专利名称：整星接地网用导电铜箔的焊接方法
技术领域：
本发明涉及整星接地网用导电铜箔的电阻退化领域，具体来说涉及一种整星接地 网用导电铜箔的电阻焊接方法。
背景技术：
静电放电(ESD)是普遍存在的电磁兼容问题，它可引起电子设备失灵或使其损 坏。静电放电可以引发的瞬时大电流引燃引爆易燃、易爆气体混合物或电火工品，造成意外 燃烧、爆炸事故；静电场的库仑力作用使仪器设备不能正常工作；静电放电的电磁辐射或 静电放电电磁脉冲对电子设备造成的电磁干扰引发的各种事故。卫星产品上电子元器件较多，在卫星各仪器安装板上集中了许多电子设备和电缆 线束、大功率辐射信号源和高灵敏度敏感部件等。为使它们互不干扰，协调工作，必须进行 有效的接地设计。卫星在轨运行时，不可避免地会受到太阳紫外线和外部带电粒子的影响， 从而使卫星带电。正确的防静电接地能避免或降低卫星不同部位之间的电弧放电，使卫星 免受电磁干扰的影响。因此，在卫星研制过程中，合理的接地是十分必要的。卫星总装过程是卫星研制过程的一个重要阶段，这个阶段是工程设计实施阶段， 对卫星设计功能的实现有着至关重要的决定作用。根据俄罗斯航天部门的统计，总装工作 占航天器总加工量的35%，总装质量将直接影响航天器整体性能。在组成航天器的各系统 中，仪器设备的电磁兼容性占据着非常重要的位置，其性能的优劣是影响航天器能否实现 高质量、长寿命的关键因素，在卫星上建立整星接地网是确保卫星电磁兼容性的重要举措。 因此，如何确保卫星接地网稳定可靠，是提升卫星研制能力的必要工作。卫星总装过程中，卫星通过导电铜箔搭接的方式建立整星接地网，其它电性能仪 器设备与之相连，以保证它们具有相同的电位。整星接地网导电铜箔搭接过程中接触电阻 超标，会导致卫星整星接地网铺设不合格，影响卫星的电性能。目前通过测量接触电阻可以 定性地判断导电铜箔搭接的牢固性和可靠性，定性的检查EMC屏蔽的导电性和接地效果。卫星总装阶段建立的接地网主要涵盖接地线、搭接线、导电铜箔、舱板接地桩、结 构板铝蒙皮等。接地电阻是衡量卫星电磁兼容性的重要指标。根据卫星电磁兼容性设计要 求，在总装阶段应进行结构、仪器、设备接地电阻的测量，这些测量分别在总装的各个阶段 进行。但在组建接地网的过程中，经常会发现接地阻值不能满足设计要求，其中一个不可忽 视的原因就是导电铜箔搭接电阻随着总装周期出现阻值超标的问题，例如，参见图1，传统 的导电铜箔是通过导电胶将导电铜箔依次粘贴在基材上来实现的。但是导电胶的电阻退化 直接导致了导电铜箔的接触电阻退化，不再能够满足卫星总装过程中导电铜箔搭接电阻的 设计要求，基于此，本发明提出了一种能够制备得到电阻值满足要求的导电铜箔焊接方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种整星接地网用导电铜箔的焊接方法，该方法能够使导 电铜箔的接触电阻明显降低，完全能够达到整星总装过程的电阻设计要求。
为了实现上述目的，本发明采用了如下的技术方案一种整星接地网用导电铜箔的焊接方法，包括以下步骤a)将一铜箔通过导电胶粘贴在基材上，在粘贴于基材的铜箔上通过导电胶往后缩 进地粘贴另一铜箔；b)将缩进的另一铜箔前端与粘贴于基材的铜箔通过焊锡进行点焊。其中，导电铜箔是一种由单面背敷导电聚丙烯胶的铜带组成的胶带。优选地，导电 铜箔的厚度为0. 066mm。优选地，导电铜箔的接触表面进行充分打磨。与传统的导电胶粘贴方法相比，本发明的整星接地网用导电铜箔的焊接方法有以 下优点1)导电铜箔表面点焊工艺方法效果明显，使得导电铜箔搭接电阻明显降低，达到 3mΩ以下。卫星总装期间其接地性能稳定、不退化，静电防护措施安全有效，满足设计指标 要求。2)导电铜箔表面点焊工艺方法继承了原有卫星静电防护手段——导电铜箔构建 整星接地网，不改变卫星基本结构，并在此继承上大幅度提高其静电防护稳定性，使得总装 静电防护手段有所突破，取得新的成果。3)导电铜箔表面点焊工艺方法简单易行，工具、原材料、操作手段均采用成熟工艺 方法，其操作方法简单易行，无质量安全隐患。
图1为现有技术中整星接地网用导电铜箔的粘贴方式图示；图2为本发明的整星接地网用导电铜箔的电焊粘贴方式图示。
具体实施例方式以下结合附图对本发明的具体实施方式
进行进一步地说明参照图2，本发明的整星接地网用导电铜箔的焊接方法，包括以下步骤a)将一 铜箔通过导电胶粘贴在基材上，在粘贴于基材的铜箔上通过导电胶往后缩进地粘贴另一铜 箔；b)将缩进的另一铜箔前端与粘贴于基材的铜箔通过焊锡进行点焊。导电铜箔的厚度为 0.066mm。通常，在导电铜箔表面不打磨的情况下，接触电阻大于IOmΩ，当接触表面打磨充 分的情况下，接触电阻明显降低，降至3. 5mΩ左右，当对导电铜箔进行点焊时，接触电阻降 低到；ΜΩ以下，例如2.7πιΩ左右。优选地，导电铜箔的接触表面进行充分打磨。尽管上文对本发明的具体实施方式
给予了详细描述和说明，但是应该指明的是， 我们可以依据本发明的构想对上述实施方式进行各种等效改变和修改，其所产生的功能作 用仍未超出说明书及附图所涵盖的精神时，均应在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种整星接地网用导电铜箔的焊接方法，包括以下步骤a)将一铜箔通过导电胶粘贴在基材上，在粘贴于基材的铜箔上通过导电胶往后缩进地 粘贴另一铜箔；b)将缩进的另一铜箔前端与粘贴于基材的铜箔通过焊锡进行点焊。
2.如权利要求1所述的焊接方法，其中，导电铜箔是一种由单面背敷导电聚丙烯胶的 铜带组成的胶带。
3.如权利要求1或2所述的焊接方法，其中，导电铜箔的厚度为0.066mm。
4.如权利要求1或2所述的焊接方法，其中，导电铜箔的接触表面进行充分打磨。
5.如权利要求3所述的焊接方法，其中，导电铜箔的接触表面进行充分打磨。
全文摘要
本发明公开了一种整星接地网用导电铜箔的焊接方法，包括a)将一铜箔通过导电胶粘贴在基材上，在粘贴于基材的铜箔上通过导电胶往后缩进地粘贴另一铜箔；b)将缩进的另一铜箔前端与粘贴于基材的铜箔通过焊锡进行点焊等步骤。本发明的整星接地网用导电铜箔的表面点焊方法简单易行，无质量安全隐患，且使得导电铜箔搭接电阻明显降低，达到3mΩ以下。卫星总装期间其接地性能稳定、不退化，静电防护措施安全有效，满足设计指标要求。
文档编号B23K11/11GK102114571SQ20091021715
公开日2011年7月6日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日
发明者乔敏, 刘孟周, 卫月娥, 李 东, 李振丽, 李秀珍, 杨前进, 熊涛, 贺文兴, 路毅, 黄磊 申请人:北京卫星环境工程研究所