清除方法、显露装置、光刻设备和器件制造方法与流程

文档序号:20012672发布日期:2020-02-22 04:34阅读:来源:国知局
技术总结
本发明涉及一种用于显露由层覆盖的衬底上的传感器目标的方法,所述方法包括以下步骤:确定所述衬底上的具有良率目标部分的第一区域的部位和所述衬底上的具有非良率目标部分的第二区域的部位;至少部分去除覆盖所述第二区域中的特征的所述层的特征区以显露出所述第二区域中的特征;测量所述第二区域中的被显露出的传感器特征的部位;基于所述第二区域中的被显露出的传感器特征的被测量的部位确定所述第一区域中的传感器目标的部位;和使用所述第一区域中的传感器目标的被确定的部位至少部分去除覆盖所述第一区域中的所述传感器目标的所述层的传感器目标区。

技术研发人员:A·B·珍宁科;V·沃罗尼纳;T·朱兹海妮娜;B·彼得森;J·A·C·M·皮耶宁堡
受保护的技术使用者:ASML荷兰有限公司
技术研发日:2018.05.28
技术公布日:2020.02.21

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