一种凸轮模具异形凹模的加工工艺的制作方法

本发明涉及模具加工领域，特别涉及一种一种凸轮模具异形凹模的加工工艺。

背景技术：

当前凸轮异形凹模普遍的加工工艺为：锯料→粗车→热处理→数控精车→平磨→加工中心铣异形→研磨→s-n共渗→抛光→配压。此工艺的缺点是：整个工艺中不能保证异形凹模的轮廓度，在凸轮闭塞热锻成形时变形量不一样，模具轮廓度得不到保证导致凸轮锻件产品的轮廓度不能保证，在后续热处理过程中产品轮廓度更得不到保证。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明提出的一种凸轮模具异形凹模的加工工艺，其具体技术方案如下：

一种凸轮模具异形凹模的加工工艺，其依次包括如下工序：锯料、粗车、加工中心粗铣异形、热处理、数控精车、平磨、配压、加工中心精铣异形、研磨、退压、s-n共渗、抛光、二次配压。

在一个具体实施例中，所述配压工序中，设计配压夹具以所述加工中心粗铣异形后的异形凹模的内腔轮廓和外圈键槽为基准进行配压。

在一个具体实施例中，所述加工中心精铣异形工序中，配压后加工保证所述异形凹模首尾内腔轮廓度在0.02mm以内。

本发明提供的凸轮模具异形凹模的加工工艺，在凹模加工工艺中通过配压工序保证了后续加工中心精铣异形后的凹模的轮廓度，使得凹模的轮廓度保证在0.02mm以内，从而保证了凸轮锻件的轮廓度，进而保证了后续热处理后的产品轮廓度，提高了产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所述需要使用的附图进行简单描述，显而易见地，下面描述中的附图仅为本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1为本发明中的凸轮模具异形凹模在配压工序中的装配图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

下面对凸轮模具异形凹模的加工工艺进一步作详细说明，

本发明实施例中，具体加工工艺依次为：锯料、粗车、加工中心粗铣异形、热处理、数控精车、平磨、配压、加工中心精铣异形、研磨、退压、s-n共渗、抛光。

一.锯料，本发明中的凹模采用常见的模具材料。

二.粗车，常规粗车。

三.加工中心粗铣异形，常规铣异形。

四.热处理，常规热处理。

五.数控精车，常规数控精车。

六.平磨，常规平磨。

七.配压，如图1所示，是本发明中的凸轮模具异形凹模在配压工序中的装配图，图1中的包括的部件有：芯棒1、定位块2、凹模3、外圈4、定位键5。凹模3与外圈4通过1°角配压，将凹模3放入外圈4中，以凹模3内腔为基准放入定位块2和芯棒1，以外圈底部键槽为基准放入定位键5，通过芯棒1与定位键5的配合旋转凹模3找到正确的位置，拿出芯棒1、定位块2和定位键5进行配压。所述配压工艺中，设计工序夹具后加工保证了凹模3的轮廓度，使得凹模3的轮廓度保证在0.02mm以内，从而保证了凸轮锻件的轮廓度，进而保证了后续热处理后的产品轮廓度，提高了产品质量。

可见，配压工序保证了后续加工中心精铣异形后的凹模的轮廓度，使得凹模的轮廓度保证在0.02mm以内，从而保证了凸轮锻件的轮廓度，进而保证了后续热处理后的产品轮廓度，提高了产品质量。

八.加工中心精铣异形，常规加工中心精铣异形。

九.研磨，常规研磨。

十.退压，常规退压。

十一.s-n共渗，常规s-n共渗。

十二.抛光，常规抛光。

十三.二次配压，常规配压。

本发明中凹模材料采用常见的模具材料，加工工艺中：锯料、粗车、加工中心粗铣异形、热处理、数控精车、平磨、加工中心精铣异形、研磨、退压、s-n共渗、抛光、二次配压是常规工艺。

由果及因地分析影响产品轮廓度的主要原因，设计工序夹具后加工保证了模具轮廓度，使得模具轮廓度保证在0.02mm以内，从而保证了凸轮锻件的轮廓度，进而保证了后续热处理后的产品轮廓度，提高了产品质量。

上文对本发明进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本发明的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本发明的保护范围。本发明所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。

技术特征：

技术总结
本发明提供了一种凸轮模具异形凹模的加工工艺，其依次包括如下工序：锯料、粗车、加工中心粗铣异形、热处理、数控精车、平磨、配压、加工中心精铣异形、研磨、退压、S‑N共渗、抛光、二次配压。本发明提供的凸轮模具异形凹模的加工工艺，在凹模加工工艺中通过配压工序保证了后续加工中心精铣异形后的凹模的轮廓度，使得凹模的轮廓度保证在0.02mm以内，从而保证了凸轮锻件的轮廓度，进而保证了后续热处理后的产品轮廓度，提高了产品质量。

技术研发人员：朱华;秦国琛
受保护的技术使用者：江苏森威精锻有限公司
技术研发日：2017.06.14
技术公布日：2017.09.29