增加薄膜粘附力的薄膜制备方法、显示基板及其制造方法与流程

文档序号:14747367发布日期:2018-06-21 23:22阅读:来源:国知局
技术特征:

1.一种增加薄膜粘附力的薄膜制备方法,其特征在于,包括:

在衬底材料上形成下宽上窄的沟槽或孔洞,或者直接形成具有所述沟槽或孔洞的衬底材料;

在形成有所述沟槽或孔洞的衬底材料上沉积薄膜材料,形成薄膜,所述薄膜的一部分嵌入所述沟槽或孔洞中。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述衬底材料包括基底和设置在所述基底上的第一薄膜,所述第一薄膜上设置有所述沟槽或孔洞。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述直接形成具有所述沟槽或孔洞的衬底材料,包括:

在基底上涂覆光刻胶,通过曝光、显影形成凸起结构,所述突起结构下宽上窄,与所述沟槽或孔洞相对应;

在形成有所述突起结构的基底上形成第一薄膜,并通过曝光、显影去除所述突起结构及其上方的第一薄膜,形成所述沟槽或孔洞。

4.一种显示基板,其特征在于,包括:

基底;

形成于所述基底上的第一薄膜,所述第一薄膜上设置有下宽上窄的沟槽或孔洞;

形成于所述第一薄膜上的第二薄膜,所述第二薄膜的一部分嵌入所述沟槽或孔洞中。

5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板为阵列基板。

6.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述第一薄膜包括栅绝缘膜,所述第二薄膜为有机膜。

7.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,

所述沟槽或孔洞位于所述显示基板的周边区域。

8.一种显示基板的制作方法,其特征在于,包括:

在基底上形成栅金属层、栅绝缘层、有源层和源漏金属层,所述栅绝缘层形成有下宽上窄的沟槽或孔洞;

形成有机膜,所述有机膜的一部分嵌入所述沟槽或孔洞中;

形成第一电极、钝化层和第二电极。

9.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于,在基底上形成栅金属层、栅绝缘层、有源层和源漏金属层,所述栅绝缘层形成有下宽上窄的沟槽或孔洞,包括:

在基底上形成栅金属层,并通过构图工艺形成栅金属层图形;

在形成有栅金属层图形的基底上涂覆光刻胶,并通过曝光、显影形成凸起结构,所述突起结构下宽上窄,与所述沟槽或孔洞相对应;

在形成有所述突起结构的基底上形成栅绝缘层,并通过曝光、显影去除所述突起结构及其上方的栅绝缘层薄膜,在所述栅绝缘层上形成所述沟槽或孔洞。

10.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于,所述沟槽或孔洞位于所述显示基板的周边区域。

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