本实用新型的实施例涉及一种移载台以及贴附装置。
背景技术：
：：随着显示技术的不断发展，液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay，LCD)具有轻薄、低功耗、无辐射以及显示效果好等众多优点，得到了广泛的应用。通常，液晶显示面板包括相对设置的两块基板、设置在两块基板之间的液晶层、以及分别设置在两块基板上的偏光片。液晶显示面板可通过液晶层改变光的偏转特性，并配合设置在两块基板上的偏光片以实现亮态和暗态。因此，在制作液晶显示面板时，不仅需要将液晶显示面板的各基板(例如，玻璃基板)进行搬运以经过多道工序，还需要对各基板贴附偏光片以实现显示功能。技术实现要素：本实用新型至少一个实施例提供一种移载台、贴附装置及其贴附方法，可解决在基板上进行膜层贴附的过程中产生气泡的问题，并且不用增加额外的脱泡设备，从而可降低成本。本实用新型至少一个实施例提供一种移载台，其包括：载台，被配置为承载物体；温度传感器，设置在所述载台上；以及加热装置，设置在所述载台上。例如，本实用新型一实施例提供的移载台还包括：温度控制器，与所述温度传感器和所述加热装置分别通信相连并被配置为根据所述温度传感器感测的温度来控制所述加热装置的功率。例如，在本实用新型一实施例提供的移载台中，所述温度控制器被配置为控制所述加热装置以使所述载台的温度范围为50-60度。例如，在本实用新型一实施例提供的移载台中，所述加热装置包括多个子加热装置，所述多个子加热装置被配置为独立进行加热。例如，在本实用新型一实施例提供的移载台中，所述多个子加热装置在所述载台上分区设置。例如，在本实用新型一实施例提供的移载台中，所述多个子加热装置在所述载台上嵌套设置。例如，在本实用新型一实施例提供的移载台中，所述载台的形状包括矩形，各所述多个子加热装置的形状为L形并沿所述矩形的对角线方向嵌套设置。例如，在本实用新型一实施例提供的移载台中，所述载台包括多个L型沟槽，所述多个子加热装置设置在所述多个L型沟槽内。例如，在本实用新型一实施例提供的移载台中，所述温度传感器包括多个子温度传感器，所述多个子温度传感器被配置为独立进行温度检测。例如，在本实用新型一实施例提供的移载台中，所述多个子温度传感器与所述多个子加热装置一一对应设置。例如，在本实用新型一实施例提供的移载台中，所述加热装置包括电热丝以及设置在所述电热丝外围的导热绝缘层，所述电热丝的材料包括镍铬合金，所述导热绝缘层的材料包括柔性云母板。例如，本实用新型一实施例提供的移载台还包括：吸附装置，设置在所述载台上并被配置为固定所述承载物体。例如，本实用新型一实施例提供的移载台还包括：驱动机构，与所述载台相对固定设置并被配置为驱动所述载台移动。本实用新型至少一个实施例提供一种贴附装置，其包括：第一移载台；第二移载台，被配置为搭载贴附材料；以及移动机构，被配置为移动所述第一移载台和所述第二移载台至少之一以使所述第一移载台和所述第二移载台彼此相对运动，所述第一移载台包括根据上述任一项所述的移载台，所述物体为待贴附物体。例如，在本实用新型一实施例提供的贴附装置中，所述第二移载台包括根据上述任一项所述的移载台。例如，在本实用新型一实施例提供的贴附装置中，所述待贴附物体包括显示基板，所述贴附材料包括偏光片。本实用新型至少一各实施例提供的贴附装置的贴附方法，所述贴附装置包括第一移载台、第二移载台以及移动机构，所述第一移载台包括上述任一项所述的移载台，所述物体包括待贴附物体，所述第二移载台被配置为搭载贴附材料，所述移动机构被配置为移动所述第一移载台和所述第二移载台至少之一以使所述第一移载台和所述第二移载台彼此靠近，所述贴附方法包括：使用所述加热装置和所述温度传感器加热所述待贴附物体并控制所述待贴附物体的温度；以及使用所述移动机构移动所述第一移载台和所述第二移载台至少之一以使所述第一移载台和所述第二移载台彼此靠近以将所述贴附材料贴附在所述待贴附物体上。例如，在本实用新型一实施例提供的贴附装置的贴附方法中，使用所述加热装置和所述温度传感器控制所述待贴附物体的温度范围为50-60度。例如，在本实用新型一实施例提供的贴附装置的贴附方法中，所述多个子加热装置在所述载台上分区并嵌套设置，所述贴附方法还包括：根据所述待贴附物体的尺寸调整所述多个子加热器的工作状态。附图说明为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。图1为本实用新型一实施例提供的一种移载台的结构示意图；图2为本实用新型一实施例提供的另一种移载台的结构示意图；图3为本实用新型一实施例提供的一种移载台中温度控制器的连接关系图；图4为本实用新型一实施例提供的一种移载台的平面示意图；图5为本实用新型一实施例提供的另一种移载台的剖视示意图；图6为图5中移载台的AA区域的结构示意图；图7为本实用新型一实施例提供的一种贴附装置的结构示意图；以及图8为本实用新型一实施例提供的一种贴附装置的贴附方法的流程图。具体实施方式为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在研究中，本申请的实用新型人发现：在显示装置的制备工艺中，需要使用移载台(搬送table)来将各种基板(例如，玻璃基板)在不同的加工单元进行搬运，以完成不同的加工工序。另一方面，在基板上贴附膜层时，例如，在阵列基板或彩膜基板上贴附偏光片时，不可避免地会产生各种气泡(例如，先端气泡或末端气泡)；因此，需要额外的脱泡设备来将上述的气泡去除，一方面导致成本的增加，另一方面还增加了工序，降低了生产效率。本实用新型实施例提供一种移载台、贴附装置及其贴附方法。该移载台包括载台、温度传感器以及加热装置；载台用于承载物体，温度传感器和加热装置均设置在载台上。由此，该移载台可通过对承载物体，例如基板进行加热，从而在贴附膜层或者搬运完成膜层贴附工艺的过程中大大降低气泡的发生率，从而达到脱泡的效果，并且不用增加额外的脱泡设备，从而可降低成本，增加生产效率。下面结合附图对本实用新型实施例提供的移载台、贴附装置及其贴附方法进行说明。实施例一本实施例提供一种移载台。图1为根据该实施例的一种移载台的立体示意图。该移载台包括载台110、温度传感器120以及加热装置130；载台110用于承载物体，例如基板；温度传感器120设置在载台110上，用于感测载台110的温度，当载台110承载有物体，例如基板时，也可感测物体的温度；加热装置130设置在载台110上，用于加热载台110上承载的物体。在本实施例提供的移载台中，可通过对承载物体，例如基板进行加热，从而在贴附膜层或者搬运完成膜层贴附工艺的过程中大大降低气泡的发生率，从而达到脱泡的效果。例如，在本实施例提供的移载台用于在基板上贴附偏光片时，由于偏光片和基板通常通过胶层进行粘合，经过移载台加热的基板具有一定的温度(大于室温的温度，例如，50-60度)，从而可使胶层更加易于粘在基板的表面上，从而大大降低气泡的发生率。又例如，在本实施例提供的移载台用于搬运贴附有偏光片的基板时，在移载台进行搬运的整个过程中，贴附有偏光片的基板始终具有一定的温度(大于室温的温度，例如，50-60度)，同样可大大降低气泡的发生率；并且，当贴附有偏光片的基板从一个移载台转移到另一个移载台的过程中，可通过两个移载台的靠近和夹持，使得贴附有偏光片的基板受到两个移载台的作用，贴附有偏光片的基板具有一定的温度(大于室温的温度，例如，50-60度)并受到两个移载台的压力，从而可将气泡完全去除。由此，本实施例提供的移载台不用增加额外的脱泡设备，在贴附膜层或者搬运完成膜层贴附工艺的过程中便可完成脱泡工艺，从而可降低成本，增加生产效率。例如，如图1所示，本实施例一示例提供的移载台还包括：吸附装置160吸附装置160设置在载台110上并可固定载台110上承载的物体。例如，吸附装置160可为设置在载台110承载面上的多个吸附孔，通过负压吸附来固定载台110上承载的物体。由此，既可减少用于吸附的耗材的使用，又可避免在载台上承载的物体的表面留下痕迹。例如，图2为根据该实施例的另一种移载台的立体示意图。在本实施例一示例提供的移载台中，如图2所示，该移载台还包括驱动机构190，驱动机构190与载台110相对固定设置并可驱动载台110移动。例如，驱动机构可为机械臂、传送带、丝杠等。例如，本实施例一示例提供的移载台还可包括温度控制器。图3为根据该实施例的一种移载台中温度控制器的连接关系图。如图3所示，温度控制器140与温度传感器120和加热装置130分别通信相连，从而根据温度传感器120感测的温度控制加热装置130的功率，从而控制载台上的温度。需要说明的是，当移载台承载有物体，例如基板时，控制载台上的温度即控制载台上承载的物体的温度。另外，上述的控制加热装置的功率不仅包括调节加热装置功率的大小，也可包括关闭和开启加热装置。另外，温度控制器可设置在载台上，也可不设置在载台上，本实用新型实施例在此不作限制。例如，在本实施例一示例提供的移载台中，温度控制器控制该加热装置以是载台的温度范围为50-60度，此时可具有较好的脱泡效果。例如，在本实施例一示例提供的移载台中，加热装置可包括多个子加热装置，多个子加热装置可独立进行加热。由此，可通过设置多个子加热装置以灵活地控制加热装置的功率以及加热范围，也就是说，可以通过打开或关闭一部分子加热装置来控制加热装置总的功率，或者，通过打开或关闭一部分子加热装置来控制加热装置在载台上的加热范围，从而可提高能源的利用效率。另外，通过设置多个可独立进行加热的子加热装置还可提高该移载台的可靠性，在部分子加热装置故障时仍可正常工作。例如，图4为根据本实施例的一种移载台的平面示意图。如图4所示，加热装置130可包括三个子加热装置1301、1302和1303。三个子加热装置1301、1302和1303均设置在载台110上并可独立进行加热。例如，在本实施例一示例提供的移载台中，多个子加热装置在载台上可分区设置，也就是说，可将载台划分为多个区域，每个区域设置一个子加热装置。由此，可根据载台上承载的物体的尺寸将物体设置在载台上的不同区域或不同区域的组合并关闭其他没有设置物体的区域中的子加热器来减少能量的浪费，提高能量的利用效率。例如，如图4所示，载台110包括多个加热区域171、172和173，子加热装置1301、1302和1303分别设置在加热区域171、172和173中。此时，当载台上承载的物体，例如基板的尺寸与加热区域171的尺寸相近或相等时，可将该物体设置在加热区域171中并关闭子加热装置1302和1303，从而可降低该移载台的能耗，提高能量的利用效率。当载台上承载的物体，例如基板的尺寸与加热区域172的尺寸相近或相等时，可将该物体设置在加热区域172中并关闭子加热装置1301和1303，从而可降低该移载台的能耗，提高能量的利用效率。同样地，当载台上承载的物体，例如基板的尺寸与加热区域173的尺寸相近或相等时，可将该物体设置在加热区域173中并关闭子加热装置1301和1302，从而可降低该移载台的能耗，提高能量的利用效率。需要说明的是，当载台上承载的物体，例如基板的尺寸与载台上不同区域的组合(例如，区域171和区域172的组合)的尺寸相近或相等时，也可通过关闭其他区域中的子加热器来减少能耗，增加能量的利用效率。另外，本实用新型实施例包括但不限于上面所描述的移载台包括三个子加热装置的情况，子加热装置的数量可根据实际情况进行设置。例如，图5为根据本实施例的另一种移载台的平面示意图。如图5所示，加热装置130也可包括四个子加热装置1301、1302、1303和1304。四个子加热装置1301、1302、1303和1304均设置在载台110上并可独立进行加热。例如，在本实施例一示例提供的移载台中，如图5所示，多个子加热装置在载台上嵌套设置，也就是说，子加热装置可设置在另一个子加热装置所围成的区域内部。例如，如图5所示，子加热装置1303设置在子加热装置1304所围成的区域内部，子加热装置1302设置在子加热装置1302所围成的区域内部，子加热装置1301设置在子加热装置1302内。由此，当载台110上承载的物体，例如基板的尺寸与载台的尺寸相近或相等时，可将四个子加热装置1301、1302、1303和1304都用于加热，从而可提高加热的均匀性；并且，当载台110上承载的物体，例如基板的尺寸仅与某一个子加热装置所围成的区域相近或相等时，可通过关闭该区域外的子加热装置来降低该移载台的能耗，提高能量的利用效率。例如，如图5所示，载台110的形状可包括矩形，此时各子加热装置1301、1302、1303和1304的形状可为L形并沿该矩形的对角线方向嵌套设置。当然，本实用新型实施例包括但不限于此，载台的形状还可为其他形状，例如圆形、六边形、八边形等；各子加热装置的形状也可呈环形、折线形等。例如，在本实施例一示例提供的移载台，温度传感器也可包括多个子温度传感器，多个子温度传感器可独立进行温度检测。由此，通过多个子温度传感器可感应到载台上不同位置的温度，从而可使温度控制器通过控制加热装置载台上不同位置的功率来提高整个载台上的温度均匀度，从而一方面可提高该载台的脱泡效果，另一方面还可避免载台上的物体因温度不均而导致的各种不良。例如，如图5所示，温度传感器120可包括四个子温度传感器1201、1202、1203和1204。四个子温度传感器1201、1202、1203和1204可与子加热装置301、1302、1303和1304一一对应设置，从而可分别检测子加热装置301、1302、1303和1304的加热范围内的温度。例如，如图5所示，子加热装置1301、1302、1303和1304的形状为L形，四个子温度传感器1201、1202、1203和1204分别设置在子加热装置1301、1302、1303和1304的L形的拐角处，从而更好地检测子加热装置301、1302、1303和1304的加热范围内的温度。例如，图6为图5所示的移载台AA区域的立体示意图。如图6所示，载台110上可设置沟槽150，用于容置加热装置130。同样地，沟槽160可包括多个子沟槽，例如子沟槽1501、1502、1503和1504以分别容纳子加热装置1301、1302、1303和1304。例如，如图6所示，加热装置130可包括电热丝135以及设置在电热丝135外围的导热绝缘层137，电热丝135的材料包括镍铬合金，导热绝缘层137的材料包括柔性云母板。由此，该加热装置可在保证安全性的前提下具有良好的导热效果。并且，由于镍铬合金具有结构不易改变，塑性较好，易修复、无磁性、耐腐蚀性强、使用寿命长等特点，该加热装置更适宜于应用在显示面板的制造中。实施例二本实施例提供一种贴附装置，如图7所示，该贴附装置包括第一移载台100和第二移载台200以及移动机构300。第一移载台100包括载台110、温度传感器120以及加热装置130；载台110用于承载待贴附物体，例如基板；温度传感器120设置在载台110上，用于感测载台110的温度，当载台110承载有待贴附物体，例如基板时，也可感测待贴附物体的温度；加热装置130设置在载台110上，用于加热载台110上承载的物体；第二移载台200可搭载贴附材料；移动机构300可移动第一移载台100和第二移载台200至少之一以使第一移载台100和第二移载台200彼此相对运动，例如，如图7所示，移动机构300与第二移载台200相对固定从而可移动第二移载台200靠近第一移载台100，当然，本实用新型实施例包括但不限于此，移动机构也与第一移载台相对固定从而可移动第一移载台。在本实施例提供的贴附装置中，可通过第一移载台对待贴附物体，例如基板进行加热，从而在向待贴附物体贴附贴附材料的过程中大大降低气泡的发生率，从而达到脱泡的效果。例如，当待贴附物体为基板，贴附材料为偏光片时，由于偏光片和基板通常通过胶层进行粘合，经过第一移载台加热的基板具有一定的温度(大于室温的温度，例如，50-60度)，从而可使胶层更加易于粘在基板的表面上，从而大大降低气泡的发生率。并且，当第二移载台靠近并将贴附材料压合到第一移载台时，贴附上偏光片的基板受到第一移载台和第二移载台的作用，贴附上偏光片的基板具有一定的温度(大于室温的温度，例如，50-60度)并受到第一移载台和第二移载台的压力，从而可将气泡完全去除。由此，本实施例提供的贴附装置不用增加额外的脱泡设备，在贴附的过程中便可完成脱泡工艺，从而可降低成本，增加生产效率。例如，本实施例一示例提供的贴附装置中的第一移载台还可包括吸附装置。其具体的设置和有益效果可参见实施例一中的相关描述，在此不再赘述。例如，本实施例一示例提供的贴附装置中的第一移载台还可包括温度控制器。其具体的设置和有益效果可参见实施例一中的相关描述，在此不再赘述。例如，在本实施例一示例提供的贴附装置中的第一移载台中，加热装置可包括多个子加热装置，多个子加热装置可独立进行加热。其具体的设置和有益效果可参见实施例一中的相关描述，在此不再赘述。例如，在本实施例一示例提供的贴附装置中的第一移载台中，温度传感器也可包括多个子温度传感器，多个子温度传感器可独立进行温度检测。其具体的设置和有益效果可参见实施例一中的相关描述，在此不再赘述。例如，在本实施例一示例提供的贴附装置中的第一移载台中，加热装置可包括电热丝以及设置在电热丝外围的导热绝缘层，电热丝的材料包括镍铬合金，导热绝缘层的材料包括柔性云母板。其具体的设置和有益效果可参见实施例一中的相关描述，在此不再赘述。例如，在本实施例一示例提供的贴附装置中，第二移载台可与上述任一示例所描述第一移载台具有相同的结构。由此，第二移载台可对贴附材料进行加热，使得在贴附的过程中，贴附材料也具有一定温度(大于室温的温度，例如，50-60度)，从而进一步大大降低气泡的发生率，从而达到更好的脱泡的效果。实施例三在实施例二的基础上，本实施例提供一种贴附装置的贴附方法，贴附装置为上述实施例二中任一示例所描述的贴附装置，贴附方法包括以下步骤S301-S302。S301：使用加热装置和温度传感器加热待贴附物体并控制待贴附物体的温度。S302：使用移动机构移动第一移载台和第二移载台至少之一以使第一移载台和第二移载台彼此靠近以将贴附材料贴附在待贴附物体上。在本实施例提供的贴附方法中，可通过第一移载台对待贴附物体，例如基板进行加热，从而在向待贴附物体贴附贴附材料的过程中大大降低气泡的发生率，从而达到脱泡的效果。例如，当待贴附物体为基板，贴附材料为偏光片时，由于偏光片和基板通常通过胶层进行粘合，经过第一移载台加热的基板具有一定的温度(大于室温的温度，例如，50-60度)，从而可使胶层更加易于粘在基板的表面上，从而大大降低气泡的发生率。并且，当第二移载台靠近并将贴附材料压合到第一移载台时，贴附上偏光片的基板受到第一移载台和第二移载台的作用，贴附上偏光片的基板具有一定的温度(大于室温的温度，例如，50-60度)并受到第一移载台和第二移载台的压力，从而可将气泡完全去除。由此，本实施例提供的贴附方法不用增加额外的脱泡设备，在贴附的过程中便可完成脱泡工艺，从而可降低成本，增加生产效率。例如，在本实施例一示例提供的贴附装置的贴附方法中，使用加热装置和温度传感器控制待贴附物体的温度范围为50-60度。由此，可具有较佳的脱泡效果。例如，在本实施例一示例提供的贴附装置的贴附方法中，当该第一移载台的多个子加热装置在载台上分区设置时，贴附方法还包括：根据待贴附物体的尺寸调整多个子加热器的工作状态，例如，关闭一部分子加热器，以降低功耗，提高能量利用效率，具体可参见实施例一中的相关描述，在此不再赘述。有以下几点需要说明：(1)本实用新型实施例附图中，只涉及到与本实用新型实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。(2)在不冲突的情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
技术领域：
：的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。当前第1页1 2 3 当前第1页1 2 3