贴片式LED发光二极管的制作方法

本实用新型涉及照明设备领域，尤其涉及一种贴片式LED发光二极管。

背景技术：

现有的LED发光二极管均为直插式LED，安装时需要将其引脚(PIN脚)进行折弯、切脚等处理，在上述处理过程中PIN脚容易变形、偏位，影响安装有LED发光二级管的电路板的整体效果。同时市面上的LED发光二极管只能用作插件类产品使用，无法进行SMT贴装作业。

技术实现要素：

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种贴片式LED发光二极管，组装时能够进行贴装作业，分开时能够用于插件类产品使用。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种贴片式LED发光二极管，包括LED发光二极管、供LED发光二极管插入的灯壳，每根插入至灯壳内的LED发光二极管的PIN脚均与一个独立的转接部相连，所述转接部包括设置在灯壳底部的焊盘、内置在灯壳里面的内置引脚和弹片，所述内置引脚的一端与焊盘相连，所述内置引脚的另一端与弹片相连；所述灯壳内设置有供PIN脚插入的引导通孔；所述弹片放置在PIN脚能够接触的引导通孔内。

本实用新型利于灯壳作为载体，将只能进行插件处理的LED发光二极管变更为可进行贴装的LED发光二极管。由于PIN脚直接嵌入至灯壳内部，与灯壳形成一个整体，不容易出现形变和偏位问题。当需要作为插件处理时，则单独使用LED发光二极管，当需要作为贴装处理时，将LED发光二极管安装在灯壳内，并用灯壳上的焊盘进行贴装作业。

优选地，所述引导通孔的数量与LED发光二极管的PIN脚的数量一致，且所述引导通孔相互之间不相交。将每个PIN脚放置在单独的引导通孔，隔绝了PIN脚之间的信号干扰，利于提高LED发光二极管使用的稳定性。

优选地，所述灯壳一侧面上设置有供LED发光二极管插入的二极管插入槽，所述二极管插入槽与所述引导通孔相连通。通过二极管插入槽能够将LED发光二极管的主体固定，提高LED发光二极管固定在灯壳上的稳定性和牢固性。

优选地，所述灯壳上设置有用于放置弹片的衔接槽，所述衔接槽与相应的引导通孔相连通，所述衔接槽内设置有将其堵住的绝缘块。通过衔接槽的设置能够方便替换灯壳内的弹片，当弹片的弹性不够导致接触不良时，可将绝缘块取出后，用镊子等工具将弹片取出。

优选地，所述绝缘块的插入端设置有所述弹片，所述绝缘块与衔接槽的槽口卡扣连接。将弹片固定在绝缘块上，然后将绝缘块整体放置衔接槽内，并通过卡扣的方式固定在灯壳上。当需要取出时，可以很方便的将绝缘块取出。

优选地，所述绝缘块的插入端设置有所述弹片，所述绝缘块的外边缘处设置有用于粘附在衔接槽内壁上的胶粘层。将弹片固定在绝缘块上，然后将绝缘块整体放置衔接槽内，并通过胶粘的方式固定在灯壳上。为了拾取方便，可在槽口外侧对称设有凹槽，手指放置在凹槽内能将绝缘块取出。

优选地，所述引导通孔的形状呈“L”形，且所述内置引脚设置在引导通孔内。通过将内置引脚放置在引导通孔内，可方便将内置引脚取出进行替换。

优选地，所述焊盘为SMD型焊盘，并呈角形结构，固定设置在灯壳的底角上。通过包覆在灯壳的底角处，能够提高焊盘放置的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型实施例的爆炸立体示意图；

图2为本实用新型实施例的结构示意图；

图3为本实用新型实施例的部分立体示意图；

图4为图3的主视图；

图5为图4中沿A-A方向的剖视图。

图中：

1-灯壳；11-二极管插入槽；12-引导通孔；13-衔接槽；2-LED发光二极管；3-绝缘块；4-焊盘；5-内置引脚；6-弹片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例

参见附图1～图5所示，本实施例中的一种贴片式LED发光二极管，包括LED发光二极管2和灯壳1，所述灯壳1一侧面上设置有二极管插入槽11，所述灯壳1内部设置有两条不相交的引导通孔12，分别用于对应LED发光二极管2的两个PIN脚。从图中可以看出，引导通孔12的形状呈“L”形，所述引导通孔12的一端均与二极管插入槽11相连通，所述引导通孔12的另一端均贯通灯壳1的底部，并在灯壳1的底部形成两个开口。所述灯壳1的底部设置有两块独立的焊盘4。所述焊盘4为SMD型焊盘，并呈角形结构，固定设置在灯壳1的底角上，分别用来遮住两个开口。

所述引导通孔12内均设置有一根内置引脚5，所述内置引脚5的一端与所述焊盘4相连，所述内置引脚5的另一端与内置在灯壳1内的弹片6相连。当LED发光二极管2插入至二极管插入槽11时，LED发光二极管2的两个PIN脚分别与对应的弹片6相接触，从而实现LED发光二极管2与焊盘4之间信号的导通。

为了方便弹片6放置在灯壳1内，所在的灯壳1上设置有用于放置弹片6的衔接槽13，所述衔接槽13与引导通孔12相连通。同时弹片6为了连通内置引脚5和LED发光二极管2的PIN脚，所述衔接槽13的开设位置应处于LED发光二极管2的PIN脚与内置引脚5衔接处。

当弹片6放置在衔接槽13内时，需要用绝缘块3将衔接槽13堵住，使得放置其内的弹片6能够充分与LED发光二极管2的PIN脚、内置引脚5相接触。为此在本实施例中，预先将弹片6固定在绝缘块3的一侧面上，然后直接将绝缘块3插入至衔接槽13内。为了将绝缘块3与衔接槽13固定，所述绝缘块3与衔接槽13的槽口之间可通过卡扣相连，或者在绝缘块3的外边缘处涂覆胶粘层，然后将绝缘块3插入衔接槽13内，直接将绝缘块3与衔接槽13固定相连。为了便于拿取绝缘块3，可在槽口外侧对称设有凹槽，手指放置在凹槽内能将绝缘块3取出。

由于LED发光二极管2的PIN脚的数量为两个，与之相应的内置引脚5、弹片6和焊盘4数量应与PIN脚数量一致，当焊盘4进行SMT封装后，电力信号依次通过焊盘4、内置引脚5、弹片6最终传导至LED发光二极管2的PIN脚上，实现对LED发光二极管2供电。

当使用三极管时，只需要在灯壳内设置三条引导通孔，并在每条引导通孔内设置相应的弹片和内置引脚，在灯壳底部设置相应的焊盘，即可实现对三极管的SMT贴装作业。

本实用新型利于灯壳作为载体，将只能进行插件处理的LED发光二极管变更为可进行贴装的LED发光二极管。由于PIN脚直接嵌入至灯壳内部，与灯壳形成一个整体，不容易出现形变和偏位问题。当需要作为插件处理时，则单独使用LED发光二极管，当需要作为贴装处理时，将LED发光二极管安装在灯壳内，并用灯壳上的焊盘进行贴装作业。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。