专利名称：包括粘合层的用于吸收冲击和密封的片材及制备该片材的方法
技术领域：
本发明涉及包含粘合层的用于吸收冲击和密封的片材(Sheet)。更具体地，它涉及 在其中依次层压了一个粘合层、一个支撑膜层和一个聚氨酯(polyurethane)层的用于吸 收冲击和密封的片材，以及涉及制备该片材的方法。
背景技术：
电子设备——诸如移动电话、硬盘驱动器、电视和液晶显示器——由精密的机械 部件和电子器件组成。那些电子设备易于由于外部冲击而发生故障或损坏。此外，外部污 染物诸如灰尘通过扰乱电子器件中的气流，导致电子器件过热。因此这是缩短电子器件寿 命一个因素。为了解决这些问题，电子设备通常具有一个用于密封的片材，以吸收冲击并且闭 合一个间隙。例如，韩国专利公布No. 2002-0015239公开了一种用于在液晶显示器中维持一间 隙并且阻挡热的部件。它通过液晶显示器的引导面板(guide-panel)防止了光学片材损坏 或起皱，维持在引导面板和光导板之间的间隙，并且阻挡热和外部物质流入该间隙。该部件 由一硅材料的衬垫形成。此外，韩国专利公布No. 2005-0058055公开了在衬底之间的附加 弹性层，用于防止液晶显示器的重力缺陷。该弹性层由聚氨酯橡胶形成——通过涂布一层 包括二异氰酸酯(aromaticdi-isocyanate)、多元醇和 1，4 丁二醇(1，4-butandiol)的糊 料，然后将该糊料在衬底上熟化。在韩国专利公布No. 2002-0015239和No. 2005-0058055 中公开的构件或弹性层，通过使用硅或聚氨酯，使得电子家用设备或电子器件具有弹性和 良好的密封效果。然而，韩国专利公布No. 2005-0058055具有麻烦之处，其在形成过程中需要在形 成弹性层的复合糊料之后，涂布一个图案。在另一方面，韩国专利公布No. 2002-0015239的 硅垫具有的一个优点是，由于它的片状结构，其易于应用到许多种电子家用设备或电子器 件。片材诸如硅衬垫通过在该衬垫的一面上放置双面粘合剂被附着到电子器件，或者在用 丙烯酸酯粘合剂涂布该衬垫的一面之后将其附着到电子器件。然而，硅片材在附到电子器 件之后存在其脱落的问题，因为该衬垫的硅材料具有低表面张力以及对于胶带或粘合剂具 有较弱粘合强度。为了解决这一问题，最近有人尝试将硅衬垫涂布额外的底漆。虽然这一尝试可得 到令人满意的粘合强度，但它也存在问题，例如由于增加底漆涂布的过程而导致的更为复 杂的过程，飙升的制造成本，以及在底漆涂料复合物中包含的有机溶剂的环境问题。因此， 人们尝试把硅用作粘合剂或胶带的材料，以增加在硅和粘合剂之间的粘合强度而不使用底 漆。然而，这一尝试不仅降低了粘合强度，也增加了制造成本。此外，也已有人提出聚氯乙烯(PVC)作为硅的替代物。然而，PVC硬度过高，因此 它需要大量的增塑剂来产生弹性和良好的密封性。随着时间的流逝，增塑剂容易转移到电子器件的表面，它污染了器件和组件的内侧。从而，它导致了该器件的故障并且缩短了器件 的寿命。此外，硅片材通过将硅衬垫涂布以粘合剂或在硅衬垫上层压胶带而制造。由于所 述过程的手动加压步骤，这些过程降低了在连续自动过程中的制造速度。此外，该片材被层压有双面带和被固定，以在该产品的组装和使用期间将其维持 在电子器件的施加部分的位置。然而，由于双面带的使用，整个片材的厚度增加，若有厚度 限制，则减少了可压缩部分的厚度。因为降低了不可压缩材料的比例，整个片材的要求的可 压缩性就降低了，最终不能满足吸收冲击和闭合一个间隙的要求。此外，由增加施用双面带 的过程而导致产品材料损耗和低劣质量发生率增加，且劳动生产率下降。
发明内容
为了解决所述问题，本发明提供了一种用于吸收冲击和密封的片材，其通过使用 带有粘合层的支撑膜层来制备。因此，本发明减少了另外施用到该片材的粘合层和支撑膜 层的数量，并且增加了具有高可压缩性的聚氨酯层的相对厚度。因此，本发明实现了制备用 于吸收冲击和密封的片材，该片材显示出了更高的吸收冲击和密封的能力，并且具有简化 的制造过程。因此，本发明的一方面在于提供用于吸收冲击和密封的片材，其包括一个支撑膜 层，该支撑膜层包括一个粘合层和一个用于吸收冲击的泡沫层。本发明的另一方面是提供一种制备该用于吸收冲击和密封的片材的方法。为了实现这些方面，本发明提供了用于吸收冲击和密封的片材，其包括支撑膜层， 形成于支撑膜层一面上的粘合层，和形成于支撑膜层另一面上用于吸收冲击的泡沫层。本 发明的片材还可包括层压在粘合层之上的一个释放膜层或释放纸层。根据本发明的另一方面，提供了制备用于吸收冲击和密封的片材的方法。用于制 备该片材的方法可包括通过在支撑膜层的一面涂布粘合剂，在支撑膜层的一面上形成粘 合层；以及通过在支撑膜层的另一面也即在粘合层相对的一面上涂布用于吸收冲击的泡沫 材料并且熟化该泡沫材料，来形成用于吸收冲击的泡沫层。根据本发明的另一方面，提供了制备用于吸收冲击和密封的片材的方法。用于制 备该片材的方法可包括通过在支撑膜层的一面涂布用于吸收冲击的泡沫材料并且熟化该 泡沫材料，形成用于吸收冲击的泡沫层；以及通过在支撑膜层的另一面也即在该泡沫层的 相对的一侧上涂布粘合剂，形成粘合层。用于制备该片材的方法还可包括在形成粘合层之后，通过在粘合层上层压释放 膜或释放纸，形成一个释放膜层或释放纸层。
图1依次示出了根据现有技术的用于吸收冲击的片材的制造过程。图2依次示出了根据本发明的用于吸收冲击的包括粘合剂的片材的制造过程。图3示出了根据现有技术的用于吸收冲击的片材的截面结构。图4示出了根据现有技术的用于吸收冲击的片材的截面结构，其中在用于吸收冲 击的片材上层压了双面带。图5示出了根据本发明的用于吸收冲击的包括粘合层的片材的截面结构。
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〈附图标记说明〉10 支撑膜层20 聚氨酯层30 :粘合层40 释放膜层
具体实施例方式在下文中，根据图1至5详细解释本发明。图1示出了根据现有技术的用于吸收冲击的片材的制造过程，而图2示出了根据 本发明的用于吸收冲击的包括粘合剂的片材的制造过程。根据现有技术的用于吸收冲击的 片材必须包括一个使用了双面带的层压过程，以在支撑层上形成用于吸收冲击的泡沫层和 /或释放膜层。然而，具有在其上形成了粘合层的支撑层的本发明，不需要额外的层压过程。 因此，它具有简化过程并减少材料损耗与低劣质量发生率的优点。图3示出了根据现有技术的用于吸收冲击的片材的截面结构，而图4示出了根据 现有技术的其中在用于吸收冲击的片材上层压了双面带的用于吸收冲击的片材的截面结 构。图3示出了一个由一个支撑膜层(10)/—个聚氨酯层(20)组成的截面，而图4示出的 截面由一个释放膜层(40)/—个粘合层(30)/—个支撑膜层(10)/—个粘合层(30)/—个 支撑层(10)/—个聚氨酯层(20)组成。诸如图3的结构作为用于吸收冲击的片材具有局 限性，因为它只有两个层。此外，层压有双面带的片材，诸如图4所示的片材，具有低的总体 可压缩率，因为不可压缩材料的部分相对较大。因此，它导致了吸收冲击和密封的能力下降 的问题。在另一方面，图5示出了根据本发明的用于吸收冲击和密封的片材的截面结构。 该片材包括在其上形成有粘合层的支撑膜层。该截面由释放膜层(40)/粘合层(30)/支 撑膜层(10)/聚氨酯层(20)组成。在图5中的标记22(以虚线示出的方框)示出了一个 当使用双面带时整体增加的厚度，或者一个在当维持整体厚度时相对减少的聚氨酯层的厚 度。本发明保护电子器件的组件免受外部冲击，并且在屏蔽污染物诸如灰尘的进入的方面 具有较强的能力。它也在相同的片材厚度之内具有相对高的聚氨酯层厚度，因为它最小化 了不必要的不可压缩材料层的部分。因此，本发明比在支撑膜层上层压双面带的现有技术 片材显示出了更高的可压缩性，以及更好的吸收冲击和密封的能力。根据本发明的一个实施方案，制备用于吸收冲击和密封的片材的方法可包括通 过在支撑膜层的一面涂布粘合剂，在支撑膜层的一面上形成粘合层；以及通过在支撑膜层 的另一面也即在粘合剂层相对的一面涂布用于吸收冲击的泡沫材料并且熟化该泡沫材料， 形成用于吸收冲击的泡沫层。在本发明中，支撑膜层(10)用作衬底，且其可包括在用于吸收冲击和密封的 片材中通常所用的任何材料。例如，支撑膜层可以是透明的或白塑料薄膜。具体地， 它可以是选自以下各项组成的组中的至少一种材料聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET) (polyethyleneterephthalate)、聚萘二甲酸乙二醇酉旨(PEN) (polyethylenenaphthalate)、 聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(ethylene vinyl acetate copolymer), 乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(ethylene-ethyl acrylate copolymer)、乙烯-丙烯共聚物(ethylene-propylene copolymer)、以及聚氯乙烯(polyvinylchloride)。然而，它不限于 上述实施例。为了改进衬底到粘合层与聚氨酯层的粘性，优选地使用电晕放电处理、等离子 体处理、喷沙处理(blasting treatment)、化学蚀刻处理、底漆处理等，来处理支撑膜层。支撑薄膜(10)可赋予该片材足够的支撑力，且它由于在该产品上层压粘合层的 过程中易于控制形状，也可赋予优秀的可用性。根据本发明，支撑膜层(10)可根据产品性 能而控制。为了具有用于保持形状的最小支撑强度，它优选地具有5 μ m或更大的厚度，以 及为了防止整个片材变得太厚，它优选地具有125 μ m或更小的厚度。粘合层(30)可以由在相关领域中常用的任何粘性材料制造，只要该材料对其它 材料具有足够的粘合强度，诸如Ikgf每英寸或更大，且对60°C或更高的温度耐热。粘合材 料的代表性实施例包括选自由下列各项组成的组的至少一种粘合剂天然橡胶粘合剂；基 于苯乙烯-丁二烯胶乳的粘合剂，ABA嵌段共聚物型热塑橡胶(A代表热塑性聚苯乙烯末 端嵌段，而B代表橡胶中间嵌段，诸如聚异戊二烯，聚丁二烯，或聚(乙烯/ 丁烯))；异丁 烯_异戊二烯橡胶；聚异丁烯；丙烯酸粘合剂，诸如聚丙烯酸酯和醋酸乙烯酯/丙烯酸酯共 聚物；以及乙烯醚共聚物诸如聚乙烯甲醚，聚乙烯乙醚和聚乙烯异丁醚。优选的实施例包括 选自由下列各项组成的组中的至少一种粘合剂乙酸乙烯酯，甲基丙烯酸甲酯，乙基乙酰丙 烯酸酯(ethyl acetoacrylate)和磺化聚苯乙烯。然而，不限于上述实施例。根据本发明， 粘合层(30)是用来防止在组装期间或使用该器件时该片材与电子器件的施加部分分离。 为此目的，粘合层从所述支撑膜层离开的剥离强度优选地满足在一定时间后不从所述支撑 膜层分离的程度，例如至少200gr/cm或更大。此外，粘合层可包括这样一种材料，其具有500gr/英寸或更大的粘合强度，以及 对60°C或更高温度具有耐热性，以保证在应用到移动显示器的组装时该产品的耐用性。粘合层(30)是通过将粘合剂涂布在支撑膜层的一面而形成的，该支撑膜层是透 明的或白色的塑料诸如PET或PEN。换句话说，可使用在相关领域常用的任何涂布方法。实 施例包括照相凹版，微照相凹版，模具涂布，逗号涂布，浸渍涂布以及类似方法。然而，不限 于上述实施例。为了有足够的粘合强度，在支撑膜层(10)的一面上形成的粘合层的厚度优 选地是5 μ m或更大。而且，也优选地是150 μ m或更小，以防止最终产品过厚，以及防止在 汤姆森处理中出现由于粘合层极厚而导致粘合剂被推至边缘并且污染产品和机器。本发明的用于吸收冲击和密封的片材，还可包括层压在该粘合层上的释放膜层或 释放纸层。释放膜层或释放纸层可以是透明的或白色的塑料膜。具体地，塑料膜可以是选自 聚乙烯(PE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)以及类似材料中的 至少一种。然而，它们不限于上述实施例。释放膜层或释放纸层的厚度优选地处于5-125 μ m 范围内。如果释放膜层或释放纸层太薄，则在使用时难于除去释放膜。如果释放膜层或释 放纸层太厚，则其影响了该产品的总体厚度。因此，优选地使用具有上述厚度的释放膜层或 释放纸层。此外，释放膜层或释放纸层的自粘合层离开的剥离强度优选地为至少5gr/Cm。 在低剥离强度的情况下，当制造该产品时，释放纸层易于从粘合层分离，从而难于制造或移 动该产品。在高剥离强度的情况下，很难在使用中移除该释放膜层。因此，优选地维持所述 特定水平。本发明的用于吸收冲击和密封的片材包括一个用于吸收冲击的泡沫层，其以泡沫 材料形成并且覆于支撑膜层的另一面上，也即位于粘合层的相对面。用于吸收冲击的所涂布的泡沫层的厚度优选地是0. 05mm或更多，以维持用于吸收冲击的最小可接受效果。IOmm 或更小的厚度也是优选的，以通过使最终产品不会太厚，来维持在电子器件的粗糙表面上 的密封效果并将该电子器件做得轻薄短小。本发明的用于吸收冲击的泡沫材料可以是泡沫聚氨酯。而且根据情况要求，其 可通过ESD(静电放电)来处理。由多元醇和多元异氰酸酯的反应形成的泡沫聚氨酯， 可具有3gr/cm3至90gr/cm3的比重。所述多元醇可以是选自由下列各项组成的组中的 至少一项聚醚多元醇(polyether polyol)诸如聚乙二醇(polyethylene glycol)、聚 丙二酉享(polypropylene glycol)、聚丁二酉享(polytetramethylene glycol)等；聚酉旨多 元醇(polyester polyol)；己内酯多元醇(caprolactone polyol)以及诸如此类。此 外，异氰酸酯(isocyanate)——其是聚氨酯的单体——是选自由以下各项组成的组中的 至少一项，该组包括亚甲基二苯基二异氰酸酯(methylene-diphenyl diisocyanate)， 聚亚甲基二苯基二异氰酸酯(polymeric methylene-diphenyl diisocyanate)，改性 亚甲基二苯基二异氰酸酯(modified methylene-diphenyl diisocyanate),甲苯二异 氰酸酉旨(toluenediisocyanate),异氟尔酮 二异氰酸酉旨(isophorone diisocyanate), 环六亚甲基二异氰酸酯(hexamethylene diisocyanate)，二异氰酸酯的改性碳化二亚 胺(modified carbodiimide of the diisocyanate)，二异氰酸酉旨 二聚体(dimmer of the diisocyanate)，二异氰酸酯三聚体(trimer of thediisocyanate)，由二异氰酸酯 (diisocyanate)和多元醇之间的反应而形成的预聚物，等等。在多元醇和聚氨酯之间的反应中，通常使用催化剂。所述催化剂可以是选自由下 列各项组成的组中的至少一项金属催化剂诸如二丁基二锡(dibutyltin (Iilaurate)Ji 酸四丁酯(tetrabutyl titanate)以及诸如此类；以及胺催化剂诸如三甲基胺(trimethyl amine)，三乙基胺(triethylamine)，三乙醇胺(triethanolamine)以及诸如此类。为了泡 沫材料的发泡，可使用氟发泡剂、氯发泡剂和烃发泡剂。也可以采用惰性气体或水来发泡， 且可使用少量的硅表面活性剂。材料诸如多元醇和聚异氰酸酯(polyisocyanate)，以及添 加剂诸如催化剂，在例如用Oaks搅拌器均勻混合之后，被涂布在支撑膜层上。在如上所述 的一个确定范围内被涂布的泡沫聚氨酯，通过将其放置在连续设置的炉内并且在120°C或 更高温度下将其熟化，而制成具有均勻厚度的泡沫。本发明的泡沫聚氨酯优选地具有下列性质。它优选地具有足够的吸收冲击的能 力，并且它优选地具有根据ASTM D3574的球回弹测试结果的15%至50%范围内的排斥力。 本发明的用于吸收冲击和密封的片材当其被施用到该产品和被装配时被略微压缩以便密 封。如果泡沫聚氨酯的压缩强度过大，由于在装配中需要较大的力量，则导致机械损伤或降 低装配作业的效率。因此，泡沫聚氨酯的压缩强度需要在适当的范围内，该适当范围优选地 是在25%的压缩下为5kgf/cm2或更小。更优选地，它是0. 01至5kgf/cm2。此外，优选地， 泡沫聚氨酯的永久压缩应变率在0.5%到10%的范围内，以防止在将片材施用到该产品很 久之后该片材的应变。此外，泡沫聚氨酯的膨胀系数优选地是100%或更大，以将其粘附到 器件。泡沫材料的肖氏A硬度优选地是5或更大，以防止机械性能退化，并且小于80，以免 在装配过程中将过多应力施加到该电子器件，并且显示出适当的吸收冲击的性能。优选地， 出于和上述硬度相同的原因，泡沫材料的抗张强度是2至3kgf/cm2。根据本发明的另一个实施方案，制备用于吸收冲击和密封的片材的方法可包括
8通过在支撑膜层的一面涂布用于吸收冲击的泡沫材料并且熟化该泡沫材料，来形成用于吸 收冲击的泡沫层；以及通过在支撑膜层的另一面也即在泡沫层相对的一面上涂布粘合剂， 形成粘合层。除了形成层的次序之外，每个步骤中的材料和形成方法均可与如上所述的本 发明的一个实施方案相同。此外，和本发明的一个实施方案中相似，它也可以包括在形成所 述粘合层之后，通过在粘合层上层压一个释放膜或释放纸，以形成一个释放膜层或释放纸 层。如上所述，本发明可提供用于吸收冲击和密封的片材，其保护电子器件的组件免 于被外部冲击损坏，并且在屏蔽污染物诸如灰尘的进入方面具有较强的能力。它也在相同 的片材厚度中具有相对高的聚氨酯层厚度，因为它最小化了不可压缩材料层的不必要的部 分。因此，本发明显示出了比现有技术的在衬底上层压双面带的片材更好的可压缩性和更 好的吸收冲击与密封的能力。此外，根据本发明的制备方法，由于它可以省略层压过程，因 此具有将该片材的制备过程简化和将材料损耗和低劣质量发生率减少的优点。在下面提供的实施例中进一步描述和说明了本发明，这些实施例不意在限制本发 明的范围。实施例1 形成粘合衬底HIDENOL SA-330A (Hansung-polymer Ltd.)利用逗号涂布机(comma-coater)被 涂布在厚度是50 μ m的透明PET上，具有50 μ m的厚度。涂布的薄膜被放置在炉中并且在 120-140°C下干燥5分钟。在干燥之后，紧接着，其被层压以一个涂有硅的释放PET膜，并且 卷绕成一个卷。实施例2 制备用于吸收的片材在将如下表2所示的除了 ISONATE 143L之外的材料混合之后，使用Oaks搅拌器 将它们和ISONATE 143L混合。之后，使用逗号涂布机将上述混合物以厚度0. 5mm、Imm和 2mm涂布到来自实施例1的粘合衬底的PET薄膜上。涂布的材料在一个炉中在130-160°C 下熟化12分钟，然后在连续自动过程中制备，并且在制备之后紧接地卷绕成一个卷。[表 2]
材料重量份数YUKOL 3553 (聚乙二醇，SKC Ltd.)100二丙二醇15碳酸钙110Niax L-5309 (表面活性剂，GE silicone Ltd.)0. 5辛酸亚锡0. 005
9 实施例3 所制备的用于吸收冲击的片材的性能在上述实施例2中制备的具有密封和吸收冲击的能力的片材，具有下列性能。[表 3] ※(注解)粘合剂耐热性当粘附到不锈钢测试标本之后，测量该片材在85°C下以 及500gr/英寸的负载下在一星期内移动的距离。
权利要求
一种用于吸收冲击和密封的片材，包括一个支撑膜层；形成于支撑膜层的一面上的一个粘合层，和形成于支撑膜层的另一面上的一个用于吸收冲击的泡沫层。
2.根据权利要求1所述的用于吸收冲击和密封的片材，其中所述支撑膜层具有在5μ m 至125 μ m范围内的厚度。
3.根据权利要求1所述的用于吸收冲击和密封的片材，其中所述支撑膜层由透明或白 色塑料薄膜形成。
4.根据权利要求1所述的用于吸收冲击和密封的片材，其中所述支撑膜层包括选自 下列各项组成的组中的至少一种材料聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇 酯(PEN)、聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙 烯_丙烯共聚物、以及聚氯乙烯。
5.根据权利要求1所述的用于吸收冲击和密封的片材，其中所述粘合层由选自由下列 各项组成的组的至少一种粘合剂形成基于苯乙烯-丁二烯胶乳的粘合剂，ABA嵌段共聚物 型热塑橡胶(A代表热塑性聚苯乙烯末端嵌段，而B代表橡胶中间嵌段)；异丁烯-异戊二 烯橡胶；聚异丁烯；丙烯酸粘合剂；以及乙烯醚共聚物。
6.根据权利要求1所述的用于吸收冲击和密封的片材，其中所述粘合层具有在5μ m至 150 μ m范围内的厚度。
7.根据权利要求1所述的用于吸收冲击和密封的片材，其中所述粘合层具有200gr/Cm 或更大的从所述支撑膜层离开的剥离强度。
8.根据权利要求1所述的用于吸收冲击和密封的片材，其中用于吸收冲击的泡沫层由 泡沫聚氨酯形成。
9.根据权利要求8所述的用于吸收冲击和密封的片材，其中所述泡沫聚氨酯具有根 据球回弹测试的结果的在15%至50%范围内的排斥力，且具有在25%压缩之下0. 01至 5kgf/cm2范围内的压缩强度。
10.根据权利要求8所述的用于吸收冲击和密封的片材，其中所述泡沫聚氨酯被通过 ESD(静电放电)处理。
11.根据权利要求1所述的用于吸收冲击和密封的片材，还包括层压在所述粘合层上 的一个释放膜层或释放纸层。
12.根据权利要求11所述的用于吸收冲击和密封的片材，其中所述释放膜层或释放纸 层具有在5μπι或125μπι范围内的厚度。
13.根据权利要求11所述的用于吸收冲击和密封的片材，其中所述释放膜层或释放纸 层具有从所述粘合层离开的5gr/cm或更大的剥离强度。
14.用于制备根据权利要求1-10中任一所述的用于吸收冲击和密封的片材的方法，包括通过在支撑膜层的一面涂布粘合剂，在支撑膜层的一面上形成粘合层；以及通过在支撑膜层的另一面也即在粘合层相对的一面上涂布用于吸收冲击的泡沫材料 并且熟化该泡沫材料，来形成用于吸收冲击的泡沫层。
15.根据权利要求14所述的用于制备用于吸收冲击和密封的片材的方法，还包括在形成所述粘合层之后，通过在所述粘合层上层压释放膜或释放纸，形成一个释放膜 层或释放纸层。
16.用于制备根据权利要求1-10中任一所述的用于吸收冲击和密封的片材的方法，包括通过在支撑膜层的一面涂布用于吸收冲击的泡沫材料并且熟化该泡沫材料，来形成用 于吸收冲击的泡沫层；以及通过在支撑膜层的另一面也即在该泡沫层的相对的一侧上涂布粘合剂，形成粘合层。
17.根据权利要求16所述的用于制备用于吸收冲击和密封的片材的方法，还包括在形成所述粘合层之后，通过在所述粘合层上层压释放膜或释放纸，形成一个释放膜 层或释放纸层。
全文摘要
本发明涉及一种包括粘合层的用于吸收冲击和密封的片材。更具体地，它涉及用于吸收冲击和密封的片材，在其中依次层压了一个粘合层、一个支撑膜层和一个聚氨酯层，以及涉及制备该片材的方法。根据本发明的用于吸收冲击和密封的片材包括在用作衬底的支撑膜层一面上的粘合层。因此，它在相同的片材厚度之内具有相对高的聚氨酯层厚度。因此，当施用到电子器件时，它显示出了比在衬底上层压双面胶带的片材更好的可压缩性和更好的吸收冲击与密封的能力。此外，根据本发明的制备方法由于可以省略层压过程，具有将该片材的制备过程简化和将材料损耗和低劣质量发生率减少的优点。
文档编号B32B27/28GK101918213SQ200880121818
公开日2010年12月15日 申请日期2008年12月23日 优先权日2007年12月24日
发明者杨皓盛 申请人:尤提斯有限公司