一种柔性电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种柔性电路板，包括铜箔层、聚酰亚胺薄膜，导电端，所述聚酰亚胺薄膜与铜箔层之间涂布有低离子胶粘剂层，所述导电端设置于铜箔层一端。本实用新型结构简单，焊接方便，提高了与外部的焊接导通性能，又由于导通孔镀铜厚度增加（一般导通孔镀铜厚度为9-11um），防止因为铜的流失而造成导电不良的问题。同时，能有效的减少离子迁移，更好的减少污染物对组装件可靠度的影响，有效解决绝缘劣化的问题。
【专利说明】一种柔性电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型属于柔性电路板领域，特别涉及一种带金手指的柔性电路板。
【背景技术】
[0002]现有柔性电路板常通过金手指与外部导通，金手指通过焊接与外部连通时，其相互对称的两个导电端之间也通过锡块相互导通，但由于焊接技术等原因容易发生导电端与锡块焊接固定不好，从而影响与外部的导通。
[0003]在印刷电路板中，因为受到离子性物质污染，或者电路板中含有离子性物质时，在高温加湿状态下施加电压后，电极存在电场，并且绝缘间隙部有水分存在的情况下，由于离子化金属向相反的方向移动，在相对电极处发生被还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象，常造成短路，被称为绝缘劣化的现象。因此印刷绝缘基板表面及相近的导体间均需要有高的绝缘电阻，这样才能发挥回路机能。同时表面绝缘阻抗被广泛用来评估污染物对组装件可靠度的影响。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是提供一种带金手指的柔性电路板，其与外部焊接效果好，提高了导电端与外部的导通性能，同时，本实用新型还能有效的减少离子迁移，更好的减少污染物对组装件可靠度的影响。
[0005]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下:一种柔性电路板，包括铜箔层、聚酰亚胺薄膜，导电端，所述聚酰亚胺薄膜与铜箔层之间涂布有低离子胶粘剂层，所述导电端设置于铜箔层一端。
[0006]所述导电端为多对，且相互对称设置；
[0007]所述相互对称的导电端上设置有相互贯通的导通孔；
[0008]所述导通孔靠近导电端的端头；
[0009]所述导通孔镀铜厚度大于I lum。
[0010]有益效果:焊接时，将熔化的液状锡穿过所述导通孔，提高了其与外部的焊接导通效果。本实用新型结构简单，焊接方便，提高了与外部的焊接导通性能，又由于导通孔镀铜厚度增加(一般导通孔镀铜厚度为9-llum)，防止因为铜的流失而造成导电不良的问题。同时，低离子胶粘剂层能有效的减少离子迁移，更好的减少污染物对组装件可靠度的影响，有效解决绝缘劣化的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型结构示意图
[0012]其中，1-聚酰亚胺薄膜2-低离子胶粘剂层3-铜箔层4-导电端5-导通孔【具体实施方式】[0013]下面结合附图对本实用新型进一步说明。如图1所示，一种柔性电路板，聚酰亚胺薄膜1、包括铜箔层3、导电端4，所述聚酰亚胺薄膜I与铜箔层3之间涂布有低离子胶粘剂层2，所述导电端4设置于铜箔层3 —端。
[0014]所述导电端4为4对，且相互对称设置；
[0015]所述相互对称的导电端4上设置有相互贯通的导通孔5 ；
[0016]所述导通孔5靠近导电端4的端头；
[0017]所述导通孔5镀铜厚度为12um。
【权利要求】
1.一种柔性电路板，包括铜箔层、聚酰亚胺薄膜，导电端，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜与铜箔层之间涂布有低离子胶粘剂层，所述导电端设置于铜箔层一端。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于，所述导电端为多对，且相互对称设置。
3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板，其特征在于，所述相互对称的导电端上设置有相互贯通的导通孔。
4.根据权利要求3所述的一种柔性电路板，其特征在于，所述导通孔靠近导电端的端头。
5.根据权利要求3或4所述的一种柔性电路板，其特征在于，所述导通孔镀铜厚度大于Ilum0
【文档编号】H05K1/18GK203407088SQ201320534204
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年8月29日 优先权日:2013年8月29日
【发明者】李庚桓 申请人:海阳比艾奇电子有限公司