含磷的酚树脂、其制造方法及其用途
【专利摘要】本发明提供了新颖的含磷酚树脂，该含磷酚树脂在用作环氧树脂硬化剂时，其硬化物除了具有改良的阻燃性以外，同时也具有优异的耐湿性、低电容率及低耗散因子、附着性等优异的诸特性。解决上述技术问题的手段是关于式(1)所示的含磷酚树脂及该新颖的含磷酚树脂的制造方法、含有该含磷酚树脂的酚树脂组合物、含有该酚树脂组合物的环氧树脂硬化剂、含有该环氧树脂硬化剂与环氧树脂的环氧树脂组合物、将该环氧树脂组合物硬化的硬化物、以及将该环氧树脂组合物作为基质树脂的覆铜积层板。
【专利说明】含磷的酚树脂、其制造方法及其用途
【技术领域】
[0001]本发明关于新颖的含磷酚树脂及该新颖的含磷酚树脂的制造方法。此外，本发明关于含有新颖的含磷酚树脂的酚树脂组合物、含有该酚树脂组合物的环氧树脂硬化剂、含有该环氧树脂硬化剂及环氧树脂的环氧树脂组合物、将该环氧树脂组合物硬化的硬化物、以及将该环氧树脂组合物做为基质树脂的覆铜积层板。
【背景技术】
[0002]酚树脂适合作为环氧树脂的硬化剂使用。将酚树脂作为硬化剂的环氧树脂组合物，因高耐热性、耐湿性等诸特性优异的特点，以作为印刷配线基板材料、增层(buildup)基板的层间绝缘材料、半导体密封材料、导电性接着剂材料等而广泛使用于半导体或电子零件的领域。
[0003]近年，印刷配线基板的装设步骤中，因考虑到环境而正由以往的铅焊接(leadsolder)切换为无铅焊接。与铅焊接相比，无铅焊接的熔点约高出20至40°C，故必须提高装设步骤中的温度。因此，对印刷配线基板材料或封装材料等要求更进一步改善耐热性。尤其以防止吸湿回流焊时的裂痕等为目的，而要求这些材料改善耐湿性。另外，随着信息传送量增大、通信高速化，为了在每单位时间大量传达信号，而需将信号予以短波长化(高频化)，为了对应此需求，而亦要求具有低电容率及低耗散因子(dissipat1n factor)。
[0004]此外，一般对于印刷配线基板等电子零件会要求阻燃性。当使用环氧树脂组合物作为印刷配线基板材料时，为了赋予阻燃性，而多将溴等卤素系阻燃剂与锑化合物组合并掺配。但是，在近年对应环境/安全的对策中，强烈要求要开发出不使用卤素系阻燃剂与锑化合物的组合的环境/安全对应型阻燃化方法。
[0005]对于该要求，而考察使用含磷的化合物的阻燃化。例如考察将属于磷酸酯系化合物的磷酸三苯酯(TPP)、磷酸三甲苯酯(TCP)，磷酸甲苯二苯酯(CDP)等磷系阻燃剂添加于环氧树脂组合物的方法。
[0006]例如专利文献I提案一种含有活性氢原子的阻燃性环氧树脂硬化剂，其在特定酚化合物等中导入含磷原子的基团。
[0007][先前技术文献]
[0008]专利文献1:日本特开2001-220427号公报
【发明内容】
[0009](发明所欲解决的课题)
[0010]但是，根据专利文献I所提案的含有活性氢原子的阻燃性环氧树脂硬化剂，虽可改良阻燃性且可抑制燃烧时产生有害物质，但无法满足耐湿性、电容率及耗散因子等诸特性。
[0011]本发明的目的为提供一种新颖的含磷酚树脂及该新颖的含磷酚树脂的制造方法，将该新颖含磷的酚树脂作为环氧树脂硬化剂使用时，其硬化物除了具有改良的阻燃性以外，同时亦具有优异的耐湿性、低电容率及低耗散因子、以及附着性等优异的诸特性。此外，本发明的目的还为提供含有该新颖的含磷酚树脂的酚树脂组合物、含有该酚树脂组合物的环氧树脂硬化剂、含有该环氧树脂硬化剂及环氧树脂的环氧树脂组合物、将该环氧树脂组合物硬化的硬化物、以及将该环氧树脂组合物作为基质树脂(matrix resin)的覆铜积层板。
[0012](用以解决课题的手段)
[0013]本发明关于以下事项。
[0014]本发明第I方面提供了一种含磷的酚树脂，如式(I)所示；
[0015]
【权利要求】
1.一种含磷酚树脂，如式(I)所示；
式(I)中，R各自独立为氢原子或式(2)所示的含磷基团，但至少一个R为式(2)所示的含磷基团，
X1、X2及X3各自独立为氢原子、卤素原子、碳原子数I至8的烷基、碳原子数3至10的环烷基、稀丙基、芳基、芳烷基、羟基、碳原子数I至8的烷氧基、氛基、横酸基或横酸酷基，优选X^X2及X3为氢原子， R1各自独立为碳原子数I至10的烷基， P各自独立为O至3的整数， B各自独立为式(3-1)或式(3-2)所示的2价基团，
式(3-1)或式(3-2)中， R2各自独立为碳原子数I至10的烷基， q各自独立为O至4的整数， η为平均值且为O至100的数。
2.如权利要求1所述的含磷酚树脂，其含磷率为0.1至9质量％。
3.一种含磷酚树脂，是式0- )所示的酚树脂与式(2’ )所示的磷化合物反应所得:
式0- )中，Ι^、Ρ、Β及η如权利要求1所述；
式(2’)中，X为卤素原子，X\X2及X3如权利要求1所述。
4.如权利要求3所述的含磷酚树脂，其特征在于，相对于式0-)中的酚性羟基I摩尔，供于反应的式(2’ )所示的磷化合物的量为0.01至1.5摩尔。
5.一种酚树脂组合物，含有权利要求1至4中任一项所述的含磷酚树脂。
6.如权利要求5所述的酚树脂组合物，其含磷率为0.1至9质量％。
7.一种环氧树脂硬化剂，含有权利要求5或6所述的酚树脂组合物。
8.一种环氧树脂组合物，含有权利要求7所述的环氧树脂硬化剂及环氧树脂。
9.一种硬化物，是将权利要求8所述的环氧树脂组合物硬化而得。
10.一种覆铜积层板，是将权利要求8所述的环氧树脂组合物作为基质树脂。
11.一种制造含磷酚树脂的方法，包括:将式0- )所示的酚树脂与式(2’ )所示的磷化合物反应的步骤；
式0- )中，Ι^、ρ、Β及η如权利要求1所述；
式(2’)中，X为卤素原子，Χ\Χ2及X3如权利要求1所述。
12.如权利要求11所述的制造含磷酚树脂的方法，包括:将式(6)所示的化合物氧化而得到式(7)所示化合物的步骤；以及将式(7)所示的化合物卤化而得到式(2’ )所示的磷化合物的步骤；
式(6)中，X\X2及X3如权利要求1所述；
式⑵中，x\x2及X3如权利要求1所述。
【文档编号】B32B27/04GK104163903SQ201410208122
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年5月16日 优先权日:2013年5月17日
【发明者】竹之内真人, 藤永匡敏, 木村绘梨奈, 李友青, 廖仁海, 罗崧宸 申请人:和新化学工业股份有限公司, 明和化成株式会社