一种双面电路板的制作方法
【专利摘要】一种双面电路板，包括：电路板基板，所述电路板基板采用晶体硅基底，所述电路板基板其中一个表面设置有布线层，所述布线层包括位置交替排列的信号区和线路区；沿所述每条信号区或线路区的延伸方向，相邻区之间存在距离差；在所述电路基板的边缘位置处，所述信号区和所述线路区交替排列的垂直方向上，分别留有只存在所述信号区的信号区边缘条和只存在所述线路区的线路区边缘条，所述边缘条作为引出电极。电路板采用双面结构，并且将布线层分为信号区和线路区，防止信号区和线路区相互影响导致线路出错，并且留出边缘条作为电极，使得电路板可对应两组电路结构且相互不影响。
【专利说明】一种双面电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子器材领域，尤其涉及一种双面电路板。
【背景技术】
[0002]电路板是电器制作不可或缺的一部分，并且电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。为解决单面板所有零件集中在其中一面导致电路板利用效率不高的问题，市场上应运而生双面板，双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。然而现有的电路板使用较长时间后，由于过热等外部因素导致电路板出现损坏，造成不应贴合的线路相互接触造成短路，除此之外，现有的电路板一般一个电路板对应一套电路结构，使得电路板利用效率低。
【发明内容】
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提出一种双面电路板，技术方案如下:一种双面电路板，包括:电路板基板，所述电路板基板米用晶体娃基底，所述电路板基板其中一个表面设置有布线层，所述布线层包括位置交替排列的信号区和线路区；沿所述每条信号区或线路区的延伸方向，相邻区之间存在距离差；在所述电路基板的边缘位置处，所述信号区和所述线路区交替排列的垂直方向上，分别留有只存在所述信号区的信号区边缘条和只存在所述线路区的线路区边缘条，所述边缘条作为引出电极。
[0004]其中，所述电路板还包括位于布线层表面的防护层，所述防护层覆盖除所述信号区边缘条和所述线路区边缘条之外的部分。
[0005]进一步的，所述电路板基板与所述布线层之间还设置有电镀层。
[0006]优选的，所述电镀层的材料为锡。
[0007]再进一步的，所述电路板基板另一个表面电镀一层覆铜，覆铜表面依次设置有丝印层和防护层。
[0008]本实用新型所带来的有益效果:电路板采用双面结构，并且将布线层分为信号区和线路区，防止信号区和线路区相互影响导致线路出错，并且留出边缘条作为电极，使得电路板可对应两组电路结构且相互不影响。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型布线层示意图。
[0010]图2为本实用新型覆盖防护层后的示意图。
[0011]图3为本实用新型双面电路板的剖面图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合具体实施例对本实用新型作进一步描述，显然，所描述的实施例仅仅是本一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于明保护的范围，参见图1至3所示。
[0013]如图1所示，一种双面电路板，包括电路板基板1，以及位于所述电路板基板I的其中一个表面上的布线层2。所述布线层包括位置交替排列分布的信号区21和线路区22，并且，沿所述每条信号区21或线路区22的延伸方向，相邻区之间存在距离差。在所述电路基板I的边缘位置处，所述信号区21和所述线路区22交替排列的垂直方向上，分别留有只存在所述信号区的信号区边缘条23和只存在所述线路区的线路区边缘条24，即所述相邻区之间的第一区沿所述延伸方向，超出第二区之外的部分作为所述第一区的边缘条。所述电路板基板I采用晶体硅基底，所述信号区边缘条23和所述线路区边缘条24作为引出电极，用于外接其他器件。
[0014]在一些说明性的实施例中，如图2所示，所述电路板还包括位于布线层2表面的防护层3，主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。所述防护层3覆盖除所述信号区边缘条23和所述线路区边缘条24之外的部分，即所述防护层3只覆盖所述信号区21和线路区22相互交错的区域，所述防护层3并未覆盖其上，用于且便于外接其他器件。
[0015]在一些说明性的实施例中，所述电路板基板I与所述布线层2之间还设置有电镀层4，所述电镀层的材料为锡，易导电。
[0016]在一些说明性的实施例中，所述电路板基板I另一个表面电镀一层覆铜5，覆铜表面依次设置有丝印层6和防护层7。其中，所述丝印层6主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
[0017]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所做的改变，修饰，替代，组合，简化，均应为等效的置换方式，都应包含在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种双面电路板，其特征在于，包括:电路板基板，所述电路板基板采用晶体硅基底，所述电路板基板其中一个表面设置有布线层，所述布线层包括位置交替排列的信号区和线路区；沿所述每条信号区或线路区的延伸方向，相邻区之间存在距离差；在所述电路基板的边缘位置处，所述信号区和所述线路区交替排列的垂直方向上，分别留有只存在所述信号区的信号区边缘条和只存在所述线路区线路区的边缘条，所述边缘条作为引出电极。
2.根据权利要求1所述一种双面电路板，其特征在于，所述电路板还包括位于布线层表面的防护层，所述防护层覆盖除所述信号区边缘条和所述线路区边缘条之外的部分。
3.根据权利要求1所述一种双面电路板，其特征在于，所述电路板基板与所述布线层之间还设置有电镀层。
4.根据权利要求3所述一种双面电路板，其特征在于，所述电镀层的材料为锡。
5.根据权利要求1所述一种双面电路板，其特征在于，所述电路板基板另一个表面电镀一层覆铜，覆铜表面依次设置有丝印层和防护层。
【文档编号】H05K1/02GK204191016SQ201420482400
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年8月25日 优先权日:2014年8月25日
【发明者】杨晓锋 申请人:苏州恒美电子科技有限公司