孔需塞孔的铝片钻孔为0. 45mm，采用阻焊油墨塞孔，阻焊油墨不加稀释剂，手动铝片印刷三次，保证过孔底部透油。C、预固化油墨。预固化温度70摄氏度，时间30分钟。D、将过孔孔外油墨去除。采用600#不织布刷板机,磨刷速度I. 8m/min,磨痕宽度IOmm,磨刷2次,发现孔边有油墨时可以手动用砂纸打磨棹。E、后固化油墨。后固化分2段，温度80摄氏度30分钟；温度150摄氏度时间I小吋。F、线路层图形正相转移。外层线路使用干膜，孔环外径跟钻孔孔径ー样大，孔环外径0. 3mm,孔环与线路连接处增加泪滴。G、蚀刻退膜。此步骤是正常的エ艺參数。本实施例采用全板电镀后塞孔，然后预固化后去除溢出孔外的油墨，可以防止偏孔、孔环过小、线路偏位造成的过孔不通的问题，并且解决了油墨难以去除、线路被损伤的难题，而且还不增加塞孔的成本。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书方法所作的等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.本方法是采用油墨塞孔和抗蚀膜掩孔工艺流程，具体步骤如下 A、钻孔、沉铜、电镀； B、在过孔中填满油墨； C、预固化油墨； D、将过孔孔外油墨去除； E、后固化油墨； F、线路层图形正相转移； G、蚀刻退膜。
2.根据权利要求I所述的工艺流程，其特征在于板面一次电镀后进行塞孔，塞孔溢出的油墨在预固化后予以刷磨去除。
3.如权利要求I步骤中B可采用铝片塞孔时孔下面必须透出油墨，透出了油墨才可以保证孔内壁都被油墨保护和覆盖。
4.如权利要求I步骤中C是为了把油墨由液态转变为固态，只需去除油墨表面的溶剂，不完全固化的目的是为了能够在后面步骤中轻松地去除孔外的油墨。
5.如权利要求I步骤中D，采用机械式刷板机去除孔外的油墨。
6.如权利要求I步骤中E是为了完全固化孔内的油墨，把孔中心部分还是液态的油墨完全固化，必要时可以进行分段烘烤固化。
7.如权利要求I步骤中F图形转移的媒介可以是干膜，也可以是湿膜，孔环宽度可以很小，孔环宽度可以是O甚至比钻孔还小，为了提高导电性能，在线与孔的连接位置增加泪滴是优选的方法。
全文摘要
一种解决过孔问题的电路板制造方法，是解决过孔偏孔、过孔不通、塞孔油墨难以去除等问题的方法。本方法采用全板电镀后塞孔，利用孔内油墨保护孔内的铜，然后预固化后去除溢出孔外的油墨，可以防止偏孔、孔环过小、线路偏位造成的过孔不通的问题，并且解决了油墨难以去除、线路被损伤的难题，不另外增加塞孔的成本。
文档编号H05K3/40GK102858099SQ201210361930
公开日2013年1月2日 申请日期2012年9月26日 优先权日2012年9月26日
发明者黄明安 申请人:北京凯迪思电路板有限公司, 武汉凯迪思特科技有限公司