一种电路板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电路板的制作方法，包括：制作母板，在所述母板上开设容置槽，且在所述容置槽的边缘设置第一卡位部件；制作子板，且在所述子板的边缘设置第二卡位部件；将所述子板嵌入所述母板的容置槽中，使所述第一卡位部件与所述第二卡位部件相卡合。采用本发明实施例，能够使嵌入式子板与母板对位精准，避免子板在层压过程中出现偏位现象，提高子板的良率。
【专利说明】 一种电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作工艺【技术领域】，尤其涉及一种电路板的制作方法。
【背景技术】
[0002]随着电子工业的发展，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求局部高频及低成本设计的电路板，就成了当今电子工业设计的一个巨大的挑战。
[0003]目前，常用的嵌入式电路板的设计方法是将高价值、高频板材料的子板局部埋入母板中。然而，这种工艺在压合过程中容易产生子板与母板偏位现象，从而造成电路板内短路报废，且使子板区域具有无法进行高密度布线设计等工艺制作的难点。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提出一种电路板的制作方法，能够使嵌入式子板与母板对位精准，避免子板在层压过程中出现偏位现象，提高子板的良率。
[0005]本发明实施例提供一种电路板的制作方法，包括:
[0006]制作母板，在所述母板上开设容置槽，且在所述容置槽的边缘设置第一卡位部件；
[0007]制作子板，且在所述子板的边缘设置第二卡位部件；
[0008]将所述子板嵌入所述母板的容置槽中，使所述第一卡位部件与所述第二卡位部件相卡合。
[0009]进一步地，在将所述子板嵌入所述母板的容置槽中，使所述第一卡位部件与所述第二卡位部件相卡合之后，还包括:
[0010]执行层压工艺，使层压过程中半固化片的树脂流胶填充所述母板与所述子板间的缝隙。
[0011]进一步地，在所述执行层压工艺，使层压过程中半固化片的树脂流胶填充所述母板与所述子板间的缝隙之后，还包括:
[0012]对所述母板和所述子板交接位置的表面进行研磨，去除溢出的半固化片的树脂流胶。
[0013]实施本发明实施例，具有如下有益效果:
[0014]本发明实施例提供的电路板的制作方法采用在子板边缘设置卡位部件的设计，避免子板与母板在层压过程中出现子板偏位的现象，提高子板的良率；采用母板的第一卡位部件与子板的第二卡位部件相卡合的设计，提高子板与母板的对位精准度，使嵌入子板的区域可以进行更高密度的布线设计。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本发明提供的电路板的制作方法的一个实施例的流程示意图；
[0016]图2是本发明提供的电路板的制作方法的步骤SI的一个实施例的示意图；
[0017]图3是本发明提供的电路板的制作方法的步骤S2的一个实施例的示意图；
[0018]图4是本发明提供的电路板的制作方法的步骤S3的一个实施例的示意图；
[0019]图5是本发明提供的电路板的制作方法中母板的一个实施例的结构示意图；
[0020]图6是本发明提供的电路板的制作方法中子板的一个实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0022]参见图1，是本发明提供的电路板的制作方法的一个实施例的流程示意图，包括步骤SI至步骤S3，具体如下:
[0023]S1、制作母板，在所述母板上开设容置槽，且在所述容置槽的边缘设置第一卡位部件。。
[0024]S2、制作子板，且在所述子板的边缘设置第二卡位部件。
[0025]S3、将所述子板嵌入所述母板的容置槽中，使所述第一卡位部件与所述第二卡位部件相卡合。
[0026]需要说明的是，第一卡位部件可以设置在容置槽的任意两边，也可以设置在容置槽的每条边缘。第二卡位部件与第一卡位部件的位置相对应，形状相匹配，从而确保将子板嵌入母板的容置槽时，第一卡位部件与第二卡位部件相卡合，避免子板偏位，提高嵌入式子板的良率。
[0027]进一步地，在将所述子板嵌入所述母板的容置槽中，使所述第一卡位部件与所述第二卡位部件相卡合之后，还包括:
[0028]执行层压工艺，使层压过程中半固化片的树脂流胶填充所述母板与所述子板间的缝隙。
[0029]采用高温层压，半固化片受热产生的树脂流胶填充在母板和子板的缝隙，使母板与子板结合为一体。
[0030]进一步地，在所述执行层压工艺，使层压过程中半固化片的树脂流胶填充所述母板与所述子板间的缝隙，还包括:
[0031]对所述母板和所述子板交接位置的表面进行研磨，去除溢出的半固化片的树脂流胶。
[0032]在层压过程中，母板和子板交接位置会溢出半固化片的树脂流胶，通过研磨的方式去除溢出的树脂流胶。最后，对电路板进行后续加工，制作成电路板成品。
[0033]在一个优选地实施方式中，所述第一卡位部件为凹槽，所述第二卡位部件为突起，所述凹槽和所述突起的形状相匹配。
[0034]如图2所示,第一^N立部件3为凹槽,设置于容置槽2的两个边缘。相应的，如图3所示，第二卡位部件5为突起，设置在子板4对应的两个边缘。
[0035]在另一个优选地实施方式中，所述第一卡位部件为突起，所述第二卡位部件为凹槽，所述凹槽和所述突起的形状相匹配。
[0036]如图5所示，第一卡位部件3为突起，设置于容置槽2的两个边缘。相应的，如图6所示，第二卡位部件5为凹槽，设置在子板4对应的两个边缘。
[0037]需要说明的是，第一卡位部件和第二卡位部件可以是矩形、方形或其他形状。
[0038]优选地，所述子板的形状与所述容置槽的形状相匹配，且所述容置槽与所述子板之间的缝隙的宽度为XI，0.1mm ^ Xl ^ 0.15mm。
[0039]优选地，所述第一卡位部件与所述第二卡位部件之间的缝隙的宽度为X2，且0.025mm < X2 < 0.05mm。
[0040]对局部的第一卡位部件和第二卡位部件的位置进行缩小缝隙的设计，从而保证在层压过程中，嵌入的子板不易偏移。
[0041]下面结合图2?图4，对本发明提供的电路板的制作方法进行详细描述。
[0042]步骤一:制作母板
[0043]如图2所示，制作母板1，在母板I上开设容置槽2，且在容置槽2的边缘设置第一卡位部件3。其中，第一卡位部件3可以设计在容置槽2的任意两边，也可设计在容置槽2的每个边缘。
[0044]步骤二:制作子板
[0045]如图3所示，制作与容置槽2大小相匹配的子板4。一般子板4略小于容置槽2，确保子板4在正常放入母板I的容置槽2后，子板4与容置槽2之间留有缝隙，缝隙宽度为XI，0.1mm ^ Xl ^ 0.15mm。在子板4的边缘设置第二卡位部件5，第二卡位部件5的大小、位置和形状根据母板I中的第一卡位部件3来进行设计，使第二卡位部件5与第一卡位部件3的位置相对应，且形状相匹配。一般第二卡位部件5略小于第一卡位部件3，确保第二卡位部件5在正常放入凹槽3后，第二卡位部件5与第一卡位部件3之间留有缝隙，缝隙宽度为 X2,0.025mm < X2 < 0.05mm。
[0046]步骤三:嵌入
[0047]如图4所示，将子板4嵌入母板I的容置槽2中，使所述第一卡位部件3与所述第二卡位部件5相卡合,避免子板4在母板I中移位，提高子板4与母板I对位的精确度。
[0048]本发明实施例提供的电路板的制作方法能够采用在子板边缘设置卡位部件的设计，避免子板与母板在层压过程中出现子板偏位的现象，提高子板的良率；采用母板的第一卡位部件与子板的第二卡位部件相匹配的设计，提高子板与母板的对位精准度，使嵌入子板的区域可以进行更高密度的布线设计。
[0049]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括: 制作母板，在所述母板上开设容置槽，且在所述容置槽的边缘设置第一卡位部件； 制作子板，且在所述子板的边缘设置第二卡位部件； 将所述子板嵌入所述母板的容置槽中，使所述第一卡位部件与所述第二卡位部件相卡口 O
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在将所述子板嵌入所述母板的容置槽中，使所述第一卡位部件与所述第二卡位部件相卡合之后，还包括: 执行层压工艺，使层压过程中半固化片的树脂流胶填充所述母板与所述子板间的缝隙。
3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述执行层压工艺，使层压过程中半固化片的树脂流胶填充所述母板与所述子板间的缝隙之后，还包括: 对所述母板和所述子板交接位置的表面进行研磨，去除溢出的半固化片的树脂流胶。
4.如权利要求1至3任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一卡位部件为凹槽，所述第二卡位部件为突起，所述凹槽和所述突起的形状相匹配。
5.如权利要求1至3任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一卡位部件为突起，所述第二卡位部件为凹槽，所述凹槽和所述突起的形状相匹配。
6.如权利要求1至3任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述子板的形状与所述容置槽的形状相匹配，且所述容置槽与所述子板之间的缝隙的宽度为XI，0.1mm < Xl < 0.15mm。
7.如权利要求1至3任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一卡位部件与所述第二卡位部件之间的缝隙的宽度为X2，且0.025mm ^ X2 ^ 0.05mm。
【文档编号】H05K3/36GK104254212SQ201410476652
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年9月17日 优先权日:2014年9月17日
【发明者】宣光华, 李金鸿 申请人:广州杰赛科技股份有限公司