一种电路基板装载装置的制作方法

本发明属于混合集成电路生产线中的自动化生产设备技术领域，具体涉及一种电路基板装载装置。

背景技术：

目前，混合集成电路组装生产过程中基板组装系列环节仍然停留在手工操作，如手工夹取基板涂覆助焊剂，基板手动入壳组装等，市场无成熟的自动化设备提供技术支持。由于是人工操作，容易出现基板夹伤、漏涂覆助焊剂，助焊剂量不均匀，基板磕碰等情况，操作过程因人而异，一致性较差，效率较低，影响产品质量稳定性和可靠性。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种电路基板装载装置，通过自动控制模块控制机械臂动作，完全取代手工操作，减少人为因素，保证产品质量一致性和稳定性，并提高生产效率。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

一种电路基板装载装置，包括工作台及安装于工作台上的助焊涂覆平台，所述工作台上设有呈水平方向平行布置的基板输送轨道和管壳输送轨道，所述基板输送轨道上设有与其滑动配合的电路基板载具，所述管壳输送轨道上设有与其滑动配合的管壳载具，所述工作台的端部设有用于移动电路基板并将基板进行助焊剂涂覆的涂覆移动装置。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述涂覆移动装置包括固定于工作台上的支座及与支座转动连接的机械臂，所述机械臂的前端设有用于实施电路基板装载的机械结构架，所述机械结构架通过转轴与机械臂转动连接，所述机械结构架上设有用于图像采集的下视相机和用于吸附电路基板的吸附装置。

所述吸附装置包括吸嘴及刻度调节尺，所述吸嘴通过固定块固定于刻度调节尺的下侧，所述固定块上安装有与所述吸嘴相连通的气管，所述刻度调节尺通过设置其上侧的连接端与机械结构架固定连接。

所述助焊涂覆平台包括蘸液台、干燥台和上视相机。

所述支座包括横梁及与横梁固定连接的支架，所述横梁与基板输送轨道和管壳输送轨道垂直设置，所述支架与机械臂固定连接。

由上述技术方案可知，本发明所述的电路基板装载装置，结构简单，操作方便，通过相机进行图像识别判断待吸附电路基板、待贴装电路基板和组装封装外壳的位置，通过机械臂及吸附装置对电路基板进行吸取和转送，完全取代手工操作，减少人为因素带来的弊端，保证产品质量一致性和稳定性，并提高生产效率。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明机械结构架的结构示意图；

图3是本发明吸附装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步说明：

如图1所示，本实施例的电路基板装载装置，包括工作台1及安装于工作台1上的助焊涂覆平台2，工作台1上设有呈水平方向平行布置的基板输送轨道11和管壳输送轨道12，基板输送轨道11上设有与其滑动配合的电路基板载具3，管壳输送轨道12上设有与其滑动配合的管壳载具4，工作台1的端部设有用于移动电路基板并将基板进行助焊剂涂覆的涂覆移动装置。助焊涂覆平台2包括蘸液台21、干燥台22和上视相机23。该支座5包括横梁51及与横梁51固定连接的支架52，横梁51与基板输送轨道11和管壳输送轨道12垂直设置，支架52与机械臂6固定连接。管壳载具4工装适用各种型号封装外壳。管壳输送导轨12侧边装有传感控制器，通过传感控制器控制管壳载具同步运作。

如图1、2所示，涂覆移动装置包括固定于工作台1上的支座5及与支座5转动连接的机械臂6，机械臂6的前端设有用于实施电路基板装载的机械结构架7，该机械结构架7通过转轴8与机械臂6转动连接，机械结构架7上设有用于图像采集的下视相机71和用于吸附电路基板的吸附装置72。

如图3所示，吸附装置72包括两个吸嘴721及刻度调节尺722，两个吸嘴721分别通过固定块724固定于刻度调节尺722的下侧，在固定块724上安装有与吸嘴721相连通的气管725，在实际使用时，气管725的出气端与真空管相连接，刻度调节尺722通过设置其上侧的连接端723与机械结构架7固定连接。

使用时，该装置一般配合控制系统进行操作，上一工序将电路基板放置于基板输送轨道11上，通过轨道运送到机械臂6位置，机械臂6携带吸附吸嘴721移动到基板载具3的上方，利用下视相机71对电路基板拍照，通过上位机系统处理图像确定电路基板拾取位置，计算机械坐标，然后机械臂6运转到电路基板上方，下降至接触基板，触发真空系统，吸取电路基板，机械臂6吸附电路基板移动至助焊剂涂覆蘸液台21处，助焊剂涌出机构在传感控制下运作，机械臂6吸附电路基板蘸取助焊剂，在旁边的干燥台22上将助焊剂干燥，此过程基板可能会有位移，机械臂6将基板移至上视相机3上方再次拍照，确定电路基板对准封装外壳坐标，然后再移至管壳载具4的上方，利用下视相机71对管壳载具4上的管壳进行拍照，确定管壳位置坐标后，机械臂6将吸嘴721吸取的基板放入管壳中，然后重复上述动作，将电路基板载具3上的基板全部装入管壳载具4上的管壳中。

以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。