盖带以及电子元器件包装用载带系统的制作方法

专利名称：盖带以及电子元器件包装用载带系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及在收纳具有金属部分的零件的容器的盖材中使用的盖带(cover tape)以及使用该盖带的电子元器件包装用载带系统(carrier tapesystem)。
背景技术：
为了搬送IC等电子元器件，一般使用载带(carrier tape)。将上述电子元器件插入至在载带上以一定间隔形成的电子元器件收纳用的凹部中，在该载带的上面热封在基材上具有易剥离性的粘结层的盖带，将该电子元器件封入之后，卷成卷盘状进行搬运。上述盖带必需透明至可以检查该电子元器件的程度，以及必需可以从载带上容易、顺利地剥离。另外，当该电子元器件是IC等容易因静电等受到绝缘破坏的元器件时，为了防止尘埃附着、保护内容物不受静电影响，以及在从载带剥离盖带时，为了防止该电子元器件附着在盖带、飞出等事故出现，对盖带的单面或者双面的表面进行了防静电处理。
防静电处理中使用在构成欲赋予防静电性的面的树脂中混入防静电剂的方法，或者将防静电剂薄薄地涂布在表面的方法等。在粘结层的表面涂布防静电剂的方法，例如在专利文献1～4中公开的内容。
用这些方法均可得到防静电效果，但是为了得到充分的效果，一旦涂布大量的防静电剂，则会出现对载带的密封强度不稳定的倾向。另外，如放置于高温高湿的环境中，有时内容物的IC等的金属部会腐蚀。如果使用非离子系防静电剂作为防静电剂，则可以减少上述的金属部的腐蚀，但是即使在这种情况下也会有极少量的离子存在，根据所放置的环境条件不同，会发生金属部的腐蚀，人们希望这样情况有所改进。
另一方面，作为上述粘结层，有人提出了在热粘结性树脂中混合导电性的金属微粒的方法(例如专利文献5)。但是这些方法中，由于盖带的透明性下降，因此存在难以确认内容物的形状等问题。特别是，从该盖带的上方用CCD照相机对IC的引脚的变形等缺陷摄影，进行图像分析，做出判定的近年来的IC等电子元器件的检查方法中，对该盖带的透明性的要求非常高。
专利文献1日本专利第2901857号公报专利文献2日本专利特开平11-115088号公报专利文献3日本专利特开平7-172463号公报专利文献4日本专利特开2001-171727号公报专利文献5日本专利特开平7-251860号公报发明的揭示本发明涉及在收纳具有金属部分的零件的容器的盖材中使用的盖带以及使用该盖带的电子元器件包装用载带系统，提供当收纳该电子元器件进行保存时，即使在高温高湿的环境下，也可以充分抑制该电子元器件的金属部的腐蚀并且具有优良的防静电性，而且透明性达到通过该盖带可以对内容物的形状进行图像分析的盖带，以及提供使用该盖带的电子元器件的包装用载带系统。
本发明者为了解决上述课题进行了认真的研究，发现通过以下述为要旨的发明可以解决该课题，提供了本发明。
(1)盖带，其特征在于，至少具有基材层和热封层，(1)在该热封层表面上形成含有防静电剂以及防锈剂的防静电层，或者(2)该热封层侧的平均表面粗糙度(Ra)为0.3～1.0μm，在其表面涂布防静电剂形成防静电层。
(2)如上述(1)所述的盖带，其中防锈剂为苯并三唑系化合物。
(3)如上述(1)或(2)所述的盖带，其中，防静电层含有(a)两性离子表面活性剂季铵盐、(b)聚氧乙烯烷基醚以及(c)苯并三唑系化合物。
(4)如上述(3)所述的盖带，其中，防静电层含有(a)成分20～70质量％、(b)成分1～10质量％以及(c)成分10～40质量％。
(5)如上述(1)所述的盖带，它是由层厚度5～30μm的基材层、5～25μm的以聚乙烯树脂为主成分的中间层、5～25μm的以聚烯烃系树脂为主成分的支承层以及5～20μm的热封层构成的层压膜，该热封层侧的平均表面粗糙度(Ra)为0.3～1.0μm，在其表面涂布防静电剂形成防静电层。
(6)如上述(5)所述的盖带，其中，热封层为含有乙烯系聚合物(A)、苯乙烯-丁二烯共聚物(B)以及耐冲击性聚苯乙烯(C)的至少1种以上的热塑性树脂组合物。
(7)如上述(5)或(6)所述的盖带，其中，在热封层上形成的防静电剂层的涂布厚度为0.01～0.2μm。
(8)如上述(5)～(7)中任一项所述的盖带，其中，热封层侧表面的表面电阻率在1×1012Ω/□以下。
(9)电子元器件包装用载带系统，其中，使用了上述(1)～(8)中任一项所述的盖带。
(10)芯片型电子元器件包装用载带系统，其中，使用了上述(1)～(8)中任一项所述的盖带。
(11)电子元器件包装载带用盖带，其中，使用了上述(5)～(8)中任一项所述的盖带。
本发明的盖带具有对载带的适度的剥离强度，在取出电子元器件时，可以容易地从载带剥离。另外，其透明性良好，可以容易地确认内容物的形状。而且，还具有充分的防静电效果，并且即使将具有金属部分的电子元器件长期放置于高温高湿的环境下，也可以充分抑制电子元器件的腐蚀。
实施发明的最佳方式本发明的盖带至少具有基材层和易剥离性的热封层。在此，“具有”既可以是基材层/热封层的2层结构，也可以是由不同材料层压成2层以上所形成的基材层/热封层这样的多层结构。
无论基材层是单层还是2层以上的多层，基材层都是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯树脂；聚丙烯等聚烯烃系树脂；尼龙等聚酰胺系树脂；聚苯乙烯系树脂；聚乙烯系树脂以及聚碳酸酯树脂的任意1种，或者2种以上的热塑性树脂形成的膜。另外，较好使用这些树脂的双向拉伸膜，另外，可以使用市售的膜。从透明性以及强韧性的角度来考虑，特好为双向拉伸的聚对苯二甲酸乙二酯膜。
本发明中，聚苯乙烯系树脂是聚苯乙烯、高抗冲聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯共聚物或者其氢化物、苯乙烯-异戊二烯共聚物或者其氢化物、苯乙烯与乙烯的嵌段共聚物、苯乙烯-丁烯-丁二烯共聚物、甲基丙烯酸与苯乙烯的共聚物等分子链中含有摩尔比在1/2以上的苯乙烯单元的聚合物。作为基材层，可以使用这些的1种或者2种以上的混合物。
另外，聚乙烯系树脂是低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、乙烯-α烯烃、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯橡胶等在分子链中具有摩尔比1/2以上的乙烯单元的聚合物。可以使用这些聚合物的1种或2种以上的混合物。
为了调整弹性模量，以及为了使上述的基材层用膜与热封层的粘结强度牢固，本发明的基材层可以使用在该基材层用膜上形成有热塑性树脂层的2层的基材层。另外，也可以在这样层压而成的2层的基材层的表面，层压例如乙烯-α烯烃与苯乙烯-乙烯-丁二烯共聚物的混合物层等形成3层结构的基材层。
热封层如果由具有对载带的热封性、在使用时显示出容易剥离的易剥离性的热塑性树脂组合物形成，则无论基材层为单层还是多层，没有特别的限定。其中，对由苯乙烯系的树脂组合物形成的载带进行热封时，从得到适当的剥离强度的角度来看，较好为将各种的聚乙烯树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯、乙烯-α烯烃、乙烯-丁烯-1无规共聚物、苯乙烯-g-乙烯聚合物等乙烯系聚合物，或者耐冲击性聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、聚苯乙烯、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-丁二烯-苯乙烯-共聚物等苯乙烯系聚合物单独或者2种以上混合使用。其中，由于剥离时的剥离强度差小，并且可以得到顺畅的剥离感触，较好为苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、乙烯系聚合物以及耐冲击性聚苯乙烯的组合。作为上述乙烯系聚合物，较好使用乙烯-丁烯-1无规共聚物。
由上述树脂构成的热封层中，从剥离强度的稳定性的角度考虑，更好使用以混合的树脂为100质量％时，苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物为30～80质量％、乙烯系聚合树脂为15～60质量％以及耐冲击性聚苯乙烯树脂为3～15质量％的配比的混合物。
本发明的具有单层或者多层的基材层的盖带，在热封层的表面具有含有防静电剂以及任意防锈剂的防静电层。防静电层可以设置在热封层的表面，也可以设置在基材层的表面。作为该防静电层的形成方法，例如可以通过以下的方法形成该热封层的树脂中，添加离聚物、聚酯醚共聚物、环氧乙烷链-g-聚丙烯酸等高分子量防静电剂和表面活性剂型的阳离子系、阴离子系、两性离子系、非离子系防静电剂以及根据需要添加的防锈剂的方法；用水等溶剂稀释阳离子系、阴离子系、两性离子系、非离子系等各种水溶性表面活性剂型防静电剂或高分子量链上结合上述亲水基的高分子量的防静电剂，以及根据需要添加的防锈剂得到稀释液(较好为水溶液)，将该稀释液采用逆向吻式涂布(kissreverse coating)、迈耶棒涂、微凹版涂布、喷雾等一般方法涂布在热封层的表面再干燥的方法。该防静电层的厚度较好为0.01～0.2μm。如果不满0.01μm，则不能得到充分的防静电性，如果超过0.2μm则可能带来剥离强度下降等对热封性的不良影响。另外，为了得到充分的防静电性，表面电阻率较好在1×1012Ω/□以下，特好在1×1011Ω/□以下。表面电阻率如果超过1×1012Ω/□，则有时不能发挥充分的防静电性能。另外，从防静电的观点来看，表面电阻率过低虽不会引起问题，但是通过添加防静电剂来使表面电阻率不满1×107Ω/□是不现实的。
作为上述的防锈剂，如果是可在上述防静电剂被水等溶剂稀释所得的稀释液中均一分散或者溶解的防锈剂，就没有特别的限定。基于在电子元器件的金属部的腐蚀防止性上可以得到良好的效果，以及可以与上述水溶性防静电剂混合使用，并且不损害防静电剂的性能，本发明中使用的防锈剂特好为苯并三唑系化合物，例如苯并三唑、羧基苯并三唑等苯并三唑衍生物。本发明中，形成含有防静电剂和防锈剂的防静电层时，可以任意选择上述的防静电剂以及防锈剂使用。例如，作为防静电剂，使用(a)两性离子表面活性剂季铵盐以及(b)聚氧乙烯烷基醚，以及作为防锈剂使用(c)苯并三唑系化合物的情况时，通过使用(a)两性离子表面活性剂季铵盐可以得到比烷基二乙醇胺等其它防静电剂更低的表面电阻率。另外，通过使用(c)苯并三唑系化合物，可以抑制与热封层接触的IC等的金属部的腐蚀，(b)成分的存在进一步增大了该抑制效果。使用其它的防锈剂，例如三嗪系或3-戊酮系防锈剂等时，不能得到充分的防锈效果或表面电阻率。
另外，防静电层中的上述(a)、(b)以及(c)各成分的配比较好为相对于各成分的总和(a)成分为20～70质量％。如果不满20质量％则难以得到实现充分防静电效果的表面电阻率。如超过70质量％则在涂布工序中易造成粘度的增加，对均一涂布带来麻烦。另一方面，(c)成分较好为10～40质量％。如果不满10质量％，则上述的对金属腐蚀的抑制效果不理想，如果超过40质量％，则与载带热封时，有时难以得到充分的剥离强度。(b)成分较好为1～10质量％。如果不满1质量％，则可能不能获得使上述的(c)成分的防锈效果的增强效果，如果超过10质量％，则与载带热封时，有时难以获得充分的剥离强度。另外，如果不妨碍本发明的效果，在防静电层中还可以含有作为除(a)、(b)、(c)以外的成分的烷基甜菜碱等其它表面活性剂。
本发明的盖带的按照JIS B-0651测定的热封层侧的表面的表面粗糙度，以平均表面粗糙度Ra表示较好为0.3～1.0μm。更好为0.4～0.6μm。热封层的Ra如在0.3μm以上，则在高温·高湿的环境中长期保存时，即使热封层中含有的防静电剂在热封层的表面上渗出，也不会发生金属部分的腐蚀。如果不满0.3μm，在载带中装入IC等具有金属部的内容物，使用该盖带将其封闭，在高温高湿的环境中长期保存时，则不能得到充分的防止内容物的金属部腐蚀的效果。对于其原因还只是推测，根据对解决上述金属腐蚀的方法进行的认真的研究，结果认为是受到下述情况的影响，即，通过将热封层的表面粗糙度控制在0.3μm以上，使与内容物的电子元器件的实质接触面积变小。如果Ra超过1.0μm，则基材层为多层结构时雾度(haze)超过30％，盖带的透明性受到破坏，将电子元器件等封闭时，难以确认其内容物的形状。
本发明的盖带总体的厚度为40～75μm。如果不满40μm则高速剥离盖带时容易断裂，如果超过75μm则将盖带热封入载带后的体积增大，卷盘1卷中的卷取量减小，生产效率减小。
当盖带为由多层的基材层、热封层以及防静电层构成的层结构时，本发明的盖带的层结构较好为由基材层、中间层、支承层以及热封层形成。其中较好为由层厚度5～30μm的基材层、5～25μm的以聚乙烯树脂为主成分的中间层、5～25μm的以聚烯烃系树脂为主成分的支承层以及5～20μm的热封层构成的层压膜。
基材层可以使用上述的热塑性树脂，另外，为了使与后述中间层的粘结强度牢固、稳定，可以对与中间层相接侧的表面进行喷砂处理、电晕放电处理及/或等离子体处理等表面处理。另外，可以在基材层中掺入防静电剂，或者使用经表面涂布处理的防静电品。为了赋予高透明性，基材层的厚度为5～30μm。
层压膜的与基材层相反侧的热封层可以使用热塑性树脂，其厚度为5～20μm。如果不满5μm，则在热封时得不到充分的剥离强度，如超过20μm则难以得到作为本发明的特征之一的充分的透明性。
这样从透明性的角度来看，热封层的厚度必需在20μm以下，但是由于热封层本身为软质，因此以该厚度进行制膜极其困难，对载带进行热封时作为盖带难以得到稳定的剥离强度。因此，本发明的盖带具有支撑该热封层的支承层，通过该支承层的存在，可以得到稳定的剥离强度。
该支承层以聚烯烃系树脂作为主成分，如果是透明性良好的聚烯烃树脂，就没有特别的限定。可例举如乙烯-α烯烃无规共聚物与低密度聚乙烯的混合物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-马来酸共聚物、丙烯系聚合物等以及它们的混合物。其中，从透明性、柔软性、与热封层的密合性等方面来考虑，乙烯-丁烯-1无规共聚物与低密度聚乙烯的混合物较为理想，更好的为相对于该混合物100质量份，乙烯-丁烯-1无规共聚物的比率在20～80质量份的混合物。
该支承层的厚度在5～25μm的范围内。如不满5μm，则支撑上述热封层的效果不理想。如果超过25μm，则对支撑热封层的效果没有影响，另一方面，盖带的总体厚度过厚柔软性下降。
本发明的盖带中，为了使基材层与上述支承层之间的粘结强度牢固且稳定，在这些层之间具有由聚乙烯树脂形成的中间层。作为聚乙烯树脂可以使用线性低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等的1种，或者2种以上的混合物。该中间层的厚度为5～25μm。如果不满5μm，则不能充分得到上述的使粘结强度稳定化的效果，如果超过25μm不仅不能再进一步的改善其效果，而且盖带的总体厚度过厚柔软性下降。
本发明中作为制造多层结构的基材层的方法，可以使用一般的干层压法或者挤出层压法，层压各层的膜。该层压时，为了使各层间的粘结力牢固，可以使用通常使用的异氰酸酯系粘合剂、吖丙啶系粘合剂等粘合剂。该粘合剂层的厚度较好为在5μm以下，如果超过5μm则有可能造成基材层的拉伸弹性模量增大、加工性下降。
为了得到在制膜时的挤出稳定性，可以在不损害本发明的基材层和各层各自特性的范围内，添加通常使用的抗氧剂或润滑剂等各种添加剂。
本发明的热封层可采用一般方法进行制膜，例如采用吹胀法成形或T型模头挤出等挤出成形来成膜的方法；将上述的各种聚乙烯树脂、乙烯系聚合物、耐冲击性聚苯乙烯、苯乙烯系聚合物等树脂在溶剂中溶解再涂布在基材层膜上的方法以及作为水系的胶乳在基材层膜上涂布的方法等来获得。采用挤出成形进行制膜时，由于挤出拉伸弹性模量小的软质树脂，因此为了提高挤出稳定性，较好的是在上述的支承层使用合适的挤出稳定性高的树脂进行共挤出。
可以将由上述的挤出成形所得的热封层用的膜通过干层压或挤出层压等一般的方法与基材层层压制成盖带。另外，为了抑制热封层与基材层的粘连(结块现象)，可以在不损害透明性的范围内，添加作为防结块剂的填充剂，或者另一方面可以调整将热封层表面挤出的膜牵引时的牵引辊的表面粗糙度。
另一方面，作为上述的层结构由基材层、中间层、支承层以及热封层形成的盖带的制造方法，虽然可以使用上述的一般方法，但是以单层制造如该热封层这样厚度为5～15μm的膜，难以得到均一厚度的单层膜。因此，使用多流道(multimanifold)或喂料块(feedblock)等，通过T-型模头共挤出法或共挤出吹胀法，以支承层与热封层被层合在一起的层压膜的方式，进行制膜的方法是有效的。以支承层侧的面作为层压面，将该层压膜与基材层隔着被熔融挤出的聚乙烯树脂进行三明治型层压而层合的方法是有效的。另外，以一般的3层共挤出的方式制成由中间层、支承层以及热封层构成的膜，将该3层膜的支承层侧的面与基材层通过一般的干层压法层压的方法也是有效的。
本发明的盖带可例如如下使用，将收纳电子元器件的电子元器件收纳凹部在宽度方向的中央部、沿长度方向隔着规定间隔形成于压纹带上，将本发明的盖带作为覆盖该凹部的上面的电子元器件搬送用盖带使用，作为电子元器件搬送用载带使用。压纹带是由片状成形物通过压空成型法、真空成型法等方法形成用于收纳电子元器件的凹部而成的带。由聚苯乙烯系树脂、聚碳酸酯树脂以及聚酯树脂的1种或者2种以上的树脂成分形成。可由混合这些树脂以单层结构的方式使用，也可以是例如两表层为聚碳酸酯树脂层、中芯为聚苯乙烯系树脂层这样的层压结构物。另外，为了防止由静电带来的麻烦，可以在压纹带中使用使其保持防静电性能的物质。为了保持防静电性能，较好使用混入了炭黑或防静电剂的压纹带或表面涂布了炭黑或防静电剂的压纹带。
另外，作为本发明的盖带的其它使用例，可例举如由打有装入零件的方形穿孔的方孔穿孔载带、用于覆盖该方孔穿孔载带的方孔的下面的底部盖带、用于覆盖方孔穿孔载带的方孔的上面的顶部盖带形成的搬送体。这些搬送体中，本发明的电子元器件搬送用盖带可以作为顶部盖带使用。
本发明的电子元器件搬送用盖带以上述的使用方式，可以适用于芯片固定电阻器等电阻器、层压陶瓷电容器等电容器等范围较广的芯片型电子元器件等的搬送。
本发明中所称的载带系统是如下的系统，即在上述的压纹带中收纳电子元器件，热封上述盖带作为盖，使用称为“マウンタ一”的安装机剥离盖带，同时将元器件安装在基板上的电子元器件的搬运/安装系统。本发明的载带系统中，收纳具有金属部分的电子元器件，即使长时间在高温高湿的环境保存电子元器件也不会腐蚀，并且取出电子元器件时，剥离盖带时具有稳定的合适的剥离强度。
实施例以下显示了本发明的实施例以及比较例。
(实施例1-1)制成由苯乙烯含量为40质量％的苯乙烯-丁二烯共聚物(JSR社制、商品名STR1602)15质量份、低密度聚乙烯(住友化学工业社制、商品名スミカセンL705)37质量份、耐冲击性聚苯乙烯(东洋苯乙烯社制、商品名H870)10质量份以及苯乙烯含量为80质量％的苯乙烯-丁二烯共聚物(电気化学工业社制、商品名L760)38质量份形成的树脂混合物，采用T-型模头法制成厚度为30μm的热封层膜。此时，使其与压纹辊接触，在成为盖带外侧的面上赋予表面0.4μm的粗糙度(Ra)。使用熔融的低密度聚乙烯，对该膜与双向拉伸聚对苯二甲酸乙二酯膜进行挤出三明治型层压，制成层压膜。在该层压膜的两表面涂布0.2μm厚度的如下的涂布液，再干燥形成盖带，该涂布液为将作为防静电剂的两性离子系防静电剂(日本纯药社制、商品名ジュリマ一)用纯水稀释20倍(5质量％溶液)，再向该液中添加作为防锈剂的苯并三唑1质量份而得的涂布液。
使用所得的盖带实施以下的测定。
(1)表面电阻率测定根据JIS K-6911，在23℃50％RH的环境中，在外加电压为500V、测定时间为60秒的条件下测定热封层面的表面电阻率。一般发挥盖带的防静电性能所必需的表面电阻率在1×1012Ω/□以下。
(2)对金属的腐蚀性比较于促进环境(60℃90％RH)中，在盖带的热封层面放置科瓦铁镍钴合金的小片，每24小时对其与盖带的接触面进行外观观察。外观观察通过实体显微镜放大20倍来进行，与没有接触盖带的面进行比较，观察是否变色为红褐色，计测至发生的经过时间。另外，在该促进环境中如果192小时以上未见变色，则确认实际上在市场中处理时经历半年不会发生同样的变色。
(3)剥离强度稳定性在使用Denka EC片成形的24mm宽的载带上，使用热封机在下述条件下对上述盖带进行热封，以300mm/min的速度剥离，进行剥离强度测定。该条件下，剥离强度不满0.4N者在实用上的密封性不理想。
刀宽0.5mm×2条热封压力0.34MPa热封温度以及时间160℃×0.5秒热封次数2次(实施例1-2)除了使用阴离子系防静电剂(花王社制、商品名エレクトロストリツパ一)作为防静电剂之外，与实施例1-1同样操作制造盖带，进行同样的评价。
(实施例1-3)除了使用羧基苯并三唑作为防锈剂之外，与实施例1-1同样操作制造盖带，进行同样的评价。
(比较例1-1)除了不涂布防静电剂之外，与实施例1-1同样操作制造盖带，进行同样的评价。
将实施例1-1～1-3以及比较例1-1的评价结果汇总于表1。
表1


(实施例2-1)制成由苯乙烯含量为40质量％的苯乙烯-丁二烯共聚物(JSR社制、商品名STR1602)15质量份、低密度聚乙烯(住友化学工业社制、商品名スミカセンL705)37质量份、耐冲击性聚苯乙烯(东洋苯乙烯社制、商品名H870)10质量份以及苯乙烯含量为80质量％的苯乙烯-丁二烯共聚物(电気化学工业社制、商品名L760)38质量份形成的树脂混合物，采用T-型模头法制成厚度为30μm的热封层膜。使用熔融的低密度聚乙烯，对该膜与双向拉伸聚对苯二甲酸乙二酯膜进行挤出三明治型层压，制成层压膜。在该层压膜的两表面涂布0.2μm的如下的涂布液，再干燥形成盖带，该涂布液为在作为防静电剂的含有季铵盐50质量％的两性离子系防静电剂SAT-6C(日本纯药社制)78质量份中添加聚氧乙烯油基醚2质量份、苯并三唑20质量份，再用纯水稀释20倍所得的混合液(5质量％溶液)。
使用所得的盖带与实施例1-1同样操作，实施(1)表面电阻率测定、(2)对金属的腐蚀性比较以及(3)剥离强度稳定性的测定。另外，对金属的腐蚀性比较以促进环境336小时的条件进行评价。
(实施例2-2)除了使用作为含有季铵盐20质量％的两性离子系防静电剂的SAT-4C(日本纯药社制)之外，与实施例2-1同样操作制造盖带，进行同样的评价。
(实施例2-3)除了作为防锈剂使用羧基苯并三唑之外，与实施例2-1同样操作制造盖带，进行同样的评价。
(实施例2-4)除了聚氧乙烯油基醚的添加量为10重量份之外，与实施例2-1同样操作制造盖带，进行同样的评价。
(实施例2-5)除了苯并三唑的添加量为10重量份之外，与实施例2-1同样操作制造盖带，进行同样的评价。
(比较例2-1)除了在防静电剂中不添加苯并三唑形成防静电层之外，与实施例2-1同样操作制造盖带，进行同样的评价。
将实施例2-1～2-5以及比较例2-1的评价结果汇总于表2。
表2


(注)防静电层的组成的主要的剩余成分为所用的市售的防静电剂中含有的剩余成分。
(实施例3-1)制造由苯乙烯含量为30质量％的苯乙烯-丁二烯共聚物45质量份(电気化学工业社制“クリアレン”)、聚烯烃树脂(三井化学社制“タフマ一”)45质量份以及耐冲击性聚苯乙烯(东洋苯乙烯社制“HI-E6”)10质量份形成的树脂混合物(热封层用)，与聚烯烃树脂(三井化学社制“タフマ一”)60质量份和低密度聚乙烯(宇部兴产制“UBE聚乙烯”)40质量份形成的树脂混合物(支承层用)通过T-型模头法共挤出法制成热封层10μm、支承层20μm、总体厚度为30m的热封层/聚烯烃树脂层的2层膜。此时，将被T-型模头挤出的膜用硅橡胶制的粗糙辊与平均表面粗糙度(Ra)调整至0.8μm的金属制冷却辊(热封层侧)夹住，再引出。所得的2层膜的热封层侧的表面粗糙度(Ra)为0.4μm。在厚度为20μm的双向拉伸聚对苯二甲酸乙二酯膜(基材层)上，以该2层膜的聚烯烃树脂层侧的面作为层压面，隔着经熔融挤出的低密度聚乙烯，对该2层膜进行挤出层压，制成层压膜。在该层压膜的两表面涂布将作为防静电剂的两性离子系的防静电剂SAT(日本纯药社制)用纯水稀释20倍所得的稀释液(5质量％溶液)，使其干燥后的厚度约为0.1μm，再干燥得到盖带。
使用所得的盖带与实施例1-1同样操作，进行(1)表面电阻率测定、(2)对金属的腐蚀性比较(早于396小时确认出现异物者记为×，否则记为○)以及(3)剥离强度稳定性的测定，除此之外又对下述的2项目进行测定。测定结果分别汇总于表3-1以及表3-2。
(4)表面粗糙度测定使用三丰机工株式会社制的SJ-301表面粗糙度测定器，按照JIS B-0651测定盖带的热封层侧表面的平均表面粗糙度(Ra)。
(5)透明性使用采用了按照JIS-K7105(1998)的测定法A的雾度测定仪，测定盖带的雾度(％)。
(实施例3-2)除了制造热封层/聚烯烃树脂层的2层膜时，使用平均表面粗糙度(Ra)为1.4μm的夹送辊之外，与实施例3-1同样操作制造盖带。
(实施例3-3)除了在制造热封层/聚烯烃树脂层的2层膜时，热封层的厚度为20μm、聚烯烃树脂层的厚度为10μm之外，与实施例3-1同样操作制造盖带。
(实施例3-4)除了在热封层的树脂使用乙烯-丙烯酸乙酯聚合物与苯乙烯含量为30质量％的苯乙烯-丁二烯共聚物的混合物之外，与实施例3-1同样操作制造盖带。
(比较例3-1)除了在制造热封层/聚烯烃树脂层的2层膜时，在牵引用的夹送辊使用镜面辊之外，与实施例3-1同样操作制造盖带。
(比较例3-2)除了在制造热封层/聚烯烃树脂层的2层膜时，使用平均表面粗糙度(Ra)为3.0μm的牵引用夹送辊之外，与实施例3-1同样操作制造盖带。
(比较例3-3)除了不涂布防静电剂之外，与实施例3-1同样操作制造盖带。
(评价方法)使用在上述的实施例以及比较例中制造的盖带，将与上述同样进行的评价的评价结果汇总于表3-1以及表3-2。
另外，表面电阻率测定、对金属的腐蚀性比较(早于396小时确认出现异物者记为×，否则记为○)以及剥离强度稳定性按照实施例1-1中所述的方法进行评价。
表3-1


表3-2


另外，在此引用了作为本申请要求优先权的基础的日本专利特许愿2004-129131号(2004年4月26日向日本特许厅提出申请)、日本专利特许愿2004-185262号(2004年6月23日向日本特许厅提出申请)以及日本专利特许愿2004-307675号(2004年10月22日向日本特许厅提出申请)的说明书、权利要求书以及摘要的全部内容，作为本发明的说明书的公开内容。
权利要求
1.盖带，其特征在于，至少具有基材层和热封层，(1)在该热封层表面上形成含有防静电剂以及防锈剂的防静电层，或者(2)该热封层侧的平均表面粗糙度(Ra)为0.3～1.0μm，在其表面形成涂布防静电剂而得的防静电层。
2.如权利要求1所述的盖带，其特征在于，所述防锈剂为苯并三唑系化合物。
3.如权利要求1或2所述的盖带，其特征在于，防静电层含有(a)两性离子表面活性剂季铵盐、(b)聚氧乙烯烷基醚以及(c)苯并三唑系化合物。
4.如权利要求3所述的盖带，其特征在于，防静电层含有(a)成分20～70质量％、(b)成分1～10质量％以及(c)成分10～40质量％。
5.如权利要求1所述的盖带，其特征在于，它是由层厚度5～30μm的基材层、5～25μm的以聚乙烯树脂为主成分的中间层、5～25μm的以聚烯烃系树脂为主成分的支承层以及5～20μm的热封层构成的层压膜，该热封层侧的平均表面粗糙度(Ra)为0.3～1.0μm，在其表面上形成涂布防静电剂所得的防静电层。
6.如权利要求5所述的盖带，其特征在于，热封层为含有乙烯系聚合物(A)、苯乙烯-丁二烯共聚物(B)以及耐冲击性聚苯乙烯(C)的至少1种以上的热塑性树脂组合物。
7.如权利要求5或6所述的盖带，其特征在于，在热封层上形成的防静电剂层的涂布厚度为0.01～0.2μm。
8.如权利要求5～7中任一项所述的盖带，其特征在于，热封层侧表面的表面电阻率在1×1012Ω/□以下。
9.电子元器件包装用载带系统，其特征在于，使用了权利要求1～8中任一项所述的盖带。
10.芯片型电子元器件包装用载带系统，其特征在于，使用了权利要求1～8中任一项所述的盖带。
11.电子元器件包装载带用盖带，其特征在于，使用了权利要求5～8中任一项所述的盖带。
全文摘要
本发明提供了即使长时间在高温高湿的环境下保存电子元器件，也可以充分抑制电子元器件的金属部的腐蚀的盖带，并且提供了在剥离该盖带时可以稳定得到合适的剥离强度的电子元器件包装用载带系统。该盖带至少具有基材层和热封层，(1)在该热封层表面上形成含有防静电剂以及防锈剂的防静电层，或者(2)该热封层侧的平均表面粗糙度(Ra)为0.3～1.0μm，在其表面形成涂布防静电剂所得的防静电层。
文档编号B32B27/18GK1946614SQ2005800128
公开日2007年4月11日 申请日期2005年4月25日 优先权日2004年4月26日
发明者小野毅, 日向野正德, 石井正智, 岩崎贵之 申请人:电气化学工业株式会社