模块112包括第一切割单元1121和第二切割单元1122。
[0037]第一切割单元1121用于控制上刀头1121沿预定方向对面板10的上表面进行切害J，进而形成第一切割线。具体地，当第一基板靠近上刀头1121时，第一切割单元1121控制上刀头1121对第一基板进行切割，以形成第一切割线aX。当第二基板靠近上刀头1121时，第一切割单元1121控制上刀头1121对第二基板进行切割，以形成第一切割线aX。
[0038]第二切割单元1122用于控制第一压持单元将面板10压持于基台12上，并控制下刀头经基台12上设置的开口 121沿预定方向对面板10的下表面进行切割，进而形成第二切割线。具体地，当第一基板靠近下刀头1122时，第二切割单元1122控制第一压持单元1123压持于第二基板上，并控制下刀头1122对第一基板进行切割，以形成第二切割线bX。当第二基板靠近下刀头1122时，第二切割单元1122控制第一压持单元1123压持于第一基板上，并控制下刀头1122对第二基板进行切割，以形成第二切割线bX。
[0039]实际上，彩色滤光片基板的面积比薄膜晶体管阵列基板的面积小。因此，在本实施例中，上刀头1121和下刀头1122中的一者在第一基板和第二基板中的对应一者上形成两条间隔设置的第一切割线aX或第二切割线bX，即当第一基板可以为彩色滤光片基板，切割模块112控制上刀头1121或下刀头1122在第一基板上形成两条间隔设置的第一切割线aX或第二切割线bX ;当第二基板可以为彩色滤光片基板，切割模块112控制上刀头1121或下刀头1122在第二基板上形成两条间隔设置的第一切割线aX或第二切割线bX。
[0040]裂片模块113用于沿第一切割线aX或第二切割线bX对面板10进行裂片动作，以获得多个子面板。如图5所示，裂片模块113包括压力施加单元1131、压持单元1132和翻折单元1133。压力施加单元1131用于控制第二压持单元压持于第一切割线aX和第二切割线bX上，并在垂直面板10的方向上施加压力。压持单元1132用于移除第二压持单元，控制第三压持单元1132a在第二压持单元压持的第一切割线aX和第二切割线bX的远离面板的自由端的一侧将面板10压持于基台12上。翻折单元1133用于在垂直面板10的方向上翻折自由端，以使第二压持单元所压持的第一切割线aX和第二切割线bX与自由端之间的子面板从面板10上分离，同时使得第一基板和第二基板中的对应一者的位于两条间隔设置的第一切割线aX或第二切割线bX之间的部分1134从子面板上分尚。
[0041]在本实施例中，翻折单元1133优选朝向第一基板和第二基板中的对应一者相反的一侧翻折自由端。应理解，在其他实施例中，可通过移动基台12上的移动部(未图示)，从而带动面板10的自由端移动，以将面板10的自由端从面板10上分离。
[0042]裂片模块113还用于将第一基板和第二基板中的对应一者的位于两条间隔设置的第一切割线或第二切割线之间的部分1032a从子面板上分离，进而使得在子面板中第一基板和第二基板中的对应一者的面积小于第一基板和第二基板中的另一者的面积。也就是说，从面板10上分离的子面板的彩色滤光片基板的面积比薄膜晶体管阵列基板小。
[0043]本发明公开一种面板的切割方法，如图9所示，图9是本发明面板的切割方法的流程示意图。该方法包括以下步骤:
[0044]步骤SlOl:在基台12上对面板10进行机械对位。
[0045]其中，对面板10机械对位包括面板10的X轴方向和Y轴方向的对位。即切割面板10的X轴时需要机械对位一次，切割面板10的Y轴时需要机械对位一次。
[0046]面板10包括相对设置的第一基板和第二基板。在本实施例中，第一基板可以为彩色滤光片基板，第二基板可以为薄膜晶体管阵列基板。当然，在其他实施例中，第一基板可以为薄膜晶体管阵列基板，第二基板可以为彩色滤光片基板。
[0047]步骤S102:控制上刀头1121和下刀头1122分别沿面板10的预定方向在面板10的上表面和下表面切割出第一切割线aX和第二切割线bX。
[0048]如图4所示，步骤S102包括以下子步骤:
[0049]步骤S1021:控制上刀头1121沿预定方向对面板10的上表面进行切割，进而形成第一切割线aX。
[0050]具体地，当第一基板靠近上刀头1121时，上刀头1121对第一基板进行切割，以形成第一切割线aX。当第二基板靠近上刀头1121时，上刀头1121对第二基板进行切割，以形成第一切割线aX。
[0051]步骤S1022:控制第一压持单元1123将面板10压持于基台12上，并控制下刀头1122经基台12上设置的开口 121沿预定方向对面板10的下表面进行切割，进而形成第二切割线bXo
[0052]具体地，当第一基板靠近下刀头1122时，控制第一压持单元1123压持于第二基板上，并控制下刀头1122对第一基板进行切割，以形成第二切割线bX。当第二基板靠近下刀头1122时，控制第一压持单元1123压持于第一基板上，并控制下刀头1122对第二基板进行切割，以形成第二切割线bX。
[0053]应理解，本发明并不限定步骤S1021和步骤S1022的先后顺序，即可以先执行步骤S1021，再执行步骤S1022 ;也可以先执行步骤S1022，再执行步骤S1021，具体根据实际情况而定。
[0054]实际上，彩色滤光片基板的面积比薄膜晶体管阵列基板的面积小。因此，在本实施例中，上刀头1121和下刀头1122中的一者在第一基板和第二基板中的对应一者上形成两条间隔设置的第一切割线aX或第二切割线bX，即当第一基板可以为彩色滤光片基板，上刀头1121或下刀头1122在第一基板上形成两条间隔设置的第一切割线aX或第二切割线bX ;当第二基板可以为彩色滤光片基板，上刀头1121或下刀头1122在第二基板上形成两条间隔设置的第一切割线aX或第二切割线bX。
[0055]可以理解的，在切割过程中，上刀头1121对面板10切割完第一切割线aX后，控制面板10移动到预定位置，以继续通过下刀头1122对面板10进行第二切割线bX的切割。
[0056]步骤S103:沿第一切割线和第二切割线对面板10进行裂片动作，以获得多个子面板。其中，对面板10的裂片动作包括对面板10进行X轴方向的裂片动作以及对面板10进行Y轴方向的裂片动作。
[0057]如图11所示，步骤S103包括以下子步骤:
[0058]步骤S1031:控制第二压持单元压持于第一切割线aX和第二切割线bX上，并在垂直面板10的方向上施加压力。
[0059]步骤S1032:移除第二压持单元，控制第三压持单元1132a在第二压持单元压持的第一切割线aX和第二切割线bX的远离面板10的自由端的一侧将面板10压持于基台12上。
[0060]步骤S1033:在垂直面板10的方向上翻折自由端，以使第二压持单元所压持的第一切割线aX和第二切割线bX与自由端之间的子面板从面板上分离，同时使得第一基板和第二基板中的对应一者的位于两条间隔设置的第一切割线aX或第二切割线bX之间的部分1134从子面板上分离。
[0061]在步骤S1033中，优选朝向第一基板和第二基板中的对应一者相反的一侧翻折自由端。应理解，在其他实施例中，可通过移动基台12上的移动部(未图示)，从而带动面板10的自由端移动，以将面板10的自由端从面板10上分离。
[0062]另外，步骤S103包括子步骤:将第一基板和第二基板中的对应一者的位于两条间隔设置的第一切割线aX或第二切割线bX之间的部分1134从子面板上分尚，进而使得在子面板中的第一基板和第二基板中的对应一者的面积小于第一基板和第二基板中的另一者的面积。也就是说，从面板10上分离的子面板的彩色滤光片基板的面积比薄膜晶体管阵列基板小。
[0063]如图12所示，图12是本发明面板的切割方法的第二实施例的流程示意图。该方法包括以下步骤:
[0064]步骤S201:在基台12上对面板10进行X轴方向的机械对位。
[0065]步骤S202:控制上刀头1121对彩色滤光片基板进行X轴方向的切割以形成两条间隔的第一切割线(如图1b所示)。
[0066]在步骤S202中，上刀头1121是靠近彩色滤光片基板的，可以理解的，本实施例并不限定用上刀头1121对彩色滤光片基板，倘若下刀头1122靠近彩色滤光片基板，则控制下刀头1122对彩色滤光片基板进行X