1.印刷电路板的表面处理方法，其特征在于步骤包括：
①对印刷电路板进行开料处理；
②对印刷电路板进行沉锡处理；
③在流动的氮气氛围中对印刷电路板进行第一次烘烤；
④在印刷电路板上印刷碳油；
⑤在氮气氛围中对印刷电路板进行第二次烘烤；
⑥对印刷电路板进行锣板成型处理。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的表面处理方法，其特征在于：所述步骤③第一次烘烤时，设定温度为110℃，时间为10分钟。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板的表面处理方法，其特征在于：所述步骤⑤第二次烘烤时，设定温度为155℃，时间为90分钟。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板的表面处理方法，其特征在于：所述碳油厚度小于15μm时，采用51T丝网印刷；否则采用77T丝网进行两次印刷。