一种导线电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种导线电路板，特别是一种用于LED灯管或者灯带的导线电路板，包括金属导电电路，第一玻纤层及第二玻纤层。该金属导电电路设于第一玻纤层及第二玻纤层之间或者设有其中一玻纤层之上。本实用新型提出的用于LED灯管或者灯带的导线电路板，相较于现有的用于LED灯管或者灯带的导线电路板，使用了玻纤层，使导线电路板强度大幅提高，且价格低廉。
【专利说明】一种导线电路板
【技术领域】
[0001] 本实用新型提供一种导线电路板，特别是一种用于LED灯管或者灯带的导线电路 板。
【背景技术】 [0002]
[0003] 目前，导线电路板的载体一般采用PI层，PI是聚酰亚胺塑料的简写，PI层上粘接 金属导电电路，电路上再覆盖一层阻焊膜，但是这种结构的导线电路板强度低，容易折断， 鉴于此，有必要提供一种强度高、不易折断而且价格低廉的导线电路板方案。
【发明内容】
[0004] 为克服导线电路板易折断的问题，本实用新型提供一种采用玻纤布提供强度而且 价格低廉的导线电路板方案。
[0005] 本实用新型所采用的的技术方案是：
[0006] -种导线电路板，包括金属导电电路，还包括粘接于金属导电电路底部的第一玻 纤层，粘接于第一玻纤层下面的第二玻纤层。
[0007] 具体的，所述导线电路板还包括粘接于导线电路板上面的阻焊层，所述的阻焊层 上开有对应于LED灯珠的焊接到金属导电电路上的孔。
[0008] 本实用新型还提供一种导线电路板，包括金属导电电路，还包括粘接于金属导电 电路底部的第一玻纤层，及粘接于导线电路板上面的第二玻纤层，所述粘接于导线电路板 上面的第二玻纤层上开有对应于LED灯珠的焊接到金属导电电路上的孔。
[0009] 所述的导线电路板可用于LED灯管或者LED灯带或LED面板灯或LED筒灯或LED 护栏管，但不限于上述产品。
[0010] 本实用新型的有益效果是：本案提出的导线电路板，相较于现有的电路板，强度 高，结构简单，而且价格低廉。
【专利附图】
【附图说明】
[0011] 图1是本实用新型实施例1的结构简图。
[0012] 图2是本实用新型实施例2的结构简图。
【具体实施方式】
[0013] 为方便本领域的技术人员了解本实用新型的技术内容，下面结合附图对本实用新 型的【具体实施方式】进行更详细的描述。
[0014] 但是，本领域的技术人员应该理解，以下说明仅是举例说明及描述一些优选的实 施方式，其它一些类似或者等同的实施方式同样可以用来实施本实用新型。
[0015] 实施例1 :采用模切方式制作金属导电电路1，制作方法可参照本实用新型 申请人: 王定锋先生的专利号为ZL201020559880. 3,名称为具有模切线路的电路板的中国实用新型 专利。将制作好的金属导电线路与两层玻纤层2、3依次粘合，形成如图1所示结构的电路 板。最后再将电路板具有金属导电电路的一面印刷或喷涂上阻焊油墨形成阻焊层4,使阻焊 油墨层贴合在金属导电电路上，并露出焊点。当然也可采用粘贴阻焊材料膜的形式制作阻 焊层。
[0016] 实施例2 :采用模切方式制作金属导电电路1，制作方法可参照本实用新型 申请人: 王定锋先生的专利号为ZL201020559880. 3,名称为具有模切线路的电路板的中国实用新型 专利。将制作好的金属导电线路放置在两层玻纤层2、3之间与两层玻纤层贴合。并在其中 一层玻纤层上采用模冲或其他方式制作出供LED灯珠焊接的孔41，形成的电路板结构，如 图2所示。
[0017] 上述实施例仅为本实用新型的其中优选实现方式，其描述较为具体和详细，但并 不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见 的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1. 一种导线电路板，包括金属导电电路（1 )，其结构特征是，还包括用于承载金属导电 电路的第一玻纤层（2)，所述金属导电电路粘贴于第一玻纤层（2)上，所述第一玻纤层（2) 另一面粘贴有第二玻纤层（3)。
2. 根据权利要求1所述的导线电路板，其结构特征是，还包括粘接于导线电路板上面 位于金属导电电路之上的阻焊层（4)，所述的阻焊层（4)上开有供LED灯珠焊接到金属导电 电路（1)上的孔。
3. -种导线电路板，包括金属导电电路（1)，其结构特征是，还包括粘接于金属导电电 路（1)底部的第一玻纤层（2)，及粘接于导线电路板上面的第二玻纤层（3)，所述粘接于导 线电路板两侧的第一玻纤层（2)或第二玻纤层（3)上开有供LED灯珠焊接到金属导电电路 上的孔。
4. 根据权利要求Γ3中任意一项所述的导线电路板，其结构特征是，所述的导线电路 板用于LED灯管或者LED灯带或LED面板灯或LED筒灯或LED护栏管。
【文档编号】H05K1/02GK203851363SQ201420286040
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年5月31日 优先权日:2014年5月31日
【发明者】王定锋 申请人:王定锋