散热器及具有该散热器的电路板散热结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型适用于散热装置【技术领域】，提供了一种散热器及具有该散热器的电路板散热结构。上述散热器包括散热主体，所述散热主体的外周壁延伸设置有第一安装部，所述第一安装部上设置有第一安装孔，所述散热主体的外周壁延伸设置有第二安装部，所述第二安装部上设置有第二安装孔；所述第一安装部与所述第二安装部在纵向方向上相错，且第一安装孔与第二安装孔的孔位对称设置。上述电路板散热结构，包括电路板和至少两个上述的散热器，所述电路板上设置有固定孔，所述散热器通过锁紧件连接于所述固定孔，相邻的散热器之间共用所述固定孔。本实用新型提供的散热器及具有该散热器的电路板散热结构，其产品集成度高且应用成本低。
【专利说明】散热器及具有该散热器的电路板散热结构
【技术领域】
[0001]本实用新型属于散热装置【技术领域】，尤其涉及一种散热器及具有该散热器的电路板散热结构。
【背景技术】
[0002]随着服务器产品系统架构复杂度和空间密度越来越高，单板器件布局密度越来密，芯片的高速走线密度大，为了能够顺利出线，需要不断增加PCB (Printed CircuitBoard,印刷电路板)层数。PCB每增加两层，针对双面板而言，其总成本会增加80%—120%，同时由于层数的增加导致部分插件连接器无法使用，需要进行定制化，应用成本高。
[0003]由于传统散热器的安装孔直接设置于散热主体的四角，固定孔和芯片主体距离太近，芯片的高速信号出线比较困难，一般通过增加走线层数的方法解决该问题，应用成本闻。
[0004]而且，多个散热器在PCB上使用时，电路板需针对每个散热器开设一组固定孔，固定孔数量多，导致芯片布局密度低，进而导致产品集成度低且成本高。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种散热器及具有该散热器的电路板散热结构，其产品集成度高且应用成本低。
[0006]—方面，作为第一种实施方案，本实用新型提供了一种散热器，包括散热主体，所述散热主体的外周壁延伸设置有第一安装部，所述第一安装部上设置有第一安装孔，所述散热主体的外周壁延伸设置有第二安装部，所述第二安装部上设置有第二安装孔；所述第一安装部与所述第二安装部在纵向方向上相错，且所述第一安装孔与所述第二安装孔的孔位对称设置。
[0007]结合上述第一种实施方案，作为第二种实施方案，所述第一安装部的上端面与所述第二安装部的下端面平齐。
[0008]结合上述第一种实施方案，作为第三种实施方案，所述第一安装部通过第一连接部固定连接于或一体成型于所述散热主体，所述第二安装部通过第二连接部固定连接于或一体成型于所述散热主体，所述第一连接部与所述第二连接部以所述散热主体的中心为轴对称设置。
[0009]结合上述第一种实施方案，作为第四种实施方案，所述第一安装部固定连接或一体成型于所述散热主体的下端且伸出于所述散热主体的外周壁，所述第二安装部固定连接或一体成型于所述散热主体的下端且伸出于所述散热主体的外周壁，所述第一连接部与所述第二连接部以所述散热主体的中心为轴对称设置。
[0010]结合上述第一至四中任一种实施方案，作为第五种实施方案，所述第一安装部、第二安装部以所述散热主体的中心为轴依次周向均布。
[0011]结合上述第五种实施方案，作为第六种实施方案，所述第一安装部、第二安装部各设置有两个。
[0012]结合上述第一至四中任一种实施方案，作为第七种实施方案，所述散热主体呈矩形，所述第一安装部设置有两个，其分别自所述散热主体一侧的边角处沿所述散热主体的对角线方向向外延伸；所述第二安装部设置有两个，其分别自所述散热主体另一侧的边角处沿所述散热主体的对角线方向向外延伸。
[0013]结合上述第一至四中任一种实施方案，作为第八种实施方案，所述第一安装部或/和第二安装部包括上下间隔设置的上平板和下平板。
[0014]第二方面，作为第一种实施方案，本实用新型还提供了一种电路板散热结构，包括电路板，所述电路板上设置有至少两个第一方面中任一实施方案所述的散热器，所述电路板上设置有固定孔，所述散热器通过锁紧件连接于所述固定孔，至少两个所述散热器依次相邻设置，相邻的散热器之间共用所述固定孔。
[0015]结合第二方面的第一种实施方案，作为第二方面的第二种实施方案，其中一所述散热器的第二安装部与相邻的另一所述散热器的第一安装部上下相叠，所述锁紧件穿设于上下相叠的所述第二安装部与第一安装部上的第二安装孔和第一安装孔。
[0016]本实用新型所提供的散热器及具有该散热器的电路板散热结构，其通过设置纵向方向上相错的第一安装部和第二安装部，且第一安装部上的第一安装孔与第二安装部上的第二安装孔对称设置，这样，一方面增加了第一安装孔、第二安装孔之间的间距，增加了布局空间，芯片的高速信号线出线较为容易，无需增加电路板的层数，利于降低成本，而且相邻散热器的第一安装孔、第二安装孔可以共用电路板上的固定孔，可以减少电路板上固定孔设置的数量，增加了电路板上的可用面积，芯片布局的密度高，从而提高了电路板的集成度及降低产品的成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型实施例提供的散热器的俯视图；
[0018]图2是本实用新型实施例提供的散热器的主视图；
[0019]图3是本实用新型实施例提供的散热器相邻设置时的剖面示意图；
[0020]图4是本实用新型实施例提供的另一结构的散热器的主视图；
[0021]图5是本实用新型实施例提供的电路板散热结构的平面示意图。
【具体实施方式】
[0022]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0023]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0024]如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的一种散热器，散热器可通过螺钉等锁紧件连接于电路板上，可以应用于芯片或环境温度过高，芯片需要借助散热器散热的产品。上述散热器包括散热主体1，散热主体I可压于电路板的芯片2上。散热主体I的外周壁延伸设置有第一安装部11，第一安装部11上设置有第一安装孔111，散热主体I的外周壁延伸设置有第二安装部12，第二安装部12上设置有第二安装孔121 ;第一安装部11与第二安装部12在纵向方向上相错，且第一安装孔111与第二安装孔121的孔位对称设置，即第一安装孔111与第二安装孔121的轴线是对称的。需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。具体应用中，第一安装孔111的轴线与第二安装孔121的轴线可左右对称或相对散热主体I的中心轴对称。通过设置向散热器主体外部延伸的第一安装部11和第二安装部12，加大了电路板上针对散热器的固定孔和芯片2的距离，方便芯片2高速信号线出线，可以使第一安装孔111、第二安装孔121之间的距离增大，相应地，当散热器应用于电路板上时，电路板上固定孔的孔位距离也可以相应设置得较大，芯片2与固定孔之间的距离可相应增加，芯片2的高速信号线出线较为容易，无需增加电路板的层数，利于降低成本。而且，由于第一安装部11与第二安装部12在纵向方向上相错，且第一安装孔111与第二安装孔121的孔位对称，这样，当同一电路板上设置有两个或两个以上的散热器时，如图3所示，相邻的散热器之间，其中一个散热器的第一安装部Ila与另一散热器的第二安装部12b可以重叠安放，且此时第一安装孔Illa可与第二安装孔121b同轴，即相邻的散热器之间可以共用一组固定孔。假定每个散热器具有左右两组安装孔，每组安装孔有两个，针对每个散热器需要在电路板上设置左右两组共4个固定孔。按两个散热器设置，现有技术中，则需在电路板上设置8个固定孔，若采用本实施例所提供的散热器，由于相邻一侧有一组固定孔可以共用，则只需在电路板上开设6个固定孔即可；若有三个散热器，则有两组固定孔可以共用。相邻散热器组合使用，可以减少固定孔的数量，降低产品的成本，同时还增加布局空间，从而增加了电路板上的可用面积，芯片布局的密度得以提高，利于提高电路板的集成度。
[0025]具体地，如图1和图2所示，第一安装部11的上端面110可以与第二安装部12的下端面120平齐。这样，两个或两个以上的散热器相邻设置时，两个散热器之间相邻的第一安装部11、第二安装部12可以直接叠放。当然，第一安装部11的上端面110也可以与第二安装部12的下端面120之间也可以具有一定的间隙，具体应用中可以在第一安装部11的上端面110与第二安装部12的下端面120之间设置垫片(图中未示出)以消除间隙，锁紧件可以穿过一散热器的第二安装部12的第二安装孔121、垫片、另一相邻散热器的第一安装部11的第一安装孔111并锁固于电路板的固定孔上。
[0026]具体应用中，还可以在第一安装部11与另一散热器的第二安装部12之间设置定位结构(图中未示出)，定位结构可以凹凸配合结构，例如在第一安装部11的上端面设置有凸块，在第二安装部12的下端面设置有与凸块匹配的卡槽，两个或两个以上的散热器依次相邻设置时，两个散热器之间相邻的第一安装部11、第二安装部12的凸块和卡槽可以相互配合定位，便于产品的装配。当然，第一安装部11的上端面、第二安装部12的下端面也可以设置为平面状或相互配合的弧面状等。
[0027]具体地，第一安装部11通过第一连接部固定连接于或一体成型于散热主体1，第二安装部12通过第二连接部固定连接于或一体成型于散热主体1，第一连接部与第二连接部以散热主体I的中心为轴对称设置。第一连接部、第二连接部可呈杆状，其截面可为圆形或矩形等合适形状。第一连接部的一端固定连接或一体成型于散热主体1，第一安装部11固定连接或一体成型于第一连接部的另一端。第二连接部的一端固定连接或一体成型于散热主体1，第二安装部12固定连接或一体成型于第二连接部的另一端。第一连接部、第二连接部对称设置。需要说明的是，第一安装部11与第二安装部12之间可以对称排布，也可以不对称排布。本实施例中，第一安装部11与第二安装部12之间对称排布。第一安装部11与第二安装部12可呈板状或杆状等合适形状。可以理解地，第一安装部11与第二安装部12的形状、数量及第一安装孔111、第二安装孔121的形状、数量也可根据实际情况设定。
[0028]具体地，如图1和图2所示，第一安装部11固定连接或一体成型于散热主体I的下端且伸出于散热主体I的外周壁，第二安装部12固定连接或一体成型于散热主体I的下端且伸出于散热主体I的外周壁。
[0029]具体地，如图1和图2所示，第一安装部11、第二安装部12以散热主体I的中心为轴依次周向均布。散热主体I的外形可以呈圆柱状或长方体状等合适形状。第一安装部
11、第二安装部12各设置有一个时,其可以左右对称分布设置于散热主体I的两侧。第一安装部11、第二安装部12各设置有两个时，其可间隔90度设置。即相邻的两个第一安装部11之间、相邻的第一安装部11与第二安装部12之间、相邻的两个第二安装部12之间的夹角均为90度。第一安装部11、第二安装部12各设置有三个时，其可间隔60度设置。当然，第一安装部11、第二安装部12之间也可以对称排布，例如两个或多个第一安装部11指向于散热主体I的一侧，两个或多个第二安装部12指向于散热主体I的另一侧。第一安装部11、第二安装部12也可以均设置为三个以上。
[0030]本实施例中，如图1和图2所示，散热主体I呈矩形，第一安装部11设置有两个，其分别自散热主体I 一侧的边角处沿散热主体I的对角线方向向外延伸；第二安装部12设置有两个，其分别自散热主体I另一侧的边角处沿散热主体I的对角线方向向外延伸。这样，固定孔位于矩形芯片2的对角线方向上，固定孔与芯片2之间的距离较远，便于芯片2的高速信号出线。
[0031]作为替代方案之一，如图4所示，第一安装部或/和第二安装部可包括上下间隔设置的上平板113和下平板114。若第一安装部11包括上下间隔设置的上平板113和下平板114，第二安装部12c可以呈平板状夹于上平板113和下平板114之间，当然，第二安装部12也可以采用上平板和下平板的结构并与第一安装部相咬合。或者，也可以采用其它合适的纵向错位拼接结构使相邻的散热器的安装孔重合。
[0032]如图5所示，本实用新型还提供了一种电路板散热结构，包括电路板3，电路板3上设置有至少两个上述的散热器，本实施例中，以4个散热器la、lb、lc、Id依次相邻设置为例，电路板3上设置有固定孔31a、31b、31c、31d、31e、31f、31g、31h、311、31j，各散热器la、lb、lc、Id通过锁紧件(图中未示出)连接于固定孔31a、31b、31c、31d、31e、31f、31g、31h、311、31j。锁紧件可为螺丝、卡扣等。相邻的散热器之间共用固定孔，使得高速线出线更加顺畅，组合使用还可以减少固定孔数量。例如使用4个传统散热器，PCB上需要有16个固定孔；假如使用4个本实用新型实施例提供的散热器，PCB上的过孔数可以减少为10个。在同样的应用场景下(4个芯片2和4个散热器)，使用本实用新型实施例提供的散热器，可使电路板3具有更大的布局布线面积。
[0033]如图5所示，其中一散热器Ia的第二安装部12与相邻的另一散热器Ib的第一安装部11上下相叠，锁紧件穿设于上下相叠的第二安装部12与第一安装部11上的第二安装孔和第一安装孔，第一安装孔、第二安装孔与相应的固定孔31b同轴。各部件装配关系依此类推。
[0034]如图5所示，装配时:
[0035]首先将散热器Ia和散热器Ib安装上去，在固定孔31a和31b拧上螺钉，固定住这两个散热器la、lb。
[0036]依次安装散热器Ic和散热器ld，对准固定孔31c、31d、31e和31f，用螺钉将散热器Ic和散热器Id固定住。
[0037]最后在散热器Ic和散热器Id的固定孔31g、31h、311、31j拧上螺钉，各散热器的安装固定过程完毕。可以理解地，散热器也可设置为其它合适的数量。
[0038]本实用新型所提供的散热器及具有该散热器的电路板散热结构，其通过设置自散热主体I外周壁设置纵向方向上相错的第一安装部11和第二安装部12，且第一安装部11上的第一安装孔111与第二安装部12上的第二安装孔121左右对称设置，这样，一方面增加了第一安装孔111、第二安装孔121之间的间距，增加了布局空间，便于芯片2近距离放置阻容提升信号质量，而且相邻散热器的第一安装孔111、第二安装孔121可以共用电路板3上的固定孔，通过螺钉孔公用，减少了 PCB层数和螺钉数，降低了成本。
[0039]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种散热器，包括散热主体，其特征在于，所述散热主体的外周壁延伸设置有第一安装部，所述第一安装部上设置有第一安装孔，所述散热主体的外周壁延伸设置有第二安装部，所述第二安装部上设置有第二安装孔；所述第一安装部与所述第二安装部在纵向方向上相错，且所述第一安装孔与所述第二安装孔的孔位对称设置。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第一安装部的上端面与所述第二安装部的下端面平齐。
3.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第一安装部通过第一连接部固定连接于或一体成型于所述散热主体，所述第二安装部通过第二连接部固定连接于或一体成型于所述散热主体，所述第一连接部与所述第二连接部以所述散热主体的中心为轴对称设置。
4.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第一安装部固定连接或一体成型于所述散热主体的下端且伸出于所述散热主体的外周壁，所述第二安装部固定连接或一体成型于所述散热主体的下端且伸出于所述散热主体的外周壁，所述第一连接部与所述第二连接部以所述散热主体的中心为轴对称设置。
5.如权利要求1至4中任一项所述的散热器，其特征在于，所述第一安装部、第二安装部以所述散热主体的中心为轴依次周向均布。
6.如权利要求5所述的散热器，其特征在于，所述第一安装部、第二安装部各设置有两个。
7.如权利要求1至4中任一项所述的散热器，其特征在于，所述散热主体呈矩形，所述第一安装部设置有两个，其分别自所述散热主体一侧的边角处沿所述散热主体的对角线方向向外延伸；所述第二安装部设置有两个，其分别自所述散热主体另一侧的边角处沿所述散热主体的对角线方向向外延伸。
8.如权利要求1至4中任一项所述的散热器，其特征在于，所述第一安装部或/和第二安装部包括上下间隔设置的上平板和下平板。
9.一种电路板散热结构，包括电路板，其特征在于，所述电路板上设置有至少两个如权利要求I至8中任一项所述的散热器，所述电路板上设置有固定孔，所述散热器通过锁紧件连接于所述固定孔，至少两个所述散热器依次相邻设置，相邻的散热器之间共用所述固定孔。
10.如权利要求9所述的电路板散热结构，其特征在于，其中一所述散热器的第二安装部与相邻的另一所述散热器的第一安装部上下相叠，所述锁紧件穿设于上下相叠的所述第二安装部与第一安装部上的第二安装孔和第一安装孔。
【文档编号】H05K1/02GK203467113SQ201320585715
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年9月22日 优先权日:2013年9月22日
【发明者】顾德强, 张迪煊 申请人:华为技术有限公司