使用有限密度挠性电路的高密度电互连的制作方法

专利名称：使用有限密度挠性电路的高密度电互连的制作方法
技术领域：
本发明涉及喷墨印刷设备领域，尤其涉及高密度压电喷墨印刷头及其制造方法以及包含该印刷头的印刷机。
背景技术：
在印刷工业中广泛使用按需喷墨喷墨技术。使用按需喷墨喷墨技术的印刷机能够使用热喷墨技术或压电技术。尽管压电喷墨的制造比热喷墨更昂贵，但是压电喷墨由于能够使用各种类型的墨并且减少或消除焦化问题而普通受欢迎。
压电喷墨印刷头通常包括柔性隔膜和与隔膜联接的压电元件(传感器)阵列。当电压通常通过与电连结至电压源的电极电连接而施加到压电元件时，压电元件弯曲或偏斜， 使得隔膜挠曲，挠曲通过喷嘴使一定量的墨从腔室中排出。挠曲进一步通过开口将墨从主墨储槽抽入腔室中以替代排出的墨。
采用压电喷墨技术来提高喷墨印刷机的印刷分辨率是设计工程师的目标。提高分辨率的一种方式是提高压电元件的密度。
随着印刷头的分辨率和密度提高，可用于提供电互连的面积减小。印刷头内其它功能的路径安排(诸如馈墨结构)争夺该减少的空间并且对于所使用材料的类型施加限制。 例如，当前用于600点每英寸(DPI)的印刷头的技术可以包括挠性电路上的平行电轨迹，使每个轨迹与挠性电路的焊盘阵列(即，电极阵列)的焊盘(即，电极)电连接。平行轨迹可以具有38微米(μ m)的节距(pitch)，16 μ m的轨迹宽度，在每个轨迹之间留有22 μ m的空间。 随着印刷头密度增大，目前的挠性电路设计实践将需要形成具有更严格的公差和较小特征尺寸的轨迹和焊盘。发明内容
本教导的实施例可以包括形成喷墨印刷头的方法，所述方法包括将第一柔性电路(挠性电路)的多个焊盘与压电元件阵列的第一多个压电元件电连结；以及将第二挠性电路的多个焊盘与压电元件阵列的第二多个压电元件电连结，其中，所述第一多个压电元件不同于第二多个压电元件，并且·第一和第二多个压电元件中的每个压电元件能够通过第一多个焊盘和第二多个焊盘中的一个单独寻址。
本教导的另一实施例可以包括喷墨印刷头，其包括与压电元件阵列的第一多个压电元件电连结的第一挠性电路的多个焊盘；以及与压电元件阵列的第二多个压电元件电连结的第二挠性电路的多个焊盘，其中，所述第一多个压电元件不同于所述第二多个压电元件，并且第一和第二多个压电元件中的每个压电元件配置为能够通过第一多个焊盘和第二多个焊盘中的一个单独寻址。
在本教导的另一实施例中，印刷机可以包括喷墨印刷头，所述喷墨印刷头包括与压电元件阵列的第一多个压电元件电连结的第一挠性电路的多个焊盘；以及与压电元件阵列的第二多个压电元件电连结的第二挠性电路的多个焊盘。第一多个压电元件不同于第二多个压电元件。第一和第二多个压电元件中的每个压电元件配置为能够通过第一多个焊盘和第二多个焊盘中的一个单独寻址。该印刷机可以进一步包括与第一和第二挠性电路物理联接的歧管以及由所述歧管的表面形成的墨储槽。


图1是与压电元件阵列联接的挠性电路的透明立体图2和图3是依照本教导的实施例的工序间装置的中间压电元件的立体图4一 7是描述喷墨印刷头的喷口叠摞(jet stack)的形成的剖视图8是描述与压电元件阵列联接以及与一对驱动器板联接的挠性电路的剖视图9是描述喷墨印刷头的喷口叠摞的形成的剖视图10是包括图9中的喷口叠摞的印刷头的剖视图；以及
图11是根据本教导的实施例的包括印刷头的印刷装置。
应当注意的是，图中的一些细节可能已经简化且绘制以有利于理解创造性的实施例而不是保持严格的结构精度、细节和比例。具体实施方式

如本文所使用的，词语“印刷机”涵盖为任何目的而执行印刷输出功能的任何装置，诸如数字复印机、编书机、传真机、多功能机等。词语“聚合物”涵盖由长链分子形成的各种碳基化合物中的任一种，包括热固性聚酰亚胺、热塑性塑料、树脂、聚碳酸酯、环氧树脂以及本领域公知的相关化合物。
与压电元件电连接的印刷头挠性电路的设计对挠性电路焊盘阵列的相邻焊盘之间的多个轨迹进行路径安排。挠度电路焊盘阵列中的每个焊盘与唯一的压电元件电连结。 利用目前的挠度电路设计和制造技术，增大印刷头密度将要求轨迹数量的增加，因为焊盘阵列中的每个焊盘必须与唯一的轨迹联接以使能够对每个压电元件进行单独寻址。因为挠性电路上焊盘的密度将增大，较大量的轨迹不得不在相邻焊盘之间进行路径布局。为了使印刷头密度加倍，要求各个焊盘之间的轨迹数量加倍，同时相邻焊盘之间的间距将减小。
印刷头挠性电路10的示例描绘于图1的示意性立体图中。挠性电路10包括焊盘阵列，所述焊盘阵列具有多个焊盘12以在各个焊盘12之间取路的多个轨迹14。以图1为示例，八个轨迹14在每对相邻焊盘12之间取路。轨迹14与每个焊盘12电连结。图1进一步描绘了位于每个焊盘12之下的多个压电元件16，利用导体(未单独描绘出)将每个焊盘12与压电元件16电连结。应理解的是，压电元件16在挠性电路10的下方不可见。通过将电压施加到独属于每个焊盘12的各个轨迹14，能够通过焊盘阵列中的焊盘12对每个压电元件16进行单独寻址。另外，镀层轨迹与每个焊盘12连结并且取路离开(route off) 挠性电路的边缘，以使挠性电路金属特征的金属电镀能够进行。
在上述600DPI印刷头的示例中，平行轨迹14可具有38 μ m的节距和16 μ m的轨迹宽度，这在各个轨迹之间留有22 μ m的空间。随着压电元件的密度增大，焊盘阵列的密度也将增大，轨迹数量也将增加。因此，需要在相邻焊盘12之间的较狭窄的可用空间中在每对相邻焊盘12之间形成更多的轨迹12。在实施例中，轨迹节距可减小至20 μ m,这需要大幅提闻目如接性电路制造能力。
本教导的实施例能够用于利用目前的挠性电路制造技术来提供较高的印刷头压电元件密度。本教导可以包括使用两个以上不同的挠性电路，每个挠性电路与压电元件阵列的不同部分联接。使用多个挠性电路还可以简化对使用单个挠性电路的装置的返工，从而减少废料和返工成本。例如，第一挠性电路能够与压电元件联接，接着能够对与该压电元件的电连接进行电气测试，然后才联接和测试第二挠性电路。如果需要，可以对第一挠性电路与压电元件的一个或多个电连接进行返工，或者能够在联接并测试第二挠性电路之前更换第一挠性电路。任何数量的单独的挠性电路能够提供与压电元件阵列的电接触。
本教导的实施例可以包括喷口叠摞、印刷头以及包括该印刷头的印刷机的形成。 在图2的立体图中，压电元件层20借助粘合剂层24与运送载体22可拆除地结合。压电元件层20可以包括例如厚度在约25 μ m至约150 μ m之间的铅-锆酸盐-钛酸盐层以充当内介电体。可以利用无电镀工艺在压电元件层20的两个面上镀镍，以在介电体PZT的每个面提供导电层。镀镍的PZT主要用作平行板电容器，平行板电容器形成了跨越内部PZT材料的电压电位差。载体22可以包括金属板、塑料板或另外的运送载体。将压电元件层20联接至运送载体22的粘合剂层24可以包括切割胶带、热塑性材料和另外的粘合剂。在另一实施例中，运送载体22可以为诸如自粘合热塑性层的材料，从而不需要单独的粘合剂层24。
在形成图2中的结构之后，压电元件层10被切割以形成如图3所示的多个单个压电元件30。应理解的是，尽管图3示出了 4x3的压电元件阵列，但是可以形成更大的阵列。 例如，1200DPI的印刷头可以具有约24x约150个元件或其它尺寸的压电元件阵列。可以利用诸如使用锯(诸如晶片切割锯)这样的机械技术、利用干法刻蚀工艺、利用激光烧蚀工艺等来进行切割。为了确保每个相邻压电元件30的完全分离，切割工艺可以在去除粘合剂层 24的部分并且停止在运送载体22上之后或者切割通过粘合剂层24并且部分进入载体22 之 后终止。在该实施例中，假设为1200DPI的压电元件阵列，相邻压电元件之间的间距可约为100 μ m或更小，并且压电元件节距可约为500 μ m或更小，并且压电元件可具有约400 μ m 和约700 μ m之间的节距。
在形成单个的压电元件30之后，图3的组件可联接至如图4的剖视图中所描绘的喷口叠摞子组件40。图4中的剖视图是为了获得更多的细节从图3的结构放大得到的，并且描绘了一个局部的和两个完整的压电元件30的剖视图。能够以任何数量的喷口叠摞设计利用已知技术来制造喷口叠摞子组件40，并且为了简化以框图形式描绘出。在实施例中， 可利用粘合剂42将图3的结构与喷口叠摞子组件40联接。例如，测定量的粘合剂42可以通过调配、丝网印刷、滚动等方法施加到压电元件30的上表面上、喷口叠摞子组件40的上表面上或者这两者上。在实施例中，单滴的粘合剂42可置于每个单独的压电元件30的喷口叠摞子组件40上。在施加粘合剂之后，喷口叠摞子组件40和压电元件30彼此对准，然后压电元件30通过粘合剂42与喷口叠摞子组件40机械连接。通过使用适用于粘合剂的技术使粘合剂42固化以得到图4中的结构。
随后，运送载体22和粘合剂层24从图4的结构中去除而得到图5的结构。
接下来，导体60可以例如通过丝网印刷、化学气相淀积、滴(微滴)分配等形成在如图6所示的每个露出的压电元件30上的每个开口内，以与每个压电元件30电接触。
接下来，第一挠性电路70和第二挠性电路72与图6的结构联接，如图7的示意性剖视中所示的。第一挠性电路70可利用粘合剂74与压电元件阵列30物理联接。第二挠性电路72可利用粘合剂(为了简化未单独描绘出)与第一挠性电路70以及压电元件阵列物理联接，从而将第二挠性电路72的部分置于第一挠性电路70的上面。在该实施例中，第二挠性电路72的部分上覆第一挠性电路70的至少部分，以使第一挠性电路70的至少部分介于第二挠性电路72和压电元件阵列30之间。应当理解的是，挠性电路可以包括为了简化未单独示出的一个或多个导电层以及一个或多个介电层。第一挠性电路70的焊盘阵列 (即，块形电极)76利用导体60与压电元件阵列30的第一部分电连接。图7描绘出压电元件阵列的第一部分的单个压电元件30A，但是应当理解的是，第一挠性电路70可与第一半压电元件阵列中的每个压电元件电连接。第一挠性电路还可以包括多个轨迹78，以使第一半压电元件阵列的每个压电元件30能够通过施加到每个轨迹78上的电压经由第一挠性电路70单独寻址。第二挠性电路72的焊盘阵列或块形电极80利用导体60与压电元件阵列 30的第二部分电连接。图7描绘出压电元件阵列中的第二部分的两个压电元件30B、30C， 但是应当理解的是，第二挠性电路72能够与第二半压电元件阵列电连接。第二挠性电路还可以包括多个轨迹82，以使第二半压电元件阵列中的每个压电元件30能够通过施加到每个轨迹82上的电压经由第二挠性电路72单独寻址。
在该实施例中，在相邻压电元件之间的间距在约50 μ m和约150 μ m之间的情况下，取路于相邻焊盘76、80之间的间距的每个挠性电路70、72上的轨迹78、82可以具有约 14 μ m和约25 μ m之间的宽度以及约24 μ m和约50 μ m之间的节距。如果焊盘和轨迹形成在单个挠性电路上，则轨迹宽度将不得不在7 μ m和12 μ m之间，并且轨迹节距将不得不在 14 μ m和24 μ m之间，因为两倍数量的轨迹将不得不形成在相邻焊盘之间。
容许挠性电路重叠的特征是第二挠性电路72横跨第一挠性电路的边缘并且与垂直阶状部84相符合(conform)的能力。为了将压电元件和/或挠性电路阵列行节距保持在大约500 μ m，第二挠性电路72应当能够使垂直阶状部84横过第一挠性电路70的边缘，所述边缘上覆如图7所示的压电元件阵列。在实施例中，上面形成有导电挠性电路轨迹材料的第一挠性电路的介电片材(未单独示出)可以约为38 μ m厚，加上金属，加上 覆盖层/焊料掩膜，形成了总共差不多IOOym的垂直阶状部84，但是通常稍小。通过凹凸印刷来形成挠性电路70、72。当使用接线柱和印模(die )对挠性电路进行凹凸印刷时，能够获得100 μ m 的块以形成台阶距离在约100 μ m或者约1:1纵横比的焊盘76、80。由于这些块直接形成在金属喷镀轨迹上，横过挠性电路的宽度的阶形缝隙可以以具有类似可靠性的类似方式形成。
图8是描绘挠性电路70、72的导电通道的示意性剖视图。图8描绘出在第一挠性电路70的第一半70A和第二挠性电路72的第一半72A与第一驱动器板86联接之后的图7 中的结构。另外，第一挠性电路70的第二半70B和第二挠性电路72的第二半72B能够与第二驱动器板88联接。在此实例中，挠性电路部分70A、70B、72A和72B可以为彼此电绝缘的四个单独的挠性电路。可以使用叠置的任何数量的挠性电路。为了简化，未示出图8结构中印刷头/挠性电路区域后面的大量流体通路。
在实施例中，挠性电路70、72可以包括多个焊盘76、80和由单个导电层提供的多个轨迹78、82。单个导电层可以形成为平面层，然后利用压机进行冲压或压印成一定形状以形成有轮廓的(contoured)焊盘。在所示的实施例中，各个轨迹78、82与导电焊盘76、80 中的一个电连结，并且各个导电焊盘76、80利用导体60与压电电极30中的一个电连结。
接下来，可以根据装置的设计进行额外处理。额外处理可以包括例如一个或多个 额外层的形成，这些额外层可以为导电的、介电的、成图案的或连续的，并且如图9所示一 起示意性地表示为层90。
接下来，可以根据喷口叠摞子组件40的设计来执行各个处理阶段以完成喷口叠 摞。例如，一个或多个墨端口开口 92可贯通如图9所示的层90而形成。此外，根据装置的 设计，墨端口开口 92可以形成为贯通挠性电路70、72的部分，只要开口 92不导致电路开路 或其它非期望效应即可。如果墨端口开口 92形成在所描绘的位置处，则开口 92能够延伸 贯通喷口叠摞子组件，例如，贯通喷口叠摞隔膜。在另一实施例中，一个或多个墨端口开口 可以形成在不存在挠性电路70、72和/或压电阵列30的未图示位置处。在实施例中，孔挡 板94可通过粘合剂(为了简化未单独示出)与喷口叠摞子组件40联接，如图9所示。孔挡 板94可以包括喷嘴96，在印刷过程中通过喷嘴96排出墨。一旦孔挡板94被联接，喷口叠 摞98完成。喷口叠摞98可以包括为了简化而未图示或描述的其它层和处理要求。
接下来，歧管100可与喷口叠摞98的上表面结合，这样将歧管100与第一挠性电 路70及第二挠性电路72物理联接。歧管的联接可以包括使用诸如粘合剂等流体紧密封式 连接物102以得到如图10所示的喷墨印刷头104。喷墨印刷头104可以包括由歧管100的 表面和喷口叠摞98的上表面形成的用于储存一定量墨的墨储槽106。来自储槽106的墨 能够通过端口(例如，通过喷口叠摞98中的一个或多个端口 92)输送，其中墨端口可部分地 设置成通过贯通一个或两个挠性电路70、72、粘合剂74和喷口叠摞子组件40的连续开口。 可构思出例如上述墨端口的其它配置。将理解的是，图10是简化的视图。实际的印刷头可 以包括图10中未示出的各种结构和区别，例如为了简化说明未图示的左右额外结构。尽管 图10图示出单个端口 92，但喷口叠摞可以包括多个端口。
在使用时，印刷头104的歧管100中的储槽106包括一定量的墨。可以采用印刷 头的初始启动以使墨从储槽106中流出通过喷口叠摞98中的端口 92。响应于施加到每个 轨迹78、82上的被传递至块形电极76、80、传递至导体60以及传递至压电电极30的电压 112，每个PZT压电元件30相应地适时地弯曲或偏斜。压电元件30的偏斜使得隔膜(为了 简化未单独示出)挠曲，从而在喷口叠摞98内形成压力脉冲，使得墨滴落从喷嘴96排出。
因此，上述方法和结构形成了用于喷墨印刷机的喷口叠摞98。在实施例中，喷口叠 摞98能够用作如图11所示的喷墨印刷头120的部分。
图11图示出依照本教导的实施例的印刷机120，其包括一个或多个印刷头104以 及从一个或多个喷嘴96排出的墨122。每个印刷头104配置为依照数字指令而操作以便在 诸如纸张、塑料等印刷介质124上形成期望的图像。每个印刷头104可以在扫描运动中相 对于印刷介质124前后移动以一行一行地生成印刷图像。可选地，印刷头104可保持固定 并且使印刷介质124相对于其移动，在单次通过时形成与印刷头104 —样宽的图像。印刷 头104可以比印刷介质124窄或者与印刷介质124 —样宽。在另一实施例中，印刷头能够 朝诸如旋转鼓或带等中间表面上印刷以便随后朝印刷介质上转印。
因此，上述实施例能够提供可用于印刷机中的喷墨印刷头的喷口叠摞。用于形成 喷口叠摞的方法和完工的喷口叠摞可以具有两个以上的挠性电路，并且一个挠性电路可以 堆置在另一挠性电路的上面。每个挠性电路可与来自印刷头压电元件阵列的一些压电元 件但并不是全部压电元件电连接。每个挠性电路能够与压电元件阵列的不同部分电连结。
应理解的是，构思的实施例包括与压电元件阵列的不同部分电连结的两个以上的 挠性电路，其中两个以上的挠性电路不是彼此上下堆置的，而是并排放置。尽管针对与压电 元件阵列的不同部分电连结的两个不同的挠性电路对本教导进行了说明，但能够合并三个 或多于三个的挠性电路，其中每个挠性电路与压电元件阵列的不同部分电连结，该不同部 分为三个或多于三个。
使用两个以上的挠性电路能够减少在每个单独的挠性电路上所需的轨迹数量，其 中每个挠性电路与压电元件阵列的不同部分电连结。因此，随着压电元件阵列密度增大，与 在单个挠性电路上形成全部轨迹相比，需要在焊盘阵列的相邻焊盘之间形成较少的轨迹。
此外，应当理解的是，随着挠性电路制造技术提高并且轨迹可以形成在更紧密空 间中以实现更高密度的挠性电路，设计新的单个挠性电路以替换两个以上的挠性电路无需 对印刷头进行重新设计。预期由单个挠性电路替换多个挠性电路仅需要单个更高密度挠性 电路的接通。随着使用更高密度挠性电路的成本下降至小于多个挠性电路的点，或者随着 使用更高密度挠性电路的制造、性能或产量提高变得有利，接通可发生于交叉点处。
因此，使用多个(两个以上)挠性电路提供了低成本的形成高密度多点电互连的方 法。该方法包含使用具有块形焊盘的柔性印刷电路；将电路系统与它们各自的执行器对 准；以及使用非导电性粘合剂固定电路。由于商业方式提供的柔性电路的分辨率和密度受 限制，多个挠性电路可以重叠并移位以实现所要求的密度和路径安排。在一个实施例中，可 以类似于在屋顶上叠瓦的布置方式来使用多个挠性电路。有益效果包括使用目前的挠性 电路制造技术来设计高密度印刷头的能力，并且在供应商发展规划中能够实现更高密度电 路的情形下，能够有利于简单的接通。此外，通过将系统分解成可管理的可试验子单元，生 产出预试验部件能够具有更好的成本效益。
注意，尽管示例性的方法被阐述和描述为一系列操作或事件，应当理解的是，本发 明不受这些操作或事件的阐述次序的限制。例如，依照本教导，一些操作可以不同的次序 发生和/或与除所阐述和/或本文所述动作或事件之外的其它动作或事件同时发生。另外， 并不是所有阐述的步骤需要实现依照本教导的方法。通过参照此处的说明书和附图，其它 的实施例对于本领域技术人员而言将变得显而易见。
权利要求
1.一种用于形成喷墨印刷头的方法，包括 将第一柔性电路(挠性电路)的多个焊盘与压电元件阵列的第一多个压电元件电连结；以及 将第二挠性电路的多个焊盘与所述压电元件阵列的第二多个压电元件电连结， 其中，所述第一多个压电元件不同于所述第二多个压电元件，并且所述第一和第二多个压电元件中的每个压电元件能够通过第一多个焊盘和第二多个焊盘中的一个单独寻址。
2.如权利要求1所述的方法，进一步包括在将所述第二挠性电路的所述多个焊盘与所述第二多个压电元件电连结的过程中，将所述第二挠性电路放置于所述第一挠性电路上，使得所述第一挠性电路的至少部分介于所述第二挠性电路和所述压电元件阵列之间。
3.如权利要求1所述的方法，进一步包括提供压电元件阵列，其中所述压电元件阵列中的相邻压电元件之间的间距约为100 μ m或更小。
4.如权利要求3所述的方法，进一步包括 提供具有第一多个轨迹的所述第一挠性电路，其中来自所述第一多个轨迹中的每个轨迹与来自所述第一挠性电路的所述多个焊盘中的一个焊盘电连结；以及 提供具有第二多个轨迹的所述第二挠性电路，其中来自所述第二多个轨迹中的每个轨迹与来自所述第二挠性电路的所述多个焊盘中的一个焊盘电连结， 其中，所述每个轨迹的宽度在约14μπι和约25μπι之间，并且所述轨迹的节距在约24 μ m和会勺50 μ m之间。
5.如权利要求1所述的方法，进一步包括 利用粘合剂将所述第一挠性电路与所述压电元件阵列物理联接，其中所述第一挠性电路包括上覆所述压电元件阵列的边缘； 将所述第二挠性电路与所述第一挠性电路以及所述压电元件阵列物理联接，其中所述第二挠性电路横跨所述第一挠性电路的所述边缘并且与由所述第一挠性电路的所述边缘形成的垂直阶状部相符合。
6.如权利要求1所述的方法，进一步包括 将所述第一挠性电路与驱动器板电连结；以及 将所述第二挠性电路与所述驱动器板电连结。
7.一种喷墨印刷头，包括 与压电元件阵列的第一多个压电元件电连结的第一柔性电路(挠性电路)的多个焊盘；以及 与所述压电元件阵列的第二多个压电元件电连结的第二挠性电路的多个焊盘， 其中，所述第一多个压电元件不同于所述第二多个压电元件，并且所述第一和第二多个压电元件中的每个压电元件配置为能够通过第一多个焊盘和第二多个焊盘中的一个单独寻址。
8.如权利要求7所述的喷墨印刷头，其中，所述第一挠性电路的至少部分介于所述第二挠性电路和所述压电元件阵列之间。
9.如权利要求7所述的喷墨印刷头，进一步包括 所述第一挠性电路包括第一多个轨迹，其中来自所述第一多个轨迹中的每个轨迹与来自所述第一挠性电路的所述多个焊盘中的一个焊盘电连结；以及所述第二挠性电路包括第二多个轨迹，其中来自所述第二多个轨迹中的每个轨迹与来自所述第二挠性电路的所述多个焊盘中的一个焊盘电连结；并且 其中，每个轨迹的宽度在约14 μ m和约25 μ m之间，并且所述轨迹的节距在约24 μ m和约50 μ m之间。
10.如权利要求7所述的喷墨印刷头，进一步包括 所述第一挠性电路与所述压电元件阵列物理联接； 所述第一挠性电路包括上覆所述压电元件阵列的边缘； 所述第二挠性电路与所述第一挠性电路以及所述压电元件阵列物理联接；以及所述第二挠性电路横跨所述第一挠性电路的所述边缘并且与由所述第一挠性电路的所述边缘提供的垂直阶状部相符合。
全文摘要
一种用于喷墨印刷头的方法和结构，其包括使用两个以上的柔性电路和压电元件阵列。第一焊盘阵列被包括在第一挠性电路上以便向印刷头的压电元件阵列的第一部分供电，并且第二焊盘阵列被包括在第二挠性电路上以便向印刷头的压电元件阵列的第二部分供电。使用两个挠性电路仅需要待形成在每个挠性电路上的多个轨迹的一半，这样能够放松间距要求和设计公差。
文档编号B41J2/16GK103009814SQ201210339
公开日2013年4月3日 申请日期2012年9月14日 优先权日2011年9月22日
发明者彼得·J·奈斯特龙, 斯科特·T·特里斯, 布赖恩·R·多兰 申请人:施乐公司