专利名称：一种导通式铜基板的制作方法
技术领域：
一种导通式铜基板技术领域[0001]本实用新型涉及一种导通式铜基板，这种导通式铜基板用于LED灯领域。
背景技术：
[0002]常用的铜基板都是直接采用铜箔、绝缘层、铜基共同压制，但此板在实际生产应用当中散热性能一般，对于客户要求散热性能较高的需求，按照普通的制作方法已经不能够满足客户的要求。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种导通式铜基板，该导通式铜基板散热效果良好。[0004]实用新型的技术解决方案如下[0005]一种导通式铜基板，在铜基上的线路层设有散热焊盘，在铜基上沿铜基的厚度方向设有与散热焊盘相连的沉铜通孔。[0006]所述的散热焊盘与沉铜通孔均为多个，且每一个散热焊盘对应一个沉铜通孔。[0007]有益效果[0008]本实用新型的导通式铜基板，独创性地采用了作为传热通道的沉铜通孔，使用时散热焊盘与LED灯的灯珠面接触，热量通过散热焊盘再经过沉铜通孔导通到铜基底部，实现快速散热，因而散热效果好。
[0009]图I是本实用新型的导通式铜基板的总体结构示意图。[0010]标号说明1-散热焊盘，2-铜基，3-沉铜通孔。
具体实施方式
[0011]以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明[0012]实施例I :[0013]如图I所示，一种导通式铜基板，在铜基上的线路层设有散热焊盘，在铜基上沿铜基的厚度方向设有与散热焊盘相连的沉铜通孔。[0014]所述的散热焊盘与沉铜通孔均为多个，且每一个散热焊盘对应一个沉铜通孔。
权利要求1.一种导通式铜基板，其特征在于，在铜基上的线路层设有散热焊盘，在铜基上沿铜基的厚度方向设有与散热焊盘相连的沉铜通孔。
2.根据权利要求I所述的导通式铜基板，其特征在于，所述的散热焊盘与沉铜通孔均为多个，且每一个散热焊盘对应·一个沉铜通孔。
专利摘要本实用新型公开了一种导通式铜基板，在铜基上的线路层设有散热焊盘，在铜基上沿铜基的厚度方向设有与散热焊盘相连的沉铜通孔。所述的散热焊盘与沉铜通孔均为多个，且每一个散热焊盘对应一个沉铜通孔。该导通式铜基板散热效果良好。
文档编号H05K1/11GK202799380SQ20122045610
公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月10日 优先权日2012年9月10日
发明者叶龙 申请人:深圳市领德辉科技有限公司