发光二极管背光模组的制作方法

文档序号:2696396阅读:175来源:国知局
发光二极管背光模组的制作方法
【专利摘要】一种发光二极管背光模组,包括背板以及设置在该背板上的多个发光二极管。每个发光二极管包括基板、设置在该基板上的第一电极和第二电极、设置在该基板上并与第一电极和第二电极电连接的发光二极管晶粒以及一封装层。封装层直接贴附在发光二极管晶粒的表面以及基板的表面,其厚度小于等于2μm。由于上述的发光二极管中,不具有反射杯结构,封装层是直接贴附在发光二极管晶粒的表面以及基板的表面,厚度小于等于2μm,从而减少了所述发光二极管背光模组的厚度,可以实现所述发光二极管背光模组的薄型化。
【专利说明】发光二极管背光模组
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种发光二极管背光模组。
【背景技术】
[0002]由于液晶显示器具有轻、薄、耗电小等优点,广泛应用于笔记本计算机、移动电话、个人数字助理等现代化信息设备。因为液晶本身不具有发光特性,因此需要为其提供背光模组以实现显示功能。
[0003]一般常见的背光模组包括一背板及设于该背板上的若干发光二极管,该背板呈平板状,发光二极管呈阵列状固定于该背板上。对于其中单个发光二极管来说,会设置有反射杯结构,反射杯中设置发光二极管芯片以及填充荧光层,发光二极管芯片发出的光线激发荧光层产生白光。但是这样的结构容易造成背光模组厚度较大,从而无法满足液晶显示器的薄型化要求。

【发明内容】

[0004]有鉴于此,有必要提供一种薄型化的发光二极管背光模组。
[0005]一种发光二极管背光模组,包括背板以及设置在该背板上的多个发光二极管。每个发光二极管包括基板、设置在该基板上的第一电极和第二电极、设置在该基板上并与第一电极和第二电极电连接的发光二极管晶粒以及一封装层。封装层直接贴附在发光二极管晶粒的表面以及基板的表面,其厚度小于等于2 μ m。
[0006]上述的发光二极管背光模组的每个发光二极管中,不具有反射杯结构,封装层是直接贴附在发光二极管晶粒的表面以及基板的表面,厚度小于等于2 μ m,从而减少了所述发光二极管背光模组的厚度,可以实现所述发光二极管背光模组的薄型化。
【专利附图】

【附图说明】
[0007]图1为本发明实施方式中的发光二极管背光模组的俯视图。
[0008]图2为图1中的发光二极管背光模组中的发光二极管截面图。
[0009]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种发光二极管背光模组,包括背板以及设置在该背板上的多个发光二极管,每个发光二极管包括基板、设置在该基板上的第一电极和第二电极、设置在该基板上并与第一电极和第二电极电连接的发光二极管晶粒以及一封装层,其特征在于:封装层直接贴附在发光二极管晶粒的表面以及基板的表面,其厚度小于等于2 μ m。
2.如权利要求1所述的发光二极管背光模组,其特征在于:所述封装层是以真空贴合方式贴附在发光二极管晶粒的表面以及基板的表面。
3.如权利要求1所述的发光二极管背光模组,其特征在于:所述封装层为硅橡胶或者环氧树脂的高导热的透明材料。
4.如权利要求1所述的发光二极管背光模组,其特征在于:所述封装层的折射率小于发光二极管晶粒的折射率,以增加发光二极管晶粒的光萃取率。
5.如权利要求1所述的发光二极管背光模组,其特征在于:所述多个发光二极管包括红光发光二极管、绿光发光二极管以及蓝光发光二极管,该三色发光二极管相互交错并呈阵列状固定于该背板上,并混光形成白光。
6.如权利要求5所述的发光二极管背光模组,其特征在于:所述发光二极管之间的间距小于发光二极管本身的长度,以提高显示装置的解析度。
7.如权利要求1所述的发光二极管背光模组,其特征在于:所述背板选用金属或陶瓷材料制成。
8.如权利要求1所述的发光二极管背光模组,其特征在于:所述第一电极和第二电极相互间隔,并且一端设置在基板的 顶面上,另一端由基板的侧面延伸到基板的底面上。
【文档编号】G02F1/13357GK103574386SQ201210254584
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年7月23日 优先权日:2012年7月23日
【发明者】黄哲瑄, 柯志勋 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司
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