一种电子元器件冲裁折弯成型装置的制作方法

技术特征：

1.一种电子元器件冲裁折弯成型装置，其特征在于：包括折料执行导轨(c41)、折料剪切部(c42)、二次折料部(c43)和校准部(c44)，所述折料执行导轨(c41)上依次设置有用于对物料第一次折弯并定长剪切物料的折料剪切部(c42)、用于对物料进行第二次弯折的二次折料部(c43)和校准加强前两侧弯折的校准部(c44)。

2.如权利要求1所述的一种电子元器件冲裁折弯成型装置，其特征在于：所述折料剪切部(c42)包括上顶折料气缸(c421)、折料插板(c422)、折料剪切座(c423)、负压废料吸出部(c424)、剪切气缸(c425)和剪切刀(c426)，所述上顶折料气缸(c421)设置在折料执行导轨(c41)下部，所述上顶折料气缸(c421)的伸缩轴上设置有呈U型的折料插板(c422)，所述折料插板(c422)上部折料执行导轨(c41)上固设有折料剪切座(c423)，所述折料剪切座(c423)上设置有用于将剪切下来的废料排出的负压废料吸出部(c424)，所述折料剪切座(c423)两侧分别设置有剪切气缸(c425)，所述剪切气缸(c425)的伸缩轴上设置有与折料剪切座(c423)配合剪切物料的剪切刀(c426)。

3.如权利要求2所述的一种电子元器件冲裁折弯成型装置，其特征在于：所述折料剪切座(c423)上设置有剪切刀座板(c4231)，所述剪切刀座板(c4231)与剪切刀(c426)平行，所述折料剪切座(c423)上折料插板(c422)上方设置有用于压住物料的折料压座(c4232)，所述折料压座(c4232)两侧设置供折料插板(c422)穿过的折料翻折槽(c4233)。

4.如权利要求1所述的一种电子元器件冲裁折弯成型装置，其特征在于：所述二次折料部(c43)包括二次折料气缸(c431)、二次折料导向块(c432)、二次折料推板(c433)和二次折料导轨(c434)，所述二次折料气缸(c431)设置在折料执行导轨(c41)两侧，所述二次折料气缸(c431)的伸缩轴上设置有二次折料导向块(c432)，所述二次折料导向块(c432)上部设置有用于将物料推弯的二次折料推板(c433)，所述二次折料导向块(c432)下部设置有二次折料导轨(c434)。

5.如权利要求1所述的一种电子元器件冲裁折弯成型装置，其特征在于：所述校准部(c44)包括校准固定座(c441)、上翻折校准气缸(c442)、上翻折挤压座(c443)、翻折压块(c444)、侧翻折校准气缸(c445)和侧翻折校准板(c446)，所述校准固定座(c441)设置在折料执行导轨(c41)上方，所述校准固定座(c441)上固设有伸缩轴朝下的上翻折校准气缸(c442)，所述上翻折校准气缸(c442)的伸缩轴上设置有从上部压紧物料的上翻折挤压座(c443)，所述上翻折挤压座(c443)下部设置有至少两个具有伸缩弹性的翻折压块(c444)，所述校准固定座(c441)两侧设置有侧翻折校准气缸(c445)，所述侧翻折校准气缸(c445)的伸缩轴上设置有用于从侧部压紧物料的侧翻折校准板(c446)。

6.如权利要求5所述的一种电子元器件冲裁折弯成型装置，其特征在于：所述上翻折挤压座(c443)下部设置有6具有伸缩弹性的翻折压块(c444)。