显示面板、阵列基板及其制造方法、检测电路与流程

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板、阵列基板及阵列基板的制造方法、检测电路。

背景技术：

随着液晶显示屏的广泛应用，人们对于其质量的要求也越来越高。然而，在制造或搬运过程中，液晶显示屏难免会出现破角或裂纹等破损，这些破损通常出现液晶显示屏的边缘位置，会导致显示效果变差，甚至造成无法显示。因此，为了防止存在破损的产品流向市场，避免造成损失，需要在液晶显示屏出厂前，对其是否存在破损进行检测，从而提前筛选出破损产品，以便提高出厂产品的质量。

现有技术中，检测破损一般是通过人眼观察的方式进行，需要大量的工作人员对产品进行观察，人力成本较高，且工作效率和准确性均较低；特别是对于尺寸较大的产品而言，要想发现细微的破损，难度较大。此外，对于封装后的产品，破损可能被包裹或遮挡，从而更难以通过肉眼发现。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现要素：

本公开的目的在于提供一种显示面板、阵列基板及阵列基板的制造方法、检测电路，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。

根据本公开的一个方面，提供一种检测电路，包括：

检测线，沿阵列基板的边缘设置并形成具有一开口的环路，所述检测线的第一端和第二端位于所述环路开口的位置；

第一连接线，所述第一连接线第一端与所述检测线第一端连接且所述第一连接线第二端向所述阵列基板的显示区延伸形成第一测试端；

绝缘层，至少覆盖所述检测线以及所述第一连接线；

第二连接线，设于所述绝缘层上且具有一弯折部，所述第二连接线第一端与所述检测线第二端连接且至所述弯折部的部分跨过所述开口，所述第二连接线第二端向所述显示区延伸形成第二测试端。

在本公开的一种示例性实施例中，所述检测电路还包括：

保护层，至少覆盖所述绝缘层和所述第二连接线；

接线层，设于所述保护层上与所述第一测试端和第二测试端对应的位置并分别与所述第一测试端和第二测试端连接。

在本公开的一种示例性实施例中，所述检测电路还包括：

第一过孔，穿过所述绝缘层以连接所述第二连接线第一端与所述检测线第二端；

第二过孔，穿过所述保护层以连接所述第一测试端和与所述第一测试端对应的接线层的区域；

第三过孔，穿过所述保护层以连接所述第二测试端和与所述第二测试端对应的接线层的区域。

在本公开的一种示例性实施例中，所述检测线和所述第一连接线均与所述阵列基板的栅极金属层的材质相同且同层设置。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第二连接线与所述阵列基板的源漏金属层的材质相同且同层设置。

在本公开的一种示例性实施例中，所述接线层与所述阵列基板的透明电极层材质相同且同层设置。

根据本公开的一个方面，提供一种阵列基板，包括：

衬底基板；

上述任意一项所述的检测电路，所述检测电路形成于所述衬底基板上。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括：

上述任意一项所述的阵列基板；

柔性电路板，连接于所述阵列基板周边，且所述柔性电路板上设有第一测试点和第二测试点，所述第一测试点与所述第一测试端连接，与所述第二测试点与所述第二测试端连接。

在本公开的一种示例性实施例中，所述柔性电路板上设有接地端，所述第一测试点能与所述接地端连接或断开。

根据本公开的一个方面，提供一种阵列基板的制造方法，包括：

提供一衬底基板；

在所述衬底基板上形成检测线，所述检测线为沿衬底边缘形成并具有一开口的环路，且所述检测线的第一端和第二端位于所述环路开口的位置；

在所述衬底基板上形成第一连接线，所述第一连接线第一端与所述检测线第一端连接且所述第一连接线第二端向所述阵列基板的显示区延伸形成第一测试端；

至少在所述检测线以及所述第一连接线上形成绝缘层；

在所述绝缘层上形成第二连接线，所述第二连接线具有一弯折部，所述第二连接线第一端与所述检测线第二端连接且至所述弯折部的部分跨过所述开口，所述第二连接线第二端向所述显示区延伸形成第二测试端，其一端跨过所述第一测试端向所述显示区延伸以形成第二测试端。

本公开的显示面板、阵列基板及阵列基板的制造方法、检测电路，由于检测线沿衬底基板的边缘设置，且第二连接线跨过检测线的开口，从而可形成一完整的环形线路；阵列基板边缘的破损会使检测线或第二连接线断裂；从而可通过检测第一测试端和第二测试端间的电阻值判断检测电路是否被截断或存在缺口，若检测到的电阻值趋于无穷大或大于预设值时，说明检测线或第二连接线至少存在一处断裂的位置，导致电阻值过大，这说明该阵列基板的边缘存在破损。由此，可根据检测到的电阻值判断是否存在破损，免于进行人工检查，从而提高工作效率和准确性，节省人力成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开示例实施方式的阵列基板的示意图。

图2为图1中的阵列基板发生破损时的示意图。

图3为本公开示例实施方式的检测电路的局部剖视图一。

图4为图3中的检测电路在设置检测线和第一连接线后的局部剖视图。

图5为图3中的检测电路在设置绝缘层和第一过孔后的局部剖视图。

图6为图3中的检测电路在设置第二连接线后的局部剖视图。

图7为图3中的检测电路在设置保护层、第二过孔和第三过孔后的局部剖视图。

图8为本公开示例实施方式的检测电路的局部剖视图二。

图9为本公开示例实施方式的显示面板的示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”和“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

本示例实施方式提供了一种检测电路，用于阵列基板，该阵列基板具有显示区和非显示区，非显示区位于显示区的周边。如图1～图8，该检测电路可以包括检测线1、第一连接线2、绝缘层3和第二连接线4。

在本示例实施方式中，如图4，检测线1可沿阵列基板的边缘设置，并形成具有一环路，该环路具有开口101；其中，该环路设置在该阵列基板的衬底基板10的上表面并可位于非显示区内，该上表面可以是衬底基板10用于设置薄膜晶体管的表面；该检测线1在上述开口101处断开，使得检测线1可具有第一端和第二端，检测线1第一端和检测线1第二端分别位于上述开口101的两侧位置；检测线1可为金属材质，能保证导电即可，在此不对检测线1的材质做特殊限定。

在本示例实施方式中，第一连接线2可具有第一端和第二端；其中，第一连接线2第一端可与检测线1第一端连接，且第一连接线2第二端可向上述阵列基板的显示区延伸，以形成第一测试端，该第一测试端用于与万用表的一个表笔连接；第一连接线2可采用金属材质，其材质可与检测线1相同或不同，在此不做特殊限定，能保证导电即可；如图4，若第一连接线2和检测线1的材质相同，则第一连接线2和检测线1还可以为一体式结构，以简化结构，避免采用专门的连接工艺来连接第一连接线2和检测线1。

在本实施方式中，如图4，检测线1和第一连接线2均可与阵列基板的栅极金属层的材质相同且同层设置，从而可通过一次构图工艺同时形成栅极金属层和检测线1和第一连接线2，避免分别制造而使工艺复杂，有利于降低制造难度和成本。

在本示例实施方式中，如图5，绝缘层3可沿着检测线1和第一连接线2的走向设置于检测线1和第一连接线2上，同时覆盖检测线1和第一连接线2并填充开口101；但是，绝缘层3的覆盖范围并不限于检测线1和第一连接线2，其还可以覆盖衬底基板10上未设置检测线1和第一连接线2的区域。

在本实施方式中，绝缘层3可与阵列基板的栅极绝缘层的材质相同且同层设置，从而可通过一次涂布工艺同时形成栅极绝缘层和该绝缘层3，避免分别制造而使工艺复杂，有利于降低制造难度和成本。

在本示例实施方式中，如图6，第二连接线4可设置于绝缘层3上，且该第二连接线4可具有一弯折部和该弯折部两端的第一端和第二端；第二连接线4第一端与检测线1第二端连接，且第二连接线4第一端至该弯折部的部分跨过上述的开口101，第二连接线4第二端向上述的显示区延伸，以形成第二测试端；该第二测试端用于与上述万用表的另一表笔连接，从而可检测检测线1、第一连接线2和第二连接线4构成的线路的电阻；由于第二连接线4跨过开口101，从而可与检测线1配合形成沿衬底基板10边缘设置的完整的环形线路，使得当阵列基板边缘出现破损时，检测线1或第二连接线4会出现断裂，避免在上述开口101位置出现破损时，出现无法检测的问题。

在本实施方式中，如图5，衬底基板10上与第二连接线4第二端对应的位置也可被上述绝缘层3覆盖，以便对第二连接线4第二端提供支撑，防止其悬空。

需要说明的是，检测电阻值并不限于采用万用表，还可以采用其他可用于检测电阻的装置，在此不做特殊限定。

在本实施方式中，第二连接线4可与阵列基板的源漏金属层的材质相同且同层设置，从而可通过一次构图工艺同时形成源漏金属层和第二连接线4，避免分别制造而使工艺复杂，有利于降低制造难度和成本。

在本示例实施方式中，如图7，上述的检测电路还可以包括保护层5和接线层6，其中：

保护层5可以采用绝缘材质；且保护层5可设置于绝缘层3和第二连接线4上，并可覆盖第二连接线4和绝缘层3未被第二连接线4覆盖的区域；该保护层5还可以覆盖衬底基板10上的其它区域，在此不再详细描述。

接线层6可为金属材质；接线层6可以包括第一区域61和第二区域62，该第一区域61和第二区域62可同层设置；其中，第一区域61可设于保护层5上与第一测试端对应的位置并与第一测试端连接，第二区域可设于保护层5上与第二测试端对应的位置并与第二测试端连接。在检测时，可将上述万用表的表笔与接线层6的第一区域61和第二区域62接触，避免第一测试端和第二测试端直接与表笔接触，防止第一测试端和第二测试端磨损。

在本示例实施方式中，接线层6可与阵列基板的透明电极层材质相同且同层设置，从而可通过一次构图工艺同时形成透明电极层和接线层6，避免分别制造而使工艺复杂，有利于降低制造难度和成本。

在本示例实施方式中，如图5和图7，上述的检测电路还可以包括第一过孔7、第二过孔8和第三过孔9，其中：

如图5，第一过孔7可贯穿绝缘层3设置，且第一过孔7的一端与第二连接线4第一端连接，另一端与检测线1第二端连接，从而通过该过孔7将第二连接线4第一端与检测线1第二端连接起来；同时，该第一过孔7的数量可以是一个、两个或更多个，在此不对其数量作特殊限定，各个第一过孔7均可连接第二连接线4第一端与检测线1第二端。第一过孔7的开设可在形成完绝缘层3后，形成第二连接线4之前进行。

如图7，第二过孔8可穿过保护层5设置，且第二过孔8一端可与第一测试端连接，另一端可与接线层6的第一区域61连接；第二过孔8的数量可以是一个、两个或更多个，在此不对其数量作特殊限定，各个第二过孔8均可连接第一测试端和接线层6的第一区域61。

如图7，第三过孔9也可穿过保护层5设置，且第三过孔9一端可与第二测试端连接，另一端可与接线层6的第二区域62连接；第三过孔9的数量可以是一个、两个或更多个，在此不对其数量作特殊限定，各个第三过孔9均可连接第一测试端和接线层6的第一区域62。

第二过孔8和第三过孔9的开设均可在形成完保护层5后，形成接线层6之前进行。

本公开示例实施方式还提供一种阵列基板，如图1，该阵列基板可以包括衬底基板10和上述任一示例实施方式中的检测电路，该检测电路可设于衬底基板10的上表面并位于非显示区内，该上表面可以是衬底基板10用于设置薄膜晶体管的表面。

本公开示例实施方式的检测电路和阵列基板，可通过检测第一测试端和第二测试端间的电阻值判断检测电路是否被截断或存在缺口；若检测到的电阻值趋于无穷大或大于预设值时，如图2，说明检测线1或第二连接线4至少存在一处断裂的位置，导致电阻值过大，这说明该阵列基板的边缘存在破损。由此，可根据检测到的电阻值判断是否存在破损，免于进行人工检查，从而提高工作效率和准确性，节省人力成本。

本公开示例实施方式还提供一种显示面板，如图9，该显示面板可以包括柔性电路板11和上述任一示例实施方式中的阵列基板；

在本示例实施方式中，柔性电路板11进行弯折，并可连接于阵列基板的周边，该柔性电路板11可具有第一测试点111和第二测试点112；第一测试点111可与上述检测电路的第一测试端连接，第二测试点112可与上述检测电路的第二测试端连接。在需要检测显示面板是否存在破损时，可将万用表的表笔分别与第一测试点111和第二测试点112接触即可，从而可根据检测到的电阻值判断检测电路是否被截断或存在缺口，从而判断是否存在破损，确保在第一测试端和的测试端被遮挡时仍能进行检测。

在本示例实施方式中，柔性电路板11上可设置接地端113，第一测试点111可与接地端113连接或断开；举例而言，在需要检测破损时，可使第一测试点111与接地端113断开，可使用万用表检测第一测试点111和第二测试点112间的电阻值；在日常使用时，可将第一测试点111与接地端113连接，从而使上述的检测电路接地，便于导出静电，保障显示面板的正常工作。

本公开示例实施方式的显示面板，可通过检测第一测试点111和第二测试点112间的电阻值判断检测电路是否被截断或存在缺口，若检测到的电阻值区域趋于无穷大或大于预设值时，说明检测线1或第二连接线4至少存在一处断裂的位置，导致电阻值过大，这说明该阵列基板的边缘存在破损。由此，可根据检测到的电阻值判断是否存在破损，免于进行人工检查，从而提高工作效率和准确性，节省人力成本。

需要说明的是，如图9，本示例实施方式的显示面板还可以包括彩膜基板12、驱动芯片13以及其它已为公知技术的部件，在此不再详细描述。

本公开示例实施方式还提供一种阵列基板的制造方法，该阵列基板的制造方法可以包括：

步骤S110、提供一衬底基板10；

步骤S120、在衬底基板10上形成检测线1，检测线1为沿衬底边缘形成并具有一开口101的环路，且检测线1的第一端和第二端位于环路开口101的位置；

步骤S130、在衬底基板10上形成第一连接线2，第一连接线2第一端与检测线1第一端连接且所述第一连接线2第二端向阵列基板的显示区延伸形成第一测试端，如图4；

步骤S140、至少在检测线1以及第一连接线2上形成绝缘层3，如图5；

步骤S150、在绝缘层3上形成第二连接线4，第二连接线4具有一弯折部，第二连接线4第一端与检测线1第二端连接且至弯折部的部分跨过开口101，第二连接线4第二端向显示区延伸形成第二测试端，其一端跨过第一测试端向显示区延伸以形成第二测试端，如图6。

在本示例实施方式中，步骤S120和步骤S130的实施方式可参照形成阵列基板的栅极金属层的构图工艺；且检测线1和第一连接线2可与栅极金属层通过一次构图工艺形成，其详细过程在此不再赘述。

在本示例实施方式中，步骤S140的实施方式可参照形成阵列基板的栅绝缘层的形成方式；且绝缘层3可与栅绝缘层通过同时形成，其详细过程在此不再赘述。

在本示例实施方式中，步骤S150的实施方式中可参照形成阵列基板的源漏金属层的构图工艺，且第二连接线4可与源漏金属层通过一次构图工艺形成，其详细过程在此不再赘述。

在本示例实施方式中，该阵列基板的制造方法还可以包括：

步骤S160、至少在绝缘层3和第二连接线4上形成保护层，如图7；

步骤S170、在保护层5上与第一测试端和第二测试端对应的位置形成接线层6并分别与所述第一测试端和第二测试端连接，如图3。

在本示例实施方式中，该阵列基板的制造方法还可以包括：

在形成完绝缘层3后，形成第二连接线4之前，在绝缘层3上形成第一过孔7，如图5；

在形成完保护层5后，形成接线层6之前，在保护层5上形成第二过孔8和第三过孔9，如图7。

本公开示例实施方式的阵列基板的制造方法中各步骤的细节可参考上述检测电路和阵列基板的示例实施方式中的描述。该制造方法可用于制造上述任一示例实施方式的阵列基板。该制造方法的有益效果可参考上述示例实施方式的阵列基板的有益效果，在此不再赘述。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。