一种u盘散热装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种存储装置，尤其涉及一种U盘散热装置。其包括USB接口，电路板、壳体，所述壳体上设有通风口和散热孔，所述通风口与所述电路板的位置相对应，所述散热孔分布在通风口周围，所述的壳体末端由弹性体构成充气腔，它可以使U盘工作时产生的热量迅速散发，提高U盘的运行速度，防止温度过高而引起U盘损坏。本发明主要用在计算机数据存储上。
【专利说明】一种u盘散热装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种存储装置，尤其涉及一种U盘散热装置。
【背景技术】
[0002] 随着科技的进步，在工作和学习中都要经常使用电脑，电脑形成的电子数据经常 会更新、移动或者备份，所以存储设备就必不可少，尤其是U盘，使用十分频繁，也很方便， 因此，U盘应用广泛。U盘一般包括有一个USB端口部，以及与其连接的主体部分，主体部分 是封闭的，一般使用时，U盘连接到计算机等设备上，计算机设备本身运行产生大量的热，使 计算机周围热量明显较高，另外U盘自身运行时也会产生一定的热量，所以U盘整体温度较 高，而且不易散发，使工作效率降低，甚至造成U盘的损坏，特别是在空间狭小的精密的计 算机设备中使用时，不利于散热，使用完毕后，U盘整体温度较高，影响U盘的使用寿命，现 有技术中为了降温，在U盘上设置风扇，工艺复杂，成本高，而且增加了 U盘的体积，使U盘 的便携性的优点降低。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于提供一种保持U盘温度、结构简单、成本低，使用寿命长的U盘。
[0004] 本发明解决技术问题的技术方案为： 一种U盘散热装置，其包括USB接口，电路板、壳体，所述壳体上设有通风口和散热孔， 所述通风口与所述电路板的位置相对应，可以使外界空气进入U盘内部，将U盘产生的热量 及时排出，散热孔分布在通风口周围，降低U盘的热量积累，延长使用寿命；即使在狭小的 空间内，也可以迅速散热，使用方便；所述的壳体末端由弹性体构成充气腔，如果U盘在使 用过程中过热，可以捏放充气腔来加快电路板表面的空气流动，使温度迅速降低； 所述通风口为圆形、方形、三角形等形状； 所述通风口的尺寸在〇. 5-1厘米之间，使用时，可以用拇指和食指捏在通风口上，拇指 和食指的肌肉变形，部分肌肉进入通风口内，摩擦增大，可以很容易的拔插U盘； 有益效果：本发明在壳体上设置通风口和散热孔，使U盘工作时产生的热量迅速散发， 提高U盘的运行速度,防止温度过高而引起U盘损坏。
【专利附图】
【附图说明】
[0005] 图1是本发明实施例1的示意图。
[0006] 图2是本发明实施例2的示意图。
[0007] 图中，1、USB接口，2、电路板，3、壳体，4、通风口，5、散热孔，6、充气腔。
【具体实施方式】
[0008] 下面将结合附图对本发明实施例作进一步的详细说明。
[0009] 实施例1，一种U盘散热装置，其包括USB接口 1，电路板2、壳体3,所述壳体上设 有通风口 4,通风口 4为长方形，纵向设置在壳体3上，所述通风口 4与所述电路板2的位置 相对应，壳体3上设有散热孔5,散热孔5分布在通风口 4周围，可以使外界空气进入U盘 内部，将U盘产生的热量及时排出，降低U盘的热量积累，延长使用寿命；即使在狭小的空间 内，也可以迅速散热，使用方便；所述的壳体3末端由弹性体构成充气腔6,如果U盘在使用 过程中过热，可以捏放充气腔6来加快电路板2表面的空气流动，使温度迅速降低。
[0010] 实施例2,与实施例1不同之处在于：所述的所述通风口 4横向设置在壳体3上； 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说 明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领 域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1. 一种U盘散热装置，其包括USB接口、电路板、壳体，其特征在于：所述壳体上设有通 风口和散热孔，所述通风口与所述电路板的位置相对应，所述散热孔分布在通风口周围，所 述的壳体末端由弹性体构成充气腔。
【文档编号】H05K5/02GK104066287SQ201310087517
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2013年3月19日 优先权日:2013年3月19日
【发明者】田清涛, 程齐 申请人:上海尧华科技发展有限公司