专利名称：一种铜基覆铜板的制作方法
技术领域：
本发明涉及ー种双面铜基覆铜板。
背景技术：
目前市场上已有金属基覆铜主要是为了散热快，以铜基为例，产品的内在陶瓷成不能太弯曲。而铝和铜的热膨胀系数不同在加工过程中出来的产品曲翘非常严重。为了弥补这个缺陷需加厚铝板的厚度，増加板材的刚性，缺失就会带来板材的重量的増加。
发明内容
本发明为解决上述技术问题是提供ー种双面铜基覆铜板。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下
ー种双面铜基覆铜板，包括导电层、绝缘层和金属基层，所述导电层、绝缘层、金属基层依次设置，所述导电层材料为铜箔，所述金属基层材料为铜板。进ー步的，所述绝缘层材料为氧化铝和环氧树脂合成的陶瓷聚合物。进ー步的，所述导电层、金属基层的厚度为1-1. 5 μ m。本发明的有益效果是产品导电层和金属基层的材料均为铜材料，膨胀系数一致，所生产出来的板材平整度好，且铜散装速度好；铜箔两面都可以张刻线路可制作PCB板，同时铜箔的厚度是铝材1/60，也降低了生产成本；绝缘层的陶瓷膜结构柔软性后可以自由弯曲，可创造出ー些半弧形的线路。
图I为本发明实示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下
I、导电层2、绝缘层3、金属基层。
具体实施例方式以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。ー种双面铜基覆铜板，ー种双面铜基覆铜板，包括导电层、绝缘层和金属基层，所述导电层、绝缘层、金属基层依次设置，所述导电层材料为铜箔，所述金属基层材料为铜板，所述导电层、金属基层的厚度为1-1. 5μπι，根据客户对覆铜板厚度要求不同，可以直接将高导热上胶铜箔的胶面和铜箔的粗面对贴，经过高温高压压合成制品。也可以将两张高导温上胶铜箔的胶面对贴，増加铜和铜之间的陶瓷层厚度，成铜基覆铜板。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种双面铜基覆铜板，其特征在于包括导电层、绝缘层和金属基层，所述导电层、绝缘层、金属基层依次设置，所述导电层材料为铜箔，所述金属基层材料为铜板。
2.根据权利要求I所述的一种双面铜基覆铜板，其特征在于所述绝缘层材料为氧化铝和环氧树脂合成陶瓷聚合物。
3.根据权利要求I所述的一种双面铜基覆铜板，其特征在于所述导电层、金属基层的厚度均为1_1. 5 μ m。
全文摘要
本发明公开了一种双面铜基覆铜板，一种双面铜基覆铜板，包括导电层、绝缘层和金属基层，所述导电层、绝缘层、金属基层依次设置，所述导电层材料为铜箔，所述金属基层材料为铜板，所述绝缘层材料为陶瓷聚合物,所述导电层、金属基层的厚度为1-1.5μm，导电层和金属基层的材料均为铜材料，膨胀系数一致，所生产出来的板材平整度好，且铜散装速度好；铜箔两面都可以张刻线路可制作PCB板，同时铜箔的厚度是铝材1/60，也降低了生产成本；绝缘层的陶瓷膜结构柔软性后可以自由弯曲，可创造出一些半弧形的线路。
文档编号B32B15/092GK102815051SQ201210235429
公开日2012年12月12日 申请日期2012年7月9日 优先权日2012年7月9日
发明者王成福 申请人:江苏田森宝电子科技有限公司