电器元件冷却系统的制作方法
【专利摘要】本发明属于焊机焊接的电器元件冷却系统的改进。本发明提供了一种结构简单、体积小、冷却效果好的电器元件冷却系统。本发明包括冷却系统，冷却系统包括依次连接的贮留部、供给部、供给管、冷却室、回收管、吸引部、气液分离部；最后再由气液分离部17回到贮留部形成一个闭合的冷却水循环系统。
【专利说明】电器元件冷却系统
【技术领域】
[0001 ] 本发明属于焊机焊接的电器元件冷却系统的改进。
【背景技术】
[0002]现有的焊机电器元件冷却系统分为两种，一种是内部水冷，一种是外部喷淋。内部水冷冷却效果不好，冷却效率低，因此，需要流量较大的冷却水管。这样无形中增大了焊机电器元件的体积，工作效率也低。
[0003]外部喷淋的方式会造成冷却后的水难以处理；污染环境，并且，水遇到高温被焊接物时，还会造成生锈等现象的发生，因此，上述两种冷却方式，均有各自的缺点。
【发明内容】
[0004]本发明就是针对上述问题，提供了一种结构简单、体积小、冷却效果好的电器元件冷却系统。
[0005]为实现本发明的上述目的，本发明采用如下技术方案，本发明包括冷却系统，冷却系统包括依次连接的贮留部、供给部、供给管、冷却室、回收管、吸引部、气液分离部；最后再由气液分离部回到贮留部形成一个闭合的冷却水循环系统。
[0006]贮留部上设置有浮漂a，当气液分离部返回到贮留部的冷却水的量变少时，浮漂a随着液面下降而下降，浮漂a上端的尖部b将供给口 c开启，供给源(未图示)通过供给口 c来进行水的补给，和水量调整。
[0007]供给部，可由柱塞构成，通过管路a连接的贮留部上，柱塞根据设定的时间和压力将冷却水加压并注入到供给管里。
[0008]供给管是连接供给部和冷却室的细管，经过焊接焊机的手臂和手柄的内部并同电极器件内的冷却室的开口相连。
[0009]冷却室是底面为圆筒状的电极器件内形成的空间；通过供给管给电极器件提供的冷却水在此气化，从而对电子器件进行降温。
[0010]回收管是连接冷却室和吸引部的管状物，设置于焊接焊机的手臂和手柄的内部，回收管的管径大于供给管的管径。
[0011]吸引部将回收管内的气体和液体吸引，使回收管和冷却室的压力降低，使冷却室内的冷却水更易气化。另外，关于吸引部的动作时间在后面进行描述。
[0012]气液分离部可使用远心分离机，将吸引部吸入的气体和液体的混合物分离。气液分离部分离处的气体由排出口 a排出；分离处的液体通过管路b回到贮留部内。
[0013]效果:本发明通过冷却水气化冷却，与单纯用水冷却的方法相比，冷却效率更高；从而可减小供给管和回收管的体积，使电子器件小型化。另外，本发明与外部喷淋的冷却方式相比，冷却水的后处理简单。还避免了因冷却水而造成被焊接器件生锈的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本发明的结构示意图。
[0015]图2是供给部、吸引部和焊机的工作时间图。
[0016]图3是手柄22和电器元件30断面图。
[0017]图4是图3的X-X剖视图。
[0018]图5是电源总成的简图。
【具体实施方式】
[0019]以下结合图1-图4说明本发明电子元件冷却系统的实施例。
[0020]图1是电子元件冷却系统10的整体图，冷却系统10使冷却水或者气液混合物，依次流过贮留部11、供给部12、供给管13、冷却室14、回收管15、吸引部16、气液分离部17。最后再由气液分离部17回到贮留部11，形成一个闭合的冷却水循环系统。
[0021]贮留部11上设置有浮漂11a，当气液分离部17返回到贮留部11的冷却水的量变少时，浮漂Ila随着液面下降而下降，浮漂Ila上端的尖部Ilb将供给口 Ilc开启，供给源(未图示)通过供给口 Ilc来进行水的补给，和水量调整。
[0022]供给部12，可由柱塞构成，通过管路12a连接的贮留部11上，柱塞根据设定的时间和压力将冷却水加压并注入到供给管13里。
[0023]供给管13是连接供给部12和冷却室14的细管，经过焊接焊机的手臂21和手柄22的内部并同电极器件30内的冷却室的开口相连。
[0024]冷却室14是底面为圆筒状的电极器件30内形成的空间；通过供给管13给电极器件30提供的冷却水在此气化，从而对电子器件进行降温。
[0025]回收管15是连接冷却室14和吸引部16的管状物，设置于焊接焊机的手臂21和手柄22的内部，回收管15的管径大于供给管13的管径。
[0026]吸引部16将回收管15内的气体和液体吸弓丨，使回收管15和冷却室14的压力降低，使冷却室14内的冷却水更易气化。另外，关于吸引部16的动作时间在后面进行描述。
[0027]气液分离部17可使用远心分离机，将吸引部16吸入的气体和液体的混合物分离。气液分离部17分离处的气体由排出口 17a排出；分离处的液体通过管路17b回到贮留部11内。
[0028]接下来参照图2说明冷却系统10的动作时间。
[0029]图2的a打点计时，表示焊接作业电器元件30的开关。b给水计时，表示供给部12的开关，c吸引计时，表示吸引部16的开关。
[0030]图2中，tl焊机工作一周。表示一周中的连续供水，一周完成后的再继续t2，比如，再冷却2秒。这样能不妨碍下一周启动时的气化。表示吸引是始终运行的，经常吸引，可使冷却室14和回收管15内的气压下降，从而降低沸点，使电器元件30得到更好的冷却。
[0031]下面详细描述电器元件30和冷却室。
[0032]图3是手柄22和电器元件30断面图。
[0033]图4是图3的X-X剖视图。手柄22由手柄本体23和其端部的圆台形的连接头24构成，回收管15设置于手柄本体23内。
[0034]进一步的,供给管13设置于回收管15内，回收管15的开口部15a设置于供给管13的前方，回收管15上设置有连通外部的孔23a，气液的流向K与和穿孔的方向为锐角。
[0035]电极器件30下方为与连接头24相配合的圆筒部31，连接头24的端面24a的空间形成冷却室14。冷却室14成圆锥形，顶部32的内部沿母线设置肋32a、24b设置缝隙31a。
[0036]图5是电源总成40的简图。电源总成40将为电极元件30提供电力的铜线和冷却水的软管综合为一体，为了节约空间和减少安装工时。电源总成40安装于供给部12和气液分离部17之间，供给部12的冷却水，可以为电源总成中的铜线冷却。
[0037]冷却系统10的贮留部11储存的冷却水在供给部12的作用下通过供给管13为电极器件30的冷却室14提供冷却。冷却室14内部的电子器件30内表面设置的肋32a，可增加受:冷面积，进一步提闻冷却效果。
[0038]进一步的，被电子器件30加热的冷却水一部分气化，气化过程会从电子器件30中进一步掠夺热量，冷却效果更好。另外，由于电子器件30内设置的缝隙31a可以避免回收管15和冷却室14内因水气化而压力过大。
[0039]气化后的气体或残留液体由于吸引部16的吸引，冷却室14和回收管15内的气压下降，冷却水沸点降低，进一步促进气化，提高冷却效率。
[0040]被吸引部16吸入的气体和液体进入气液分离部17，气体通过气体排出口 17a排出，液体通过管路17b返回到贮留部11。
【权利要求】
1.电器元件冷却系统，包括冷却系统(10)，冷却系统(10)包括依次连接的贮留部(11)、供给部(12)、供给管(13)、冷却室(14)、回收管(15)、吸引部(16)、气液分离部(17)；最后再由气液分离部(17)回到贮留部(11)形成一个闭合的冷却水循环系统。
2.根据权利要求1所述的电器元件冷却系统，其特征是贮留部(11)上设置有浮漂(Ila),当气液分离部(17)返回到贮留部(11)的冷却水的量变少时，浮漂(Ila)随着液面下降而下降，浮漂(Ila)上端的尖部(Ilb)将供给口(Ilc)开启，供给源通过供给口(Ilc)来进行水的补给，和水量调整。
3.根据权利要求1所述的电器元件冷却系统，其特征是供给部(12)，可由柱塞构成，通过管路(12a)连接的贮留部(11)上，柱塞根据设定的时间和压力将冷却水加压并注入到供给管(13)里。
4.根据权利要求1所述的电器元件冷却系统，其特征是供给管(13)是连接供给部(12)和冷却室(14)的细管，经过焊接焊机的手臂(21)和手柄(22)的内部并同电极器件(30)内的冷却室的开口相连。
5.根据权利要求1所述的电器元件冷却系统，其特征是冷却室(14)是底面为圆筒状的电极器件(30)内形成的空间；通过供给管(13)给电极器件(30)提供的冷却水在此气化，从而对电子器件进行降温。
6.根据权利要求1所述的电器元件冷却系统，其特征是回收管(15)是连接冷却室(14)和吸引部(16)的管状物，设置于焊接焊机的手臂(21)和手柄(22)的内部，回收管(15)的管径大于供给管(13)的管径。
7.根据权利要求1所述的电器元件冷却系统，其特征是吸引部(16)将回收管(15)内的气体和液体吸引，使回收管(15)和冷却室(14)的压力降低，使冷却室(14)内的冷却水更易气化。
8.另外，关于吸引部(16)的动作时间在后面进行描述。
9.根据权利要求1所述的电器元件冷却系统，其特征是气液分离部(17)可使用远心分离机，将吸引部(16)吸入的气体和液体的混合物分离。
10.气液分离部(17)分离处的气体由排出口(17a)排出；分离处的液体通过管路(17b)回到贮留部(11)内。
【文档编号】B23K37/00GK104416303SQ201310379218
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年8月28日 优先权日:2013年8月28日
【发明者】赵爱群 申请人:赵爱群