一种音圈马达的制作方法

本实用新型涉及自动对焦透镜音圈马达技术领域。

背景技术：

随着科技水平的不断发展进步，自动对焦的音圈马达被广泛应用于数码产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，并且呈现出快速发展的趋势。

随着生活水平的不断提高，消费者对音圈马达成像质量的要求也越来越高。然而，灰尘对成像质量的影响也越来越明显，音圈马达在使用和组装过程中，灰尘会通过载体外侧的缝隙进入摄像头内部，降落在成像芯片上，从而影响到成像质量。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的状况，提供一种能防止灰尘降入至成像芯片上的音圈马达。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种音圈马达，它包括载体、镜筒、底座以及下弹片，所述下弹片的下弹片外框安装在底座上，下弹片内圈与载体的底面相连，该载体内安装有镜筒,其特征在于：所述底座的下方连接有支架，该支架上设置有防尘圈，所述镜筒的底部设置有防尘环，该防尘环与所述防尘圈相匹配，所述防尘圈位于防尘环的内侧。

本实用新型的载体与支架上分别设置有防尘环与防尘圈，防尘圈位于防尘环内侧且相互配合，可以防止灰尘进入镜筒内，保证了音圈马达的成像质量。

所述防尘环设置为径向带四个直角的圆环，四个直角为对称设置且方向朝外。防尘环以及防尘圈设置为带四个直角的圆环，可以增加透光面积，从而与音圈马达配套使用的影像模组可以贴更大面积的成像芯片，一般成像芯片的面积越大，像素也就越高。

所述载体的内壁、所述镜筒的外壁均为平滑表面。不仅降低了载体与镜筒的加工难度，还缩小了音圈马达的体积。

所述镜筒的底部设置有第一台阶面，该第一台阶面与所述载体的底面以及与载体底面连接的下弹片内圈相连接。此结构的镜筒需从音圈马达的下方安装，从下方安装可以有效利用内腔的空间，进一步缩小音圈马达的体积。

所述镜筒的底部设置有镜筒定位槽，所述载体的侧壁上设置有镜筒定位块，该镜筒定位块与镜筒定位槽相匹配。实现镜筒与载体之间的周向定位。

所述底座的中心设置有不规则通孔，该不规则通孔与所述第一台阶面的形状相匹配。从而使镜筒可以穿过底座安装在载体上。

所述载体的底面上设置有定位台，所述下弹片内圈上设置有下弹片定位槽，该下弹片定位槽与定位台相匹配。实现载体与下弹片内圈的定位连接。

所述底座为方形框体，该底座的4个角设置有下弹片安装平台，该下弹片安装平台上设置有定位柱；所述下弹片外框上设置有下弹片定位孔，该下弹片定位孔与定位柱相配合。实现下弹片外框与底座之间的定位安装。

所述下弹片安装平台其中相邻两个一体成型有接电端子，该接电端子与下弹片外框电连接。

所述支架的侧壁上设置有端子避让位，该端子避让位与所述接电端子相对应。

本实用新型的优点在于：(1)载体与支架上分别设置有防尘环与防尘圈，防尘圈位于防尘环内侧且相互配合，可以防止灰尘进入镜筒底部的成像芯片上，保证了音圈马达的成像质量；(2)载体内壁与镜筒外壁为平滑表面，省去了螺纹结构，降低了载体与镜筒的加工难度，还减小了音圈马达的体积；(3)镜筒从音圈马达的下面进行安装，可以有效地利用内腔的空间，进一步缩小音圈马达的体积。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸结构图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型图2的A-A剖面图；

图4为本实用新型的外壳结构图；

图5为本实用新型的上弹片结构图；

图6为本实用新型的载体结构图；

图7为本实用新型的载体、线圈、下弹片装配结构图；

图8为本实用新型的底座结构图；

图9为本实用新型的镜筒结构图；

图10为本实用新型的镜筒仰视图；

图11为本实用新型的镜筒、载体装配结构图。

具体实施方式

现结合附图对本实用新型做进一步详细描述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

图1至图11示出了本实用新型的一种实施方式，它包括外壳10和与该外壳10相连的底座70。外壳10内设置上弹片20、磁石30、载体50、线圈40和下弹片60。外壳10由上端面11和4个侧壁12围成，上端面11设置有中央通孔13，中央通孔与侧壁之间形成一外方内圆的内腔。中央通孔13的边沿设置多个抗扭端子14，该抗扭端子14设置为4个并对应外壳的4个角落。外壳10的上端面11内侧的四个角落设置有4个凸台15，侧壁12下边沿的四角设有4个L形缺口16。

上弹片20包括上弹片外框21和上弹片内圈22，上弹片外框21与上弹片内圈22通过上弹片簧丝23连接。上弹片内圈22设置有上定位孔24。上弹片外框21与凸台15相紧贴。上弹片内圈22与载体50的顶部相连。

载体50为带圆形通孔58的筒状体，该载体50的顶部设置有对位孔51，该对位孔51与上弹片内圈22上的上定位孔24相对应。载体50的侧壁上设置有线圈承载平台52，该线圈承载平台52至少设置为4个且周向均匀布置，线圈承载平台52的上下两侧设置有线圈挡条53，线圈40安装在线圈承载平台上并限于上下线圈挡条之间。线圈40的四周均匀的设置有4个磁石30，该磁石30固定安装在外壳10的四个角落。

相邻线圈承载平台52之间设置有抗扭凹槽54，该抗扭凹槽54与抗扭端子14相匹配。抗扭端子安装于抗扭凹槽内，可以防止载体的大范围周向转动。

载体50的侧壁上设置有绕线槽55，该绕线槽55设置为2个且对称设置。2个绕线槽其中一个对应线圈的正极，另一个对应线圈的负极，该绕线槽可以用来固定线圈的一端，方便线圈机械地绕于载体上，并很轻松就能找到线头。

载体50的侧壁上设置有超出载体底面的镜筒定位块56，该镜筒定位块56设置为2个且对称设置。

载体50的底面上设置有定位台57，该定位台可以设置为2个，也可以设置为4个，呈对称设置。

下弹片60由2个独立的单元组成，每个单元都包含下弹片外框61和下弹片内圈62，该下弹片外框61与下弹片内圈62通过下弹片簧丝63连接。下弹片外框61上设置有下弹片焊接孔64和下弹片定位孔65，下弹片内圈62上设置有下弹片定位槽66和线圈焊盘67。下弹片定位槽66与载体底部的定位台57匹配，用来定位下弹片与载体。线圈焊盘67与绕线槽55相对应，方便线圈的两端焊接在线圈焊盘上。

下弹片外框61安装在底座70上，下弹片内圈62与载体50的底部连接。

底座70为方形框体，中心设置有不规则通孔74。底座70的4个角设置有下弹片安装平台71，该下弹片安装平台71上设置有定位柱72，该定位柱72与下弹片外框61的下弹片定位孔65相配合。该定位柱具有限位下弹片外框的作用。其中两个下弹片安装平台71上一体成型有接电端子73。该接电端子73对应下弹片焊接孔64，接电端子与下弹片外框电连接，每个接电端子对应一个下弹片单元。

载体50的圆形通孔58中安装有镜筒80。该镜筒80的外壁与载体50的内壁均为平滑表面，且相互匹配。镜筒内壁与载体外壁省去了螺纹，不仅降低了生产难度，还缩小了音圈马达的体积。

镜筒80的底部设置有第一台阶面81，该第一台阶面81的外形与不规则通孔74相匹配。第一台阶面81与载体50的底面以及与载体底部连接的下弹片内圈62相连接。镜筒的第一台阶面通过胶水与载体底面以及下弹片内圈胶结。第一台阶面81的宽度大于中央通孔13的宽度，所以镜筒只能从音圈马达的下方安装，穿过底座与载体固定连接，由于镜筒的底部比顶部大，从马达的下方进行安装，镜筒不需要全部安装于中央通孔中，其底部中一部分可藏于外壳的内腔中，能有效利用内腔的空间，进一步缩小音圈马达的体积。现有技术的镜筒是从音圈马达的上面旋入，其只能安装于外壳的中央通孔中，无法利用中央通孔旁边内腔的空间。

镜筒80的底部设置有镜筒定位槽82，该镜筒定位槽82与载体50上的镜筒定位块56相匹配。实现镜筒与载体之间的定位。

镜筒80的底部设置有防尘环83，该防尘环83设置为径向带四个直角的圆环，四个直角为对称设置且方向朝外。

底座70的下方连接有支架90，支架90上设置有防尘圈91，该防尘圈91与防尘环83相对应，且位于防尘环83的内侧。进入音圈马达的灰尘等微小颗粒被防尘环与防尘圈阻挡住，不会掉入至内部，保证了成像质量。支架90的侧壁上设置有端子避让位92，该端子避让位92与接电端子73相对应。防尘圈91的内侧设置有通光孔93，防尘圈设置为带直角圆环，可以增加通光孔的透光面积，从而在支架的下方可以安装面积更大的成像芯片，一般成像芯片越大，像素就越高，成像质量就越好。

接电端子通电，电流从其中一个接电端子流入，依次通过下弹片外框、下弹片内圈、线圈、另一单元的下弹片内圈、下弹片外框后从另一个接电端子流出。线圈通入电流后，产生电磁感应，从而驱动载体上下运动，达到自动对焦的目的。

本实用新型的载体内壁与镜筒外壁均为平滑表面，省去了螺纹结构；不仅降低了载体与镜筒的加工难度，还缩小了音圈马达的体积；镜筒的底部以及支架上分别设置有防尘环与防尘圈，防尘环与防尘圈相互配合，以阻挡灰尘进入镜筒内；镜筒从音圈马达的下方进行安装，镜筒底部有一部分藏于内腔中，有效利用了内腔空间，进一步缩小了音圈马达的尺寸。