技术总结
本实用新型公开了半导体加工领域内的半导体用焊接工装，包括支撑板，支撑板上呈条状设有若干安装槽，支撑板的左、右两侧均设有多个滑轨，每个滑轨上均滑动连接有滑板，滑板上端连接有盖板，每个滑轨上均设有限位机构；每个安装槽的内底面上均设有柔性涂层，每个安装槽的底部均设有负压孔，滑轨内部设有与负压孔连通的负压道，负压道内滑动连接有密封板，密封板与滑板之间连接有牵引带，牵引带与滑板连接的一端位于滑板远离安装槽的一侧；滑板上端设有多个相互平行的条形的卡槽，卡槽长度方向上的两端均贯穿滑板。本实用新型有效解决了现有半导体芯片的焊线过程中采用一体式压板对载体和引脚造成装夹不稳的问题。
技术研发人员：罗妍
受保护的技术使用者：重庆市嘉凌新科技有限公司
技术研发日：2018.05.21
技术公布日：2018.11.27