专利名称：一种四点封装工艺的光纤耦合器的制作方法
技术领域：
一种四点封装工艺的光纤耦合器技术领域[0001]本实用新型涉及一种光纤耦合器，尤其是涉及一种用于光纤通信设备内的四点封装工艺的光纤耦合器。
背景技术：
[0002]在光纤通信领域内，许多环境下，需要应用到光纤耦合器，在某些特定的环境下，如安装在通讯工程车船，或者是震动频率很高的环境，用普通的光纤耦合器可能会导致光纤耦合器的光纤熔融拉锥区域断裂，减少光纤耦合器使用寿命，或者彻底损坏，本实用新型将有效解决上述问题。实用新型内容[0003]本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种在震动频率很高的环境下使用，能够比普通光纤耦合器具有更高的防跌落、防震动性能的封装工艺的光纤耦合器。[0004]本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:[0005]一种四点封装工艺的光纤耦合器，包括石英基体与光纤，所述的光纤设有两根，两根光纤的连接处为熔融拉锥耦合区域，所述的光纤沿其纵向方向贯通石英基体，所述的熔融拉锥耦合区域设在石英基体内部，石英基体内共设有4个将光纤与石英基体固定的胶体。[0006]4个胶体分别设在石英基体的两端及熔融拉锥耦合区域的两侧。[0007]熔融拉锥耦合区域两侧的胶体距离石英基体端部的距离为3 5mm。[0008]所述的胶体的宽度为2.5 3.5mm。[0009]所述的胶体由胶水固化形成。[0010]所述的熔融拉锥耦合区域设在石英基体的中间。[0011]所述的胶体均位于熔融拉锥耦合区域的外部，符合光纤耦合器的分光比特性。[0012]在封装石英基体与光纤时，先在熔融拉锥耦合区域的两端涂上胶水固化形成胶体，然后在石英基体的两端涂上胶水使其固化为胶体。[0013]与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:[0014]本实用新型比普通光纤耦合器多了两个胶体，在石英基体两端设有胶体的同时在石英基体的内部同样设有两个胶体，且本实用新型的胶体的宽度较大，这样封装的光纤耦合器比普通光纤耦合器具有更好的防跌落、防震动性能，能适应高频震动的使用环境，能大大提高光纤耦合器使用寿命。
[0015]图1为本实用新型的主视结构示意图；[0016]图2为本实用新型的侧视结构示意图。
具体实施方式
[0017]
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。[0018]实施例1[0019]一种四点封装工艺的光纤耦合器，其结构如图1及图2所示，包括石英基体2与光纤1，光纤I设有两根，两根光纤I的连接处为熔融拉锥耦合区域3，光纤I沿其纵向方向贯通石英基体2，熔融拉锥耦合区域3设在石英基体2内部，石英基体2内共设有4个将光纤I与石英基体2固定的胶体4，4个胶体4分别设在石英基体2的两端及熔融拉锥耦合区域3的两侧。其中，熔融拉锥耦合区域3两侧的胶体4距离石英基体2端部的距离为3mm。胶体4的宽度为2.5mm。胶体4由胶水固化形成。熔融拉锥耦合区域3设在石英基体2的中间。所有的胶体4均位于熔融拉锥耦合区域3的外部，符合光纤耦合器的分光比特性。[0020]在封装石英基体2与光纤I时，先在熔融拉锥耦合区域3的两端涂上胶水固化形成胶体4，然后在石英基体2的两端涂上胶水使其固化为胶体4。[0021]实施例2[0022]一种四点封装工艺的光纤耦合器，其结构如图1及图2所示，包括石英基体2与光纤1，光纤I设有两根，两根光纤I的连接处为熔融拉锥耦合区域3，光纤I沿其纵向方向贯通石英基体2，熔融拉锥耦合区域3设在石英基体2内部，石英基体2内共设有4个将光纤I与石英基体2固定的胶体4，4个胶体4分别设在石英基体2的两端及熔融拉锥耦合区域3的两侧。其中，熔融拉锥耦合区域3两侧的胶体4距离石英基体2端部的距离为4mm。胶体4的宽度为3mm。胶体4由胶水固化形成。熔融拉锥耦合区域3设在石英基体2的中间。所有的胶体4均位于熔融拉锥耦合区域3的外部，符合光纤耦合器的分光比特性。[0023]实施例3[0024]一种四点封装工艺的光纤耦合器，其结构如图1及图2所示，包括石英基体2与光纤1，光纤I设有两根，两根光纤I的连接处为熔融拉锥耦合区域3，光纤I沿其纵向方向贯通石英基体2，熔融拉锥耦合区域3设在石英基体2内部，石英基体2内共设有4个将光纤I与石英基体2固定的胶体4，4个胶体4分别设在石英基体2的两端及熔融拉锥耦合区域3的两侧。其中，熔融拉锥耦合区域3两侧的胶体4距离石英基体2端部的距离为5mm。胶体4的宽度为3.5mm。胶体4由胶水固化形成。熔融拉锥耦合区域3设在石英基体2的中间。所有的胶体4均位于熔融拉锥耦合区域3的外部，符合光纤耦合器的分光比特性。
权利要求1.一种四点封装工艺的光纤耦合器，包括石英基体与光纤，所述的光纤设有两根，两根光纤的连接处为熔融拉锥耦合区域，所述的光纤沿其纵向方向贯通石英基体，所述的熔融拉锥耦合区域设在石英基体内部，其特征在于，石英基体内共设有4个将光纤与石英基体固定的胶体。
2.根据权利要求1所述的一种四点封装工艺的光纤耦合器，其特征在于，4个胶体分别设在石英基体的两端及熔融拉锥耦合区域的两侧。
3.根据权利要求2所述的一种四点封装工艺的光纤耦合器，其特征在于，熔融拉锥耦合区域两侧的胶体距离石英基体端部的距离为3 5mm。
4.根据权利要求1所述的一种四点封装工艺的光纤耦合器，其特征在于，所述的胶体的宽度为2.5 3.5臟。
5.根据权利要求1所述的一种四点封装工艺的光纤耦合器，其特征在于，所述的胶体由胶水固化形成。
6.根据权利要求1所述的一种四点封装工艺的光纤耦合器，其特征在于，所述的熔融拉锥耦合区域设 在石英基体的中间。
专利摘要本实用新型涉及一种四点封装工艺的光纤耦合器，包括石英基体与光纤，光纤设有两根，两根光纤的连接处为熔融拉锥耦合区域，光纤沿其纵向方向贯通石英基体，熔融拉锥耦合区域设在石英基体内部，石英基体内共设有4个将光纤与石英基体固定的胶体，4个胶体分别设在石英基体的两端及熔融拉锥耦合区域的两侧，熔融拉锥耦合区域两侧的胶体距离石英基体端部的距离为3～5mm，胶体的宽度为2.5～3.5mm，胶体由胶水固化形成。本实用新型比普通光纤耦合器具有更好的防跌落、防震动性能，能适应高频震动的使用环境，能大大提高光纤耦合器的使用寿命。
文档编号G02B6/255GK203084235SQ20122067781
公开日2013年7月24日 申请日期2012年12月10日 优先权日2012年12月10日
发明者雷健, 敖新祥 申请人:上海亨通光电科技有限公司