专利名称：雷射切割装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种雷射切割装置，可用以对织布、塑料、纸板等材料进行雷射切割，尤其是一种具有双挂料架设计的雷射切割装置。
背景技术：
由于雷射切割装置具有切割精密度高且加工效率佳等优点，所以广受各界采用。
以往所见用以对织布、塑料、纸板等材料进行雷射切割的雷射切割设备中，包含有仅能切割单片材料的机型，以及可以同时切割多片迭合材料的机型。所以，针对不同需求的切割物，就必须选择使用不同机型。如中国台湾专利公告第3374425号中所揭露的雷射切割装置，即为只可以对单片材料进行雷射切割的一种设计。
然而，由于雷射切割设备昂贵且体积庞大，对于同时存在有前述两种使用需求的业者而言，除了购置两台不同机型的花费会随着机台数量呈倍数增加之外，摆放的问题也是不少业者相当困扰的一环。
发明内容
本实用新型的主要目的在于针对同时具有单片以及多片迭合切割需求的对象，提出一种可以同时满足前述两种使用需求的复合式雷射切割装置。该雷射切割装置包括有一机台主体，于机台主体的工作台面上设有一X-Y轴移动载台，以供带动搭载于其上的雷射产生器，在机台主体的X轴方向侧边以及Y轴方向侧边分别架设有可用以悬挂一个或一个以上的待切割卷筒材料的一第一挂料架与一第二挂料架，其中第一挂料架可用以悬挂一个待切割的卷筒材料，使该卷筒材料可以沿着X轴方向移入工作台面，接受雷射切割；至于第二挂料架则可以悬挂两个以上待切割的卷筒材料，以使同时悬挂于其上的多数卷筒材料可相互迭合并而一起沿着Y轴方向移入工作台面，同时接受雷射切割。
由具有结合双挂料架设计，雷射切割装置即可根据切割图样的不同需求，选择性的以第一挂料架或第二挂料架悬挂待切割卷筒材料，成为一种一机双用的雷射切割装置。
图1为本实用新型雷射切割装置的立体图；图2为本实用新型雷射切割装置从另一角度所见的立体图，除了将上方局部构件省略，显示对悬挂于第一挂料架上的待切割卷筒材料进行雷射切割时的状态；图3为图2所揭构造从另一侧所见的立体图；图4为图2所揭构造从俯视角度所见的立体图；图5为图2所揭构造的侧视平面示意图，并且更进一步下方局部构件省略；图6为本实用新型雷射切割装置的立体图，显示对悬挂于第二挂料架上的待切割卷筒材料进行雷射切割时的状态；图7为本实用新型雷射切割装置对悬挂于第二挂料架上的待切割卷筒材料进行雷射切割时的状态示意图；图8为经由雷射切割所产生的图样示意图。
附图标号机台主体10 透空区域100
工作台面12 网板122上罩盖14 张力机构162张力机构164 吸风罩18X-Y轴移动载台20 纵向导轨22横向导轨24 雷射产生器30第一挂料架40 轴杆42卷筒材料44 图样442第二挂料架50 支撑架52嵌槽522 轴杆54卷筒材料56，58 图样562，582落料板60 集料箱62马达70 馈入转轮组72馈出转轮组74 输送带具体实施方式
请参阅图1所示的雷射切割装置，该雷射切割装置包括有一机台主体10，于机台主体10的工作台面12上设有一X-Y轴移动载台20，以供带动搭载于其上的雷射产生器30，在机台主体10的X轴方向侧边以及Y轴方向侧边分别架设有可用以悬挂一个或一个以上的待切割卷筒材料44的一第一挂料架40与一第二挂料架50。
将机台主体10的上罩盖14取下后，诚如图2～图5所见，装设于机台主体10上的X-Y轴移动载台20包含有沿着Y轴方向平行设于工作台面12两侧的纵向导轨22，以及沿着X轴方向延伸，并且连结设置于纵向导轨22上的横向导轨24，以让搭载结合于横向导轨24上的雷射产生器30可以由控制导轨的运行而在工作台面12上水平位移。
雷射产生器30是电气连接于安装在机台主体10下方内部的计算机上，当接收到讯号指令的同时，即会朝向工作台面12的方向发射雷射光源。
第一挂料架40架设于机台主体10的X轴方向一侧，且于第一挂料架40上设有可供一个待切割卷筒材料44悬挂的一轴杆42，以让悬挂于轴杆42上的卷筒材料44可以沿着X轴方向移入工作台面12上，接受雷射产生器30进行雷射切割。
如图所示，位于机台主体10的X轴方向两侧分别设有一个以上的张力机构162，以让自第一挂料架40上移入工作台面12进行雷射切割的卷筒材料44能够保持平衡的移动张力。
于机台主体10下方设有一马达70，以及在两侧分别设有一馈入转轮组72与一馈出转轮组74，馈入转轮组72与馈出转轮组74分别经由输送带76连结至马达70，并且接受马达70带动；所以当启动雷射切割装置之后开始运作，马达70随即开始运转而驱使输送带76回转，以使连续印制有图样442的卷筒材料44可以由馈入转轮组72以及输送带76的配合而被持续的馈入工作台面12上，连续印制有图样442的卷筒材料44会开始通过工作台面12，当图样442逐一对达到位于雷射产生器30下方位置时，图样442即会依序经由雷射产生器30所发射出的雷射光切割下来；至于经过切割动作后的卷筒材料44则会再由馈出转轮组74以及输送带76的配合运送而馈出至机台主体10另一侧。由此可知，该雷射切割装置属于一种自动化设备。
为了避免切割时所产生的粉尘四处散飞，机台主体10的工作台面12上结合有一网板122，且于网板122下方设有一吸风罩18，以当在雷射切割作业进行中，可由吸风罩18将粉尘吸入与它承接的集尘桶内。
另外，在机台主体10的工作台面12另一半边设有一透空区域100，且于对应透空区域100的下方位置设置有一斜置的落料板60，用以承接从卷筒材料44所切割落下的图样442，让所有被切割出来的图样442可以从落料板60滑下而落入承接于它下方的集料箱62内。
本实用新型的雷射切割装置除了可以对悬挂在第一挂料架40的单一卷筒材料44进行图样切割，也可以通过设定控制，针对悬挂于第二挂料架50上的卷筒材料56、58进行雷射切割。
从图3可以清楚见到第二挂料架50包括有连结于机台主体10的二侧支撑架52，且于二侧支撑架52的对应位置上设有多数个可供轴杆54悬挂的嵌槽522；由此构成，于第二挂料架50上可同时悬挂两个待切割的卷筒材料56、58。
请参阅图6及图7，位于机台主体10的Y轴方向两侧分别设有一个以上的张力机构164，以让自第二挂料架50上移入工作台面12进行雷射切割的卷筒材料56、58能够保持平衡的移动张力。
如图所示，当雷射切割装置开始运作，两个同时悬挂于第二挂料架50上的卷筒材料56、58会在同时通过张力机构164之后相互迭合并而一起沿着Y轴方向移入工作台面12，接受雷射切割。
由于被切割下的双层迭合图样562、582会因雷射烧结而会产生些微连结关系，所以在切割完成之后，即可呈现如图8所示的样貌。
综上所述，本实用新型为一种具有双挂料架设计的复合式雷射切割装置，以让雷射切割装置可以根据切割图样的不同需求，选择性的以第一挂料架或第二挂料架悬挂待切割卷筒材料，成为一机双用的雷射切割装置。
虽然本实用新型已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本实用新型专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖之范畴。
权利要求1.一种雷射切割装置，其特征在于包括有一机台主体，于工作台面上设有一X-Y轴移动载台；一雷射产生器，用以发射雷射光源，且安装于该X-Y移动载台；一第一挂料架，架设于该机台主体X轴方向的一侧，用以悬挂一个待切割的卷筒材料，该卷筒材料可以沿着X轴方向移入工作台面，接受雷射切割；一第二挂料架，架设于该机台主体Y轴方向的一侧，用以悬挂两个以上待切割的卷筒材料，同时悬挂于其上的多数卷筒材料可相互迭合并一起沿着Y轴方向移入工作台面，同时接受雷射切割。
2.如权利要求1所述的雷射切割装置，其特征在于该第一挂料架上设有一支可供卷筒材料悬挂的轴杆。
3.如权利要求1所述的雷射切割装置，其特征在于该第二挂料架上设有多数支可供卷筒材料悬挂的轴杆。
4.如权利要求3所述的雷射切割装置，其特征在于该第二挂料架包括有连结于该机台主体的二侧支撑架，且于二侧支撑架的对应位置上设有可供该轴杆悬挂的嵌槽。
5.如权利要求1所述的雷射切割装置，其特征在于该机台主体的工作台面上结合有一网板，且于该网板下方设有一吸风罩。
6.如权利要求1所述的雷射切割装置，其特征在于该机台主体的工作台面设有一透空区域，且对应于透空区域下方设有一承接从卷筒材料所切割落下图样的落料板。
7.如权利要求6所述的雷射切割装置，其特征在于该落料板更承接有一用以存放自该落料板所滑下的图样的集料箱。
8.如权利要求1所述的雷射切割装置，其特征在于位于该机台主体X轴方向的两侧分别设有一个以上的用以平衡该第一挂料架上的卷筒材料的移动张力的张力机构。
9.如权利要求1所述的雷射切割装置，其特征在于位于该机台主体Y轴方向的两侧分别设有一个以上的用以平衡该第二挂料架上的卷筒材料的移动张力的张力机构。
专利摘要一种雷射切割装置，包括有一机台主体，于机台主体的工作台面上设有一X－Y轴移动载台以供带动搭载于其上的雷射产生器，在机台主体的X轴方向侧边以及Y轴方向侧边分别架设有可用以悬挂一个或一个以上的待切割卷筒材料的一第一挂料架与一第二挂料架；根据切割图样的不同需求，即可选择性的采用第一挂料架或第二挂料架。
文档编号B23K26/42GK2810857SQ20052010650
公开日2006年8月30日 申请日期2005年8月23日 优先权日2005年8月23日
发明者王博明 申请人:展昆有限公司