本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种成本低效果好的印刷电路板的表面处理方法。
背景技术：
PCB(即印刷电路板)的表面处理方式有很多，如喷锡、沉金、沉锡等。保证了PCB的可靠性、抗腐蚀性和耐磨性。
碳油由于具有良好的导电性，硬度高耐磨擦及成本低，一般用于有按键类结构的PCB板，由于行业内内对于沉金+碳油工艺、喷锡+碳油工艺、OSP+碳油工艺等表面处理方式均可批量生产，而唯独碳油+沉锡工艺因存在掉碳油及锡面污染等问题，不可批量生产，对于碳油+沉锡工艺，目前行业内生产时一般采用如下两种方式作业，各有利弊：
1、先沉锡后碳油：在PCB表面沉锡后进行碳油印刷。这种方法加工快、成本低，但碳油印刷在铜面沉锡后，碳油需要经历烘烤过程，然而烘烤的高温会造成锡面氧化，出现发黑现象，影响PCB的焊接性。
2、先碳油后沉锡：碳油印刷后在碳油表面加盖一层兰胶进行保护，防止碳油在沉金锡时受药水攻击造成掉碳油，沉锡后再将兰胶撕掉。这种方法需要增加印兰胶与撕兰胶的作业流程及生产成本，且兰胶易渗油上焊盘，造成沉锡露铜，并且以行业现有作业方式，如采用油后直接沉锡，药水会攻击碳油，造成碳油脱落。
因此，有必要提供一种新的方法来解决上述问题。
技术实现要素：
本发明的主要目的在于提供一种成本低效果好的印刷电路板的表面处理方法。
本发明通过如下技术方案实现上述目的：印刷电路板的表面处理方法，步骤包括：
①对印刷电路板进行开料处理；
②对印刷电路板进行沉锡处理；
③在流动的氮气氛围中对印刷电路板进行第一次烘烤；
④在印刷电路板上印刷碳油；
⑤在氮气氛围中对印刷电路板进行第二次烘烤；
⑥对印刷电路板进行锣板成型处理。
具体的，所述步骤③第一次烘烤时，设定温度为110℃，时间为10分钟。
具体的，所述步骤⑤第二次烘烤时，设定温度为155℃，时间为90分钟。
具体的，所述碳油厚度小于15μm时，采用51T丝网印刷；否则采用77T丝网进行两次印刷。
采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：
1、沉锡在铜面上直接成型，表面光滑。
2、氮气成本低廉但有效避免了新生锡面与氧气或水蒸气接触而产生电化学反应而引起发黑问题。
3、工艺流程短，加工效率高，适合批量生产。
4、碳油成型在外层，可充分体现其耐磨性。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。
印刷电路板的表面处理方法，按照如下步骤操作：
①对印刷电路板进行开料处理。开料处理按照常规参数作业。
②对印刷电路板进行沉锡处理。沉锡是直接在铜面上发生的，因此所获得的锡面厚度比较均匀，获得的表面更加光滑。
③在流动的氮气氛围中对印刷电路板进行第一次烘烤，第一次烘烤温度为110℃，时间为10分钟。因为锡面容易氧化，特别是在有水存在的情况下更容易发生电化学反应而导致锡面发黑，因此需要先用流动的氮气将氧气排走。烤干温度略高于水的沸点，因此锡面上残留的水分也会很快蒸发再被氮气排走。所用到的氮气成本低廉，排除了对锡面有害的成分，对设备要求低。因为这次烘烤只需要将残留锡面的少量水分挥发掉，所以烤干时间较短，能源成本不高。
④在印刷电路板上印刷碳油。碳油会覆盖局部锡面，因为碳油成型在外层，所以可以充分体现其耐磨性。这里需要注意的是，碳油厚度小于15μm时，采用51T丝网印刷；否则采用77T丝网进行两次印刷。
⑤在氮气氛围中对电路板进行第二次烘烤，第二次烘烤温度为155℃，时间为90分钟。第二次烘烤使碳油干燥并且受热收缩，去除碳油内部的水汽。因为锡面还有局部暴露在外，因此需要氮气保护。
⑥对印刷电路板进行锣板成型处理。锣板后，印刷电路板就可以完成处理，全工艺步骤少，时间短，因此加工速度快，更适合批量生产。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。