技术总结
本实用新型公开了一种电子元器件冲裁折弯成型装置，包括折料执行导轨、折料剪切部、二次折料部和校准部，所述折料执行导轨上依次设置有用于对物料第一次折弯并定长剪切物料的折料剪切部、用于对物料进行第二次弯折的二次折料部和校准加强前两侧弯折的校准部。本实用新型能够使设备自动完成元器件物料的插脚的两次折弯和剪切工作，动作连续，自动化程度高，效率高。
技术研发人员：张勇;夏欢;王耀辉
受保护的技术使用者：金动力智能科技（深圳）有限公司
文档号码：201721299428
技术研发日：2017.10.10
技术公布日：2018.05.08