专利名称：用于月面巡视器的功率器件加固装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及深空探测航天器电子设备，尤其是一种适用于月面巡视器的功率器件加固装置。
背景技术：
随着航天器对驱动电子设备的可靠性要求日趋提高，对于重量大、功耗高的功率器件的安装方式，需同时满足抗振、散热、绝缘等方面的需求。月面巡视器配置有多套机构，在所用的直流无刷电机和步进电机上直流无刷电机芯片与步进电机的功率驱动芯片必须采取措施，以提高月面巡视器功率器件工作可靠性，避免印制板翘曲。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种用于月面巡视器的功率器件加固装置，它能够解决月面巡视器功率器件散热、抗振、绝缘问题，能有效地抑制印制板的翘曲。为达到上述目的，本实用新型的一种用于月面巡视器的功率器件加固装置，包括直流无刷电机驱动芯片、步进电机驱动芯片、印制板、加强筋，在直流无刷电机驱动芯片与印制板之间设有绝缘导热弹性衬垫，在直流无刷电机驱动芯片安装紧固件的位置处与印制板之间设有半固化垫片，用以防止印制板变形导致印制板翘曲。在步进电机驱动芯片安装处设有散热板。所述的绝缘导热弹性衬垫的包络应大于器件包络1_ ;半固化垫片的材料为阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板，厚度范围为0.35±0.05 mm，用以直流无刷电机驱动芯片与印制板安全绝缘。所述的直流无刷电机驱动芯片与印制板的安装孔处及印制板正、反面均覆铜；直流无刷电机驱动芯片腹部、步进电机驱动芯片腹部与印制板接触处覆铜，覆铜与直流无刷电机驱动芯片及步进电机驱动芯片引脚处距离大于1.6_，用于提高直流无刷电机驱动芯片的散热效率。所述的直流无刷电机驱动芯片、散热板、印制板与加强筋通过螺钉连接；螺钉头侧采用硅橡胶QD231进行粘固，螺母或螺纹孔侧采用环氧胶E51进行粘固。所述的散热板与PCB之间设有绝缘导热衬垫，与印制板相粘合，步进电机驱动芯片与绝缘导热衬垫相粘合，散热板与元器件引脚及焊盘的距离大于1.6_。本实用新型采用的装置，其优点和有益效果是:改善了月面巡视器功率器件散热、抗振、绝缘性能，提高了月面巡视器功率器件工作可靠性，有效地解决了印制板翘曲问题。
以下将结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细描述。图1是本实用新型月面巡视器功率器件加固装置结构示意图。
具体实施方式
参见图1，是适用于月面巡视器的功率器件加固装置实施例。加固装置包括型号为MSK4300直流无刷电机驱动芯片1、型号为LMD18200步进电机驱动芯片2、印制板3、加强筋4，在MSK4300直流无刷电机驱动芯片与印制板之间置有型号为SILPAD2000绝缘导热弹性衬垫5，起抗振作用。在MSK4300直流无刷电机驱动芯片安装紧固件的位置处与印制板之间置有半固化垫片6，在LMD18200步进电机驱动芯片安装处装有散热板7，散热板的材料为铜。SILPAD2000绝缘导热弹性衬垫的包络应大于器件包络1_，用于金属封装功率器件MSK4300直流无刷电机驱动芯片与印制板安全绝缘。半固化垫片的材料为阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板，厚度为0.35±0.05 mm,以防止印制板变形导致印制板翅曲。MSK4300直流无刷电机驱动芯片与印制板的安装孔采用金属化孔，MSK4300直流无刷电机驱动芯片与印制板的安装孔处，印制板正、反面均覆铜；MSK4300直流无刷电机驱动芯片腹部与印制板接触处覆铜，且保证覆铜与MSK4300直流无刷电机驱动芯片引脚处安全距离1.6mm，用于提高MSK4300直流无刷电机驱动芯片的散热效率。MSK4300直流无刷电机驱动芯片的安装螺钉8与加强筋连接；用于MSK4300直流无刷电机驱动芯片的可维修性，螺钉头侧采用较易拆卸的QD231硅橡胶进行粘固；为保证固封的牢固性，螺母(或螺纹孔)侧采用E51环氧胶进行粘固。LMD18200步进电机驱动芯片的安装处，安装散热铜板，散热铜板与印制板(PCB)之间安装SILPAD2000绝缘导热衬垫，并用GD414硅橡胶粘合；在散热铜板安装完成后，安装LMD18200步进电机驱动芯片，LMD18200步进电机驱动芯片与绝缘导热衬垫之间用⑶414硅橡胶粘合。金属板与周围元器件引脚、焊盘保持1.6mm安全距离；LMD18200步进电机驱动芯片的腹部与印制板接触处，印制板覆铜，以保证覆铜与LMD18200步进电机驱动芯片引脚的安全间距1.6mm ；LMD18200芯片的散热铜板与印制板及加强筋之间采用螺钉进行紧固；为保证MSK4300直流无刷电机驱动芯片的可维修性，螺钉头侧采用较易拆卸的QD231硅橡胶进行粘固；为保证固封的牢固性，螺母(或螺纹孔)侧采用E51环氧胶进行粘固。本实用新型提供的用于月面巡视器的功率器件加固装置，显然，本领域的技术人员可以对本实用新型的功率器件加固装置进行各种改动和变形而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变形属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变形在内。
权利要求1.一种用于月面巡视器的功率器件加固装置，包括直流无刷电机驱动芯片、步进电机驱动芯片、印制板、加强筋，其特征在于:在直流无刷电机驱动芯片与印制板之间设有绝缘导热弹性衬垫，在直流无刷电机驱动芯片安装紧固件的位置处与印制板之间设有半固化垫片，在步进电机驱动芯片安装处设有散热板。
2.如权利要求1所述的用于月面巡视器的功率器件加固装置，其特征在于:所述的绝缘导热弹性衬垫的包络应大于器件包络1_ ;半固化垫片的材料为阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板，厚度范围为0.35±0.05mm。
3.如权利要求1所述的用于月面巡视器的功率器件加固装置，其特征在于:所述的直流无刷电机驱动芯片与印制板的安装孔处及印制板正、反面均覆铜；直流无刷电机驱动芯片腹部、步进电机驱动芯片腹部与印制板接触处覆铜，覆铜与直流无刷电机驱动芯片及步进电机驱动芯片引脚处距离大于1.6mm。
4.如权利要求1所述的用于月面巡视器的功率器件加固装置，其特征在于:所述的直流无刷电机驱动芯片、散热板、印制板与加强筋通过螺钉连接；螺钉头侧采用硅橡胶QD231进行粘固，螺母或螺纹孔侧采用环氧胶E51进行粘固。
5.如权利要求1至4任意一项所述的用于月面巡视器的功率器件加固装置，其特征在于:所述的散热板与印制板之间设有绝缘导热衬垫，与PCB相粘合，步进电机驱动芯片与绝缘导热衬垫相粘合，散热板与元器件引脚及焊盘的距离大于1.6_。
专利摘要本实用新型提供了一种用于月面巡视器的功率器件加固装置，包括直流无刷电机驱动芯片、步进电机驱动芯片、印制板、加强筋，在直流无刷电机驱动芯片与印制板之间设有绝缘导热弹性衬垫，在直流无刷电机驱动芯片安装紧固件的位置处与印制板之间设有半固化垫片，在步进电机驱动芯片安装处设有散热板。本实用新型提高了月面巡视器功率器件散热、抗振、绝缘性能，解决了月面巡视器功率器件工作可靠性，有效地抑制了印制板翘曲问题。
文档编号H05K1/18GK202998768SQ20122068882
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月14日 优先权日2012年12月14日
发明者张金娜, 魏然, 胡震宇, 王迪, 陶礼炫, 步麟, 陈建岳 申请人:上海宇航系统工程研究所