一种阵列基板及显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种阵列基板，尤其是涉及一种液晶显示阵列基板及显示装置。
【背景技术】
[0002]随着显示器制造技术的发展，薄膜晶体管液晶显示器因具有体积小、功耗低、无辐射等特点，在电子设备中的到广泛使用。
[0003]在现有技术中，显示器的阵列基板一般包括玻璃基板和依次由下往上覆盖在玻璃基板上的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、透明导电层。第一绝缘层和第二绝缘层通过干法刻蚀或湿法刻蚀分别形成过孔，以实现第一金属层、第二金属层和透明导电层之间的相互短接。对于第二金属层和透明导电层的短接，通常在第二绝缘层刻蚀过孔，使透明导电层和第二金属层在过孔位置直接接触，以实现其短接。而对于第一金属层和透明导电层的短接，则需要同时在第一绝缘层和第二绝缘层的相同位置进行刻蚀过孔，以保证第一金属层的表面露出。在刻蚀第一绝缘层时，同时会刻蚀第二金属层，以达到透明导电层和第一金属层在过孔位置能够相互接触的目的，实现透明导电层和第一金属层的短接。最后通过透明导电层为媒介，实现第一金属层和第二金属层的短接。
[0004]现有阵列基板的过孔结构导致了第二金属层在阵列基板刻蚀过程中受到损害，降低了阵列基板成品的质量和显示性能，致使阵列基板的可靠性不高。
【实用新型内容】
[0005]为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种阵列基板及使用了该阵列基板的显示装置，该阵列基板能避免在制造过程中由于刻蚀过孔而对第二金属层造成损害，显示性能更好，成品的质量也更高。
[0006]本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
[0007]—种阵列基板，包括基板和依次从下往上覆盖在基板上的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层，第二绝缘层、透明导电层。所述第一绝缘层上刻蚀有至少第一过孔，所述第一金属层和第二金属层通过第一绝缘层上的第一过孔短接；所述第二绝缘层上刻蚀有至少第二过孔，所述第二金属层和导电层通过第二绝缘层上的第二过孔短接；所述第一金属层和透明导电层通过第二金属层为媒介，实现短接。
[0008]进一步地，所述第一绝缘层和第二绝缘层的过孔可以完全重叠，也可以部分重叠，还可以完全不重叠。
[0009]进一步地，所述第一绝缘层和第二绝缘层的过孔的刻蚀方法可以是干法刻蚀，也可以是湿法刻蚀。
[0010]进一步地，所述基板为玻璃基板，或其它具有光学属性的透明基板。
[0011]进一步地，所述第一金属层为栅极金属层，主要材料为铝、铜、钼、铬之一或其它导电材料。
[0012]进一步地，所述第一绝缘层为栅绝缘层，主要材料是氮化硅、氧化硅、氧化铝之一或其它绝缘材料。
[0013]进一步地，所述第二金属层为源极和漏极金属层，主要材料为铝、铜、钼、铬之一或其它导电材料。
[0014]进一步地，所述第二绝缘层为钝化层，主要材料是氮化硅、氧化硅、氧化铝之一或其它绝缘材料。
[0015]本实用新型还提供一种显示装置，包括下偏光片、阵列基板、液晶材料、彩色滤光层和上偏光片，该显示装置设置的阵列基板为所述阵列基板。
[0016]本实用新型具有如下有益效果:
[0017]本实用新型通过先刻蚀第一绝缘层，然后再覆盖第二金属层，以实现第一金属层和第二金属层之间短接；然后再刻蚀第二绝缘层，以实现透明导电层和第二金属层的短接；通过第二金属层为媒介，实现透明导电层和第一金属层的短接。因两次刻蚀的对象均是针对绝缘层，刻蚀的绝缘层厚度一致，故不会对第二金属层造成损害，该阵列基板的显示性能和成品质量都得到了提高。
[0018]设置了所述阵列基板的显示装置，其显示图像的性能更好，产品质量更可靠，维修费用更低。
【附图说明】
[0019]图1为该阵列基板示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。
[0021]如图1所示，一种阵列基板，包括基板I和依次从下往上覆盖在基板I上的第一金属层2、第一绝缘层3、第二金属层4，第二绝缘层5、透明导电层6。在基板I上先覆盖第一金属层2和第一绝缘层3，在覆盖第二金属层4之前先对第一绝缘层3进行刻蚀，形成第一过孔7 ;在覆盖第二金属层4后，第二金属层4在第一过孔7的位置会下沉并与第一金属层2短接；然后覆盖第二绝缘层5，并对其进行刻蚀，以形成第二过孔8 ;最后覆盖透明导电层6，透明导电层6在第二过孔8的位置会下沉并与第二金属层4短接；通过第二金属层4为媒介，第一金属层2和透明导电层6实现短接。所述第一绝缘层5的第一过孔7和所述第二绝缘层5的第二过孔8可以完全重叠，也可以部分重叠，还可以完全不重叠。
[0022]所述基板I为玻璃材料，也可以是其它光学透明材料；所述第一金属层2为栅极金属层，主要材料为铝、铜、钼、铬之一或其它导电材料；所述第一绝缘层3为栅绝缘层，主要材料是氮化硅、氧化硅、氧化铝之一或其它绝缘材料；所述第二金属层4为源极和漏极金属层，主要材料为铝、铜、钼、铬之一或其它导电材料；所述第二绝缘层5为钝化层，主要材料是氮化硅、氧化硅、氧化铝硅之一或其它绝缘材料。
[0023]该阵列基板的刻蚀过孔过程在第一绝缘层3和第二绝缘层5上独立完成，所刻蚀的第一绝缘层3和第二绝缘层5厚度一致，因此不会对第二金属层4造成损害。
[0024]本实用新型还提供一种设置了所述阵列基板的显示装置，该显示装置包括下偏光片、阵列基板、液晶材料、彩色滤光层和上偏光片。该显示装置的图像显示性能更好，质量更稳定，维修费用更低。
[0025]以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种阵列基板，包括基板和依次由下往上覆盖在基板上的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层，第二绝缘层、透明导电层，其特征在于，所述第一绝缘层上刻蚀有至少第一过孔，所述第一金属层和第二金属层通过第一绝缘层上的第一过孔短接；所述第二绝缘层上刻蚀有至少第二过孔，所述第二金属层和导电层通过第二绝缘层上的第二过孔短接；所述第一金属层和透明导电层通过第二金属层为媒介，实现短接。2.根据权利要求1所述阵列基板，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层的过孔完全重叠，或者部分重叠，或者完全不重叠。3.根据权利要求1所述阵列基板，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层的过孔的刻蚀方法是干法刻蚀，或者是湿法刻蚀。4.根据权利要求1所述阵列基板，其特征在于，所述基板为玻璃基板，或其它具有光学属性的透明基板。5.根据权利要求1所述阵列基板，其特征在于，所述第一金属层为栅极金属层，主要材料为铝、铜、钼、铬之一或其它导电材料。6.根据权利要求1所述阵列基板，其特征在于，所述第一绝缘层为栅绝缘层，主要材料是氮化硅、氧化硅、氧化铝之一或其它绝缘材料。7.根据权利要求1所述阵列基板，其特征在于，所述第二金属层为源极和漏极金属层，主要材料为铝、铜、钼、铬之一或其它导电材料。8.根据权利要求1所述阵列基板，其特征在于，所述第二绝缘层为钝化层，主要材料是氮化硅、氧化硅、氧化铝之一或其它绝缘材料。9.一种显示装置，包括下偏光片、阵列基板、液晶材料、彩色滤光层和上偏光片，其特征在于，所述阵列基板为权利要求1至7中任一阵列基板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种阵列基板，包括基板和依次从下往上覆盖在基板上的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层，第二绝缘层、透明导电层。所述第一绝缘层上刻蚀有至少一过孔，所述第一金属层和第二金属层通过第一绝缘层上的过孔短接；所述第二绝缘层上刻蚀有至少一过孔，所述第二金属层和导电层通过第二绝缘层上的过孔短接；所述第一金属层和透明导电层通过第二金属层为媒介实现短接。该阵列基板显示性能更好，成品质量更高。本实用新型还提供了一种设置有所述阵列基板的显示装置，该显示装置图形成像性能更好，维修成本更低。
【IPC分类】G02F1/1333, G02F1/1362
【公开号】CN204945589
【申请号】CN201520791311
【发明人】于春崎, 柳发霖, 李林, 庄崇营, 何基强, 雷国奖
【申请人】信利半导体有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年10月14日