1.一种电路基板装载装置，其特征在于：包括工作台（1）及安装于工作台（1）上的助焊涂覆平台（2），所述工作台（1）上设有呈水平方向平行布置的基板输送轨道（11）和管壳输送轨道（12），所述基板输送轨道（11）上设有与其滑动配合的电路基板载具（3），所述管壳输送轨道（12）上设有与其滑动配合的管壳载具（4），所述工作台（1）的端部设有用于移动电路基板并将基板进行助焊剂涂覆的涂覆移动装置。
2.根据权利要求1所述的电路基板装载装置，其特征在于：所述涂覆移动装置包括固定于工作台（1）上的支座（5）及与支座（5）转动连接的机械臂（6），所述机械臂（6）的前端设有用于实施电路基板装载的机械结构架（7），所述机械结构架（7）通过转轴（8）与机械臂（6）转动连接，所述机械结构架（7）上设有用于图像采集的下视相机（71）和用于吸附电路基板的吸附装置（72）。
3.根据权利要求2所述的电路基板装载装置，其特征在于：所述吸附装置（72）包括吸嘴（721）及刻度调节尺（722），所述吸嘴（721）通过固定块（724）固定于刻度调节尺（722）的下侧，所述固定块（724）上安装有与所述吸嘴（721）相连通的气管（725），所述刻度调节尺（722）通过设置其上侧的连接端（723）与机械结构架（7）固定连接。
4.根据权利要求1所述的电路基板装载装置，其特征在于：所述助焊涂覆平台（2）包括蘸液台（21）、干燥台（22）和上视相机（23）。
5.根据权利要求2所述的电路基板装载装置，其特征在于：所述支座（5）包括横梁（51）及与横梁（51）固定连接的支架（52），所述横梁（51）与基板输送轨道（11）和管壳输送轨道（12）垂直设置，所述支架（52）与机械臂（6）固定连接。