1.门板的表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：
面板预处理：选取即将蒙在门表面的木板作为基板，将其放置在浓度为6-10%的氢氧化钠溶液中浸泡0.5-1h，然后取出将其进行68-110℃的干燥箱内进行干燥处理20-40h，然后取出进行低温（20-35℃）真空干燥处理8-10d；面板处理：对经上一步骤处理之后的基板表面刨去1-2mm，打磨基板，使其表面光滑；
贴面部处理：将需要贴合在基板表面的薄木片或木纹纸等贴合部浸入浓度为0.5%的氢氧化钠溶液中浸湿，然后将其放置在通风处风干；
贴合处理：将环氧树脂改性豆基胶黏剂(SM/EP)涂抹在基板表面，然后将贴合部覆盖在基板表面并在贴合部表面均匀施加压力，待环氧树脂改性豆基胶黏剂干燥后完成贴合；
整体处理：将基板侧面用圆锯切割1-2mm，去除毛边，然后将基板放置到三聚氰胺树脂胶粘剂中浸泡3-10s取出，然后放置在通风处风干。
2.根据权利要求1所述的门板的表面处理方法，其特征在于，面板处理步骤中，将基板表面打磨光滑之后，选取一块塑料板，用毛刷清理后，用塑料板贴合在基板表面，将基板表面的粉尘吸附下来，并又用毛刷清理塑料板，再次用塑料板贴合在基板表面，重复此步骤。
3.根据权利要求2所述的门板的表面处理方法，其特征在于，贴面部处理步骤中，该浓度为0.5%的氢氧化钠溶液的温度为50-75℃。
4.根据权利要求3所述的门板的表面处理方法，其特征在于，环氧树脂改性豆基胶黏剂中各组分重量份数比为环氧树脂1，豆胶18，氢氧化钙1。
5.根据权利要求4所述的门板的表面处理方法，其特征在于，整体处理步骤中，需要将基板放置到通风处干燥10d。
6.根据权利要求5所述的门板的表面处理方法，其特征在于，贴合处理步骤中，在贴合部覆盖在基板表面时 ，施加压力的时间为48-72h。