技术总结
本实用新型属于半导体配件技术行业，特别涉及半导体通用热块及其装夹治具。本实用新型对半导体通用热块的结构进行改进，在半导体通用热块的正面上增加两个定位柱和两个螺丝孔，并配套设计一套装夹治具。半导体通用热块在加工时需预先加工正面，此后才将产品定位装夹在装夹治具上。在定位装夹时，只需将该产品的定位柱插入工装板的定位孔中，再用螺丝将产品与工装板锁紧，最后将工装板固定在旋转气缸上即可。
技术研发人员：周元康;孙明孝;薛轶伦;王兴雷;
受保护的技术使用者：苏州康丽达精密电子有限公司;
文档号码：201620139216
技术研发日：2016.02.24
技术公布日：2016.07.27