一种基板和显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤指一种基板和显示装置。
【背景技术】
[0002]目前，温度对基板内部重要部件的特性的影响非常大，在液晶面板的实际使用过程中，经常会需要精确测量内部重要部件的温度以保证基板的正常显示。
[0003]现有温度测量的主要实现方式是在液晶面板的外侧通过温度传感器来探测液晶面板中被控部位的温度变化值。但是，由于温度传感器暴露于液晶面板外，易遭受外界环境影响，造成温度传感器的灵敏度降低；另外，需外接温度传感组件，既增加了成本，又占用了体积；并且，温度传感器检测的是环境温度，并不能准确反映阵列基板内的薄膜晶体管(Thin Film Transistor, TFT)以及液晶等部件所处的实际温度。
[0004]因此，如何准确测量基板的盒内温度，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明实施例提供一种基板和显示装置，可以精确测量基板的边缘区域与中间区域的温差，并且不影响基板的透光性。
[0006]因此，本发明实施例提供了一种基板，包括:衬底基板，位于所述衬底基板上的第一温度传感部，以及与所述第一温度传感部连接的第一处理芯片，所述基板具有边缘区域和中间区域；其中，
[0007]所述第一温度传感部的一部分设置在所述基板的边缘区域；
[0008]所述第一温度传感部的另一部分设置在所述基板的中间区域；
[0009]所述第一处理芯片覆盖所述基板的边缘区域，用于将所述第一温度传感部所感测到的所述基板的中间区域和边缘区域的温度感测信号转换为相关控制信号并输出。
[0010]在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板中，所述第一温度传感部包括:依次层叠设置在所述衬底基板上的第一导电层、中隔绝缘层、以及第二导电层；其中，
[0011]所述中隔绝缘层的覆盖面积小于所述第一导电层的覆盖面积，所述中隔绝缘层将所述第一导电层分隔为两个隔离的第一区域和第二区域，所述第一区域位于所述基板的边缘区域内，所述第二区域位于所述基板的中间区域内；
[0012]所述第二导电层和所述第一导电层在所述衬底基板上的投影相互重叠。
[0013]在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板中，所述第一导电层、中隔绝缘层和第二导电层的材料均为透明材料。
[0014]在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板中，所述第一导电层或第二导电层的材料为ITO、TO、TA0、10、CdO或石墨烯其中之一。
[0015]在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板中，所述第一导电层与所述基板中的电极层或金属线同层设置；和/或，
[0016]所述第二导电层与所述基板中的电极层或金属线同层设置。
[0017]在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板中，所述第一处理芯片具有第一外围处理电路，所述第一外围处理电路包括第一电阻、第二电阻、运算放大器、以及第一比较器；其中，
[0018]所述运算放大器的第一输入端分别与所述第一电阻的一端和所述第二电阻的一端连接，所述运算放大器的第二输入端接地，所述运算放大器的输出端分别与所述第二电阻的另一端和所述第一比较器的第一输入端连接，所述第一电阻的另一端与第一温度传感部输出电压端连接，所述第一比较器的第二输入端与第一参考电压端连接，所述第一比较器的输出端与第一控制信号端连接。
[0019]在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板中，还包括:位于所述衬底基板上的第二温度传感部，以及与所述第二温度传感部连接的第二处理芯片；
[0020]所述第二温度传感部设置在所述基板的边缘区域；
[0021]所述第二处理芯片设置在所述基板的边缘区域，用于将所述第二温度传感部所感测到的所述基板的边缘区域的温度感测信号转换为相关控制信号并输出。
[0022]在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板中，所述第二温度传感部包括:与所述基板中的金属线同层设置的电阻传感器。
[0023]在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板中，所述第二处理芯片具有第二外围处理电路，所述第二外围处理电路包括第三电阻和第二比较器；其中，
[0024]所述第二比较器的第一输入端与第二参考电压端连接，所述第二比较器的第二输入端分别与所述第三电阻的一端和所述电阻传感器连接，所述第二比较器的输出端与第二控制信号端连接，所述第三电阻的另一端与电压输入端连接。
[0025]在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板中，还包括:第三处理芯片，用于集成所述第一处理芯片和第二处理芯片，将所述基板的中间区域的温度感测信号转换为相关控制信号并输出。
[0026]在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述基板中，所述基板为彩膜基板或阵列基板。
[0027]本发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明实施例提供的上述基板。
[0028]本发明实施例的有益效果包括:
[0029]本发明实施例提供的一种基板和显不装置，该基板包括:衬底基板，位于衬底基板上的第一温度传感部，以及与第一温度部连接的第一处理芯片，基板具有边缘区域和中间区域；其中，第一温度传感部的一部分设置在基板的边缘区域；第一温度传感部的另一部分设置在基板的中间区域，第一处理芯片设置在基板的边缘区域，用于将第一温度传感部所感测到的基板的中间区域和边缘区域的温度感测信号转换为相关控制信号并输出。本发明实施例提供的上述第一温度传感部可以精确测量出基板的边缘区域与中间区域的温度，在一种可能的实现方式中，在基板中设置的上述第一温度传感部可以精确测量出基板的边缘区域与中间区域的温差，满足某些特殊温度测量场合的要求，保证基板的正常显示。
【附图说明】
[0030]图1为本发明实施例提供的基板的结构示意图；
[0031]图2为本发明实施例提供的基板的平面图；
[0032]图3为本发明实施例提供的图2沿a-a’方向的剖面结构示意图；
[0033]图4为本发明实施例提供的图2沿b-b’方向的剖面结构示意图；
[0034]图5为本发明实施例提供的基板中第一处理芯片的外围处理电路的示意图；
[0035]图6为本发明实施例提供的基板中第二处理芯片的外围处理电路的示意图；
[0036]图7a至图7e分别为本发明实施例提供的基板的制作方法在各步骤执行后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0037]下面结合附图，对本发明实施例提供的基板和显示装置的【具体实施方式】进行详细地说明。
[0038]其中，附图中各膜层的厚度和形状不反映基板的真实比例，目的只是示意说明本
【发明内容】
。
[0039]本发明实施例提供了一种基板，如图1所示，包括:衬底基板100，以及位于衬底基板100上的第一温度传感部200，在一种可能的实现方式中，第一温度传感部200为透明的。以及与第一温度传感部200连接的第一处理芯片(图1中未示出)，基板具有边缘区域A和中间区域B ;
[0040]第一温度传感部200的一部分设置在基板的边缘区域A ;
[0041]第一温度传感部200的另一部分设置在基板的中间区域B ;
[0042]第一处理芯片设置在基板的边缘区域A，用于将第一温度传感部200所感测到的基板的中间区域B和边缘区域A的温度感测信号转换为相关控制信号并输出。
[0043]在本发明实施例提供的上述基板，在基板中设置的上述第一温度传感部可以精确测量出基板的边缘区域与中间区域的温度，在一种可能的实现方式中，在基板中设置的上述第一温度传感部可以精确测量出基板的边缘区域与中间区域的温差，满足某些特殊温度测量场合的要求，保证基板的正常显示。另外，将第一温度传感部的一部分覆盖基板的边缘区域A，可以有利于信号的处理。
[0044]在具体实施时，在本发明实施例提供的上述基板中，第一温度传感部可以根据赛贝克效应(即热电偶工作原理)制成，如图1所示，该第一