锅具及烹饪组件的制作方法

本实用新型涉及厨房用具领域，具体而言，涉及一种锅具及一种烹饪组件。

背景技术：

现有锅具中，为了增加锅具的传热均匀性，一般采用铝合金做为锅具的主要传热层，但由于铝的最高热导率是确定的，所以一般情况下，为了更好的达到传热均匀性的效果，就需要加厚锅底的厚度，而过厚的锅底会吸收大量的热量，这样就会使内锅在煮饭时消耗过多的能量，并且增加煮饭时间。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题至少之一，本实用新型的一个目的在于提供一种锅具。

本实用新型的另一个目的在于提供一种烹饪组件。

为实现上述目的，本实用新型第一方面的实施例提供了一种锅具，包括锅本体，所述锅本体包括锅侧壁和锅底壁；复合导热层，设置在所述锅底壁的外表面上，且包括第一铝层部、第二铝层部及位于所述第一铝层部和所述第二铝层部之间的铜夹层部，其中，所述第一铝层部及所述第二铝层部的厚度和H1与所述铜夹层部的厚度H2满足：1≤H1/H2≤20。

本实用新型提供的锅具，在锅底壁的外表面设置复合导热层，利用复合导热层将热量均化后传递给锅底壁，这样可以提高锅底壁的受热均匀性，进而提高锅内食物的受热均匀性；其中，设置复合导热层包括第一铝层部、第二铝层部及位于第一铝层部和第二铝层部之间的铜夹层部，由于铜质的铜夹层部的热导率远高于第一铝层部及第二铝层部，这样可在不增加复合导热层厚度的前提下极大地提升复合导热层的导热效率，相对于通过增加铝层总厚度的方式来提升锅底导热效率的方案而言，如此设计可以减薄锅具底部的整体厚度，实现降低锅具底部储热量的目的，使更多的热量能被用于对锅内的食物加热，提高产品的烹饪效率。

更具体而言，本方案设置铝层部的厚度和H1与铜夹层部的H2满足1≤H1/H2≤20，这样可以使铜质的铜夹层部和铝质的铝层部在传热效率和均热效果方面的性能都能得到最大化的发挥，以实现产品结构、材料的优化配置，提高产品的性价比。

另外，本实用新型提供的上述实施例中的锅具还可以具有如下附加技术特征：

上述技术方案中，所述锅具还包括：导磁层，设置在所述复合导热层上，其中，所述复合导热层位于所述锅本体与所述导磁层之间。

在本方案中，在复合导热层上设置导磁层，利用导磁层在交变磁场中能够感应产热的特点，使产品能够应用于电磁加热的场合，扩宽产品的适用性。

上述任一技术方案中，优选地，所述导磁层呈包覆状设于所述复合导热层的外表面上，且所述导磁层与所述锅本体相连接。

在本方案中，设置导磁层呈包覆状设于复合导热层的外表面上，且导磁层与锅本体相连接，这样一方面可以利用导磁层对复合导热层进行防护和加固，由于导磁层与复合导热层之间的延展性不同，且铜夹层部与第一铝层部及第二铝层部之间的延展性也不同，这样设计可以避免受热条件下因延展性不同导致的离层问题，另一方面，使导磁层呈包覆状设于复合导热层的外表面上，这样可以相对增加复合导热层上的受热面积，进一步提高感应产热效率。

优选地，导磁层与锅本体通过压力焊工艺处理形成连接。

上述任一技术方案中，优选地，所述导磁层的边沿过渡延伸至所述锅侧壁的外表面，且所述导磁层的边沿与所述锅侧壁相连。

在本方案中，设置导磁层的边沿过渡延伸至锅侧壁上，这样可以保证锅具外表面的平滑性，使锅具的外形构造上没有突兀感；此外，可以理解的是，对于导磁层与锅侧壁的焊接结构，当导磁层和/或复合导热层发生受热延展时，导磁层与锅侧壁的焊接处主要受到拉应力作用，由于压力焊接结构的抗拉性能优于其如抗剪切、抗弯曲等性能，这样可以降低导磁层的离层概率，使导磁层与复合导热层之间始终保持良好的接触以保证传热效率，从而进一步提高产品的质量。

上述任一技术方案中，优选地，所述第二铝层部的边缘与所述第一铝层部连接，所述铜夹层部填充所述第一铝层部和所述第二铝层部所围成的空间。

在本方案中，设置第二铝层部的边缘与第一铝层部连接，而铜夹层部填充第一铝层部和第二铝层部所围成的空间，这样可以使第二铝层部在切向上对铜夹层部形成限位，这样可以限制铜夹层部相对第二铝层部在切向上的延展变形，从而降低铜夹层部与第一铝层部及第二铝层部之间的离层概率，使铜夹层部与第一铝层部及第二铝层部之间始终保持良好的接触以保证传热效率，从而进一步提高产品的质量。

优选地，第一铝层部与第二铝层部之间通过压力焊工艺处理形成连接。

上述任一技术方案中，优选地，所述第一铝层部的厚度H11满足：1mm≤H11≤4mm；和/或所述第二铝层部的厚度H12满足：1mm≤H12≤4mm。

在本方案中，第一铝层部位于锅底壁与铜夹层部之间，设置第一铝层部的厚度H11不小于1mm，这样可以避免第一铝层部过薄导致锅底壁上温度变化过于频繁、剧烈的问题，同时，设置第一铝层部的厚度H11不大于4mm，避免第一铝层部过厚使得过多热量存储于第一铝层部内而导致锅底壁受热不足、或锅底壁升温过于缓慢的问题。另外，第二铝层部位于铜夹层部与导磁层之间，设置第二铝层部的厚度H12不小于1mm，这样可以使热量在传递到铜夹层部上之前得到初步均化，提高铜夹层部的均热效果，同时，设置第二铝层部的厚度H12不大于4mm，避免第二铝层部过厚使得过多热量存储于第二铝层部内而导致锅底壁受热不足、或锅底壁升温过于缓慢的问题。

值得说明的是，第一铝层部的厚度H11和第二铝层部的厚度H12可以相同也可以不同。

上述任一技术方案中，优选地，所述铜夹层部的厚度H2满足：0.4mm≤H2≤2mm。

在本方案中，设置铜夹层部的厚度H2不小于0.4mm，这样可以保证铜夹层部具有明显的热量分配的效果，以使锅具底部中从下向上传递的热量在铜夹层部中得到有效的均化，提高加热均匀性，同时设置铜夹层部的厚度H2不大于2mm，由于铜质的铜夹层部虽然具有热导率高的特点，但若铜夹层部的设计得过厚同样会存在储热量增大的问题，通过将铜夹层部的厚度H2控制在2mm内，这在保证铜夹层部实现热量分配作用的前提，有效降低铜夹层部中的热存储量，并降低产品成本。

上述任一技术方案中，优选地，所述导磁层的厚度H3满足：0.3mm≤H3≤1.5mm。

在本方案中，设置导磁层的厚度H3不小于0.3mm，这样可以保证导磁层对复合导热层的防护效果，同时，设置导磁层的厚度H3不大于1.5mm，以相对降低导磁层自身的储热能力，提升其与复合导热层之间的热交换能力，使导磁层上的热量能够更高效地用于烹饪加热。

上述任一技术方案中，优选地，所述锅底壁的厚度H4满足：1.2mm≤H4≤4mm。

在本方案中，设置锅底壁的厚度H4在1.2mm～4mm的范围内，这样可以兼顾锅本体的可加工性和使用刚度。更具体地，锅本体采用拉伸工艺一体制成，优选锅侧壁和锅底壁的厚度均在1.2mm～4mm的范围内，其中，锅侧壁上位于锅口处受工艺需求可以使其厚度控制在1.5mm～4.5mm的范围内。

上述任一技术方案中，优选地，所述第一铝层部为纯铝质体；和/或所述第二铝层部为纯铝质体。

在本方案中，纯铝质体具有热导率高、质量轻便、易于挤压成型等特点，设计第一铝层部和/或第二铝层部为纯铝质体，这样不仅可以提高复合导热层整体的导热效率，且可以提高铜夹层部与第一铝层部及第二铝层部之间的附着稳定性，并相对提高锅底壁与导磁层之间附着稳定性。

上述任一技术方案中，优选地，所述锅本体为不锈钢锅体、铝合金锅体或陶瓷锅体。

本实用新型第二方面的实施例提供了一种烹饪组件，包括：烹饪主体；和上述任一技术方案中所述的锅具。

本实用新型提供的烹饪组件，因设置上述任一技术方案中所述锅具，从而具有以上全部有益效果，在此不再赘述。

可选地，所述烹饪组件为电磁炉组件，所述的烹饪主体为用于向锅具供能的电磁炉；或者，所述烹饪组件为电饭煲、电压力锅或电炖锅，所述的烹饪主体为用于盛放锅具、并向锅具供能的外锅。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型一个实施例所述锅具的剖视结构示意图；

图2是图1中所示A部的放大结构示意图；

图3是图1中所示B部的放大结构示意图。

其中，图1至图3中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100锅具，10锅侧壁，11锅口，20锅底壁，30复合导热层，31第一铝层部，32铜夹层部，33第二铝层部，40导磁层。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图3描述根据本实用新型一些实施例所述锅具。

本实用新型提供的锅具100，包括锅本体和复合导热层30；具体地，锅本体可为但不局限于不锈钢锅体、铝合金锅体或陶瓷锅体，如图1所示，锅本体包括锅侧壁10及锅底壁20，对于不锈钢锅体或铝合金锅体，锅本体优选采用拉伸工艺一体制成；复合导热层30设置在锅底壁20的外表面上，且包括第一铝层部31、第二铝层部33及位于第一铝层部31和第二铝层部33之间的铜夹层部32，其中，第一铝层部31及第二铝层部33的厚度和H1与铜夹层部32的厚度H2满足：1≤H1/H2≤20。

本实用新型提供的锅具100，在锅底壁20的外表面设置复合导热层30，利用复合导热层30将热量均化后传递给锅底壁20，这样可以提高锅底壁20的受热均匀性，进而提高锅内食物的受热均匀性；其中，设置复合导热层30包括第一铝层部31、第二铝层部33及位于第一铝层部31和第二铝层部33之间的铜夹层部32，由于铜质的铜夹层部32的热导率接近于铝质层的两倍，这样可在不增加复合导热层30厚度的前提下极大地提升复合导热层30的导热效率，相对于通过增加铝层总厚度的方式来提升锅底导热效率的方案而言，如此设计可以减薄锅具100底部的整体厚度，实现降低锅具100底部储热量的目的，使更多的热量能被用于对锅内的食物加热，提高产品的烹饪效率。

更具体而言，如图1所示，第一铝层部31、铜夹层部32和第二铝层部33由上向下依次排布，第一铝层部31与锅底壁20连接，第二铝层部33吸收和储存的热量通过铜夹层部32传导给第一铝层部31，铜夹层部32的热导率高，热量在铜夹层部32中可以实现快速传导和均匀分配，随后，铜夹层部32的热量能够均匀地传递给第一铝层部31，且经第一铝层部31再分配后更均匀地传递给锅底壁20，使锅底壁20受热均匀，另外，本方案设置铝层部的厚度和H1与铜夹层部32的H2满足1≤H1/H2≤20，值得说明的是，如图2所示，第一铝层部31及第二铝层部33的厚度和H1、第一铝层部31的厚度H11及第二铝层部33的厚度H12满足：H11+H12＝H1；这样可以使铜质的铜夹层部32和铝质的铝层部在传热效率和均热效果方面的性能都能得到最大化的发挥，以实现产品结构、材料的优化配置，提高产品的性价比。

在本实用新型的一个实施例中，如图1至图3所示，锅具100还包括导磁层40，导磁层40设置在复合导热层30上，且位于复合导热层30上相对远离锅本体的一侧，使复合导热层30位于导磁层40与锅底壁20之间。

在本方案中，在复合导热层30上设置导磁层40，利用导磁层40在交变磁场中能够感应产热的特点，使产品能够应用于电磁加热的场合，扩宽产品的适用性。

优选地，如图1和图3所示，导磁层40呈包覆状设于复合导热层30的外表面上，且导磁层40与锅本体相连接。

在本方案中，设置导磁层40呈包覆状设于复合导热层30的外表面上，且导磁层40与锅本体相连接，这样一方面可以利用导磁层40对复合导热层30进行防护和加固，由于导磁层40与复合导热层30之间的延展性不同，且铜夹层部32与第一铝层部31及第二铝层部33之间的延展性也不同，这样设计可以避免受热条件下因延展性不同导致的离层问题，另一方面，使导磁层40呈包覆状设于复合导热层30的外表面上，这样可以相对增加复合导热层30上的受热面积，进一步提高感应产热效率。

具体地，导磁层40与锅本体通过压力焊工艺处理形成连接。

更优选地，如图3所示，导磁层40的边沿过渡延伸至锅侧壁10的外表面，且导磁层40的边沿与锅侧壁10相连。

在本方案中，设置导磁层40的边沿过渡延伸至锅侧壁10上，这样可以保证锅具100外表面的平滑性，使锅具100的外形构造上没有突兀感；此外，可以理解的是，对于导磁层40与锅侧壁10的焊接结构，当导磁层40和/或复合导热层30发生受热延展时，导磁层40与锅侧壁10的焊接处主要受到拉应力作用，由于压力焊接结构的抗拉性能优于其如抗剪切、抗弯曲等性能，这样可以降低导磁层40的离层概率，使导磁层40与复合导热层30之间始终保持良好的接触以保证传热效率，从而进一步提高产品的质量。

在本实用新型的一个实施例中，如图1和图3所示，第二铝层部33的边缘与第一铝层部31连接，铜夹层部32填充第一铝层部31和第二铝层部33所围成的空间。

在本方案中，设置第二铝层部33的边缘与第一铝层部31连接，而铜夹层部32填充第一铝层部31和第二铝层部33所围成的空间，这样可以使第二铝层部33在切向上对铜夹层部32形成限位，以限制铜夹层部32相对第二铝层部33在切向上的延展变形，从而降低铜夹层部32与第一铝层部31及第二铝层部33之间的离层概率，使铜夹层部32与第一铝层部31及第二铝层部33之间始终保持良好的接触以保证传热效率，从而进一步提高产品的质量。

具体地，第一铝层部31与第二铝层部33之间通过压力焊工艺处理形成连接。

在本实用新型的一个实施例中，如图2所示，第一铝层部31的厚度H11满足：1mm≤H11≤4mm；和/或第二铝层部33的厚度H12满足：1mm≤H12≤4mm。

在本方案中，第一铝层部31位于锅底壁20与铜夹层部32之间，设置第一铝层部31的厚度H11不小于1mm，这样可以避免第一铝层部31过薄导致锅底壁20上温度变化过于频繁、剧烈的问题，同时，设置第一铝层部31的厚度H11不大于4mm，避免第一铝层部31过厚使得过多热量存储于第一铝层部31内而导致锅底壁20受热不足、或锅底壁20升温过于缓慢的问题。另外，第二铝层部33位于铜夹层部32与导磁层40之间，设置第二铝层部33的厚度H12不小于1mm，这样可以使热量在传递到铜夹层部32上之前得到初步均化，提高铜夹层部32的均热效果，同时，设置第二铝层部33的厚度H12不大于4mm，避免第二铝层部33过厚使得过多热量存储于第二铝层部33内而导致锅底壁20受热不足、或锅底壁20升温过于缓慢的问题。

值得说明的是，第一铝层部31的厚度H11和第二铝层部33的厚度H12可以相同也可以不同。

在本实用新型的一个实施例中，如图2所示，铜夹层部32的厚度H2满足：0.4mm≤H2≤2mm。

在本方案中，设置铜夹层部32的厚度H2不小于0.4mm，这样可以保证铜夹层部32具有明显的热量分配的效果，以使锅具100底部中从下向上传递的热量在铜夹层部32中得到有效的均化，提高加热均匀性，同时设置铜夹层部32的厚度H2不大于2mm，由于铜质的铜夹层部32虽然具有热导率高的特点，但若铜夹层部32的设计得过厚同样会存在储热量增大的问题，通过将铜夹层部32的厚度H2控制在2mm内，这在保证铜夹层部32实现热量分配作用的前提，有效降低铜夹层部32中的热存储量，并降低产品成本。

在本实用新型的一个实施例中，如图2所示，导磁层40的厚度H3满足：0.3mm≤H3≤1.5mm。

在本方案中，设置导磁层40的厚度H3不小于0.3mm，这样可以保证导磁层40对复合导热层30的防护效果，同时，设置导磁层40的厚度H3不大于1.5mm，以相对降低导磁层40自身的储热能力，提升其与复合导热层30之间的热交换能力，使导磁层40上的热量能够更高效地用于烹饪加热。

在本实用新型的一个实施例中，如图2所示，锅底壁20的厚度H4满足：1.2mm≤H4≤4mm。

在本方案中，设置锅底壁20的厚度H4在1.2mm～4mm的范围内，这样可以兼顾锅本体的良好的加工性和使用刚度。更具体地，锅本体采用拉伸工艺一体制成，优选锅侧壁10和锅底壁20的厚度均在1.2mm～4mm的范围内，其中，锅侧壁10上位于锅口11处受工艺需求可以使其厚度控制在1.5mm～4.5mm的范围内。

当然，本方案并不局限于此，对于陶瓷锅体来说，锅底壁20及锅侧壁10的尺寸可不受以上限制，可根据具体的工艺和使用需求设计，在此不再详述。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，第一铝层部31为纯铝质体；和/或第二铝层部33为纯铝质体。

在本方案中，纯铝质体具有热导率高、质量轻便、易于挤压成型等特点，设计第一铝层部31和/或第二铝层部33为纯铝质体，这样不仅可以提高复合导热层30整体的导热效率，且可以提高铜夹层部32与第一铝层部31及第二铝层部33之间的附着稳定性，并相对提高锅底壁20与导磁层40之间附着稳定性。

本实用新型提供的烹饪组件(图中未示出)，包括：烹饪主体和上述任一技术方案中所述的锅具100。

本实用新型提供的烹饪组件，因设置上述任一技术方案中所述锅具100，从而具有以上全部有益效果，在此不再赘述。

可选地，烹饪组件为电磁炉组件，所述的烹饪主体为用于向锅具100供能的电磁炉；或者，烹饪组件为电饭煲、电压力锅或电炖锅，所述的烹饪主体为用于盛放锅具100、并向锅具100供能的外锅。

综上所述，本实用新型提供的锅具，在锅底壁的外表面设置复合导热层，利用复合导热层将热量均化后传递给锅底壁，这样可以提高锅底壁的受热均匀性，进而提高锅内食物的受热均匀性；其中，设置复合导热层包括第一铝层部、第二铝层部及位于第一铝层部和第二铝层部之间的铜夹层部，由于铜质的铜夹层部的热导率接近于铝质层的两倍，这样可在不增加复合导热层厚度的前提下极大地提升复合导热层的导热效率，相对于通过增加铝层总厚度的方式来提升锅底导热效率的方案而言，如此设计可以减薄锅具底部的整体厚度，实现降低锅具底部储热量的目的，使更多的热量能被用于对锅内的食物加热，提高产品的烹饪效率。

在本实用新型中，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。