一种基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及曝光治具薄膜的涨缩值测试领域，特别涉及一种基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法。
【背景技术】
[0002]目前PCB 工艺生产中，曝光过程(Inner layer、Outer layer、Solder mask)中使用的治具薄膜(film)在存放、使用过程中受PCB加工环境(温度5?40°C左右，相对湿度5%?85%左右)影响存在涨缩变化。为确保涨缩变化能达到生产加工要求，通常会在生产作业前将曝光治具薄膜从存储柜或设备上取下，并通过2D设备或者八目量测仪设备量测曝光治具薄膜的涨缩值，当该涨缩值在差异范围之内时，则说明该曝光治具薄膜符合要求，可送至曝光房进行PCB曝光工艺生产，若涨缩值超过差异范围，则该曝光治具薄膜不合格。上述检测方法一方面需要人为手动测试曝光治具的涨缩值，且需要额外的2D设备或者八目量测仪的购置费用，导致检测效率低下、检测成本高，另一方面在曝光治具薄膜检测或运送过程中，可能刮伤曝光治具薄膜，导致曝光品质缺陷。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，有必要提供一种能够提高检测效率、降低检测成本、无曝光品质缺陷的检测方法。
[0004]本发明提供一种基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法，所述基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法包括如下步骤:
[0005]S1、在曝光机中设置涨缩阈值；
[0006]S2、将样板治具薄膜与曝光治具薄膜边缘对齐、并层叠设置在曝光机上；
[0007]S3、曝光机分别对样板治具薄膜与曝光治具薄膜上的光学靶点进行自动抓取，并进行距离运算比对，如果曝光治具薄膜上的光学靶点相对样板治具薄膜上的光学靶点的差异小于涨缩阈值，则曝光治具薄膜能够用于PCB板的曝光工艺中，反之则不合格。
[0008]—种基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法，所述基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法包括如下步骤:S1、在曝光机中设置涨缩阈值；
[0009]S2、将一片样板治具薄膜与同一组的两片曝光治具薄膜边缘对其的层叠设置在曝光机上，且所述样板治具薄膜设置在两片曝光治具薄膜之间；
[0010]S3、曝光机对样板治具薄膜与曝光治具薄膜上的光学靶点进行自动比对，如果曝光治具薄膜上的光学靶点相对样板治具薄膜上的光学靶点的差异小于涨缩阈值，则曝光治具薄膜能够用于PCB板的曝光工艺中，反之则不合格。
[0011]优选的，所述步骤S3包括以下子步骤:
[0012]S31、曝光机分别对样板治具薄膜与曝光治具薄膜上的光学靶点进行自动抓取，并进行距离运算，获得曝光治具薄膜上的光学靶点与样板治具薄膜上的光学靶点之间的差异值；
[0013]S32、将步骤S31获得的差异值与设置的涨缩阈值进行对比，若差异值小于涨缩阈值，则执行S33步骤，若若差异值大于等于涨缩阈值，则执行S34步骤；
[0014]S33、曝光治具薄膜合格，可进行PCB板的曝光工艺；
[0015]S34、重新申请曝光治具薄膜，并将新申请的曝光治具薄膜执行S2步骤。
[0016]优选的，所述曝光机通过CCD图像传感器对样板治具薄膜与曝光治具薄膜上的光学靶点进行自动抓取。
[0017]优选的，所述样板治具薄膜上的光学靶点和曝光治具薄膜的光学靶点分别靠近样板治具薄膜和曝光治具薄膜的边缘设置。
[0018]优选的，所述样板治具薄膜上的光学靶点和曝光治具薄膜的光学靶点设置为一一对应的多组光学靶点。
[0019]优选的，所述曝光机对多组光学靶点分别进行自动抓取，并分别进行距离运算对比，若任何一组光学靶点之间的差异大于等于涨缩阈值，则曝光治具薄膜不合格。
[0020]优选的，多组光学靶点分别靠近所述样板治具薄膜和曝光治具薄膜的边缘均匀布置。
[0021]优选的，所述样板治具薄膜上的光学靶点和曝光治具薄膜的光学靶点设置为一一对应的四组光学靶点，且分别靠近样板治具薄膜和曝光治具薄膜的四个角设置。
[0022]优选的，所述样板治具薄膜为玻璃治具薄膜或铝片治具薄膜。
[0023]本发明提供一种基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法，通过设定在PCB加工环境下涨缩率小的样板治具薄膜，并于样板治具薄膜上设置理论的光学靶点，将样板治具薄膜和曝光治具薄膜层叠设置于曝光机上，通过曝光机自动抓取样板治具薄膜和曝光治具薄膜的光学靶点，并进行距离运算比对，若样板治具薄膜的光学靶点和曝光治具薄膜的光学靶点之间的差异小于设定的涨缩阈值，则曝光治具薄膜能够用于PCB板的曝光工艺中，反之则曝光治具薄膜不合格，本检测方法操作简单、方便，有利于提高检测效率，且直接利用曝光机上的装置进行检测，降低了检测成本，同时可一定程度提高曝光治具薄膜的品质。
【附图说明】
[0024]图1是本发明所述基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法的流程图；
[0025]图2是本发明所述基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法的另一流程图；
[0026]图3是本发明所述步骤S3的子流程图。
【具体实施方式】
[0027]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0028]如图1所示，本实施例提供一种基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法，所述基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法包括如下步骤:
[0029]S1、在曝光机中设置涨缩阈值；
[0030]S2、将样板治具薄膜与曝光治具薄膜边缘对齐、并层叠设置在曝光机上；
[0031]S3、曝光机分别对样板治具薄膜与曝光治具薄膜上的光学靶点进行自动抓取，并进行距离运算比对，如果曝光治具薄膜上的光学靶点相对样板治具薄膜上的光学靶点的差异小于涨缩阈值，则曝光治具薄膜能够用于PCB板的曝光工艺中，反之则不合格。
[0032]本发明中所述样品治具薄膜需要具有形变小、易长期储存、且在PCB加工环境下涨缩率小的特点，具体的选用玻璃治具薄膜或铝片治具薄膜，从而增加曝光治具薄膜检测的准确性。本发明所述对曝光治具薄膜的检测方法就是基于玻璃治具薄膜或铝片治具薄膜涨缩率小的特点，根据统一设置的光学靶点，对曝光治具薄膜上的光学靶点进行比对，根据光学靶点之间的位置差异判断曝光治具薄膜是否合格，并用于PCB板的曝光工艺中。
[0033]进一步的，由于曝光治具薄膜均是两片一组成对设置的，且两片曝光治具薄膜的变化是同步进行的，则其上设置的光学靶点的位移变化亦是相同的，因此，基于曝光治具薄膜的上述特点，本发明还提供另一优选的基于样板治具薄膜对曝光治具薄膜的检测方法，其具体包括如下步骤:
[0034]S1、在曝光机中设置涨缩阈值；
[0035]S2、将一片样板治具薄膜与同一组的两片曝光治具薄膜边缘对其的层叠设置在曝光机上，且所述样板治具薄膜设置在两片曝光治具薄膜之间；
[0036]S3、曝光机对样板治具薄膜与曝光治具薄膜上的光学靶点进行自动比对，如果曝光治具薄膜上的光学靶点相对样板治具薄膜上的光学靶点的差异小于涨缩阈值，则曝光治具薄膜能够用于PCB板的曝光工艺中，反之则不合格。
[0037]通过同时对同一组的两片曝光治具薄膜进行光学靶点的比对，实现一次完成两片曝光治具薄膜的涨缩检测，提高了检测效率。
[0038]其中，如图3所示，步骤S3包括如下步骤:
[0039]S31、曝光机分别对样板治具薄膜与曝光治具薄膜上的光学靶点进行自动抓取，并进行距离运算，获得曝光治具薄膜上的光学靶点与样板治具薄