技术总结
本发明涉及一种电路基板装载装置。包括工作台及安装于工作台上的助焊涂覆平台，所述工作台上设有呈水平方向平行布置的基板输送轨道和管壳输送轨道，所述基板输送轨道上设有与其滑动配合的电路基板载具，所述管壳输送轨道上设有与其滑动配合的管壳载具，所述工作台的端部设有用于移动电路基板并将基板进行助焊剂涂覆的涂覆移动装置。本发明结构简单，操作方便，通过机械臂及吸附装置对电路基板进行吸取和转送，完全取代手工操作，减少人为因素带来的弊端，保证产品质量一致性和稳定性，并提高生产效率。
技术研发人员：朱仁贤;曾辉;刘海洋;张小龙;王腾;郑静
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第四十三研究所
文档号码：201611260521
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.05.31