专利名称：一种铜基覆铜板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种双面铜基覆铜板。
背景技术：
目前市场上已有金属基覆铜主要是为了散热快，以铜基为例，产品的内在陶瓷成不能太弯曲。而铝和铜的热膨胀系数不同在加工过程中出来的产品曲翘非常严重。为了弥补这个缺陷需加厚铝板的厚度，增加板材的刚性，缺失就会带来板材的重量的增加。
实用新型内容本实用新型为解决上述技术问题是提供一种双面铜基覆铜板。本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下一种双面铜基覆铜板，包括导电层、绝缘层和金属基层，所述导电层、绝缘层、金属基层依次设置，所述导电层材料为铜箔，所述金属基层材料为铜板。进一步的，所述绝缘层材料为氧化铝和环氧树脂合成的陶瓷聚合物。进一步的，所述导电层、金属基层的厚度为l_1.5lim。本实用新型的有益效果是产品导电层和金属基层的材料均为铜材料，膨胀系数一致，所生产出来的板材平整度好，且铜散装速度好；铜箔两面都可以张刻线路可制作PCB板，同时铜箔的厚度是铝材1/60，也降低了生产成本；绝缘层的陶瓷膜结构柔软性后可以自由弯曲，可创造出一些半弧形的线路。
图I为本实用新型实示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下I、导电层2、绝缘层3、金属基层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。一种双面铜基覆铜板，一种双面铜基覆铜板，包括导电层、绝缘层和金属基层，所述导电层、绝缘层、金属基层依次设置，所述导电层材料为铜箔，所述金属基层材料为铜板，所述导电层、金属基层的厚度为1-1. 5i!m，根据客户对覆铜板厚度要求不同，可以直接将高导热上胶铜箔的胶面和铜箔的粗面对贴，经过高温高压压合成制品。也可以将两张高导温上胶铜箔的胶面对贴，增加铜和铜之间的陶瓷层厚度，成铜基覆铜板。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种双面铜基覆铜板，其特征在于包括导电层、绝缘层和金属基层，所述导电层、绝缘层、金属基层依次设置，所述导电层材料为铜箔，所述金属基层材料为铜板。
2.根据权利要求I所述的一种双面铜基 覆铜板，其特征在于所述绝缘层材料为氧化铝和环氧树脂合成陶瓷聚合物。
3.根据权利要求I所述的一种双面铜基覆铜板，其特征在于所述导电层、金属基层的厚度均为1_1. 5 u nio
专利摘要本实用新型公开了一种双面铜基覆铜板，一种双面铜基覆铜板，包括导电层、绝缘层和金属基层，所述导电层、绝缘层、金属基层依次设置，所述导电层材料为铜箔，所述金属基层材料为铜板，所述绝缘层材料为陶瓷聚合物,所述导电层、金属基层的厚度为1-1.5μm，导电层和金属基层的材料均为铜材料，膨胀系数一致，所生产出来的板材平整度好，且铜散装速度好；铜箔两面都可以张刻线路可制作PCB板，同时铜箔的厚度是铝材1/60，也降低了生产成本；绝缘层的陶瓷膜结构柔软性后可以自由弯曲，可创造出一些半弧形的线路。
文档编号B32B15/092GK202782014SQ20122032929
公开日2013年3月13日 申请日期2012年7月9日 优先权日2012年7月9日
发明者王成福 申请人:江苏田森宝电子科技有限公司