专利名称：一种用于led安装的金属基印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种用于LED安装的金属基印刷电路板。
背景技术：
近年来，LED光源由于其寿命长、光效高、辐射低与功耗低的显著优点，在众多领域得到了广泛应用。LED在提供高亮度输出的同时亦产生大量的热量，然而，在高温工作环境下，LED会发生色偏、亮度降低、使用寿命缩短等问题，甚至会出现立即故障。为避免出现上述问题，要求承载LED的基板能够及时、充分地导出LED工作时产生的热量。然而，传统的FR-4印刷电路板的热导率仅为0.40ff/m.K左右，无法满足现有LED对印刷电路板高导热的需求。
实用新型内容有鉴于此，有必要针对背景技术提到的问题，提供一种散热性能更好的用于LED安装的金属基印刷电路板。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:—种用于LED安装的金属基印刷电路板包括:金属基板；设置在所述金属基板上的导热绝缘层；以及设置在所述导热绝缘层上的铜层线路和阻焊层，所述阻焊层上开设有窗口，位于所述窗口处的铜层线路露出形成用于LED电连接的正极接脚、负极接脚和用于LED热传导的LED焊垫，所述LED焊垫与所述正极接脚和所述负极接脚之间均绝缘。所述金属基板是铝基板、铜基板或钢基板。所述金属基板是厚度为0.5_5mm的铝基板。所述导热绝缘层的热导率为l_3W/m.K的绝缘层。所述导热绝缘层的厚度为70-200 μ m。所述铜层线路的厚度为18-350 μ m。所述阻焊层的热导率低于所述导热绝缘层的热导率。与现有技术相比，本实用新型具备如下优点:本实用新型的金属基印刷电路板用于安装LED时，LED工作过程中产生的热量通过LED焊垫、导热绝缘层传导至金属基板；由于导热绝缘层的热导率为l_3W/m.K，明显高于传统的FR-4印刷电路板的热导率，因此本实用新型的技术方案提高了印刷电路板的散热能力，可使LED的工作温度维持在较低水平，并可提高LED的使用寿命和可靠性。
图1是本实用新 型实施例之剖面结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实施例之用于LED安装的金属基印刷电路板包括:金属基板10、设置在所述金属基板10上的导热绝缘层20以及设置在所述导热绝缘层20上的铜层线路和阻焊层40，所述阻焊层40上开设有窗口，位于窗口处的铜层线路露出形成用于LED电连接的正极接脚31、负极接脚32和用于LED热传导的LED焊垫33，所述LED焊垫33与所述正极接脚31和所述负极接脚32之间均绝缘。所述金属基板10的材质和厚度的选择取决于其热膨胀系数、热传导能力和成本等因素，可以是铝基板、铜基板或者钢板；从成本和技术性能等条件来考虑，优选厚度为
0.5-5mm的招基板。所述导热绝缘层20的热导率为l-3W/m.K，由高导热无机填充物和环氧树脂混合材料制备而成。所述高导热无机填充物选用氧化铝、氮化铝或者氮化硼等无机材质的粉末。所述环氧树脂的作用在于可使所述金属基板10和铜层线路之间电气绝缘，所述无机材质粉末用于在所述环氧树脂中形成传热通路，提高导热绝缘层20的热传导能力。导热绝缘层的厚度对基板的导热性有很大的影响，其厚度太大，所制成的金属基印刷电路板的热阻大、导热性能较差；其厚度过小时，尽管可提高金属基印刷电路板的导热性，但会产生由于导热绝缘层的减薄而带来的金属基印刷电路板的耐电压性能下降的问题。因此，本实施例中采用的导热绝缘层20的厚度为70-200 μ m之间。由于铜 层线路的厚度为18 μ m以下时，容易产生在制造金属基覆铜板时的操作过程中导致的铜层褶皱等问题；铜层线路的厚度大于350 μ m时，不便于制作铜层线路。因此，本实施例之铜层线路30的厚度为18-350 μ m之间。从有效利用LED照射光的角度考虑，所述阻焊层40对400_800nm的可见光范围具有70%以上的反射率，优选的，阻焊层40对波长为460nm (蓝色)、525nm (绿色)和620nm(红色)的光具有70%以上的反射率。此外，优选所述阻焊层40的热导率低于所述导热绝缘层20的热导率。因为若阻焊层的热导率小于导热绝缘层的热导率，则LED所产生的热不会通过铜层线路向阻焊层散热，LED附近的环境温度不易上升，从而有利于延长LED的寿命。
权利要求1.一种用于LED安装的金属基印刷电路板，其特征在于:其包括: 金属基板； 设置在所述金属基板上的导热绝缘层； 以及设置在所述导热绝缘层上的铜层线路和阻焊层； 所述阻焊层上开设有窗口，位于所述窗口处的铜层线路露出形成用于LED电连接的正极接脚、负极接脚和用于LED热传导的LED焊垫，所述LED焊垫与所述正极接脚和所述负极接脚之间均绝缘。
2.根据权利要求1所述的用于LED安装的金属基印刷电路板，其特征在于:所述金属基板是铝基板、铜基板或钢基板。
3.根据权利要求2所述的用于LED安装的金属基印刷电路板，其特征在于:所述金属基板是厚度为0.5-5mm的铝基板。
4.根据权利要求1所述的用于LED安装的金属基印刷电路板，其特征在于:所述导热绝缘层的热导率为l_3W/m.K。
5.根据权利要求4所述的用于LED安装的金属基印刷电路板，其特征在于:所述导热绝缘层的厚度为70-200 μ m。
6.根据权利要求1至5任一所述的用于LED安装的金属基印刷电路板，其特征在于:所述铜层线路的厚 度为18-350 μ m。
7.根据权利要求1、4或5所述的用于LED安装的金属基印刷电路板，其特征在于:所述阻焊层的热导率低于所述导热绝缘层的热导率。
专利摘要本实用新型提供一种用于LED安装的金属基印刷电路板，其包括金属基板；设置在所述金属基板上的导热绝缘层；以及设置在所述导热绝缘层上的铜层线路和阻焊层；所述阻焊层上开设有窗口，位于所述窗口处的铜层线路露出形成用于LED电连接的正极接脚、负极接脚和用于LED热传导的LED焊垫，所述LED焊垫与所述正极接脚和所述负极接脚之间均绝缘。本实用新型的金属基印刷电路板用于安装LED时，LED工作过程中产生的热量通过LED焊垫、导热绝缘层传导至金属基板，提高了金属基印刷电路板的散热能力，可使LED的工作温度维持在较低水平，并可提高LED的使用寿命和可靠性。
文档编号H05K1/02GK203136323SQ201320101348
公开日2013年8月14日 申请日期2013年3月6日 优先权日2013年3月6日
发明者罗苑, 黄奕钊 申请人:乐健科技(珠海)有限公司