一种pcb电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB电路板，包括PCB电路母板，所述的PCB电路母板上设置有嵌入槽，嵌入槽内安装有PCB电路子板，PCB电路子板和PCB电路母板平齐；所述的PCB电路子板是通过强力胶粘在嵌入槽内的；所述的PCB电路母板的厚度为0.8-2.5mm，PCB子板的厚度为0.05-0.5mm。本实用新型以常规电路板为引导，超薄电路板可以在普通设备上生产，解决了超薄电路板的生产问题，有助于超薄电路板的量产。
【专利说明】—种PCB电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板领域，更具体地说是一种PCB电路板。
【背景技术】
[0002]PCB (Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在使用时，有时会用到超薄电路板，超薄电路板的生产普通设备难以达到，这造成了难以大批量的生产超薄电路板。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是为了弥补现有技术的不足，提供一种PCB电路板。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
[0005]一种PCB电路板，包括PCB电路母板，其特征在于:所述的PCB电路母板上设置有嵌入槽，嵌入槽内安装有PCB电路子板，PCB电路子板和PCB电路母板平齐。
[0006]所述的一种PCB电路板，其特征在于:所述的PCB电路子板是通过强力胶粘在嵌入槽内的。
[0007]所述的一种PCB电路板，其特征在于:所述的PCB电路母板的厚度为0.8-2.5mm,PCB子板的厚度为0.05-0.5mm。
[0008]本实用新型的优点在于:
[0009]本实用新型以常规电路板为引导，超薄电路板可以在普通设备上生产，解决了超薄电路板的生产问题，有助于超薄电路板的量产。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]参见图1，一种PCB电路板，包括PCB电路母板1，所述的PCB电路母板I上设置有嵌入槽2，嵌入槽2内安装有PCB电路子板3，PCB电路子板3和PCB电路母板2平齐；所述的PCB电路子板3是通过强力胶粘在嵌入槽2内的；所述的PCB电路母板I的厚度为0.8-2.5mm, PCB 子板 3 的厚度为 0.05-0.5mm。
【权利要求】
1.一种PCB电路板，包括PCB电路母板，其特征在于:所述的PCB电路母板上设置有嵌入槽，嵌入槽内安装有PCB电路子板，PCB电路子板和PCB电路母板平齐。
2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板，其特征在于:所述的PCB电路子板是通过强力胶粘在嵌入槽内的。
3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板，其特征在于:所述的PCB电路母板的厚度为0.8-2.5mm, PCB电路子板的厚度为0.05-0.5mm。
【文档编号】H05K1/14GK204069497SQ201420360068
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】柏万春, 严正平, 柏寒 申请人:永利电子铜陵有限公司